专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]陶瓷层叠体的制造装置及其制造方法-CN201410401272.2有效
  • 中川刚;朝川知朗;早川和久 - 株式会社村田制作所
  • 2014-08-14 - 2017-06-23 - H01G13/00
  • 本发明制造一种在将陶瓷片从成膜支承单元经由剥离转印辊而转印至层叠支承单元时,能够在不对陶瓷片施加较大的负荷的情况下进行搬送,从而能制造出质量较好的陶瓷层叠体。本发明所涉及的陶瓷层叠体的制造装置包括在表面形成有陶瓷片(S)的成膜辊(12);以将陶瓷片(S)夹持在中间的方式与成膜辊(12)相接触,且从成膜辊剥离陶瓷片的剥离转印辊(14);以及层叠辊(16),该层叠辊(16)以将陶瓷片(S)夹持在中间的方式与剥离转印辊相接触,从剥离转印辊剥离陶瓷片并对该陶瓷片进行层叠,从而获得陶瓷层叠体。由相对于陶瓷片的粘接力不大于成膜辊(12)的弹性体(14b)来构成剥离转印辊(14)的外周部,在成膜辊(12)与剥离转印辊(14)的接触位置上,产生能利用弹性体(14b)的剪切形变来吸收的速度差。
  • 陶瓷层叠制造装置及其方法
  • [发明专利]陶瓷生片及其制造方法-CN201310726791.1无效
  • 中川刚;吉川宣弘;早川和久 - 株式会社村田制作所
  • 2013-12-25 - 2014-07-02 - C04B35/622
  • 本发明是即使形成于基材上的陶瓷生片较薄,也能将陶瓷生片容易地从基材剥离。本发明使用一种陶瓷浆料,其包含陶瓷粒子、具有羟基和羧基中的至少一种的溶剂可溶性聚合物、溶剂,并且还包含具有亲水性部位和疏水性部位这两者的聚醚改性聚烷基硅氧烷之类的脱模剂。将陶瓷浆料涂布在基材上,通过干燥在基材上形成陶瓷生片,然后从基材剥离,从而得到陶瓷生片。陶瓷生片中的脱模剂以疏水性部位朝向聚合物的官能团、亲水性部位朝向基材侧的状态存在于陶瓷浆料和基材的界面上,使陶瓷生片从基材的剥离变得容易。
  • 陶瓷及其制造方法
  • [发明专利]层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法-CN201110130340.2有效
  • 早川和久;九鬼洋 - 株式会社村田制作所
  • 2011-05-12 - 2012-01-11 - H01G4/30
  • 本发明的目的在于提供一种能消除电极电路间的阶梯部并制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。包括:环形连续状的成膜基体材料(12),该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理;成膜形成部(16),该成膜形成部对成膜基体材料(12)涂布陶瓷浆料,使其干燥,以形成陶瓷片材;电极电路形成部(22),该电极电路形成部在陶瓷片材S上形成电极电路(24);介质涂膜形成部(38),该介质涂膜形成部在因形成电极电路(24)而产生的陶瓷片材S上的阶梯部(34)形成介质涂膜(36);以及层叠支承体(14),该层叠支承体形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。
  • 层叠电子元器件制造装置方法
  • [发明专利]层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法-CN201110130335.1有效
  • 早川和久;白枝祥大;九鬼洋;中川刚;野上博生 - 株式会社村田制作所
  • 2011-05-12 - 2012-01-11 - H01G4/30
  • 本发明提供一种层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件制造方法,能够抑制电子元器件发生质量不好的情况,降低成本,且通过连续运转而非间歇性运转,能够提高层叠型电子元器件的制造效率(制造速度)。这种层叠型电子元器件制造装置包括:外周实施了脱模处理的环形连续状的成膜基体材料(12);对成膜基体材料(12)涂布陶瓷浆料并使其干燥、从而连续形成陶瓷片(S)的成膜形成部(16);对成膜基体材料(12)上的陶瓷片(S)形成电极电路(24)的电极电路形成部;以及与成膜基体材料(12)通过陶瓷片(S)相接触的层叠支承体(14),该层叠支承体(14)将陶瓷片(S)从成膜基体材料(12)剥离下来,并将剥离下来的陶瓷片(S)卷绕于外周,从而形成陶瓷片(S)和电极电路(24)的层叠结构体(S’)。
  • 层叠电子元器件制造装置方法

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