“金属封装外壳”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2578953个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种滤波器金属封装外壳的绝缘增强工装及方法-CN202210173404.5有效
发明人：孙江超;张中元;张雪泽;刘金元;冀兴军 -专利权人：北京航天微电科技有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本发明属于滤波器技术领域，具体涉及一种滤波器金属封装外壳的绝缘增强工装及方法。该工装包括：中间置件层，用于固定放置滤波器金属封装外壳，并遮挡滤波器金属封装外壳的外壁上部；底层托槽，用于容纳并遮挡滤波器金属封装外壳的外壁的其余部分，所述中间置件层压接在所述底层托槽上；顶层盖板，用于遮挡滤波器金属封装外壳的开口处的内周壁，并将波器金属封装外壳压紧到所述底层托槽上，所述顶层盖板设置有若干进气开口，用于连通滤波器金属封装外壳的开口。采用该工装，可以从滤波器金属封装外壳开口对其内壁表面沉积绝缘膜，并避免外壁也沉积绝缘膜。
一种滤波器金属封装外壳绝缘增强工装方法

[发明专利]一种基于三维成像的金属封装外壳检测方法及系统-CN202311122674.4在审
发明人：韩伟;卞如民;叶留芳;王亮;刘俊 -专利权人：泰州市航宇电器有限公司
申请日： 2023-09-01 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于三维成像的金属封装外壳检测方法及系统，涉及外壳检测技术领域，该检测方法包括以下步骤：获取金属封装外壳的三维坐标，并基于三维坐标生成三维图像；将三维图像划分为若干区域，从各区域中提取金属封装外壳的局部特征，并基于局部特征分别对金属封装外壳的尺寸、厚度及纹理进行检测；从三维图像中提取金属封装外壳的特征轮廓线，并对特征轮廓线进行匹配；基于特征轮廓线匹配结果对金属封装外壳进行类型划分；将金属封装外壳的各项检测结果及评估结果以图表的形式进行可视化展示本发明通过对特征轮廓线的分析及匹配，能够更准确地判断金属封装外壳的形状特征，进而有助于将金属封装外壳划分为规则类型和不规则类型。
一种基于三维成像金属封装外壳检测方法系统

[实用新型]金属封装外壳引线与引线之间短路快速测试装置-CN201621192625.3有效
发明人：金鑫 -专利权人：合肥圣达电子科技实业有限公司
申请日： 2016-11-06 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：金属封装外壳引线与引线之间短路快速测试装置，涉及短路测试技术领域，包括载体盒，所述载体盒内设有PCB电路板，所述PCB电路板上设有主体电路结构，所述主体电路结构包括依次电连接的用于和金属封装外壳左侧引线连接的左侧引线测试电路、用于和金属封装外壳右侧引线连接的右侧引线测试电路，以及用于和金属封装外壳壳体及右侧引线连接的外壳测试电路。该短路快速测试装置根据引线数目设置了主体电路结构，通过单次测试即可判断金属封装外壳是否合格，提高了金属封装外壳短路测试的效率。
金属封装外壳引线之间短路快速测试装置

[发明专利]一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法-CN201610969273.6有效
发明人：钟永辉;方军;曾辉;袁小意;戴端 -专利权人：合肥圣达电子科技实业有限公司
申请日： 2016-11-06 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： B22F3/10 文献下载
摘要：一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法，涉及金属封装外壳领域。该石墨模具为整体式结构且设有用于定位引线的定位槽和凹槽，采用该整体式石墨模具对底盘、引线进行预定位，保证了微波金属封装外壳烧结后引线尺寸精度，同时提高了微波金属封装外壳烧结的生产效率。使用该模具烧结微波金属封装外壳的方法，包括以下步骤：零部件的装配、预热保温处理和金属外壳的烧结，该方法在玻璃绝缘子高温熔融之前先进行保温预热处理，有效地控制了微波金属封装外壳玻璃爬高。
金属封装外壳烧结微波石墨模具玻璃绝缘子有效地控制整体式结构定位引线高温熔融金属外壳生产效率预热保温预热处理定位槽预定位整体式底盘保温模具装配零部件玻璃保证

[实用新型]一种半导体辐射探测器封装结构-CN202221564220.3有效
发明人：郭凤丽;张玲玲;何资星 -专利权人：无锡华普微电子有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体辐射探测器封装结构，包括金属封装壳体，金属封装壳体内安装绝缘外壳和波纹弹簧，绝缘外壳位于波纹弹簧上方；绝缘外壳上端抵住金属封装壳体顶部，下端与波纹弹簧一侧接触，波纹弹簧另一侧抵住金属封装壳体底部；绝缘外壳中从下至上放置金属基板、导电垫片、绝缘外壳、芯片、导电垫圈，相邻的部件相接触，导电垫圈上端抵住金属封装壳体顶部，导电垫圈下端与芯片正极面接触。本实用新型结构简单，占用空间小；将探测器芯片封装在金属外壳中，屏蔽外界的电磁干扰，同时取消了键合打线，直接通过导电垫圈连接电极和金属外壳，提高探测器本身的稳定性和可靠性。
一种半导体辐射探测器封装结构

