专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]安装驱动IC的组件-CN00106881.4无效
  • 河田外与志;青木正心;小泉治男 - 富士通株式会社
  • 2000-02-25 - 2000-09-27 - H01L21/58
  • 一种安装驱动IC的组件,该驱动IC为平板显示板的显示装置的驱动电路,该组件包括驱动显示电极的驱动IC芯片(4)和电连接驱动IC芯片的布线板。该结构的安装驱动IC芯片的组件包括第一布线单元(1),由驱动电源系统布线形成,将电源电压输入驱动IC芯片,驱动平板显示板;第二布线单元(2),由各种信号的控制系统布线形成,将信号输入驱动IC芯片,控制驱动IC芯片;以及第三布线单元(3),由从驱动IC芯片引出的输出端布线形成,并连接到平板显示板的显示电极。
  • 安装驱动器ic组件
  • [发明专利]芯片信号完整性的动态仿真方法、装置和平台-CN202210978151.9在审
  • 沈费钦;袁智皓 - 上海安路信息科技股份有限公司
  • 2022-08-15 - 2022-11-25 - G06F30/367
  • 本发明公开了芯片信号完整性的动态仿真方法、装置和平台。所述方法包括:根据预设驱动数量获取若干个驱动,分别将每一所述驱动通过一个驱动开关连接至驱动累加节点,构建仿真模型;根据预设芯片参数范围确定各个所述驱动的伏安特性曲线,并结合所述预设芯片参数范围和各个所述驱动的伏安特性曲线,随机生成驱动开关控制时序文件;根据所述驱动开关控制时序文件,控制所述仿真模型中各个所述驱动开关的启闭,使所述仿真模型的芯片参数在所述预设芯片参数范围内跳变,得到仿真结果。本发明能够通过时序控制芯片驱动的开关来动态调整芯片内部参数,实现模拟芯片内部参数跳变过程。
  • 芯片信号完整性动态仿真方法装置平台
  • [发明专利]用于操作多显示装置的驱动-CN200480017227.1有效
  • 郑营培;李源规;全珍;林智淑;郑旼京;李应相;马元锡 - 三星电子株式会社
  • 2004-06-24 - 2006-07-26 - G09G3/36
  • 提供一种用于控制高清晰度显示板的驱动芯片驱动芯片并不明显大于目前用于低清晰度显示板的常规驱动芯片驱动芯片将数据信号施加到显示板的数据线,并且将选通控制信号施加到形成在显示板外围区域中的选通驱动。可以由非晶硅薄膜晶体管制作的选通驱动响应来自驱动芯片的选通控制信号来生成选通信号,并且将选通信号施加到数据线。由于本发明的驱动芯片控制比具有相同尺寸的常规芯片更多的选通线和数据线,驱动芯片可以容易的用于具有多面板的显示装置。当使用多面板时,可以同时或顺序扫描面板。
  • 用于操作显示装置驱动器
  • [发明专利]堆叠中抽取的NAND逻辑部件-CN202310222962.0在审
  • J·A·德拉克鲁斯;S·莫利安 - 艾克瑟尔西斯公司
  • 2019-12-13 - 2023-08-01 - H01L25/065
  • 微电子封装件可包括具有各自沿第一方向和第二方向延伸的第一表面和第二表面的衬底、具有存储存储阵列的NAND晶片、被配置为用作位线驱动的位线驱动芯片,以及被配置为用作字线驱动的字线驱动芯片。NAND晶片可耦接到衬底的第一表面,并且位线驱动芯片和字线驱动芯片可各自被安装到NAND晶片的前表面。NAND晶片可具有与衬底的导电结构电连接的元件触点。位线驱动芯片和字线驱动芯片可分别沿第一方向和第二方向伸长。位线驱动芯片的前表面和字线驱动芯片的前表面可被布置在单个共用平面中并且可完全包含在NAND晶片的前表面的外周边内。
