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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]微孔金属箔及其制造方法-CN201910416918.7有效
发明人：吴振东;焦学胜;陈东风;鞠薇;郭滨传;黎祥银;李奕良 -专利权人：中国原子能科学研究院;清华海峡研究院（厦门）
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01M4/80 文献下载
摘要：一种微孔金属箔的制造方法，包括如下步骤：S1、在金属箔的第一表面覆盖第一掩膜层，在金属箔的第二表面覆盖第二掩膜层，以形成覆膜金属箔；S2、使用荷能重离子对覆膜金属箔进行辐照，以在第一掩膜层和/或第二掩膜层内形成离子径迹；S3、对辐照后的覆膜金属箔进行蚀刻，以在覆膜金属箔上形成微孔；S4、去除经过蚀刻后的覆膜金属箔表面的第一掩膜层和第二掩膜层，得到微孔金属箔。本发明提供的上述制造方法具有成本低、工艺简单，生产效率高等特点；且按照本发明提供的方法制得的微孔金属箔的孔径较小，能够满足将其作为集流体制作电极的需求。
微孔金属及其制造方法

[实用新型]一种覆金属箔层压板及其生产系统、一种印刷电路板-CN202021853849.0有效
发明人：奥斯特洛夫斯基·瓦列里 -专利权人：中山市湛蓝科技有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种覆金属箔层压板及其生产系统。其中，所述覆金属箔层压板包括基材以及金属箔包覆层；所述基材为聚烯烃基材，金属箔与聚烯烃基材之间由粘合层粘合。所述生产系统包括连续输送基材和金属箔的输料工位、层压工位以及输出或后处理工位；三个工位之间由连续输送的金属箔或基材或覆金属箔层压板连接；所述层压工位包括辊以及粘合剂施工设备；所述辊包括传输金属箔的冷却辊或热辊，还包括与冷却辊或热辊滚动挤压配合的压辊或绞盘，压辊或绞盘用于传输基材和/或传输覆金属箔层压板；所述粘合剂施工设备用于向待层压的金属箔和基材之间制备粘合剂层。
一种金属层压板及其生产系统印刷电路板

[实用新型]一种复合金属箔、带载体的基板、挠性覆箔板、极耳及锂电池-CN201922371604.8有效
发明人：苏陟;蒋卫平;张美娟;朱海萍;温嫦 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种复合金属箔、带载体的基板、挠性覆箔板、极耳及锂电池，复合金属箔包括载体箔、剥离层和金属箔，通过在剥离层的至少一边缘与载体箔形成台阶结构，避免沉积过程中剥离层蔓延至载体箔的边缘，在金属箔的至少一边缘与剥离层形成台阶结构，避免沉积过程中金属箔蔓延至剥离层的边缘导致相邻层结合力增大的问题，使得载体箔的剥离更容易；此外，在复合金属箔与基底压合后形成带载体的基板，带载体的基板的至少一个端部，载体箔和基底之间存在间隙，操作人员可以从该间隙位置开始剥离
一种复合金属载体挠性覆箔板锂电池

[发明专利]一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板-CN201911346249.7在审
发明人：苏陟;蒋卫平;张美娟;朱海萍;温嫦 -专利权人：广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板，复合金属箔包括依次层叠设置的载体层、剥离层、金属箔和保护层，保护层包括覆盖部和延伸部，覆盖部覆盖于金属箔上，且覆盖部不与金属箔粘接，延伸部沿复合金属箔至少两个相对的侧壁延伸一方面，能够避免异物附着在金属箔上，另一方面，避免在剥离保护层时，金属箔受到损伤。此外，在剥离保护层时，也能避免粘合物或保护层在金属箔上留下残留物，便于后续的压合。在剥离保护层时，即使对载体层造成损伤，或载体层残留有粘合物或保护层也不会对金属箔造成影响。
一种复合金属载体挠性覆箔板

[发明专利]一种覆金属箔层压板及其制备方法和生产系统-CN202010881589.6在审
发明人：奥斯特洛夫斯基·瓦列里 -专利权人：中山市湛蓝科技有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种覆金属箔层压板及其制备方法和生产系统。其中，所述覆金属箔层压板包括基材以及金属箔包覆层；所述基材为可交联聚烯烃基材，金属箔与可交联聚烯烃基材之间由剂合剂形成的粘合层粘合。所述方法包括：将可交联聚烯烃基材和金属箔进行连续输料至层压工位；层压：在基材和金属箔的层叠结构之间提供粘合剂形成粘结层，并将金属箔与可交联聚烯烃基材进行挤压层压；以及输出或后处理。
一种金属层压板及其制备方法生产系统

