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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]导电性构件-CN200410102274.8有效
发明人：小贯昭男;西谷幸志 -专利权人：株式会社金阳社
申请日： 2004-12-13 - 公布日： 2005-07-20 - 主分类号： G03G15/16 文献下载
摘要：一种导电性构件，其特征在于，在由金属或树脂构成的基体21上设置导电性弹性层22的导电性构件中，是将作为导电剂的、至少使导电性合成橡胶或导电性混合树脂固化并粉末化的导电性粉末混入到合成橡胶中，硫化上述合成橡胶而制成橡胶弹性体，导电性弹性层22是由该橡胶弹性体构成的。
导电性构件

[发明专利]导电性薄片-CN201810167153.3有效
发明人：黑田大辅 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2013-09-18 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： B32B7/02 文献下载
摘要：一种导电性薄片，具有在基础基材的单面层合有导电性粘合层、并在基础基材的另一面层合有遮光性绝缘层的结构。作为基础基材，使用具有在树脂膜的两面形成有同种金属层的结构的基础基材。这里，导电性薄片的遮光性绝缘层表面具有1.0×108Ω/□以上的表面电阻值、80%以下的光泽度和1.0以上的光学浓度。
导电性薄片

[发明专利]导电性基板-CN201680043507.2有效
发明人：渡边智治 -专利权人：住友金属矿山股份有限公司
申请日： 2016-07-26 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：提供一种导电性基板，包括：绝缘性基材；金属层，形成在所述绝缘性基材的至少一个面上；有机物层，形成在所述金属层上并包含氮类有机物；黑化层，形成在所述有机物层上，所述金属层在其形成所述有机物层的面上具有多个粒状突起物
导电性

[发明专利]导电性构件-CN201510752250.5有效
发明人：村中则文;山田聪;山内一浩;都留诚司;村中由夏 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2012-03-21 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： G03G15/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电性构件。提供一种尽可能降低因长期使用而导致的电阻值变化的导电性构件。该导电性构件包含导电性支承体和导电层，所述导电层含有包括改性表氯醇橡胶的橡胶组合物。
导电性构件

[发明专利]导电性部件-CN201680051400.2有效
发明人：佐佐木贵行 -专利权人：世联株式会社
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： B32B7/025 文献下载
摘要：提供一种导电性部件，由包含经线以及纬线的导电性织物和支持体构成，至少具有一直线状弯曲部，横跨所述直线状弯曲部具有电连接性，其特征在于，所述直线状弯曲部与所述经线或所述纬线的任一方所形成的角度为5～45°导电性织物，优选为在由合成纤维形成的织物上层合有通过湿法镀膜法形成的金属被膜。
导电性部件

[发明专利]导电性基板-CN201680055702.7有效
发明人：渡边智治 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2016-09-26 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：提供一种导电性基板，具有：透明基材；金属层，形成在所述透明基材的至少一个表面上；及黑化层，形成在所述透明基材的至少一个表面上。所述黑化层含有铜的单质和化合物以及鎳的单质和/或化合物。
导电性

[发明专利]导电性粘接剂-CN201880011670.X有效
发明人：青柳庆彦;矶部修;上农宪治 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：导电性粘接剂包含热固性树脂（A）和导电性填料（B），该导电性粘接剂在200℃时的损耗弹性模量为5.0×104Pa以上、4.0×105
导电性粘接剂

[发明专利]导电性基板-CN201880024020.9有效
发明人：下地匠 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： B32B7/025 文献下载
摘要：提供一种导电性基板，具有：透明基材；金属层，形成在所述透明基材的至少一个表面上；及黑化层，形成在所述金属层上。其中，所述黑化层为含有单质镍、镍氧化物、镍氢氧化物、及铜的粗化镀层。
导电性

[发明专利]导电性膏-CN201880081104.6有效
发明人：大谷真梨子;早川瞬;堀元章弘;宫地麻代 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明的导电性膏是包含含有二氧化硅粒子(C)的弹性体组合物、导电性填料及溶剂的膏。
导电性

