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[发明专利]薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件-CN201910271190.3在审
发明人：俞云海 -专利权人：上海和辉光电有限公司
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L51/54 文献下载
摘要：在本申请提供的薄膜封装材料及其制造方法、薄膜封装结构和电子器件中，通过将锗基引入至丙烯酸酯类单体的主链或侧基中，利用锗基化合物的结构特点提高有机层的热稳定性以及透光率，同时增加有机层对于等离子体的耐受性，进而提高薄膜封装的效果。
薄膜封装材料及其制造方法结构电子器件

[发明专利]薄膜封装体及显示面板-CN201810186430.5有效
发明人：李加伟;郭瑞 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司
申请日： 2018-03-07 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请公开一种薄膜封装体及显示面板，其中薄膜封装体包括衬底层，包括至少一有机衬底层，其中有机衬底层的一侧的至少部分区域具有起伏结构；无机共形层，层叠且共形设置于有机衬底层具有起伏结构的一侧。本申请薄膜封装体抗水氧及抗弯曲性能均较强。
薄膜封装显示面板

[实用新型]光模块-CN202220419899.0有效
发明人：蒋栋彪;罗建洪;邵嘉杭;周昊 -专利权人：宁波环球广电科技有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：光调制芯片包含封装结构以及位于封装结构内的薄膜铌酸锂调制器，且光发射单元位于封装结构外部。耦合手段设置以将薄膜铌酸锂调制器与光发射单元光耦合。
模块

[发明专利]封装薄膜、电子装置及其制备方法-CN201710747620.5有效
发明人：朱佩;曹蔚然 -专利权人： TCL科技集团股份有限公司
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装薄膜和电子装置及其制备方法。本发明封装薄膜包括氮化物陶瓷膜层、在所述氮化物陶瓷膜层上形成的第一氧化物陶瓷膜层和在所述第一氧化物陶瓷膜层上形成的第二氧化物陶瓷膜层。本发明电子装置包括用于封装电子元件的本发明封装薄膜。本发明封装薄膜通过氮化物陶瓷膜层与两层氧化物陶瓷膜层构成复合封装膜层结构，其阻隔水氧作用优异，结构稳定，保证了电子装置电化学性能的稳定，延长了工作寿命。
封装薄膜电子装置及其制备方法

[发明专利]显示面板及显示装置-CN201911236467.5在审
发明人：左飞 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：所述显示面板中包括柔性发光结构层、薄膜封装层以及第一疏水层。所述薄膜封装层设于所述柔性发光结构层上。所述第一疏水层设于所述薄膜封装层远离所述柔性发光结构层的一表面上，并对应于所述弯折区。
显示面板显示装置

[发明专利]多通道光发射组件-CN202111345406.X在审
发明人：罗建洪;蒋栋彪;章娟;邵嘉杭 -专利权人：宁波环球广电科技有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H04B10/50 文献下载
摘要：本发明提供一种多通道光发射组件，包含基座、至少一光发射单元、光调制芯片及光传输件；光发射单元设置于基座；光调制芯片设置于基座；光调制芯片包含封装结构以及位于封装结构内的薄膜铌酸锂调制器；薄膜铌酸锂调制器与光发射单元光耦合，且光发射单元位于封装结构外部；光传输件与薄膜铌酸锂调制器光耦合。
通道发射组件

[发明专利]OLED薄膜封装方法-CN201810226756.6有效
发明人：何超 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明提供一种OLED薄膜封装方法，所述OLED薄膜封装方法：先在所述OLED基板的遮蔽区形成光阻遮挡层，再将制作有光阻遮挡层的OLED基板移入封装机台，在所述OLED基板上形成薄膜封装层，所述薄膜封装层覆盖全部OLED像素区及至少部分遮蔽区，最后剥离所述光阻遮挡层和位于所述光阻遮挡层上的薄膜封装层，通过光阻遮挡层取代掩膜板完成封装区域的定义，能够提升OLED薄膜封装效率，减少OLED薄膜封装时的杂质，改善OLED薄膜封装效果。
oled 薄膜封装方法

