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[实用新型]铝转铜镀镍极耳及电池-CN202020346723.8有效
发明人：王良多;吕鑫;张亚飞;黄彬彬;祝媛;刘建华 -专利权人：惠州亿纬创能电池有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01M2/26 文献下载
摘要：一种铝转铜镀镍极耳包括铜镀镍带、铝带以及胶层，铝带与铜镀镍带焊接，铝带与铜镀镍带之间的连接处形成有重叠焊接区；胶层包裹于铝带和铜镀镍带，至少重叠焊接区位于胶层内。由于铝转铜镀镍极耳通过铝带和铜镀镍带焊接于一体，且铝带与铜镀镍带之间的连接处形成有重叠焊接区，又由于胶层包裹于铝带和铜镀镍带，至少重叠焊接区位于胶层内，增加了极耳的耐弯折性能，不至于出现极耳因铝带和铜镀镍带的硬度不同而容易折断的问题；铝转铜镀镍极耳具有电阻小和比热大等特性，这样在外部短路过程中，铝转铜镀镍极耳的温度较低，避免了极耳胶起火的问题，杜绝了安全隐患，同时能够提升电芯的倍率放电性能，满足电池低温大倍率的放电要求。
铝转铜镀镍极耳电池

[发明专利]一种汽车用镀镍绞合铜导体及其制备方法-CN201910967346.1有效
发明人：何如森;李海峰;王权宏;姜涛 -专利权人：常州恒丰特导股份有限公司
申请日： 2019-10-12 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种汽车用镀镍绞合铜导体及其制备方法，该镀镍绞合铜导体由若干镀镍铜单丝依次经S向绞合、退扭和热处理制成，具有优良的耐高温性能、耐疲劳摇摆性能、力学性能、电学性能和外观品质等；本发明公开的汽车用镀镍绞合铜导体的制备方法，包括铜杆预处理和表面镀镍、镀镍粗铜丝冷变形、镀镍铜单丝绞合退扭和镀镍绞合铜导体热处理四个工序，操作步骤简单，实施可行性高，制备的镀镍绞合铜导体具有优良的耐高温性能、耐疲劳摇摆性能、电学性能和外观品质等；为镀镍绞合铜导体的制备实施提供了一种具有推广性的路线。
一种汽车用镀镍绞合铜导体及其制备方法

[发明专利]一种镀镍铜线的分离回收方法-CN201811186489.0在审
发明人：张柏林;袁玉香 -专利权人：长沙汇聚环境技术有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种镀镍铜线的分离回收方法，首先将铜镍铜线表层的塑料外皮分离，并将塑料外皮置入真空热解反应装置中进行热解；然后采用铜米机对剥除塑料外皮的镀镍铜线剪切转化为镀镍铜米；将得到的镀镍铜米与钢球、介质油按照一定比例混合球磨处理，采用酒精清洗、筛分，得到脱镍铜米和镍、铜粉混合物；将镍、铜粉混合物置入稀盐酸中反应、过滤得到氯化镍溶液和铜粉。本发明根据镀镍铜线的塑料外皮、铜和镍的物理化学特性，针对性地进行分离回收处理，整个回收过程清洁无污染，回收率高。
镀镍铜线塑料外皮分离回收铜粉混合物镀镍铜置入物理化学特性氯化镍溶液反应装置酒精清洗真空热解剪切铜线介质油铜米机稀盐酸剥除钢球镍铜球磨热解铜镍回收率过滤回收清洁转化

[发明专利]一种铜镀钯镀镍再镀金键合丝及其制备方法-CN201811555805.7在审
发明人：田鹏;房跃波 -专利权人：山东赢耐鑫电子科技有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜镀钯镀镍再镀金键合丝，包括铜芯，所述铜芯表面依次镀覆有镀钯层、镀镍层和镀金层，本发明还公开了所述铜镀钯镀镍再镀金键合丝的制备方法，本发明制备的铜镀钯镀镍再镀金键合丝外表面依次镀覆有镀镍层、镀钯层和镀金层；由于铜和镍的结合力很好，镍和钯的结合力也很好，该镀层方式解决了铜钯结合力差，大大提高了成品率和生产效率；并且外层镀金很好的解决了后续拉丝过程中剥落和裂纹的情况，实现了结合力高，键合力强，方便镍钯金框架的焊接且焊点无变形缺陷，能够防止后续拉丝过程中剥落和裂纹的效果。
镀金键合丝铜镀钯镀结合力制备拉丝过程镀金层镀镍层镀钯层镀覆铜芯剥落焊点生产效率成品率键合力镍钯金无变形镀层焊接

