专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]整体钢管汽车桥壳成型方法和设备-CN91111942.6无效
  • 王显东;边都 - 王显东;边都
  • 1991-12-31 - 1993-07-07 - B21D53/88
  • 本发明涉及的是汽车后桥壳制造方法,是采用整体钢管制造汽车后桥壳体的成型制造方法和使用该方法的专用设备。其方法是,在钢管中部开一透长孔,然后用扩孔装置扩孔,孔扩开后进行滚压成型或挤压成型,为使用该方法而设计的设备由对开模具装置、管端推进装置、扩孔装置、滚压装置,挤压装置等组成。用本发明制造汽车后桥壳,可简化焊接工艺,提高桥壳质量,降低制造成本,减少设备投资。
  • 整体钢管汽车成型方法设备
  • [实用新型]铜包钢线的制造系统-CN201320353163.9有效
  • 胡连锋;胡海峰 - 嘉兴嘉合电力设备有限公司
  • 2013-06-18 - 2014-01-15 - H01B13/00
  • 本实用新型涉及一种铜包钢线的制造系统。一种铜包钢线的制造系统,其特征在于,包括顺序连接的进料装置、纵向包覆成型装置、焊接装置、轧制装置、收线装置。通过本实用新型的系统,能够制造高质量的铜包钢线,而且不需要将铜加热融化,因此降低了能耗。此外,本实用新型的方法通过轧制工艺,更有利于制造直径尺寸较大的铜包钢线。本实用新型的制造系统可以一次成型制造铜包钢线,提高了生产效率,并且能耗较低。
  • 包钢制造系统
  • [发明专利]半导体制造装置及半导体装置制造方法-CN202210978636.8在审
  • 渡邉崇史 - 铠侠股份有限公司
  • 2022-08-16 - 2023-09-19 - B24B37/10
  • 实施方式提供一种能够进行晶圆面内的详细的温度分布控制,且能够提高研磨速率的面内均一性的半导体制造装置及半导体装置制造方法。实施方式的半导体制造装置是将研磨对象物保持在研磨头而对所述研磨对象物的表面进行研磨的半导体制造装置。实施方式的半导体制造装置在所述研磨头具有多个激光照射部。实施方式的半导体制造装置中,至少一个所述激光照射部是对所述研磨对象物的背面侧照射激光束的激光照射部。
  • 半导体制造装置方法
  • [发明专利]商品销售支持方法-CN01818630.0无效
  • 新保光一郎 - 优质医疗服务株式会社
  • 2001-02-20 - 2004-02-04 - G06F17/60
  • 本发明提供一种商品销售支持方法,其主要由因特网100、眼镜总销售商(商品总销售商)管理的商品销售支持装置(眼镜销售支持装置)10、各眼镜制造者(商品制造者、商品供应商)管理的商品制造装置(眼镜制造装置、终端)201、202、…、20n以及销售地点设置的商品销售装置(眼镜销售装置)301、302、…、30n构成,该商品销售支持方法根据适合验光结果及各用户特有的信息的眼镜框架和镜片的特性,回答用户有关眼镜的询问,同时选择最适合的眼镜的条件,通过网络指示条件最好的眼镜制造制造眼镜。
  • 商品销售支持方法
  • [发明专利]小型制造装置和生产线上的装置间输送系统-CN201580065469.6有效
  • 原史朗;前川仁 - 国立研究开发法人产业技术综合研究所
  • 2015-12-01 - 2020-02-18 - H01L21/677
  • 本发明涉及小型制造装置和生产线上的装置间输送系统。在由多个半导体制造装置等小型制造装置构成的生产线上,在这些小型制造装置之间自动地输送晶圆输送容器。在本发明中,生产线(1)构成为,三个小型的半导体制造装置(2)在地面(16)上并列设置在一条直线上。各半导体制造装置(2)分别具有大致长方体状的壳体(3),在壳体(3)的内部配设有处理室(5)和装置前室(6)。在壳体(3)的前部,在装置前室(6)的上方形成有凹部(7)。由此,能够在三个半导体制造装置(2)之间自动地输送晶圆输送容器(10)。其结果是,能够高效地进行对半导体晶圆实施的一系列的制造工艺。
  • 小型制造装置生产线上输送系统

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