“铜导体表面”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果5240665个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种铜包铜信号线-CN201220093532.0有效
发明人：林文树 -专利权人：天长市富信电子有限公司
申请日： 2012-03-13 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本实用新型提出一种铜包铜信号线，包括护套、屏蔽层、绝缘层、铜包铜导体，所述铜包铜导体表面附着锡层。本实用新型在铜包铜导体表面设置一层锡层，因为质软，可以有效减少铜包铜导体对绝缘层的刮伤，作为壁障，可防止铜包铜导体被刮伤，其焊接性也大幅度提高。
一种铜包铜信号线

[发明专利]一种电缆用铜导体退火保护方法-CN201610492595.6有效
发明人：邬伟强;林伟熙 -专利权人：广州市番禺区鸿力电缆有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： C22F1/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种电缆用铜导体退火保护方法，属于电缆制备技术领域；本方法包括如下步骤将乙醇和水按照11的比例配比后，注入长条形储液罐中，出口采用可调节针阀，连接软管与退火段铜导体接触进行预冷却，预冷却后的退火段铜导体进入设置有脱脂棉的收集保湿装置内，温度在450~500℃，脱脂棉充分吸附配比好的乙醇溶液，乙醇溶液与退火段铜导体表面氧气发生化学反应生成水和乙醛，由于高温铜导体表面氧气被剥夺，使的导体没有了与空中氧气反应生成氧化铜机会，从而达到保护作用，反应后的退火段铜导体即可进入拉丝机水冷却系统；本发明能有效地消除退火铜导体表面氧气，防止导体表面氧化发红现象，且减低了加工现场噪音，操作方便，节能环保。
一种电缆导体退火保护方法

[发明专利]半导体基板洗涤剂和洗涤方法-CN01806955.X有效
发明人：柿澤政彦;木村真弓;水田浩德;林田一良 -专利权人：和光纯药工业株式会社
申请日： 2001-03-19 - 公布日： 2003-05-21 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明涉及含有在分子中具有带有非共享电子对氮原子的化合物形成的，用于表面上施加了铜布线的半导体表面的洗涤剂，以及半导体表面的洗涤方法，其特征在于用该洗涤剂处理表面上施加了铜布线的半导体表面。本发明所涉及的洗涤剂，在表面施加了Cu布线的半导体中，不腐蚀Cu布线(Cu薄膜)，层间绝缘膜SiO2，而且不损坏表面的平坦度，能够有效地除去在Cu－CMP工序附着的半导体表面的CuO和颗粒。
半导体洗涤剂洗涤方法

[发明专利]非导体表面金属化的方法-CN02116266.2无效
发明人：叶日豪 -专利权人：陈平助
申请日： 2002-03-28 - 公布日： 2003-10-15 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种非导体表面金属化的方法，其目的在应用于双面及多层印刷线路板的改良制程方面，可藉由取消传统添加平整剂制程步骤，并同时采用胶体钯活化剂及离子钯活化剂，利用其具有催化化学铜槽的沉铜反应特性，而使非导体表面(如：孔壁处)的沉铜更均匀，提供一种容易控制、可靠性佳的非导体表面金属化方法。
非导体表面金属化方法

[发明专利]铜导体强力清洗装置-CN201310439591.8有效
发明人：郑一帆 -专利权人：苏州贯龙电磁线股份有限公司
申请日： 2013-09-25 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： B08B3/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜导体强力清洗装置，包括箱体、进水口、出水口、设置在箱体上的导体进口和导体出口、设置在箱体内的用于对铜导体进行清洗的超声波清洗区、与导体出口相连通的用于吹干铜导体表面的水迹的吹干装置，强力清洗装置还包括位于导体进口与超声波清洗区之间的第一冲淋刷洗装置本发明通过将铜导体先通过一个冲淋刷洗装置，采用直接接触并配合水冲淋的方式强力刷洗掉铜导体表面残留的润滑液、拉丝油和铜屑等，之后进入超声波清洗区进行清洗，之后再进入另一个冲淋刷洗装置进行巩固清洗，最后通过吹干装置吹干，使得铜导体表面的残留基本全部被清除掉。
导体强力清洗装置