[实用新型]一种MCM型高频金属封装云母电容器-CN202120567371.3有效
发明人：段娜;雷黎君;王铭君;扈敬;田淑玲;刘建学;吴洛书 -专利权人：陕西华茂电子科技有限责任公司
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种MCM型高频金属封装云母电容器，是由封装有芯组的金属封装外壳经成型机打压成型；所述金属封装外壳为镀银的金属封装外壳，其内依次放置有金属垫片、一个或多个并联的芯组、金属垫片；所述芯组包括多个被银云母片以及设置在被银云母片之间的金属引出片，所述金属引出片的一端伸出金属封装外壳。
一种 mcm 高频金属封装云母电容器

[实用新型]一种便宜散热器安装的电阻器-CN201721054082.3有效
发明人：李志珣 -专利权人：天津市三环电阻有限公司
申请日： 2017-08-22 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H01C1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及电阻器领域，尤其涉及一种便宜散热器安装的电阻器，其包括电阻器主体及金属封装外壳，电阻器主体包括绝缘瓷管，电阻丝，电极端子及玻璃釉膜涂覆层，电阻器主体外包覆有绝缘材料，金属封装外壳为长方体结构，电阻器主体包覆于长方体结构内，金属封装外壳的下表面两侧分别设有凸耳，凸耳分别位于金属封装外壳的两端，凸耳上开有安装通孔，金属封装外壳的两个侧面均匀的分布有加强筋，金属封装外壳的上表面两侧设有加强筋，中部为平滑结构，金属封装外壳的两端安装有端子轴套，端子轴套设有内螺纹，端子轴套内设有引出端子，引出端子表面涂覆耐高温阻燃包封料。
一种便宜散热器安装电阻器

[发明专利]金属封装晶体罩继电器拆罩机-CN201811476792.4有效
发明人：吴风波;李鹏;陈斯伟;尚玉;李东江;唐春花;胡朝灵;姚文国;杨英华;李娟;宋泽天 -专利权人：贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂）
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01H49/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属封装晶体罩继电器拆罩机，包括用于夹紧待拆罩金属封装晶体罩继电器的产品夹紧模块1，用于打磨由产品夹紧模块1夹紧的待拆罩金属封装晶体罩继电器的外壳，使其外壳被磨削，达到拆解继电器的外壳的打磨机构模块2，以及提供动力使打磨机构模块与待拆罩金属封装晶体罩继电器外壳两者之间形成接触性来回运动，使待拆罩金属封装晶体罩继电器外壳被磨削的动力模块3。该拆罩机利用动力模块提供动力使打磨机构模块与产品夹紧模块之间接触磨削，通过动力模块的转动带动打磨机构模块，由于继电器是与金属封装晶体罩继电器拆罩机相接触的，从而达到了拆解继电器的外壳，大大的提高了继电器外壳拆解效率，实现了外壳自动化拆解。
金属封装晶体继电器拆罩机

[实用新型]光纤光栅位移计-CN200620021099.4无效
发明人：周智;董慧娟;张小政;欧进萍 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2006-06-26 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： G01B11/02 文献下载
摘要：它包括金属封装外壳、测量探杆，测量探杆穿过安装在金属封装外壳底板上的套筒后伸入到金属封装外壳中，测量探杆后安装探杆尾座，金属封装外壳中安装有探杆挡板和换向件，换向件上带有弹簧固定螺钮，探杆挡板和弹簧固定螺钮之间连接有拉伸弹簧，金属封装外壳内还设置有等强度梁支座，等强度梁支座上安装有等强度梁，等强度梁的上下表面粘贴有光栅。
光纤光栅位移

[发明专利]一种金属封装外壳及其制备工艺-CN202111372141.2在审
发明人：许乐;冯文俊 -专利权人：深圳市宏钢机械设备有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请涉及一种金属封装外壳及其制备工艺，其包括基板和设置在基板上的壳体，所述基板从中间到两端设有若干呈阶梯状的底板，所述底板向靠近基板端部的方向逐渐向上，所述底板上设有若干定位凸台。本申请具有改善金属封装外壳内部的定位精度，提高金属封装外壳封装的稳定性的效果。
一种金属封装外壳及其制备工艺

