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[发明专利]一种高导电性柔性石墨接地体-CN201811167596.9在审
发明人：胡轶峰;胡红武;刘成刚 -专利权人：湖北捷地安电气有限公司
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01R4/66 文献下载
摘要：本发明涉及接地体技术领域，且公开了一种高导电性柔性石墨接地体，包括石墨接地体，所述石墨接地体的组成材料为柔性石墨、导电铜丝以及导电连接片，所述高导电性柔性石墨接地体制作材料准备：天然显晶质石墨（鳞片石墨）；导电铜丝；连接铁片；所述高导电性柔性石墨接地体制作装置：导电铜网编织机。该高导电性柔性石墨接地体，通过鳞片石墨可直接作为碳类导电填料亦可制成复合导电填料用于导电涂料，其形似鱼磷状，属六方晶系，呈层状结构，具有良好的耐高温、导电、导热、润滑、可塑及耐酸碱等性能，从而使得柔性石墨接地体获得更高的导电性
柔性石墨接地体高导电性石墨接地体导电铜丝鳞片石墨接地复合导电填料导热导电连接片导电性材料准备层状结构导电填料导电铜网导电涂料晶质石墨连接铁片六方晶系组成材料编织机耐高温耐酸碱导电可塑鱼磷

[发明专利]一种薄膜压力传感器及其制备方法-CN202010781708.0有效
发明人：汪晓阳;严颖涛;熊玉章 -专利权人：钛深科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-08-06 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01L29/84 文献下载
摘要：本申请属于传感器技术领域，提供了一种薄膜压力传感器及其制备方法，薄膜压力传感器包括功能薄膜和电极组，电极组与功能薄膜接触，功能薄膜为功能复合材料层，功能复合材料层包括导电性填料和树脂基体，导电性填料填充于树脂基体中，或者功能薄膜为多层结构，多层结构包括基底、设于基底上的高导电性层以及形成于高导电性层上的高电阻材料层，高电阻材料层包括导电性填料和树脂基体，导电性填料填充于树脂基体中，功能薄膜的表面设有依序排列的凸起结构，通过采用具有高硬度、高耐磨特点的基体树脂构成导电性的功能薄膜，解决了目前电阻传感器存在的线性度和量程低、一致性低等问题。
一种薄膜压力传感器及其制备方法

[发明专利]导电性粘接剂-CN202080017135.2在审
发明人：坂本孝史;神田大树 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2020-02-05 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：提供一种具有高流动性且具有导电性的导电性粘接剂。所述导电性粘接剂包含(A)导电性粒子、(B)溶剂、(C)热固化性树脂和(D)平均粒径1～50nm的二氧化硅粒子。
导电性粘接剂

[发明专利]导电性高分子分散液、导电性高分子及其用途-CN201510768321.0有效
发明人：杉原良介;广田兄;藤原一都 -专利权人：帝化株式会社
申请日： 2012-08-24 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： C08L25/18 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性高且耐热性优良的导电性高分子，并提供一种使用该导电性高分子，ESR低且在高温条件下的可靠性高，而且泄漏电流少的固体电解电容器以及导电性高且耐热性优良的导电性薄膜。在苯乙烯磺酸与从由甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯及含不饱和烃的烷氧基硅烷化合物或其水解物组成的群组中选出的至少一种非磺酸类单体的共聚物的存在下，在水中或包含水与水混和性溶剂的混合物的水性液中，通过将噻吩或其衍生物氧化聚合而获得导电性高分子分散液，将上述导电性高分子作为固体电解质来构成固体电解电容器，又，用上述导电性高分子来构成导电性薄膜。
导电性高分子分散及其用途

