专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]镀膜方法及镀膜装置-CN201910089377.1有效
  • 郑建升 - 惠科股份有限公司
  • 2019-01-30 - 2021-01-26 - C23C14/04
  • 本发明涉及一种镀膜方法及镀膜装置,其中镀膜方法包括:准备一带电的掩膜版和一金属靶材;将基板放置在所述掩膜版和所述金属靶材之间;使所述金属靶材中的金属离子在电场力的作用下吸附在所述基板上,并形成膜层。本发明的步骤简单且易于操作,利用掩膜版与金属靶材之间的电场力,将金属靶材中的金属离子吸附在基板上形成所需的膜层,节省了涂布、曝光、显影、蚀刻以及剥膜等步骤,提高了基板的生产效率,节约了生产成本。
  • 镀膜方法装置
  • [发明专利]形成金属垫的方法-CN201310082001.0有效
  • 阚欢;魏芳;张旭升 - 上海华力微电子有限公司
  • 2013-03-14 - 2013-07-24 - H01L21/60
  • 本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种形成金属垫的方法,通过在具有金属垫图形的版图设计完成后,在该版图的金属垫图形中插入设定图形,并进行逻辑运算,以最终产生带设定图形结构的金属垫,从而能在金属垫受到机械或热应力时,有效避免在导电线与金属垫之间的界面和金属垫与相邻层间的电介质之间的材料界面上产生的分离或开裂现象,大大减少在进行制造工艺过程中产生如凹陷等缺陷,提高了器件的性能,增大了产品的良率。
  • 形成金属方法

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