专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1571918个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种填充-CN202020533002.8有效
  • 熊长伦 - 深圳市那尼科技有限公司
  • 2020-04-11 - 2020-07-10 - A41D13/11
  • 本实用新型公开了一种填充物,包括填充物本体、抗拉带,所述填充物本体为质地柔软和/或弹性的条形填充物或环形填充物,所述填充物本体与抗拉带连接,所述抗拉带与填充物本体的形状匹配,所述抗拉带设置有用于套在头上的挂带,所述抗拉带与挂带连接,所述抗拉带、填充物本体与口罩、面部依次放置来把口罩压紧在面部上或把口罩、抗拉带、填充物本体、面部依次放置来把口罩与面部之间的间隙填满。通过开发一种用于密封的填充物,用于口罩与人体面部之间密封,使口罩与人体面部充分贴合,从而完整密封,从而杜绝空气从人体面部与口罩之间的间隙进出。
  • 一种填充物
  • [发明专利]一种高强度耐热甲基乙烯基硅橡胶及其制备方法-CN201410210882.4在审
  • 王宝海 - 天津津盛硅橡胶制品有限公司
  • 2014-05-19 - 2015-11-25 - C08L83/07
  • 本发明涉及一种高强度耐热甲基乙烯基硅橡胶,其原料包括硅橡胶生胶、改性剂、填充剂、弱填充剂、结构控制机、耐热添加剂和硫化剂。本发明中,将硅橡胶生胶与其它的改性剂、填充剂、弱填充剂、结构控制机、耐热添加剂和硫化剂在工序中混合,最后通过混炼、返炼、硫化制得成品,其中的改性剂提高抗撕裂性能,填充剂提高机械强度和电性能,弱填充剂与填充剂配合使用改善工艺性能、耐油性能和耐溶剂性能,降低成本,结构控制剂防止填充剂造成的硬度增加、塑性下降,提高工艺性能,耐热添加剂改善热空气老化性能,通过各种助剂的作用,使甲基乙烯基硅橡胶具有优异的高强度和耐热性
  • 一种强度耐热甲基乙烯基硅橡胶及其制备方法
  • [发明专利]填充剂的分散方法-CN201911378559.7在审
  • 钟良臣 - 江门市鑫辉密封科技有限公司
  • 2019-12-27 - 2020-04-21 - C08L9/02
  • 本发明公开了一种填充剂的分散方法,提供了一种填充剂的分散方法,采用先预分散填充剂中的各种材料,后往橡胶中填充的方式,把第一助剂按照材料的比重由小到大依次倒入所述搅拌桶,后加入的比重大的材料会由于本身的重力初步混合到先加入的材料中,达到一定的混合效果,并先后采用搅拌器和筛料机对填充剂进行分散,使得填充剂中的各种材料能够分散均匀,不但降低了生产能耗,而且有效避免了橡胶制品在加入填充剂后出现白点和/或色差等质量问题,提高橡胶制品的合格率
  • 填充补强剂分散方法
  • [发明专利]软式印刷电路板贴合方法-CN201710456413.4在审
  • 潘国森;方敏聪;陈昭 - 淳华科技(昆山)有限公司
  • 2017-06-16 - 2017-10-10 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种软式印刷电路板贴合方法,用于向软式印刷电路板的开设有保胶开口的保胶层上贴合补,软式印刷电路板贴合方法为填充保胶开口的至少局部形成填充层而使保胶开口的深度减薄后,再在保胶层上涂胶并贴合补通过选镀制程来填充保胶开口,填充层为铜层。本发明通过填充层来减薄保胶开口的深度,从而可以使胶完全填充保胶开口,进而使得能够平整、紧密地贴合,提高软式印刷电路板产品质量。
  • 软式印刷电路板贴合方法
  • [实用新型]一种橡胶填充剂白炭黑倒料设备-CN202222451294.2有效
  • 李晃慕;柯富升;洪亮;胡梦华;张健 - 安徽道格思新材料有限公司
  • 2022-09-16 - 2023-02-10 - B65B1/08
  • 本实用新型涉及橡胶加工技术领域,且公开了一种橡胶填充剂白炭黑倒料设备,包括自动倒料组件,自动倒料组件的顶部设有护罩组件,护罩组件安装于屋顶,自动倒料组件在地面固定,自动倒料组件包括有脚架,脚架的顶部设有存料斗,存料斗的侧壁固定连接有侧环板,侧环板在脚架的顶端固定安装,通过设有自动倒料组件可对填充剂白炭黑进行自动倒料,将填充剂白炭黑存入存料斗的内部,通过拉动内隔板将出料管道打开,在振动电机的震动影响下可使存料斗内部存储的填充剂白炭黑闯过出料管道倒出,从而实现自动倒料,有利于通过该装置可使橡胶加工过程中对填充剂白炭黑配料时倒料过程更加省力。
  • 一种橡胶填充炭黑设备
  • [发明专利]一种板、柔性印刷电路板和点胶方法-CN202010024201.0在审
  • 景志佳;曾招亮 - 昆山丘钛微电子科技有限公司
  • 2020-01-09 - 2020-05-08 - H05K1/02
  • 本发明涉及一种板、柔性印刷电路板和点胶方法。该补板包括基板,基板上蚀刻有贯穿所述补基板厚度方向的至少一条缝隙,还包括可剥离涂层,涂设在补基板的下表面至少一条缝隙中均满所述剥离涂层中的可剥离涂料,至少一条缝隙中填充的可剥涂料与所述补基板的上表面齐平这样,在对板的上表面上的器件进行点胶时,由于板上的缝隙已经被可剥离涂层填充,液态胶不会流向缝隙,直接流向器件与板之间,在液态胶固化后,板上的可剥离涂层可直接剥离,即能确保板上存在减少内部应力的缝隙,这些缝隙又不会影响器件与板之间的点胶,在提高平整度的同时确保良好的点胶效果。
  • 一种补强板柔性印刷电路板方法
  • [实用新型]一种板和柔性印刷电路板-CN202020045259.9有效
  • 景志佳;曾招亮 - 昆山丘钛微电子科技有限公司
  • 2020-01-09 - 2020-10-09 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及一种板、柔性印刷电路板。该补板包括基板,基板上蚀刻有贯穿所述补基板厚度方向的至少一条缝隙,还包括可剥离涂层,涂设在补基板的下表面至少一条缝隙中均满所述剥离涂层中的可剥离涂料,至少一条缝隙中填充的可剥涂料与所述补基板的上表面齐平这样,在对板的上表面上的器件进行点胶时,由于板上的缝隙已经被可剥离涂层填充,液态胶不会流向缝隙,直接流向器件与板之间,在液态胶固化后,板上的可剥离涂层可直接剥离,即能确保板上存在减少内部应力的缝隙,这些缝隙又不会影响器件与板之间的点胶,在提高平整度的同时确保良好的点胶效果。
  • 一种补强板柔性印刷电路板

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top