专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]带刻面的金刚石晶粒-CN201610195691.4有效
  • M·C·恩扎马;M·G·芒迪 - 六号元素(英国)有限公司
  • 2016-03-31 - 2019-12-31 - B01J3/06
  • 本发明涉及带刻面的金刚石晶粒。一种生产具有1μm至20μm平均颗粒尺寸的带刻面金刚石晶粒的方法,至少75%的源金刚石晶粒具有平均颗粒尺寸并且基本上没有刻面。将源金刚石晶粒与金属颗粒混合以形成反应物质。金属颗粒的平均颗粒尺寸不大于平均金刚石颗粒尺寸。使反应物质经受大于1100℃的温度和大于4.5GPa的压力以形成带刻面金刚石晶粒,使得少于50%的带刻面金刚石晶粒形成包含至少两个相互结合的带刻面金刚石晶粒的团聚物的一部分。从反应物质回收带刻面的金刚石晶粒。
  • 带刻面金刚石晶粒

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