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- [实用新型]铜离子电化学治疗仪-CN202020395882.7有效
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王海涛
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北京跃达康科技有限公司
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2020-03-25
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2021-02-19
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A61N1/30
- 本实用新型涉及一种铜离子电化学治疗仪，它包括治疗仪和铜离子针，治疗仪包括壳体和电压调节器，电压调节器安装在壳体内，且具有电压输入端和电压输出端，电压输入端通过导线连接外界电源，电压输出端通过导线与铜离子针电连接，铜离子针包括铜针、手柄和保护盖，铜针成对设置并分别连接电压输出端正负两极，铜针平行相对的固定在手柄上，铜针之间的距离为8～11mm，本实用新型采用电压调节器输出需求电压进行治疗，避免铜针电解过程中铜离子在单一输出极堆积到一个电极上，保证治疗效果；治疗仪设置保护盖和导向板，避免铜针弯折变形；通过限定铜离子针的数量尺寸，保证治疗仪的治疗效果，设置连接筋板在加强结构强度的同时实现更精准的定位操作。
- 离子电化学治疗
- [实用新型]一种汽车连接器的铜针插件-CN202220621722.9有效
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李会勇;李东东
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深圳市鸿华导针电子有限公司
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2022-03-21
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2022-06-28
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H01R13/40
- 本实用新型涉及汽车连接器技术领域，具体为一种汽车连接器的铜针插件，包括铜针和安装有铜针的汽车连接器，所述汽车连接器上开设有连接插孔，所述连接插孔的孔底开设有若干铜针插孔，所述铜针插孔的内部开设有导向槽，所述铜针插孔中插接有铜针，所述铜针的下端一侧固定设置有导向块，所述导向块在工作状态下插接在导向槽中，在铜针上开设有固定孔，且在汽车连接器的内部焊接有固定块，通过固定块上的固定柱与铜针上的固定孔的配合实现铜针与汽车连接器的固定连接，当铜针发生损坏的时候可以使用镊子等工具将固定柱拉出固定孔进行铜针的更换，无需进行汽车连接器整体的更换，减小了更换成本且更换方便。
- 一种汽车连接器插件
- [发明专利]自动铆铜针机-CN201510407151.3有效
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周南庆;章斌;黄兴盛
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正屋（厦门）电子有限公司
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2015-07-13
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2017-03-01
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B29C65/64
- 本发明公开了一种自动铆铜针机，包括机架、旋转工作台、铜针分料机构、铜针上料机构、铜针检测机构、塑料件上料机构、塑料件分料机构、铆压机构、下料机构。所述的铜针分料机构、铜针上料机构、铜针检测机构、塑料件上料机构、塑料件分料机构、铆压机构、下料机构皆安装在机架上且分别对应安装在旋转工作台上的多个定位治具的一侧。由于本发明由于本发明根据工位的不同，在旋转工作台上设置多个放置工件的定位治具，该多个定位治具对应安装有铜针上料机构、铜针检测机构、塑料件上料机构、铆压机构、下料机构等，使得本发明从铜针和塑料件的进料到铆接固定的各个工序皆在旋转工作台上完成
- 自动铆铜针机
- [实用新型]自动铆铜针机-CN201520502047.8有效
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周南庆;章斌;黄兴盛
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正屋（厦门）电子有限公司
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2015-07-13
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2016-03-30
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B29C65/64
- 本实用新型公开了一种自动铆铜针机，包括机架、旋转工作台、铜针分料机构、铜针上料机构、铜针检测机构、塑料件上料机构、塑料件分料机构、铆压机构、下料机构。所述的铜针分料机构、铜针上料机构、铜针检测机构、塑料件上料机构、塑料件分料机构、铆压机构、下料机构皆安装在机架上且分别对应安装在旋转工作台上的多个定位治具的一侧。由于本实用新型根据工位的不同，在旋转工作台上设置多个放置工件的定位治具，该多个定位治具对应安装有铜针上料机构、铜针检测机构、塑料件上料机构、铆压机构、下料机构等，使得本实用新型从铜针和塑料件的进料到铆接固定的各个工序皆在旋转工作台上完成
- 自动铆铜针机
- [发明专利]一种铜针自动分料装置-CN201711287604.9在审
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欧泽兵
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惠州市成泰自动化科技有限公司
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2017-12-07
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2018-03-16
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B23P19/00
- 本发明涉及一种铜针自动分料装置，包括分料电机，传动轮一，传动轮二，传动带，活动块，安装板，导轨一，活动架，上下接铜针气缸，横架，侧架一，侧架二，导轨二，导轨三，开门气缸，铜针斗，挡板，其特征在于所述的导轨三安装在侧架二上，所述的活动架安装在导轨二和导轨三上，所述的活动块安装在活动架上，所述的铜针斗安装在活动块上，所述的开门气缸安装在铜针斗的上方，所述的开门气缸一侧滑槽，所述的挡板安装在滑槽上，所述的挡板与开门气缸连接，所述的上下接铜针气缸与活动架连接。本发明通过铜针自动分料装置的设置，实现了自动化分料，提高了生产效率，将输送带上铜针均匀分到铜针上料机构上。
- 一种自动装置
- [实用新型]一种近间距铜针封装结构-CN201620412905.4有效
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汤红;林正忠
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中芯长电半导体（江阴）有限公司
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2016-05-09
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2016-09-28
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H01L21/60
- 本实用新型提供一种近间距铜针封装结构，所述近间距铜针封装结构包括：芯片；以及铜针结构，通过焊接固定连接于所述芯片之上，各铜针结构表面包覆有扩散阻挡层，各铜针的上端回流形成有金属凸块。本实用新型先采用惰性金属包覆铜丝，然后将铜丝分离成大量的铜针，接着将铜针直接插入至芯片需要制作铜柱凸块的位置，以代替传统采用电镀制作铜柱的工艺，大大的节省了工艺时间和工艺成本。铜针表面包覆有惰性金属保护层，可以降低铜原子的扩散，从而缩短铜柱凸块之间的距离，大大提高了铜引脚封装堆栈的能力。本实用新型工艺及结构简单，可以有效提高芯片性能，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。
- 一种间距封装结构
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