“锡膏涂覆”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果647687个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种自动植球设备-CN202222360867.0有效
发明人：江宏;罗维剑 -专利权人：万昇半导体科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动植球设备，包括机架，工位旋转机构，工位旋转机构包括转动设置在所述机架上的转盘，设置在转盘上并用于装载芯片的载具，以及设置在转盘上并用于放置锡球的盛球部；芯片刮胶机构，芯片刮胶机构设置在机架上并位于转盘的一侧，芯片刮胶机构包括位于转盘上方的刮胶组件，刮胶组件沿转盘的径向往复移动而将锡膏涂覆于芯片上；植球机构，植球机构设置在机架上并位于转盘的一侧，植球机构包括吸盘，吸盘用于吸放锡球；其中，盛球部中的锡球和刮胶组件涂膏后的芯片通过转盘的旋转而更替位于所述吸盘的下方
一种自动设备

[实用新型]一种用于手机振动子的涂锡膏装置-CN201520241462.2有效
发明人：李伟德 -专利权人：阜南县特立电子有限公司
申请日： 2015-04-20 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： B05C1/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于手机振动子的涂锡膏装置，包括安装架、升降机构、支撑板、承载治具、锡膏盒、压锡膏机构、控制系统和定位传感器，承载治具内设置定位槽盛放振动子，锡膏盒的底部设有向下突起的溢膏槽，溢膏槽的底部设有漏孔，升降机构带动承载治具上升，定位传感器感应到承载治具与锡膏盒接触，并将信号传送至控制系统，控制系统控制升降机构停止上升，并控制压锡膏机构工作，气缸带动推动杆，推动杆向下推动压头，压头将锡膏挤压出并通过溢膏槽漏下，最终涂布在承载治具定位槽内的振动子表面上，通过控制系统可以控制锡膏的溢出量。本实用新型达到了涂布锡膏自动化程度高、速度快、效率高、涂布效果好和节能环保的目的。
一种用于手机振动涂锡膏装置

[发明专利]一种液态金属导热膏及其制备方法-CN202211724282.0在审
发明人：颜新奇;谭锴 -专利权人：湖南中材盛特新材料科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C22C28/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种液态金属导热膏及其制备方法，属于导热膏技术领域，所述液态金属导热膏包括以下质量百分含量的原料：镓50～70％，铟20～30％，锡5～15％，锌1～4％，银0.5～1％。本发明将所述质量百分含量的镓、铟、锡依次混合、真空熔融和冷却至室温，得到液态金属；将所述锌、银与部分液态金属混合后进行第一研磨，得到液态金属粉末混合物；将所述液态金属粉末混合物、剩余液态金属和尼龙球混合后进行第二研磨，得到液态金属导热膏。本发明先通过第一研磨混合液态金属、锌和银，使锌、银金属粉末表面包裹液态金属，再通过第二研磨使得到的导热膏成分均匀。本发明提供的导热膏的成分均为金属，可通过丝网印刷方式涂覆，热导率大于20W/m·K。
一种液态金属导热及其制备方法

[实用新型]一种散热膏涂覆设备-CN202122683594.9有效
发明人：李文兵;郑洪涛 -专利权人：苏州纳通电源科技有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种散热膏涂覆设备，包括支架，支架上转动设置有夹持组件，夹持组件用于夹持待涂覆的陶瓷片，夹持组件具有第一开口和第二开口，第一开口和第二开口分别位于陶瓷片的两侧，以供工作人员涂覆陶瓷片的两个侧面工作人员利用刮刀将散热膏在第一开口和第二开口处刮匀，可以将散热膏均匀涂覆在陶瓷片的两侧，保证散热膏涂覆的厚度和均匀性，从而使得涂覆散热膏后的陶瓷片的散热性能保持一致。
一种散热膏涂覆设备

[实用新型]实验室用平板式脱硝催化剂挤压式膏料涂覆装置-CN201620104312.1有效
发明人：张捷 -专利权人：大唐南京环保科技有限责任公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： B01J37/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种实验室用平板式脱硝催化剂挤压式膏料涂覆装置，该装置包括钢板，其中部位置向下凹陷形成用于涂覆膏料的底板，在底板周边与钢板四周形成的空间内设有导料槽，同时配备用于控制底板上膏料厚度的垫板，当垫板置于底板挤压膏料时，多余的膏料通过导料槽挤出。优点为该装置包括钢板和配套垫板，钢板中部凹陷形成的底板用于涂覆膏料，配套的垫板用于控制膏料的涂覆厚度，多余的膏料从导料槽挤出，操作员可以通过添加/减少垫板数量或者采用不同厚度的垫板来实现不同厚度膏料的涂覆目的
实验室平板式脱硝催化剂挤压式膏料涂覆装置

