|
钻瓜专利网为您找到相关结果 11094960个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]安装驱动器IC的组件-CN00106881.4无效
-
河田外与志;青木正心;小泉治男
-
富士通株式会社
-
2000-02-25
-
2000-09-27
-
H01L21/58
- 一种安装驱动器IC的组件,该驱动器IC为平板显示板的显示装置的驱动电路,该组件包括驱动显示电极的驱动器IC芯片(4)和电连接驱动器IC芯片的布线板。该结构的安装驱动器IC芯片的组件包括第一布线单元(1),由驱动电源系统布线形成,将电源电压输入驱动器IC芯片,驱动平板显示板;第二布线单元(2),由各种信号的控制系统布线形成,将信号输入驱动器IC芯片,控制驱动器IC芯片;以及第三布线单元(3),由从驱动器IC芯片引出的输出端布线形成,并连接到平板显示板的显示电极。
- 安装驱动器ic组件
- [实用新型]气体报警器中的控制器-CN200920070779.9有效
-
霍剑飞
-
上海线友电子有限公司
-
2009-04-21
-
2010-02-10
-
G08B25/00
- 本实用新型公开了一种气体报警器中的控制器,其包括主控制器芯片、CAN总线控制芯片、第一CAN总线驱动器、第二CAN总线驱动器、第一DC/DC模块、第二DC/DC模块、液晶显示模块、第一光耦隔离芯片和第二光耦隔离芯片,主控制器芯片与CAN总线控制芯片、液晶显示模块连接,CAN总线控制芯片与第一光耦隔离芯片、第二光耦隔离芯片连接,第一光耦隔离芯片与第一CAN总线驱动器连接,第二光耦隔离芯片与第二CAN总线驱动器连接,第一CAN总线驱动器、第二CAN总线驱动器与一CAN总线连接,第一、第二DC/DC模块分别与第一、第二光耦隔离芯片和第一、第二CAN总线驱动器连接。
- 气体报警器中的控制器
- [发明专利]数据驱动装置及其驱动方法-CN200810103603.9有效
-
金亨奎
-
北京京东方光电科技有限公司
-
2008-04-09
-
2009-10-14
-
G09G3/36
- 本发明涉及一种数据驱动装置及其驱动方法,驱动装置包括:连接在驱动器芯片缓冲器和驱动器芯片输出端之间的第一开关元件,与延迟负载串接并连接在驱动器芯片缓冲器和驱动器芯片输出端之间的第二开关元件,与第一开关元件和第二开关元件连接且控制第一开关元件和第二开关元件一个导通、另一个断开的极性控制器。驱动方法包括:极性控制器监测数据电压的极性;当极性改变时,控制第一开关元件导通,使驱动器芯片缓冲器与驱动器芯片输出端直接连接;当极性未改变时,控制第二开关元件导通,使驱动器芯片缓冲器与驱动器芯片输出端通过延迟负载连接
- 数据驱动装置及其方法
- [发明专利]压电驱动器-CN202010475403.7在审
-
张婷;程晨;肖倩;朱建华;施威;王东;胡利华
-
深圳振华富电子有限公司
-
2020-05-29
-
2020-08-25
-
H01L41/047
- 本申请提供了一种压电驱动器,包括压电驱动器堆栈;压电驱动器堆栈包括层叠设置的多个芯片压电驱动器单元,各芯片压电驱动器单元的两端分别设有导电层;还包括分别安装于压电驱动器堆栈两端的电极结构;各电极结构包括分别与各芯片压电驱动器单元上对应导电层连接的导电片和连接相邻两个导电片的导电连接片本申请通过在压电驱动器堆栈的两端分别设置电极结构,即使相邻两个芯片压电驱动器单元之间的导电层开裂时,相邻两个芯片压电驱动器单元之间也可以通过相应的导电片与导电连接片连接,从而可避免开路,压电驱动器也能正常使用,进而提高压电驱动器的使用寿命;而且,电极结构增强了压电驱动器的整体结构强度,抗振动及抗变形能力强。
- 压电驱动器
- [实用新型]压电驱动器-CN202020964311.0有效
-
张婷;程晨;肖倩;朱建华;施威;王东;胡利华
-
深圳振华富电子有限公司
-
2020-05-29
-
2021-01-12
-
H01L41/047
- 本申请提供了一种压电驱动器,包括压电驱动器堆栈;压电驱动器堆栈包括层叠设置的多个芯片压电驱动器单元,各芯片压电驱动器单元的两端分别设有导电层;还包括分别安装于压电驱动器堆栈两端的电极结构;各电极结构包括分别与各芯片压电驱动器单元上对应导电层连接的导电片和连接相邻两个导电片的导电连接片本申请通过在压电驱动器堆栈的两端分别设置电极结构,即使相邻两个芯片压电驱动器单元之间的导电层开裂时,相邻两个芯片压电驱动器单元之间也可以通过相应的导电片与导电连接片连接,从而可避免开路,压电驱动器也能正常使用,进而提高压电驱动器的使用寿命;而且,电极结构增强了压电驱动器的整体结构强度,抗振动及抗变形能力强。
- 压电驱动器
- [发明专利]半导体封装体-CN201510236954.7有效
-
林承园;全五燮;孙焌瑞
-
快捷韩国半导体有限公司
-
2015-05-11
-
2019-04-23
-
H01L23/495
- 本发明的半导体封装体包括:引线框架,其包括用于设置第一晶体管元件和第二晶体管元件的至少一个晶体管芯片焊盘、用于设置驱动器半导体芯片的驱动器芯片焊盘、与上述驱动器半导体芯片电连接的第一驱动器引线和设置于第一驱动器引线与上述至少一个晶体管芯片焊盘之间的第二驱动器引线;芯片焊线,其电连接在上述第一晶体管元件和上述驱动器半导体芯片之间;第一晶体管焊线,其电连接在上述第一驱动器引线和上述第二晶体管元件之间;和第一绝缘体,其设置于上述第二驱动器引线上以使上述第二驱动器引线与上述第一晶体管焊线绝缘
- 半导体封装
|