[发明专利]用于制造片状电极的堆叠体的设备-CN201911021615.1有效
发明人：阿部信平 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：提供了金属箔结合装置(50)，金属箔结合装置(50)用于将金属箔片(2)结合于在输送板(20)上相继地输送的片状电极(1)上。当检测到在将被结合到接下来输送到金属箔结合装置(50)的输送板(20)上的片状电极(1)的金属箔片(2)中存在异常时，接下来输送到金属箔结合装置(50)的输送板(20)刚好在金属箔结合装置(50)之前暂时停止
用于制造片状电极堆叠设备

[发明专利]金属箔、附脱模层的金属箔、积层体、印刷配线板、半导体封装、电子机器及印刷配线板的制造方法-CN201680055119.6有效
发明人：森山晃正;石井雅史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2016-09-23 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种金属箔，其是通过在金属箔设置脱模层而使将该金属箔贴合于树脂基材时的树脂基材可物理性剥离，从而在将金属箔自树脂基材去除的步骤中，可在不损伤转印至树脂基材的表面的金属箔表面的轮廓的情况下以较佳的成本将金属箔去除本发明的金属箔是在至少一表面具有均方根高度Sq为0.25～1.6μm的表面凹凸。
金属脱模积层体印刷线板半导体封装电子机器制造方法

[发明专利]金属箔管及其制造方法与制造装置-CN200480002506.0无效
发明人：稻田幸辉;岩见和俊;今井笃比古;小林浩树;高桥康夫;山中干雄;斋藤亨 -专利权人：新日本制铁株式会社
申请日： 2004-01-19 - 公布日： 2006-02-22 - 主分类号： B21C37/08 文献下载
摘要：本发明提供一种厚度为10～100μm金属箔管、以及即使是极薄的金属箔也能够可靠地精加工成管状的金属箔管的制造方法和装置，金属箔管是将板厚t为10～100μm的金属箔粗加工薄板W焊接接合而成的，在该金属箔管的制造方法中，将金属箔粗加工薄板W进行成形以便形成重叠部G，然后焊接其对置边并对该焊接部分进行平滑精加工。
金属及其制造方法装置

[发明专利]用于蓄电池的金属极片生产方法-CN202310138029.5在审
发明人：陈德胜 -专利权人：东莞市固迪智能技术有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01M4/1395 文献下载
摘要：用于蓄电池的金属极片生产方法，包括如下步骤：S1、将连续的第一金属箔料带向右牵引成水平铺设；S2、同步于第一金属箔料带的牵引过程，将连续的第二金属箔料带向右牵引成水平层叠于第一金属箔料带上方；S3、在第一金属箔料带、第二金属箔料带之间插入导电箔料带，通过导电箔料带在第一金属箔料带的前沿和/或后沿形成多个沿长度方向等距分布的预制极耳；S4、沿层叠方向施加机械压力，使得第一金属箔料带、导电箔料带、第二金属箔料带层压结合为带有预制极耳的极片料带
用于蓄电池金属生产方法

[发明专利]一种热压印用柔性金属微模具的制造方法-CN202010389837.5在审
发明人：杨海峰;时明天;刘昊;郝敬宾;刘新华 -专利权人：中国矿业大学
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： B29C33/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种热压印用柔性金属微模具的制造方法，首先对金属箔进行退火处理，消除内应力并降低硬度；然后采用金属箔表面微结构激光连续加工装置对退火后的金属箔进行加工，在金属箔的一面加工得到金属微模具需要的微结构；带有微结构的金属箔再次进行退火处理，去除金属箔内因加工产生的残余应力；最后将热塑性塑料薄膜或热固性塑料薄膜与金属箔无结构侧结合在一起，从而得到热压印用柔性金属微模具。本发明通过激光烧蚀牺牲层产生的热力耦合作用进行金属箔表面的微结构成型，具的绿色、高效的特点。
一种压印柔性金属模具制造方法

