专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种与铝合金背板的钎焊方法-CN202211235810.6在审
  • 姚力军;潘杰;周鹏飞;宋阳阳 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2022-10-10 - 2022-12-20 - B23K1/00
  • 本发明提供一种与铝合金背板的钎焊方法,所述钎焊方法分别对和铝合金背板进行预处理,得到处理后和处理后铝合金背板;之后,处理后进行第一超声浸润处理,得到半成品;处理后铝合金背板依次经钢刷浸润处理、第二超声浸润处理、涂抹铟焊料处理和第三超声浸润处理,得到半成品铝合金背板;最后,将熔化后的铟焊料放置在半成品铝合金背板的表面后,依次放置铜丝和半成品进行扣合组装,得到成品组件。本发明所述的钎焊方法得到的组件抗拉强度高且焊接结合率高,适合大规模工业化推广应用。
  • 一种硅靶材铝合金背板钎焊方法
  • [发明专利]高钪钪合金及其绑定方法-CN202010987309.X在审
  • 陈力学 - 长沙神弧离子镀膜有限公司
  • 2020-09-18 - 2020-12-11 - C23C14/34
  • 本发明公开了一种高钪钪合金与铜背板的绑定结构及绑定方法。它的结构特点是,铜背板连接高钪钪合金,限位元件通过连接元件同铜背板固定圈相连接,且该限位元件同所述高钪钪合金的前表面外周相连而使钪钪合金保持同铜背板连接。所述绑定方法的技术特点是,连接元件对铜背板固定圈的紧固程度为:能使高钪钪合金与铜背板保持良好接触以使与铜背板之间具有导电与热传导性能,并使高钪钪合金在镀膜过程中不会因连接元件的紧固作用而产生脆性开裂本发明有效克服了高脆性的高钪钪合金绑定难题,使高钪钪合金能够实际用于镀膜生产;所述绑定结构与方法使在作业中整体结构稳定、可靠。
  • 高钪铝钪合金及其绑定方法
  • [发明专利]一种用于物理气相沉积的钛及其制备方法-CN202010287561.X有效
  • 李群;许鹏国;李卫;杨海勇 - 河北晟华新材料科技有限公司
  • 2020-04-13 - 2022-02-22 - B22F1/052
  • 本发明提供了一种用于物理气相沉积的钛及其制备方法,该制备方法包括:提供钛粉和铝粉;将所述钛粉和铝粉混合均匀;将混合均匀的粉末装填进入包套;对装满粉末的包套进行除气;将除气完成的包套进行热等静压处理,在高温高压下,粉末在包套内部致密并形成锭坯;将锭坯进行机械加工制成钛。制备得到的钛有以下优点:(1)材质和密度分布均匀,且致密度高、无气孔;(2)由于没有脆性金属间化合物的生成,机加工性能良好,可实现复杂形状的加工;(3)本发明所提供的钛制备方法,可实现熔炼法无法实现的高含量的钛的生产;(4)相对于热压方法和熔炼方法,可实现大尺寸钛的生产。
  • 一种用于物理沉积钛铝靶材及其制备方法
  • [发明专利]一种环形高钪钪合金及其制备方法-CN202210677383.0在审
  • 张俊飞;蔡新志;童培云;朱刘 - 先导薄膜材料(广东)有限公司
  • 2022-06-15 - 2022-10-25 - C23C14/34
  • 本发明公开了一种环形高钪钪合金及其制备方法,属于技术领域,环形高钪钪合金的制备方法,包括以下步骤:(1)将用胶带保护;(2)将准备腐蚀穿孔的位置的胶带去除,露出需要穿孔的圆形表面,将腐蚀容器垂直于圆形表面,并固定,将圆形表面的背面与腐蚀容器对应的位置的胶带去除,并将背面露出部分与胶带的接触处密封;(3)将放置于容器中,冰水混合物没过,将酸液加入到腐蚀容器中,隔0.5~2小时将酸液吸出,用水清洗腐蚀位置并吸出,再加入酸液,重复操作,直至腐蚀穿孔。本发明用酸液对进行定向腐蚀,能够制备出完整性好、不存在碎裂风险的环形高钪钪合金
  • 一种环形高钪铝钪合金及其制备方法
  • [发明专利]一种多晶与铜背板的钎焊方法-CN202111225048.9在审
  • 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;周鹏飞 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2021-10-20 - 2021-12-24 - B23K1/00
  • 本发明提供一种多晶与铜背板的钎焊方法,所述钎焊方法对多晶和铜背板分别采用不同的预处理方式和浸润处理方式提高二者的浸润效果,之后在处理后铜背板上放置铜丝,将所述处理后多晶扣合在上面,并依次叠合处理后铜背板、铜丝、处理后多晶、耐高温硅胶、木块和金属压块,冷却后完成钎焊。本发明提供的多晶与铜背板的钎焊方法解决了多晶与铜背板焊接时不能有效浸润、焊料易流失导致形成的焊接层厚度很薄的问题,得到的多晶与铜背板的钎焊结合率高、焊接结合强度高且焊接抗拉强度高,可满足多晶溅射靶使用要求
  • 一种多晶硅靶材背板钎焊方法

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