[实用新型]一种便于组装的金属封装外壳-CN202023220841.3有效
发明人：郭茂玉;钱竹平;王玉玺;崔雪莉 -专利权人：上海申壳电子科技股份有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于组装的金属封装外壳，涉及金属封装外壳技术领域，为解决现有金属封装外壳组装起来比较复杂，导致用户上手难度高，不利于进行组装的问题。所述金属封装外壳本体的下方安装有底部外壳体，所述金属封装外壳本体的上方安装有顶部外壳体，所述底部外壳体外壁的四个角均安装有四角插槽，所述顶部外壳体外壁的四个角均安装有四角插杆，顶部外壳体外壁的四个角均通过四角插杆和四角插槽插拔连接，所述底部外壳体外壁的中间位置处安装有安装插槽，所述顶部外壳体外壁的中间位置处安装有安装插块，所述安装插槽的内部安装有磁吸块，安装插块的一端通过安装插槽与磁吸块磁吸连接。
一种便于组装金属封装外壳

[发明专利]一种金属封装外壳及其制作方法和混合集成电路-CN202010365317.0在审
发明人：成国瑞;姜贵云 -专利权人：北京飞宇微电子电路有限责任公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种金属封装外壳及其制作方法和混合集成电路。该金属封装外壳用于混合集成电路，包括金属壳体和金属盖体，金属壳体与金属盖体能够围合形成用于保护电路的腔体；电路包括元器件以及连接元器件的金属导带；金属壳体包括底座，底座具有相对的第一表面和第二表面，其中第一表面朝向腔体且用于通过基片固定金属导带；在第一表面上设有盲孔，且盲孔的开设位置与金属导带相对应。本发明提供的金属封装外壳，通过在底座上开设盲孔，能够解决当前采用金属封装外壳所带来的混合集成电路产品的性能参数不能达标的问题。
一种金属封装外壳及其制作方法混合集成电路

[实用新型]一种用于非制冷焦平面探测器金属封装的外壳-CN201621143388.1有效
发明人：普朝光;张克斌;冯江敏;袁洁莹;何燕;余瑞云;余连杰;邓功荣 -专利权人：云南北方昆物光电科技发展有限公司
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：一种用于非制冷焦平面探测器金属封装的外壳，涉及红外探测器，尤其是一种封装方便的一种用于非制冷焦平面探测器金属封装的外壳。本实用新型的一种用于非制冷焦平面探测器金属封装的外壳，其特征在于该外壳包括壳体、金属焊盘和金属引脚，壳体呈方形且顶部开口，金属焊盘为两块，分别设置在壳体相对的两个侧壁上；金属引脚穿过金属焊盘固定，一端设置在壳体内部，另一端设置在金属焊盘外部。本实用新型的一种用于非制冷焦平面探测器金属封装的外壳，结构简单，设计科学，使用方便，通过金属焊盘固定金属引脚，有效杜绝了金属引脚的位移，同时采用排气铜管进行快速排气，实现真空环境，封装速度快，效率高。
一种用于制冷平面探测器金属封装外壳

[实用新型]一种便于固定的三极管-CN201821510447.3有效
发明人：王丽亭 -专利权人：南京瑟迪电子科技有限公司
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于固定的三极管，包括金属封装、引脚、弹性插件和散热条，金属封装的底部通过电极片固定安装有三个引脚，相邻两个引脚之间的金属封装上均设置有弹性插件，弹性插件一侧的金属封装上安装有小吸盘，金属封装上与引脚相对的一侧安装有散热延伸板，金属封装的内部安装有芯片，芯片外侧的金属封装上设置有导热片，导热片的外侧设置有绝缘外壳，绝缘外壳上一体设置有散热凹槽和散热条，散热凹槽和散热条之间相互交错设置
三极管金属封装引脚弹性插件固定的散热条绝缘外壳散热凹槽导热片散热芯片本实用新型插接固定交错设置抗压性能内部安装散热性能外侧设置一体设置电极片小吸盘延伸板外部保证

[实用新型]一种新型烧焊模具-CN202022691368.0有效
发明人：裴平;何晟;周俊;黄山;孟令平 -专利权人：宜兴市吉泰电子有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：一种新型烧焊模具，包括金属封装外壳，所述金属封装外壳包括壳体和引线，在引线外部套装有烧焊模具，所述烧焊模具的底部中央设置有一圆形固定孔，在烧焊模具的底部设置有固定凸台，所述固定凸台底部的直径大于顶部的直径该种烧焊模具在与金属封装外壳接触时，二者之间存在间隙，使气体能够流通，烧焊的部位和金属封装外壳的其他部分不存在色差。
一种新型烧焊模具

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条