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- [发明专利]载板测试结构及测试方法-CN202110088506.2在审
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王磊
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上海华虹宏力半导体制造有限公司
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2021-01-22
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2021-05-11
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G01R31/28
- 本发明提供了一种载板测试结构，包括：射频集成电路芯片测试区域，用于放置射频集成电路芯片；位于所述射频集成电路芯片测试区域周围的地‑信号‑地结构，所述地‑信号‑地结构包括多个信号端和多个地端，多个所述信号端和多个所述地端间隔设置，所述信号端用于在测试射频集成电路芯片时连接所述射频集成电路芯片的信号引脚；位于所述地‑信号‑地结构周围的测试电路，所述测试电路连接所述地‑信号‑地结构的信号端，所述测试电路用于测试所述射频集成电路芯片的功能可以隔离相邻信号引脚的线路，使得相邻信号引脚的信号不会互相影响，从而提高射频集成电路芯片测试的准确度。
- 测试结构方法
- [实用新型]一种用于集成电路芯片的测试工装-CN202222872254.5有效
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布音嘎日迪;赵禹童
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黑龙江大学
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2022-10-19
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2023-05-26
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G01R31/28
- 本实用新型涉及一种用于集成电路芯片的测试工装。目前，现有的集成电路芯片测试中，每种类型的集成电路芯片都会被固定在对应尺寸的测试工装来夹持测试，但整个测试工装无法调整适配对不同型号集成电路芯片进行测试，通用性不好。一种用于集成电路芯片的测试工装，包括底座(1)，底座的上部转动连接有螺杆(2)，螺杆的两侧均螺纹连接有移动竖板(3)，移动竖板的上部设置有托板(4)，托板上设置有集成电路芯片，托板上设置有多个卡板(5)，集成电路芯片的触脚卡在卡板之间，两个卡板之间的所述托板上设置有底触点(6)，底触点电性连接有测试仪(7)。本实用新型应用于集成电路芯片测试工装技术领域。
- 一种用于集成电路芯片测试工装
- [实用新型]一种集成电路芯片老化测试机构-CN202320025391.7有效
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周维;温远锋;宋天福
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深圳市博创德电子有限公司
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2023-01-03
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2023-04-28
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G01R31/28
- 本实用新型公开了一种集成电路芯片老化测试机构，涉及集成电路芯片老化测试技术领域，该集成电路芯片老化测试机构旨在解决现有技术下不方便对集尘电路芯片进行拿取处理的技术问题；该老化测试机构包括测试箱；测试箱的外侧固定安装有固定侧板，固定侧板的内侧设置有升降组件，测试箱的内侧设置有测试板，测试板与测试箱滑动连接，测试板的上端开设有芯片安装槽，芯片安装槽开设有多组，测试箱的内侧设置有进气组件，测试板的上端固定安装有连接杆，连接杆的上端固定安装有顶板；该集成电路芯片老化测试机构只需通过升降组件带动测试板上下移动，通过测试板带动集成电路芯片进行移动出，从而实现了方便对集尘电路芯片进行拿取处理。
- 一种集成电路芯片老化测试机构
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