[发明专利]防连锡的电路板及其制造方法-CN201810271102.5有效
发明人：范艳辉 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种防连锡的电路板，包括基板、位于基板上的焊盘和元器件，所述焊盘与元器件之间通过焊锡膏焊接，还包括加厚层，所述加厚层设置在基板的至少部分区域上，且位于焊盘与基板之间。上述防连锡的电路板，在局部区域的焊盘下方设置加厚层，把焊盘的位置抬高，在采用钢网往焊盘上涂焊锡膏时可以控制该区域焊盘涂焊锡膏的量，使焊锡膏的涂抹量减少，防止焊锡膏的量多时相邻焊盘之间出现的连锡情况。
防连锡电路板及其制造方法

[发明专利]一种电路板加工设备-CN202110645312.8在审
发明人：黄程 -专利权人：东莞市崴泰电子有限公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本申请涉及电路板返修设备技术领域，更具体地说，它涉及一种电路板加工设备，包括：工作台，设有印锡点、助焊点和植球点；送料机构，设于工作台下方并能够输送承载工件的治具至印锡点、助焊点和植球点；印锡机构；助焊机构；植球机构，设于工作台用于给植球点处的工件涂锡球。该设备工作时，首先工人将工件安装于治具上，之后治具随送料机构移动至印锡点或助焊点，印锡机构对印锡点的工件进行涂锡，助焊机构对助焊点的工件进行涂助焊膏，涂完锡或助焊膏的工件经送料机构移动至植球点，植球机构对植球点的工件涂锡球，最后涂完锡球的工件通过送料机构下料，该过程无需人工单一处理，自动化实现，提高了维修效率。
一种电路板加工设备

[实用新型]一种电路板加工设备-CN202121290400.2有效
发明人：黄程 -专利权人：东莞市崴泰电子有限公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本申请涉及电路板返修设备技术领域，更具体地说，它涉及一种电路板加工设备，包括：工作台，设有印锡点、助焊点和植球点；送料机构，设于工作台下方并能够输送承载工件的治具至印锡点、助焊点和植球点；印锡机构；助焊机构；植球机构，设于工作台用于给植球点处的工件涂锡球。该设备工作时，首先工人将工件安装于治具上，之后治具随送料机构移动至印锡点或助焊点，印锡机构对印锡点的工件进行涂锡，助焊机构对助焊点的工件进行涂助焊膏，涂完锡或助焊膏的工件经送料机构移动至植球点，植球机构对植球点的工件涂锡球，最后涂完锡球的工件通过送料机构下料，该过程无需人工单一处理，自动化实现，提高了维修效率。
一种电路板加工设备

[发明专利]用于连续板栅的铅膏涂板机-CN201910509698.2在审
发明人：熊金磊;汪浩然;冶鹏亮;李兴;吴克海;易琳 -专利权人：中国船舶重工集团衡远科技有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： B05C1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于连续板栅的铅膏涂板机，包括铅膏涂覆装置和输送机构；所述铅膏涂覆装置包括涂板主机和涂膏斗，所述涂膏斗安装在涂板主机上方且两者间距可调；所述涂膏斗内部的底部设置有涂膏上辊，所述涂板主机内部的顶部对应涂膏上辊位置设置有与涂膏上辊旋向相反的涂膏下辊，所述涂膏斗底部沿输送机构输送方向依次设置有分别位于涂膏上辊两侧的出膏口和挡膏件，所述挡膏件以可拆卸方式固定，所述输送机构能将连续板栅输送至涂膏斗与涂板主机之间。本发明提供的用于连续板栅的铅膏涂板机，能够根据连续板栅的规格对涂膏量、涂膏厚度、涂板速度、涂板压力以及涂板宽度进行调节，满足不同型号的连续板栅的涂板工艺要求。
涂板涂膏连续板铅膏涂涂膏斗输送机构板机主机可拆卸方式工艺要求间距可调涂板压力旋向相反依次设置主机内部出膏口辊位置下辊

[发明专利]一种防止误涂且具有扇形顶端的睫毛膏涂敷器-CN202210406926.5在审
发明人：李德巍 -专利权人：上海洋明塑料科技有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： A45D40/26 文献下载
摘要：本申请涉及一种防止误涂且具有扇形顶端的睫毛膏涂敷器，涉及涂敷器技术领域，其包括瓶体，瓶体内形成有第一容纳腔，瓶体上设置有瓶头，瓶头安装在瓶体上，且瓶头上安装有涂覆头，瓶头内形成有第二容纳腔，涂覆头内形成有第三容纳腔，第一容纳腔、第二容纳腔以及第三容纳腔脂之间连通，且涂覆头上形成涂覆口，涂覆口与第三容纳腔连通；瓶体内设置有挤压组件，挤压组件将第一容纳腔内的睫毛膏挤向第二容纳腔，瓶头上设置有防溢组件，防溢组件防止睫毛膏溢出，涂覆头上设置有涂覆组件，涂覆组件对睫毛进行涂覆。本申请具有防止用户在化妆的过程中，将睫毛膏涂覆在睫毛的周测，减小误涂的风险，提升化妆效率的效果。
一种防止具有扇形顶端睫毛膏涂敷器