[发明专利]导电性高分子分散液、导电性高分子及其用途-CN201280041177.5有效
发明人：杉原良介;广田兄;藤原一都 -专利权人：帝化株式会社
申请日： 2012-08-24 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： C08L25/18 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性高且耐热性优良的导电性高分子，并提供一种使用该导电性高分子，ESR低且在高温条件下的可靠性高，而且泄漏电流少的固体电解电容器以及导电性高且耐热性优良的导电性薄膜。在苯乙烯磺酸与从由甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯及含不饱和烃的烷氧基硅烷化合物或其水解物组成的群组中选出的至少一种非磺酸类单体的共聚物的存在下，在水中或包含水与水混和性溶剂的混合物的水性液中，通过将噻吩或其衍生物氧化聚合而获得导电性高分子分散液，将上述导电性高分子作为固体电解质来构成固体电解电容器，又，用上述导电性高分子来构成导电性薄膜。
导电性高分子分散及其用途

[发明专利]导电性高分子蚀刻用墨液及导电性高分子的图案化方法-CN201180018325.7有效
发明人：西村康雄;井原孝;田口裕务 -专利权人：鹤见曹达株式会社;东亚合成株式会社
申请日： 2011-03-28 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： C09K13/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供对导电性高分子具有优异的蚀刻能力、所得到的图案的精度高的导电性高分子蚀刻用墨液、以及使用前述导电性高分子蚀刻用墨液的导电性高分子的图案化方法。本发明的导电性高分子蚀刻用墨液，其特征在于，其包含导电性高分子用蚀刻剂、增稠剂、及水系介质。另外，本发明的导电性高分子的图案化方法是使用前述导电性高分子蚀刻用墨液的图案化方法。
导电性高分子蚀刻用墨图案方法

[发明专利]导电性赋予方法、导电性材料的制造方法以及导电性材料-CN200780039222.2有效
发明人：鹈泽正志 -专利权人：三菱丽阳株式会社
申请日： 2007-10-24 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： D06M15/37 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性赋予方法，根据该方法能够以低成本且简便地获得在低温、低湿度条件下也具有充分的抗静电性且耐水性优异的导电性材料。该方法是对于具有含氮官能团的基材(A)赋予导电性的方法，其特征在于，在含有具有磺酸基和/或羧基的导电性聚合物(B)且保持于30～130℃的导电性聚合物(B)的液体中浸渍所述基材(A)。本发明还提供通过该导电性赋予方法得到的导电性材料。
导电性赋予方法材料制造以及

[发明专利]导电性粘合材料及带导电性基材的导电性粘合材料-CN201680010125.X有效
发明人：王晓舸;笹平昌男 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-05-17 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性粘合材料，其即使在被粘合物的表面具有凹凸，也可以充分地提高电磁波屏蔽功能。本发明的导电性粘合材料包含多个金属粒子、多个导电性粒子和粘合成分，所述导电性粒子是具有除金属粒子以外的基材粒子、和配置于所述基材粒子的表面上的导电部的导电性粒子，所述导电性粒子在所述导电部的外表面具有多个突起
导电性粘合材料基材

[发明专利]一种耐高温高导电性电缆-CN201810982730.4在审
发明人：巫俊峰;黄立群;李家平 -专利权人：安徽环宇电缆集团有限公司
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及电缆技术领域，具体涉及一种耐高温高导电性电缆。该种耐高温高导电性电缆，其特征在于，包括：缆芯、包覆层和外护套。该种耐高温高导电性电缆，结构简单，重量轻、损耗小，具有良好的耐高温、导电性能，机械性能好，使用寿命长，特别适用于高温环境。
耐高温高导电性电缆机械性能电缆技术领域导电性能高温环境使用寿命包覆层外护套重量轻缆芯

[发明专利]一种导电性胶黏剂组合物-CN201010567514.7无效
发明人：许梅芳 -专利权人：上海恩意材料科技有限公司
申请日： 2010-11-26 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： C09J133/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电性胶黏剂组合物，其由导电性粘合剂与金属导电粒子组成，金属导电粒子占导电性粘合剂总重量的10-15％，其中导电性粘合剂由下述重量百分含量的各组分组成：丙烯酸类软单体30-50％、丙烯酸类硬单体本发明所述的导电性胶黏剂组合物采用纯丙烯酸体系，利用高低玻璃化温度单体的搭配，调节合适的分子量与分子量分布，得到高初粘高持粘的导电性粘合剂体系，采用导电性优的无机导电粒子与导电性树脂搭配，制得阻抗值较低
一种导电性胶黏剂组合

