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[实用新型]一种具有适形能力磁共振成像头部射频线圈装置-CN202223579947.1有效
发明人：张松涛;沈江;孟令平;沈燕玉;王琪 -专利权人：上海辰光医疗科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G01R33/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及磁共振技术领域，具体地说是一种具有适形能力磁共振成像头部射频线圈装置。一种具有适形能力磁共振成像头部射频线圈装置，其特征在于：底托的上部套设有头套，并且底托及头套内部均布设有若干磁共振接收线圈的射频接收通道，头套内的射频接收通道通过电缆线连接底托，底托内的射频接收通道通过电缆线连接磁共振系统；所述的底托为刚性结构，并且位于底托的顶部设有凹槽；所述的头套包括刚性球壳、柔性面罩，位于柔性面罩的顶部一侧连接刚性球壳。同现有技术相比，结构简单，生产和制作都非常简单，成本低；由于线圈绝大部分面积都是由柔性结构制成，因此不论人体的头部尺寸大小，都能良好地贴合，并获得更高的图像质量。
一种具有能力磁共振成像头部射频线圈装置

[实用新型]一种新型烧焊模具-CN202022691368.0有效
发明人：裴平;何晟;周俊;黄山;孟令平 -专利权人：宜兴市吉泰电子有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊接领域，具体是一种新型烧焊模具。一种新型烧焊模具，包括金属封装外壳，所述金属封装外壳包括壳体和引线，在引线外部套装有烧焊模具，所述烧焊模具的底部中央设置有一圆形固定孔，在烧焊模具的底部设置有固定凸台，所述固定凸台底部的直径大于顶部的直径；所述壳体引线周围设置有焊接端，所述固定孔的直径大于焊接端的直径。该种烧焊模具在与金属封装外壳接触时，二者之间存在间隙，使气体能够流通，烧焊的部位和金属封装外壳的其他部分不存在色差。
一种新型烧焊模具

[实用新型]一种玻璃烧结同轴连接器-CN202022691369.5有效
发明人：裴平;周俊;何晟;黄山;孟令平 -专利权人：宜兴市吉泰电子有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01R13/405 文献下载
摘要：本实用新型涉及电气元件领域，具体是一种玻璃烧结同轴连接器。一种玻璃烧结同轴连接器，包括绝缘子、引线和导管，所述绝缘子套装在导管内部，绝缘子和导管之间设置有引线，所述绝缘子和导管之间通过焊接材料对引线进行固定，在导管上设置有一与绝缘子长度方向垂直的凹槽，所述凹槽贯穿导管壁；所述凹槽设置在导管最长直径的一侧。该种玻璃烧结同轴连接器，可以避免出现玻璃绝缘子在焊接时出现气泡，影响产品使用测试的问题。
一种玻璃烧结同轴连接器

[发明专利]一种用于金属封装外壳局部镀金的新型挂具-CN202011300160.X在审
发明人：裴平;何晟;周俊;黄山;孟令平 -专利权人：宜兴市吉泰电子有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装领域，具体是一种金属封装外壳的镀涂模具。一种用于金属外壳局部镀金的新型挂具，包括固定架，在固定架上设置有引线固定钩和外壳固定钩，固定架上两个引线固定钩之间设置有引线固定线，在固定架上两个外壳固定钩之间设置有外壳固定线，所述外壳固定线上设置有若干外壳固定夹，所述引线固定线上设置有引线固定夹，所述外壳固定夹和引线固定夹的位置一一对应。该种挂具电镀全过程中，均对挂具进行上下方固定，避免电镀操作过程中产品晃动造成的碰伤；同时在壳体单独镀电解镍时，产品不需要使用卡簧，不需要重复上挂具，提高了生产效率。
一种用于金属封装外壳局部镀金新型

[实用新型]一种半导体功率器件用金属外壳-CN201720482073.8有效
发明人： 孟令平;何晟 -专利权人：宜兴市吉泰电子有限公司
申请日： 2017-05-03 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型功率半导体器件，特别涉及一种半导体功率器件用金属外壳，钢壳体底部有钨铜底板，钨铜底板的一端延伸至钢壳体外，延伸出的部分上开设有通孔，在钢壳体内部，钨铜底板上设置有氧化铍片，氧化铍片上设置有钼片；钢壳体上有三个封接孔，三个封接孔内分别设置引线，引线与封接孔之间通过绝缘子相连接；引线的两端分别为内端和外端，外端位于钢壳体外部、内端位于钢壳体内部，内端为扁平结构，内端的宽度大于封接孔直径；其中一根引线的内端上还有连接孔，连接孔内固定有接线柱，接线柱与钼片连接。本实用新型增强了外壳性能，适合承载大电流、大功率、高反压的高导热半导体器件封装用。
一种半导体功率器件金属外壳

[发明专利]一种半导体功率器件用金属外壳-CN201710305725.5在审
发明人： 孟令平;何晟 -专利权人：宜兴市吉泰电子有限公司
申请日： 2017-05-03 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型功率半导体器件，特别涉及一种半导体功率器件用金属外壳，钢壳体底部有钨铜底板，钨铜底板的一端延伸至钢壳体外，延伸出的部分上开设有通孔，在钢壳体内部，钨铜底板上设置有氧化铍片，氧化铍片上设置有钼片；钢壳体上有三个封接孔，三个封接孔内分别设置引线，引线与封接孔之间通过绝缘子相连接；引线的两端分别为内端和外端，外端位于钢壳体外部、内端位于钢壳体内部，内端为扁平结构，内端的宽度大于封接孔直径；其中一根引线的内端上还有连接孔，连接孔内固定有接线柱，接线柱与钼片连接。本发明增强了外壳性能，适合承载大电流、大功率、高反压的高导热半导体器件封装用。
一种半导体功率器件金属外壳