  • 堆叠抽取nand逻辑部件
  • [发明专利]堆叠中抽取的NAND逻辑部件-CN201911284002.7有效
  • J·A·德拉克鲁斯;S·莫利安 - 艾克瑟尔西斯公司
  • 2019-12-13 - 2023-03-24 - H01L25/065
  • 微电子封装件可包括具有各自沿第一方向和第二方向延伸的第一表面和第二表面的衬底、具有存储存储阵列的NAND晶片、被配置为用作位线驱动的位线驱动芯片,以及被配置为用作字线驱动的字线驱动芯片。NAND晶片可耦接到衬底的第一表面,并且位线驱动芯片和字线驱动芯片可各自被安装到NAND晶片的前表面。NAND晶片可具有与衬底的导电结构电连接的元件触点。位线驱动芯片和字线驱动芯片可分别沿第一方向和第二方向伸长。位线驱动芯片的前表面和字线驱动芯片的前表面可被布置在单个共用平面中并且可完全包含在NAND晶片的前表面的外周边内。
  • 堆叠抽取nand逻辑部件
  • [实用新型]吊具镜头自动跟踪控制装置-CN201220156290.5有效
  • 邬承基 - 上海成业科技工程有限公司
  • 2012-04-14 - 2012-11-14 - B66C13/22
  • 本实用新型涉及一种吊具镜头自动跟踪控制装置,它包括云台、摄像机镜头、云台控制芯片、镜头控制芯片、初始化设置数码管、存储、云台驱动以及镜头变焦驱动和镜头聚焦驱动。云台控制芯片连接云台驱动,云台驱动连接云台接口,云台驱动驱动俯仰角步控云台跟踪目标调整俯仰角。镜头控制芯片连接镜头变焦驱动和镜头聚焦驱动,镜头变焦驱动和镜头聚焦驱动分别连接摄像机镜头接口驱动变聚焦步控镜头跟踪目标变焦和聚焦。云台控制芯片和镜头控制芯片分别连接存储
  • 镜头自动跟踪控制装置
  • [实用新型]气体报警中的控制-CN200920070779.9有效
  • 霍剑飞 - 上海线友电子有限公司
  • 2009-04-21 - 2010-02-10 - G08B25/00
  • 本实用新型公开了一种气体报警中的控制,其包括主控制芯片、CAN总线控制芯片、第一CAN总线驱动、第二CAN总线驱动、第一DC/DC模块、第二DC/DC模块、液晶显示模块、第一光耦隔离芯片和第二光耦隔离芯片,主控制芯片与CAN总线控制芯片、液晶显示模块连接,CAN总线控制芯片与第一光耦隔离芯片、第二光耦隔离芯片连接,第一光耦隔离芯片与第一CAN总线驱动连接,第二光耦隔离芯片与第二CAN总线驱动连接,第一CAN总线驱动、第二CAN总线驱动与一CAN总线连接,第一、第二DC/DC模块分别与第一、第二光耦隔离芯片和第一、第二CAN总线驱动连接。
  • 气体报警器中的控制器
  • [发明专利]数据驱动装置及其驱动方法-CN200810103603.9有效
  • 金亨奎 - 北京京东方光电科技有限公司
  • 2008-04-09 - 2009-10-14 - G09G3/36
  • 本发明涉及一种数据驱动装置及其驱动方法,驱动装置包括:连接在驱动芯片缓冲驱动芯片输出端之间的第一开关元件,与延迟负载串接并连接在驱动芯片缓冲驱动芯片输出端之间的第二开关元件,与第一开关元件和第二开关元件连接且控制第一开关元件和第二开关元件一个导通、另一个断开的极性控制驱动方法包括:极性控制监测数据电压的极性;当极性改变时,控制第一开关元件导通,使驱动芯片缓冲驱动芯片输出端直接连接;当极性未改变时,控制第二开关元件导通,使驱动芯片缓冲驱动芯片输出端通过延迟负载连接
  • 数据驱动装置及其方法
  • [发明专利]压电驱动-CN202010475403.7在审