[其他]树脂多层基板-CN202190000713.1有效
发明人：藤本麻人 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种树脂多层基板，其中金属箔层包含金属箔层上主面、具有比金属箔层上主面大的表面粗糙度的金属箔层下主面、和金属箔层侧面，金属箔层上主面与上树脂层相接，金属箔层下主面与下树脂层相接，上树脂层的下主面的一部分和下树脂层的上主面的一部分相接，由此形成层界面，在金属箔层的与层叠体上下方向平行的剖面中，将与层叠体上下方向正交的方向中从被金属箔层的表面包围的区域的内侧朝被金属箔层的表面包围的区域的外侧的方向定义为内外方向，在金属箔层的与层叠体上下方向平行的剖面中，金属箔层侧面具有位于上树脂层与侧面接触的部分的外侧部位及内侧部位，内侧部位位于比外侧部位靠下，且在内外方向上位于比外侧部位靠内侧。
树脂多层

[发明专利]一种复合极片及其制备方法、电池-CN202310442972.5在审
发明人：韩波;陈凯;冯玉川;李峥;何泓材 -专利权人：苏州清陶新能源科技有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01M4/13 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种复合极片及电池，包括复合集流体、形成于所述复合集流体至少一侧表面的电极材料层、连接在所述复合集流体一端的金属箔材以及通过裁切金属箔材形成的极耳，复合集流体为聚合物层和金属层形成的堆叠结构，包括至少一个聚合物层与在其两侧形成的金属层的组合，金属箔材包括第一金属箔材和第二金属箔材，第一金属箔材和第二金属箔材分别连接在复合集流体一端相对的两侧，极耳位于第一金属箔材和/或第二金属箔材远离复合集流体的一端本申请通过调整焊接金属箔材的长度和/或模切极耳数量提高电子导通率从而降低电池内阻。
一种复合及其制备方法电池

[发明专利]接合用构件和接合用构件的制造方法-CN201680040219.1有效
发明人：鹫塚清多郎 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-10-12 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：本发明的接合用构件(1)在第1箔(21)与第2箔(22)之间设置收容体(3)，收容体(3)含有具有比第1箔(21)的熔点和第2箔(22)的熔点高的熔点的金属粒子(31)、分散金属粒子(31)而成的膜材料(32)以及通过第1箔(21)或第2箔(22)与金属粒子(31)的反应而形成的金属间化合物(33，34)，并且，第1箔(21)与金属粒子(31)之间以及第2箔(22)与金属粒子(31)之间介由金属间化合物
接合构件制造方法

[实用新型]一种箔绕机的纠偏机构-CN202120779017.7有效
发明人：范亚男 -专利权人：苏州华伟华机电科技有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B65H20/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种箔绕机的纠偏机构，应用于金属箔片箔绕机中，对金属箔片箔绕机中输送过程中存在的偏斜问题进行纠偏，该箔绕机的纠偏机构包括固定安装于箔绕机上的安装底脚，所述安装底脚顶端固设有直立于安装底脚顶端的支撑肋板，所述支撑肋板前侧转动连接有若干个第一绕线滚筒，所述支撑肋板前侧还设有第一纠偏器和第二纠偏器；有益效果：本实用新型通过将纠偏机构应用于金属箔片箔绕机中，可对金属箔片箔绕机中输送过程中存在的偏斜问题进行纠偏，具体纠偏方法如下，通过第一纠偏器对支撑肋板最先进入的金属箔片进行预先纠偏，未纠偏的通过第二纠偏器对金属箔片进行再纠偏实现双级纠偏，有效提高对箔绕机工作时的金属箔片工整性。
一种箔绕机纠偏机构

[发明专利]金属箔、积层体、印刷配线板、半导体封装、电子机器及印刷配线板的制造方法-CN201810101497.4在审
发明人：森山晃正;石井雅史 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2018-02-01 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了金属箔、积层体、印刷配线板、半导体封装、电子机器及印刷配线板的制造方法。本发明通过控制金属箔表面的凹凸状态、以及提供“在金属箔设置脱模层而能实现将所述金属箔贴合在树脂基材时的树脂基材的物理剥离的金属箔”，而低成本地制造具有微细电路的印刷配线板。本发明涉及一种附脱模层金属箔，其具备：具有第一面及第二面且第一面的均方根高度Sq为0.01μm以上且1μm以下的金属箔、以及设置在金属箔的第二面的脱模层。
金属箔印刷配线板脱模层半导体封装电子机器树脂基材积层体制造金属箔表面凹凸状态微细电路低成本均方根贴合剥离

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