专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导电性浆料-CN201980006714.4有效
  • 多贺圭子;川楠哲生;足立裕子 - 东洋纺株式会社
  • 2019-04-05 - 2022-09-30 - H01B1/22
  • 本申请提供一种对激光刻蚀法、微接触印刷法、反转印刷法等的微细布线的形成适合性高的导电性浆料。一种导电性浆料,其特征在于,在至少含有导电性填料、有机溶剂和胶粘剂树脂的导电性浆料中,作为所述胶粘剂树脂,使用含有羧基的聚氨酯树脂,该含有羧基的聚氨酯树脂是具有双酚结构的二醇化合物、含有羧基的二羟基化合物和异氰酸酯化合物的加成聚合反应物。
  • 导电性浆料
  • [发明专利]导电浆料、立体印刷回路、触控传感器及其制法-CN201880053980.8有效
  • 多贺圭子 - 东洋纺株式会社
  • 2018-07-31 - 2022-05-03 - H01B1/22
  • 提供一种导电浆料,可以防止成形时的加热拉伸造成导电部分断线。将聚集银粒子、玻璃化转变温度在80℃以下的树脂、固化剂以及溶剂混合分散,得到成形加工用导电浆料。另外,此处优选聚集银粒子的振实密度为2~5g/cm3、比表面积为0.5~2.0m2/g,含有扫描电子显微镜测量的聚集银粒子的一次粒径为0.1~3μm的聚集银粒子,树脂的玻璃化转变温度在60℃以下,树脂的数均分子量为5000~40000。得到的导电浆料适用于在形成印刷回路后与基材一并进行加热变形而形成立体回路,特别适宜形成触控传感器的微细配线。
  • 导电浆料立体印刷回路传感器及其制法

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