  • 张婷;程晨;肖倩;朱建华;施威;王东;胡利华 - 深圳振华富电子有限公司
  • 2020-05-29 - 2020-08-25 - H01L41/047
  • 本申请提供了一种压电驱动,包括压电驱动堆栈;压电驱动堆栈包括层叠设置的多个芯片压电驱动单元,各芯片压电驱动单元的两端分别设有导电层;还包括分别安装于压电驱动堆栈两端的电极结构;各电极结构包括分别与各芯片压电驱动单元上对应导电层连接的导电片和连接相邻两个导电片的导电连接片本申请通过在压电驱动堆栈的两端分别设置电极结构,即使相邻两个芯片压电驱动单元之间的导电层开裂时,相邻两个芯片压电驱动单元之间也可以通过相应的导电片与导电连接片连接,从而可避免开路,压电驱动也能正常使用,进而提高压电驱动的使用寿命;而且,电极结构增强了压电驱动的整体结构强度,抗振动及抗变形能力强。
  • 压电驱动器
  • [实用新型]压电驱动-CN202020964311.0有效
  • 张婷;程晨;肖倩;朱建华;施威;王东;胡利华 - 深圳振华富电子有限公司
  • 2020-05-29 - 2021-01-12 - H01L41/047
  • 本申请提供了一种压电驱动,包括压电驱动堆栈;压电驱动堆栈包括层叠设置的多个芯片压电驱动单元,各芯片压电驱动单元的两端分别设有导电层;还包括分别安装于压电驱动堆栈两端的电极结构;各电极结构包括分别与各芯片压电驱动单元上对应导电层连接的导电片和连接相邻两个导电片的导电连接片本申请通过在压电驱动堆栈的两端分别设置电极结构,即使相邻两个芯片压电驱动单元之间的导电层开裂时,相邻两个芯片压电驱动单元之间也可以通过相应的导电片与导电连接片连接,从而可避免开路,压电驱动也能正常使用,进而提高压电驱动的使用寿命;而且,电极结构增强了压电驱动的整体结构强度,抗振动及抗变形能力强。
  • 压电驱动器
  • [发明专利]半导体封装体-CN201510236954.7有效
  • 林承园;全五燮;孙焌瑞 - 快捷韩国半导体有限公司
  • 2015-05-11 - 2019-04-23 - H01L23/495
  • 本发明的半导体封装体包括:引线框架,其包括用于设置第一晶体管元件和第二晶体管元件的至少一个晶体管芯片焊盘、用于设置驱动半导体芯片驱动芯片焊盘、与上述驱动半导体芯片电连接的第一驱动引线和设置于第一驱动引线与上述至少一个晶体管芯片焊盘之间的第二驱动引线;芯片焊线,其电连接在上述第一晶体管元件和上述驱动半导体芯片之间;第一晶体管焊线,其电连接在上述第一驱动引线和上述第二晶体管元件之间;和第一绝缘体,其设置于上述第二驱动引线上以使上述第二驱动引线与上述第一晶体管焊线绝缘
  • 半导体封装
  • [实用新型]拼接显示模块的电动前维护系统-CN201220215196.2有效
  • 黄泽武;杨惠权 - 北京丰信达科技有限公司
  • 2012-05-11 - 2013-06-05 - G09G3/00
  • 本实用新型是有关于拼接显示模块的电动前维护系统,包括:控制设备、电机驱动控制芯片、两个电机驱动、n个继电器模块及n个电动前维护装置;控制设备与电机驱动控制芯片连接,控制设备向电机驱动控制芯片传输第i个电动前维护装置打开/关闭控制命令;电机驱动控制芯片与两个电机驱动分别连接,电机驱动控制芯片向电机驱动输出电机驱动控制命令,并控制n个继电器模块的通/断;电机驱动通过各继电器模块与各电动前维护装置中的电机分别连接,电机驱动驱动第i个电动前维护装置中的电机。
  • 拼接显示模块电动维护系统

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