[发明专利]导电性膏-CN201910400837.8有效
发明人：西坂康弘;木村真人 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片型陶瓷电子部件中的外部电极形成用的导电性膏，在烧成时不易产生气泡不良状况。一种导电性膏，用于形成芯片型陶瓷电子部件(1)中的外部电极(2)，包含铜粉末和玻璃粉末，铜粉末的粒径为300nm以下，粒径/微晶直径超过1.0且为3.8以下，玻璃粉末占铜粉末以及玻璃粉末的合计体积的体积比例为在实施了烧成工序时，在部件主体(4)中的包含镍的内部电极(9)的露出端附近，包含于内部电极(9)的镍和包含于导电性膏的铜相互扩散，在外部电极(2)中形成Ni‑Cu合金层(11)。此外，在外部电极(2)和部件主体(4)相接的区域中，形成源自导电性膏中包含的玻璃粉末的玻璃层(12)。
导电性

[发明专利]导电性糊料-CN201880044252.0有效
发明人：平田爱子;野上德昭 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性糊料，即使将利用使用了银粉和涂银铜粉的树脂型的该导电性糊料而形成的导电膜加热至380℃左右的焊接的温度，也能防止导电膜的体积电阻率的升高。在包含铜粉的表面由银层涂覆的涂银铜粉、银粉和树脂的导电性糊料中，使用具有萘骨架的环氧树脂，添加二元酸、优选示性式为HOOC‑(CH2)n‑COOH(n＝1～8)的二元酸(更优选该示性式中的n为4～7的二元酸)。
导电性糊料

[发明专利]导电性墨水-CN201580061233.5有效
发明人：新谷祐树 -专利权人：阪东化学株式会社
申请日： 2015-11-09 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： C09D11/52 文献下载
摘要：本发明提供一种转印印刷用导电性墨水，其可将具有充分的导电性及与基板的良好密合性的导电膜图案在低温下进行煅烧。所述转印印刷用导电性墨水包含：金属粒子、包含乙醇的溶媒、以及0.1质量％～3.0质量％的具有羟基的高沸点溶剂。
导电性墨水

[发明专利]导电性薄片-CN201710487304.9有效
发明人：黑田大辅 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2013-09-18 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B32B15/06 文献下载
摘要：一种导电性薄片，具有在基础基材的单面层合有导电性粘合层、并在基础基材的另一面层合有遮光性绝缘层的结构。作为基础基材，使用具有在树脂膜的两面形成有同种金属层的结构的基础基材。这里，导电性薄片的遮光性绝缘层表面具有1.0×108Ω/□以上的表面电阻值、80%以下的光泽度和1.0以上的光学浓度。
导电性薄片

[发明专利]导电性基板-CN201780019954.9有效
发明人：西山芳英;须田贵广 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性基板，其具有：透明基材；金属层，配置在所述透明基材的至少一个表面上；及湿式镀黑化层，配置在所述金属层上，其中，所述金属层的与所述湿式镀黑化层相对的表面的表面粗糙度Ra(μm)为所述湿式镀黑化层的厚度
导电性

[发明专利]导电性浆料-CN201980006714.4有效
发明人：多贺圭子;川楠哲生;足立裕子 -专利权人：东洋纺株式会社
申请日： 2019-04-05 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本申请提供一种对激光刻蚀法、微接触印刷法、反转印刷法等的微细布线的形成适合性高的导电性浆料。一种导电性浆料，其特征在于，在至少含有导电性填料、有机溶剂和胶粘剂树脂的导电性浆料中，作为所述胶粘剂树脂，使用含有羧基的聚氨酯树脂，该含有羧基的聚氨酯树脂是具有双酚结构的二醇化合物、含有羧基的二羟基化合物和异氰酸酯化合物的加成聚合反应物
导电性浆料

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