[实用新型]一种铜镀镍物料盘-CN202120388212.7有效
发明人：李志宏 -专利权人：罗定市鸿宝新材料科技有限公司
申请日： 2021-02-22 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B65H75/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及物料盘技术领域，且公开了一种铜镀镍物料盘，包括盘身和连接圆环，所述盘身固定连接有连接圆环，盘身固定连接有透明盘，透明盘上开设第一定位圆孔，透明盘内固定有铜镀镍盘，铜镀镍盘上开设螺纹孔、第二定位孔、第三定位孔，铜镀镍盘固定在连接环上，连接环活动连接内接卡组，透明盘内有第一镀镍块和第二镀镍块。该铜镀镍物料盘，通过将物料盘的放入，转动物料盘，内接卡组卡接，第一定位圆孔初步定位，旋转盘体和盘身，第二定位孔的定位孔对准，第三定位孔对第二定位孔限位观察，第一镀镍块和第二镀镍块对透明盘脆落的材质加固，连接环为金属材质和铜镀镍盘为铜镀镍材质耐摩擦，从而达到强度高和不滑丝的效果。
一种铜镀镍物料

[发明专利]镀镍铜粉及镀镍铜粉制造方法-CN200580024434.4无效
发明人：坂上贵彦;古本启太;吉丸克彦 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2005-07-15 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种能够形成电子电路用的导电性的配线部的导电性膏用耐氧化性的镀镍铜粉及其制造方法。为了达到此目的，本发明采用的镀镍铜粉的特征在于，其含有镀镍铜粒子，该镀镍铜粒子以铜粒子作芯材，通过还原反应在该铜粒子表面固附电镀用催化剂，在最外面实施了非电解镀镍。另外，上述还原反应，用肼作还原剂。
镀镍铜粉制造方法

[实用新型]电解铜箔生产中的镀钴装置-CN201920423098.X有效
发明人：杭海峰;常维宁 -专利权人：浙江花园新能源有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电解铜箔生产中的镀钴装置，包括镀钴槽和/或镀钴镍槽、低位槽、连接镀钴槽和/或镀钴镍槽并将回流溶液回收至低位槽的回液管道，连接镀钴槽和/或镀钴镍槽并将低位槽内溶液输送至镀钴槽和/或镀钴镍槽的输送管道，所述输送管道连接有泵和控制阀门，所述回液管道连接有脱铜旁路，所述脱铜旁路连接脱铜组件，所述脱铜组件包括脱铜槽和整流电源，所述脱铜槽中设有阳极和阴极，所述阳极连接整流电源的正极，所述阴极连接整流电源的负极本实用新型采用整流电源把溶液中的铜提取出来，降低钴溶液、钴镍溶液中的铜离子含量，从而使镀钴、镀钴镍工艺更加稳定，铜箔性能得到极大改善。
镀钴脱铜整流电源镍槽低位槽阴极本实用新型回液管道输送管道电解铜箔生产正极控制阀门旁路连接溶液回收溶液输送阳极连接组件包括负极阳极铜离子铜提取钴溶液旁路铜箔钴镍

[实用新型]一种耐腐蚀电线-CN202022006152.6有效
发明人：陈如德 -专利权人：东莞市永豪电业有限公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本申请涉及一种耐腐蚀电线，应用在电线的领域，其包括铜芯和设置在铜芯外侧的镀镍层，所述铜芯的表面密布有若干凹陷，所述镀镍层镀覆至凹陷内。本申请具有提高镀镍层在铜芯表面的附着力，使得镀镍层不易脱落，保证铜芯的耐腐蚀性，延长铜芯的使用寿命的效果。
一种腐蚀电线

[发明专利]一种塑料件表面选择性电镀方法-CN202010346065.7在审
发明人：李琴芳 -专利权人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C23C18/22 文献下载
摘要：本申请实施例示出了一种塑料件表面选择性电镀方法，方法包括：将经过沉钯解胶后的塑料件，进行化学镀镍；在化学镀镍后的塑料件的表面进行激光镭射，形成阻隔线，阻隔线将塑料件表面分割为电镀区和非电镀区；采用酸铜在电镀区上进行电镀薄铜处理后，电镀区形成镀薄铜层；在电镀薄铜处理后的塑料件的表面进行退化学镍处理；在退化学镍处理后的塑料件的镀薄铜层上进行电镀厚铜处理后，电镀区形成镀厚铜层。电镀方法采用酸铜首先在塑料件表面的电镀区进行电镀薄铜处理，酸铜可以溶解化学镀镍过程中溢镀的镍，提高镍层的平整度，进而提高后期金属走线的侧面平整度，提升整个器件的电路电气性能。
一种塑料件表面选择性电镀方法

[发明专利]一种碳纤维表面镍-铜-磷三元合金镀的方法-CN201110157465.4无效
发明人：高家诚;任富忠;谭尊 -专利权人：重庆大学
申请日： 2011-06-13 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： C23C18/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳纤维表面镍-铜-磷三元合金镀的方法,其步骤为：去胶；粗化；敏化-活化；将敏化-活化处理后的碳纤维放入镍-铜-磷镀液中施镀至反应结束后取出，洗净烘干即可；所述镍-铜-磷镀液置于80-85℃的恒温水浴中保温，镍-铜-磷镀液配方为：硫酸镍25-30g/L，硫酸铜2.0-2.5g/L，次亚磷酸钠24-27g/L，络合剂柠檬酸钠55-60g/L，pH值8.0-8.5。本方法在碳纤维表面一次性得到镍-铜-磷三元合金镀，不仅可以简化碳纤维镍-铜-磷合金镀工艺，还可以将其应用在其他复合材料增强体的金属化处理上。
一种碳纤维表面三元合金方法