[实用新型]铜导体强力清洗装置-CN201320591544.0有效
发明人：郑一帆 -专利权人：苏州贯龙电磁线股份有限公司
申请日： 2013-09-25 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： B08B3/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种铜导体强力清洗装置，包括箱体、进水口、出水口、设置在箱体上的导体进口和导体出口、设置在箱体内的用于对铜导体进行清洗的超声波清洗区、与导体出口相连通的用于吹干铜导体表面的水迹的吹干装置，强力清洗装置还包括位于导体进口与超声波清洗区之间的第一冲淋刷洗装置、位于超声波清洗区与吹干装置之间的第二冲淋刷洗装置。本实用新型通过将铜导体先通过一个冲淋刷洗装置，采用直接接触并配合水冲淋的方式强力刷洗掉铜导体表面残留的润滑液、拉丝油和铜屑等，之后进入超声波清洗区进行清洗，之后再进入另一个冲淋刷洗装置进行巩固清洗，最后通过吹干装置吹干，使得铜导体表面的残留基本全部被清除掉。
导体强力清洗装置

[发明专利]一种智能电缆接头拼接结构-CN201910834293.6在审
发明人：江福章;黎照铭;曾江平 -专利权人：广州岭南电缆股份有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01R4/20 文献下载
摘要：本发明专利涉及电线电缆技术领域，尤其为一种智能电缆接头拼接结构，包括第一铜导体和第二铜导体，所述第一铜导体表面的右端和第二铜导体表面的左端之间共同套接有连接固定套筒，所述第一铜导体的表面绞合有第一光纤传感器，所述连接固定套筒的表面开设有连接固定凹槽；本发明专利通过第一铜导体、第二铜导体、连接固定套筒、第一光纤传感器、第二光纤传感器和连接固定凹槽的设置，使得该一种智能电缆接头拼接结构，具备可以有效解决现有导体及光纤同时拼接技术难题，保证智能电缆接头质量的优点，解决了目前的拼接技术因为光纤的存在，导致电缆接头存在导体屏蔽层与导体的不同心，严重影响电缆接头的质量状况的问题。
铜导体连接固定套筒光纤传感器智能电缆铜导体表面导体连接固定拼接结构拼接光纤电线电缆技术导体屏蔽层表面开设电缆接头技术难题影响电缆有效解决质量状况绞合套接左端同心保证

[实用新型]一种智能电缆接头拼接结构-CN201921460303.6有效
发明人：江福章;黎照铭;曾江平 -专利权人：广州岭南电缆股份有限公司
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01R4/20 文献下载
摘要：本实用新型专利涉及电线电缆技术领域，尤其为一种智能电缆接头拼接结构，包括第一铜导体和第二铜导体，所述第一铜导体表面的右端和第二铜导体表面的左端之间共同套接有连接固定套筒，所述第一铜导体的表面绞合有第一光纤传感器，所述连接固定套筒的表面开设有连接固定凹槽；本实用新型专利通过第一铜导体、第二铜导体、连接固定套筒、第一光纤传感器、第二光纤传感器和连接固定凹槽的设置，使得该一种智能电缆接头拼接结构，具备可以有效解决现有导体及光纤同时拼接技术难题，保证智能电缆接头质量的优点，解决了目前的拼接技术因为光纤的存在，导致电缆接头存在导体屏蔽层与导体的不同心，严重影响电缆接头的质量状况的问题。
一种智能电缆接头拼接结构

[发明专利]半导体基板洗涤剂和洗涤方法-CN200610066697.8无效
发明人：柿澤政彦;木村真弓;水田浩德;林田一良 -专利权人：和光纯药工业株式会社
申请日： 2001-03-19 - 公布日： 2006-12-06 - 主分类号： C11D3/34 文献下载
摘要：本发明涉及含有在分子中具有带有非共享电子对氮原子的化合物形成的，用于表面上施加了铜布线的半导体表面的洗涤剂，以及半导体表面的洗涤方法，其特征在于用该洗涤剂处理表面上施加了铜布线的半导体表面。本发明所涉及的洗涤剂，在表面施加了Cu布线的半导体中，不腐蚀Cu布线(Cu薄膜)，层间绝缘膜SiO₂，而且不损坏表面的平坦度，能够有效地除去在Cu－CMP工序附着的半导体表面的CuO
半导体洗涤剂洗涤方法

[发明专利]铜导体表面敷银工艺-CN201910348454.0在审
发明人：孙志忠;张玉何;徐宜军;刁国荣 -专利权人：江苏东源电器集团股份有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：本发明公开了铜导体表面敷银工艺，包含如下步骤，首先将铜导体须镀银处的表面清理干净，在处理后的表面上喷上或刷上液态助镀剂，再将镀银膏涂在处理后的表面上，控制镀银膏厚度为50微米，采用激光扫描方式对镀银膏进行熔镀该工艺可以在铜排表面形成8μm以上厚度的镀银层，并且形状面积可控。
镀银铜导体表面激光扫描方式表面清理热水浸泡扫描方式铜排表面镀银层连续式铜导体助镀剂步进膏涂隔行交叠可控上喷

