专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]带刻面的金刚晶粒-CN201610195691.4有效
  • M·C·恩扎马;M·G·芒迪 - 六号元素(英国)有限公司
  • 2016-03-31 - 2019-12-31 - B01J3/06
  • 本发明涉及带刻面的金刚晶粒。一种生产具有1μm至20μm平均颗粒尺寸的带刻面金刚晶粒的方法,至少75%的源金刚晶粒具有平均颗粒尺寸并且基本上没有刻面。将源金刚晶粒与金属颗粒混合以形成反应物质。金属颗粒的平均颗粒尺寸不大于平均金刚颗粒尺寸。使反应物质经受大于1100℃的温度和大于4.5GPa的压力以形成带刻面金刚晶粒,使得少于50%的带刻面金刚晶粒形成包含至少两个相互结合的带刻面金刚晶粒的团聚物的一部分。从反应物质回收带刻面的金刚晶粒
  • 带刻面金刚石晶粒
  • [发明专利]一种聚晶金刚复合材料及其制备方法与应用-CN202210052034.X在审
  • 黎维明;刘念;郑余;曹莉娟 - 四川伽锐科技有限公司
  • 2022-01-17 - 2022-04-26 - B22F7/08
  • 本申请公开了一种聚晶金刚复合材料及其制备方法与应用,涉及复合材料领域,旨在解决现有技术中复合材料抗冲击性不足的技术问题。所述聚晶金刚复合材料,包括:硬质合金基体和通过烧结复合在所述硬质合金基体上表面的聚晶金刚复合材料主体;所述聚晶金刚复合材料主体包括:金刚晶粒和增强相;所述金刚晶粒包括:晶粒度>7.0级的金刚晶粒本申请所述聚晶金刚复合材料以晶粒度>7.0级的金刚晶粒和增强相为主要原料,通过与硬质合金基体烧结复合而成;本申请所述的聚晶金刚复合材料通过改进原料组分,大大降低了脆性转变温度,提高了晶粒和晶界,增大了裂纹扩展的阻力,因此显著提升了聚晶金刚复合材料的抗冲击性能。
  • 一种金刚石复合材料及其制备方法应用
  • [实用新型]一种金刚复合膜结构-CN201922233793.2有效
  • 陆峰;李慧鑫;王月瑶;闫广宇 - 沈阳建筑大学
  • 2019-12-13 - 2020-08-18 - C23C16/27
  • 本实用新型提供了一种金刚复合膜结构,包括:基体材料层,底层,中间层和顶层;底层为掺杂硼的微米级金刚晶粒层,目的为提高金刚晶粒层的钉扎效应,解决涂层易脱落的问题;中间层包括中间层下层和中间层上层,中间层下层为微米级金刚晶粒层,中间层上层为纳米级金刚晶粒层,采用由下至上金刚晶粒尺寸递减方式,目的为降低晶界处应力大小,改善层间应力大的问题;顶层设置在中间层上层表面之上,为纳米级金刚晶粒层,目的为降低涂层的表面摩擦系数,解决涂层磨损量大的问题本实用新型提供的金刚复合膜结构稳定性好,不易脱落,可应用于许多耐磨性材料中。
  • 一种金刚石复合膜结构

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