[发明专利]铜铝合金过渡连接端子及其生产工艺-CN202310456089.1在审
发明人：唐立峰;郑子豪;祝云亭 -专利权人：浙江宝翔电力器材有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01R43/16 文献下载
摘要：本发明涉及电缆连接金具技术领域，具体公开一种铜铝合金过渡连接端子生产工艺，包括：清洗并除去铜板与铝合金板待焊面的油污和氧化膜；在铝合金板待焊面上涂覆钎料膏；在钎料膏表面涂覆钎料粉；将铜板待焊面平放在钎料粉上并用夹具固定好本发明创新性地在铝合金连接管与铜板的待焊面之间层叠涂覆不同液相线温度的钎料膏和钎料粉，在真空钎焊第一阶段充分利用锌锡钎料的优异流动性与润湿性对铝合金板和铜板的待焊面进行充分润湿以保证能够充分填满钎缝间隙
铝合金过渡连接端子及其生产工艺

[实用新型]功率模块及其散热底板-CN202120224241.X有效
发明人：崔晓;黄蕾;闫鹏修 -专利权人：广东芯聚能半导体有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：底板本体的板面上设有用于与功率模块的覆铜陶瓷板进行焊接的焊接部位，底板本体的板面上还设有阻隔结构，阻隔结构用于阻隔焊接部位处的锡膏以使得锡膏位于焊接部位。在与覆铜陶瓷板进行焊接组装过程中，由于底板本体上设有阻隔结构，阻隔结构能够阻隔焊接部位处的锡膏，避免焊接过程中锡膏受热熔化并流到焊接部位以外的区域，能保证锡膏在焊接过程中始终处于焊接部位。如此，能保证覆铜陶瓷板与底板本体采用真空回流焊之后，覆铜陶瓷板和散热底板焊接层的厚度值和较低的空洞率，能提高焊层的可靠性和散热能力，能大大延长功率模块的使用寿命。
功率模块及其散热底板

[发明专利]一种印刷电路板涂膏装置-CN201610917627.2有效
发明人：陈友桂;王文斌;胡鹏飞;徐敬伟;蔡小洪;段静超;颜克顺;汪乔;吴振康;钟雄斌;余玮 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本申请提供一种印刷电路板涂膏装置，包括：微处理器、固定装置、电机驱动电路、电机和推杆；所述固定装置用于固定锡膏瓶；所述推杆的一端通过传动机构与电机相连，另一端与锡膏瓶的受力位置相贴合；所述电机驱动电路，用于当获取到所述微处理器输出的添加锡膏信号时，控制电机启动，通过所述传动机构推进所述推杆，以使得锡膏由锡膏瓶开口处溢出；所述微处理器，用于当检测到印刷设备印刷电路板的次数达到预设值时，向电机驱动电路输出添加锡膏信号实现了在SMT印刷作业过程中自动添加锡膏，解决了工作人员经常出现漏加锡膏的问题。
一种印刷电路板装置

[实用新型]扬声器-CN201820123085.6有效
发明人：李振宁 -专利权人：深圳君泽电子有限公司
申请日： 2018-01-24 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种扬声器，包括支架和电路板，支架上设置有焊盘；焊盘上形成有凸起，电路板具有焊接部，焊接部上形成有供凸起插入的通孔，凸起的表面涂覆有用于与焊盘焊接的锡膏。本实用新型扬声器通过在焊盘上形成一凸起，凸起的表面镀有增加了焊盘与电路板的焊接部的接触面积，焊锡时在凸起的表面涂助焊剂，然后拖焊加锡，可彻底防止虚焊。
凸起焊盘扬声器电路板焊接部本实用新型支架表面涂覆表面镀助焊剂焊锡加锡通孔锡膏虚焊焊接

[实用新型]一种用于LED灯加工的锡膏涂覆装置-CN201922310107.7有效
发明人：金国忠 -专利权人：杭州临安天豪照明电器有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： B05C11/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，包括底座、放置板、模板、壳体、机架、气缸、第一刮刀、第二刮刀、电机、丝杆和滚珠螺母，底座上固定连接有机架，放置板固定连接于底座的顶端，模板通过定位螺栓可拆卸式固定连接于底座，模板上开设有刷锡孔，壳体固定连接于机架上靠近顶端的位置，丝杆转动连接于壳体内，电机固定连接于壳体，且电机的输出轴通过同步带与丝杆转动连接，通过启动电机，控制电机的正转和反转带动第一刮刀和第二刮刀进行左右移动对锡料进行刮料，然后锡料通过刷锡孔刷在灯带上，工可通过第一刮刀和第二刮刀直接将多余的锡膏由模板上刮除下来通过条形孔落入收集箱中进行收集循环利用。
一种用于 led 加工锡膏涂覆装置