[实用新型]一种采用铑镀层的铜表面镀层结构-CN201620018857.0有效
发明人：杨富国;张玉红 -专利权人：佛山科学技术学院
申请日： 2016-01-07 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本实用新型所述一种采用铑镀层的铜表面镀层结构，包括自下而上设置的铜表面层、预镀镍层、光亮电镀镍层、钯镍合金镀层和铑镀层。预镀镍层与铜表面层相接触，并且预镀镍层位于铜表面层的外侧；光亮电镀镍层与预镀镍层相接触，并且光亮电镀镍层位于预镀镍层的外侧；钯镍合金镀层与光亮电镀镍层相接触，并且钯镍镀层位于光亮电镀镍层的外侧；铑镀层与钯镍合金镀层相接触本实用新型所述一种采用铑镀层的铜表面镀层结构，对铜进行铑电镀可以大大提高镀层的硬度和耐磨性，并赋予铜表面层银白色金属光泽，扩展了铜材质的应用范围。
一种采用镀层表面结构

[发明专利]通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法-CN201210250069.0无效
发明人：李宁;田栋;黎德育;李冰;肖宁;刘瑞卿 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2012-07-19 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法，本发明涉及印刷电路板的铜电路表面化学镀镍方法。本发明是要解决现有的PCB制备过程中铜电路表面化学镀镍必须采用贵金属钯进行活化所导致的活化液稳定性低、易发生渗镀以及PCB制造成本高的技术问题。方法：一、用硼酸、有机酸或其钠盐、含硫化合物和硫酸镍配制浸镍液；二、PCB板前处理；三、浸镍活化及化学镀镍。本发明的浸镍液中添加了含有C＝S基团的化合物，可以改变铜和镍之间的电位关系，能够在铜表面实现金属镍的快速自发沉积得到催化层。本发明的方法用的浸镍活化法成本低，活化液稳定性高且避免了化学镀镍过程中渗镀现象的发生，可用于PCB铜电路表面的大规模工业生产。
通过活化 pcb 电路表面化学方法

[发明专利]镀镍石墨的制备方法及在铜基镀镍石墨复合材料中的应用-CN201410603801.7在审
发明人：徐旭;崔振铎;朱胜利;李朝阳;梁砚琴;杨贤金 -专利权人：天津大学
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开镀镍石墨的制备方法及在铜基镀镍石墨复合材料中的应用，将预处理的石墨进行镀镍，将还原剂和化学镀液分开进行使用，在完成化学镀后进行热处理依靠热处理使金属镍层致密并与石墨基体紧密接触，将镀镍的石墨和铜锡合金粉进行混合，由于镀镍石墨在热处理下结晶致密化，提高石墨与镍层结合力，从而使铜基石墨复合材料的结构更为致密，提高材料的性能。
石墨制备方法铜基镀镍复合材料中的应用

[发明专利]一种铜镀钯再镀镍键合丝及其制备方法-CN201811245101.X在审
发明人：张军伟;张贺源;冯忠卿 -专利权人：深圳粤通应用材料有限公司
申请日： 2018-10-24 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜镀钯再镀镍键合丝，包括铜丝基材，所述铜丝基材表面依次镀覆有镀钯层和镀镍层，本发明还公开了所述铜镀钯再镀镍键合丝的制备方法，本发明的有益效果是所述铜丝基材的外表面依次镀覆有镀镍层、镀钯层和镀金层；由于铜和镍的结合力很好，镍和钯的结合力也很好，该镀层方式解决了铜钯结合力差，大大提高了成品率和生产效率；实现了结合力高，键合力强，方便镍钯金框架的焊接且焊点无变形缺陷，能够防止后续拉丝过程中剥落和裂纹的效果
铜丝键合丝结合力镀镍铜镀镀镍层镀钯层镀覆基材制备焊点基材表面拉丝过程生产效率成品率镀金层键合力镍钯金无变形镀层剥落焊接

[实用新型]一种半导体测试用底座-CN202123365328.8有效
发明人：鲜益民;唐馨 -专利权人：英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： C25D5/14 文献下载
摘要：本实用新型的一种半导体测试用底座，所述底座为铜基底座，在铜基底座的外围涂有一层粘合层，在粘合层上还镀有一层镀铬层；所述粘合层为镀镍层。与现有技术相比，本实用新型的底座为上镀铬、下为铜基，中间镀镍的底座，镍对铜和铬都有极好的附着力，镀铬层可附着在镀镍层上，镀镍层极好的附着在铜基底座上，避免镀层脱落；镀镍层在本实用新型中起到极好的粘合作用，顶层镀铬在测试环境中保护镀镍层不会暴露，被损坏或被腐蚀的风险极低。
一种半导体测试底座

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