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- [发明专利]导电性微粒-CN201480005206.1有效
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浅野到;大野彩乃;竹崎宏
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东丽株式会社
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2014-01-14
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2018-01-30
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H01B5/00
- 一种导电性微粒，包含聚合物微粒和导电层，所述导电层是用金属在该聚合物微粒表面形成被膜而得的，所述导电性微粒的特征在于，导电性微粒的5％位移时的弹性模量(E)在1～100MPa的范围。特别是在9.8mN负荷时的导电性微粒的变形回复率(SR)在0.1～13％的范围，粒径分布指数在1～3的范围，粒径在0.1～100μm的范围的情况下，在柔性基盘用的导电性粘接剂用途等中能够获得连接可靠性优异的导电性微粒
- 导电性微粒
- [发明专利]导电性粘接剂-CN201380046264.4有效
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田中政史;向井哲也;小山宏
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住友金属矿山株式会社
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2013-09-30
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2015-05-13
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C09J163/00
- 本发明提供一种导电性粘接剂，其对200℃～300℃温度的热处理具有耐热性的同时，固化温度比有机树脂基板的耐热温度低，且固化反应后不产生裂纹。调整各组合物的含量，以使导电性粉末成为60质量％～92质量％、环氧树脂成为1质量％～25质量％、数均分子量1000～5000的热塑性酚醛树脂成为0.1质量％～20质量％、固化促进剂成为0.01质量％～5质量％以及有机液体成分成为2质量％～35质量％，将这些组合物的温度控制在0℃～40℃的范围，并混炼0.2小时～10小时，由此获得导电性粘接材料。
- 导电性粘接剂
- [发明专利]导电性基板-CN201080008731.0有效
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喜直信;北条美贵子
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大日本印刷株式会社
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2010-02-19
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2012-01-18
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H05K3/12
- 本发明提供在聚酰亚胺等基材上优选形成有铜布线等图案状的金属微粒烧结膜且金属微粒烧结膜与基材的附着性高并具有优异的导电性的导电性基板。本发明的导电性基板为，在基材上将含有金属或金属氧化物微粒的涂布液印刷而形成印刷层，并对该印刷层进行烧成处理来形成金属微粒烧结膜而成的导电性基板，所述金属微粒烧结膜中的利用X射线衍射测定的微晶直径为25nm以上，且所述金属微粒烧结膜的截面的空隙率为1％以下，本发明还涉及所述导电性基板的制造方法。
- 导电性
- [发明专利]导电性环带-CN201180008533.9有效
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田中隆太
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株式会社普利司通
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2011-02-03
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2012-10-24
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G03G15/16
- 提供一种可以更低的成本、均匀而无局部偏差地得到良好的图像的导电性环带。一种用于图像形成装置的环形带状的导电性环带（100）、其具有从内侧依次具备至少基层（101）和树脂固化层（102）的层叠结构。基层（101）含有热塑性树脂；树脂固化层（102）含有：紫外线固化型树脂、离子导电剂、丙烯酸1,4-丁二醇酯和聚四亚甲基二醇丙烯酸酯中的至少一种、以及具有亚乙基氧基的聚合物；相对于紫外线固化型树脂、丙烯酸1,4-丁二醇酯和聚四亚甲基二醇丙烯酸酯中的至少一种、以及具有亚乙基氧基的聚合物的总含量100质量份，离子导电剂的含量为0.5~5质量份。
- 导电性环带
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