[实用新型]一种额定电压3kV及以下铜芯铜护套矿物绝缘电缆-CN201721252336.2有效
发明人：黄美华;蒋维兵 -专利权人：山东昶润电缆有限公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01B7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电缆设备技术领域，且公开了一种额定电压3kV及以下铜芯铜护套矿物绝缘电缆，包括导体，所述导体的外表面包裹有导体覆盖层，所述导体覆盖层远离导体的一侧表面填充有绝缘层，绝缘层的外表面包裹有铜护套，铜护套远离绝缘层的一侧表面固定连接有外护套。该额定电压3kV及以下铜芯铜护套矿物绝缘电缆，在导体表面平整服贴地重叠绕包云母带作为导体覆盖层，并全部覆盖导体除两端头横截面外的所有导体表面制成导体线芯，由于导体覆盖层的材料即重叠绕包的云母带的绝缘性能好、电压等级高，有效地改变了电缆的耐电压性能，与现有技术相比，该额定电压3kV及以下铜芯铜护套矿物绝缘电缆的绝缘性能好，电压等级高，适用范围更广，安全性更好。
一种额定电压 kv 以下铜芯铜护套矿物绝缘电缆

[实用新型]一种射频缆物理发泡生产线铜包铝内导体表面清洁装置-CN201720690093.4有效
发明人：段和平;胡章华;王迎华;李小军;张翔宇 -专利权人：湖北凯乐量子通信光电科技有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种射频缆物理发泡生产线铜包铝内导体表面清洁装置，属射频缆物理发泡生产线铜包铝内导体表面清洁设备技术领域。由底座、支撑柱、支撑平台、下羊毛毡板、上羊毛毡板和负荷压块构成，本实用新型通过底座安装在发泡生产线拉拔模具固定设备和轮式牵引之间的水泥地坪上，当在线铜包铝内导体在牵引作用下穿过下羊毛毡板和上羊毛毡板之间时，铜包铝内导体表面的铜粉和油质、污渍等就可得到彻底清除。解决了现有铜包铝内导体表面清洁采用吹风+洗涤剂的清洁处理方式既耗电、增加成本，又操作麻烦，且会对环境造成污染的问题。
一种射频物理发泡生产线铜包铝内导体表面清洁装置

[发明专利]一种铜导电件与环氧树脂之间的粘结密封工艺-CN201911425984.7在审
发明人：张永安 -专利权人：宁波索立安电气有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： B05D7/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜导电件与环氧树脂之间的粘结密封工艺，具体包括以下步骤：S1、紫铜导体需要与环氧树脂粘结的表面的喷砂处理：将紫铜导体放入喷砂设备内部，本发明涉及粘结密封工艺技术领域。该铜导电件与环氧树脂之间的粘结密封工艺，铜导体的表面很难和环氧树脂直接粘结，而该种粘结剂本身与经过处理的铜导体表面以及环氧树脂具有非常好的亲和力，铜件经过预处理后能彻底清除表面的毛刺和氧化层，且喷涂粘结剂后的铜导体进行加热使得铜导体表面先和粘结剂之间形成牢固的粘结层，铜件装入模具内再进行环氧树脂的注料固化，由于环氧树脂和粘结剂之间也结合的非常好，杜绝了铜导电件与环氧树脂直接结合粘结不牢的问题。
一种导电环氧树脂之间粘结密封工艺

[发明专利]一种软电线电缆用软铜导体-CN201611260972.X在审
发明人：王小新;李平 -专利权人：上海南大集团有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种软电线电缆用软铜导体，所述软铜导体为第5种软铜导体或第6种软铜导体或第5种镀锡软铜导体或第6种镀锡软铜导体，所述软铜导体由导体主体和包覆在导体主体表面的防护层组成。本发明结构稳定、填充系数高、圆整性较好，导体电阻率小、柔软性更好，从而提升了电线电缆导体质量水平。
一种电线电缆用软铜导体

[实用新型]一种软电线电缆用软铜导体-CN201621484007.6有效
发明人：王小新;李平 -专利权人：上海南大集团有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软电线电缆用软铜导体，所述软铜导体为第5种软铜导体或第6种软铜导体或第5种镀锡软铜导体或第6种镀锡软铜导体，所述软铜导体由导体主体和包覆在导体主体表面的防护层组成。本实用新型结构稳定、填充系数高、圆整性较好，导体电阻率小、柔软性更好，从而提升了电线电缆导体质量水平。
一种电线电缆用软铜导体

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条