[发明专利]导电性膏、导电性膜、触摸面板以及导电性薄膜的制造方法-CN201080046981.3有效
发明人：浜崎亮 -专利权人：东洋纺织株式会社
申请日： 2010-10-08 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：提供一种用于形成导电性薄膜的导电性膏，该导电性薄膜能显著地提高对于具有透明导电性层等的基材的密接性，并能赋予其高可靠性及高导电性。该导电性膏含有(A)成分：酸值为50～500eq/ton、玻璃化转变温度为60～150℃的、由聚氨酯树脂构成的粘合剂树脂，(B)成分：金属粉末及(C)成分：有机溶剂。
导电性触摸面板以及薄膜制造方法

[发明专利]带透明导电层的基体及其制造方法、以及触控面板用透明导电膜层叠体、触控面板-CN201180042737.4无效
发明人：山崎嘉一;早川智;横川美保 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2011-07-04 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种触控面板用的带透明导电层的基体，该带透明导电层的基体在透明支承体上具有其图案不能容易地被视觉辨认到的透明导电性图案，能够使用简单且高效的方法形成，且其图案不能容易地被视觉辨认到。发明人等在透明基体上形成透明导电性图案时，并非通过图案区域内被均质的透明导电性被膜覆盖的导电性区域、和使它们电绝缘且未被透明导电性被膜覆盖的高电阻区域形成，而是代替该导电性区域和高电阻区域，使用成为混合了被透明导电性被膜覆盖的部分及未被透明导电性被膜覆盖的部分的结构的区域，由此解决上述视觉辨认性的问题。
透明导电基体及其制造方法以及面板层叠

[发明专利]电子照相用导电性构件、处理盒和电子照相图像形成设备-CN201710892768.8有效
发明人：高岛健二;山内一浩;仓地雅大;菊池裕一 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： G03G15/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子照相用导电性构件、处理盒和电子照相图像形成设备。提供一种即使在高温高湿环境下使用也保持高放电性能的电子照相用导电性构件。所述导电性构件包括导电性基体和设置在导电性基体上的包括网状结构体的表面层，其中网状结构体包括含有辐射降解性树脂的非导电性纤维。
电子照相导电性构件处理图像形成设备

[发明专利]导电性基板、层叠导电性基板、导电性基板的制造方法、层叠导电性基板的制造方法-CN201580035078.X在审
发明人：志贺大树;西山芳英;须田贵广 -专利权人：住友金属矿山股份有限公司
申请日： 2015-06-26 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性基板，其包括透明基材；形成在所述透明基材的至少一个面上的金属层；以及以湿式法形成在所述金属层上且包含镍与锌的黑化层。
导电性层叠制造方法

[发明专利]高耐热性热可塑导电性复合材料-CN02118620.0无效
发明人：王显富 -专利权人：固品塑胶工业股份有限公司
申请日： 2002-04-26 - 公布日： 2002-11-27 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种高耐热性热可塑导电性复合材料,其为具有高耐热性、成形加工性及机械物性良好之热可塑性导电性材料组成。同时成型后的成品外观良好且不会产生局部剥离分层现象。热可塑导电性材料具有103－106Ω/□之表面电阻系数,其主要成分包含有聚次苯醚(PPE)、高耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)、氢化苯乙烯丁二烯嵌段共聚合物(SEBS)及使其具有导电性之导电性碳黑(CarbonBlack该材料特别可应用于具150℃以上之耐热性、103－106Ω/□之导电性、翘曲性小、成型性佳之ICtray射出成型产品。
耐热性可塑导电性复合材料