[发明专利]一种薄膜封装结构、显示装置以及薄膜封装结构的制备方法-CN201810326776.0在审
发明人：詹裕程;羊振中 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种薄膜封装结构、显示装置以及薄膜封装结构制备方法。其中，所述薄膜封装结构包括：第一基板；覆盖在第一基板上的封装层；其中，封装层包括：层叠设置的第一绝缘层、平坦层和第二绝缘层；第一绝缘层靠近第一基板设置，第一绝缘层在朝向平坦层的一侧呈多孔结构，平坦层覆盖在第一绝缘层上并填充在第一绝缘层的多孔结构中通过本发明实施例提供的薄膜封装结构，在多孔结构中填充的有机材料可以吸收应力，避免绝缘层受力过大而发生弯折断裂，可提高该柔性基板的可靠性和弯曲性。覆盖在第一绝缘层上的平坦层能够起到平坦化的功能。
绝缘层薄膜封装结构平坦层第一基板多孔结构显示装置封装层填充制备覆盖绝缘层覆盖层叠设置柔性基板有机材料平坦化弯曲性受力弯折断裂吸收

[发明专利]柔性显示装置，以及制备柔性显示装置的方法-CN202010124828.3有效
发明人：吴露;史世明 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H10K59/10 文献下载
摘要：该柔性显示装置包括：基板，以及位于所述基板上的多个发光元件；薄膜封装结构，所述薄膜封装结构将所述发光元件密封于所述基板上；盖板，所述盖板位于所述封装结构远离所述基板的一侧，所述盖板以及所述薄膜封装结构的至少之一处具有剪切增稠增强件
柔性显示装置以及制备方法

[发明专利]OLED显示面板的封装方法及封装结构-CN201710835567.4在审
发明人：夏存军 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2017-09-15 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种OLED显示面板的封装方法及封装结构。本发明的OLED显示面板的封装方法，相对于OLED基板独立制作用于水氧阻隔的薄膜封装层，采用光刻技术分别在薄膜封装层的首层无机阻挡层上和OLED基板上形成多圈环状的第一凹槽和多圈环状的第一凸起，再通过真空贴合的方法使得OLED基板和薄膜封装层通过所述多圈第一凸起和多圈第一凹槽相啮合并通过粘结层相粘接在一起，从而实现薄膜封装及柔性显示的功能，可有效解决现有OLED薄膜封装工艺所存在的工艺复杂、制作过程中使用掩膜板而造成颗粒和孔洞等不良和成本升高、低温成膜所导致膜质致密性低等技术问题，且薄膜封装层与OLED基板分别独立制作有利于产品良率的提高。
oled 显示面板封装方法结构

[发明专利]电容式触控面板-CN201810412776.2在审
发明人：江昶庆;李昆倍 -专利权人：瑞鼎科技股份有限公司
申请日： 2018-05-03 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：每个像素的叠层结构由下而上包含基板、显示层、薄膜封装层及导电层。显示层设置于基板上方。薄膜封装层相对于基板设置于显示层上方。薄膜封装层包含交互堆叠的有机材料层与无机材料层。导电层设置于显示层上方。导电层是通过形成于薄膜封装层的通孔电性连接显示层上的接点。
显示层薄膜封装层电容式触控面板导电层基板像素无机材料层有机材料层电性连接叠层结构基板设置交互堆叠通孔

[发明专利]一种LED封装热管理结构-CN202310643525.6在审
发明人：余湛;曹峻松;孙昕;徐圆圆;阮军;仇帅 -专利权人：中关村半导体照明联合创新重点实验室
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本说明书实施例公开了一种LED封装热管理结构，包括：盖板、蓝光反射层、发光芯片、封装基板和薄膜区，所述发光芯片设置在所述盖板和所述封装基板之间，所述蓝光反射层设置在所述发光芯片和所述盖板之间，所述薄膜区设置在所述盖板和所述封装基板之间，且所述薄膜区设置在所述发光芯片的一侧；所述蓝光反射层从所述发光芯片处延展到所述薄膜区。
一种 led 封装管理结构

[发明专利]显示面板及显示装置-CN201910468989.1有效
发明人：张探 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：显示面板包括薄膜封装屏体、盖板和封装胶封装层，其中，薄膜封装屏体，包括基板和薄膜封装层，基板和薄膜封装层形成封闭空间，在封闭空间内设置有发光层，薄膜封装屏体具有显示区和位于显示区外周侧的非显示区；盖板，位于薄膜封装层背离基板的一侧；封装胶封装层，在非显示区粘接盖板与基板。本发明公开的显示面板，将显示面板的发光层设置在基板和薄膜封装层形成的封闭空间内，并且，基板和盖板通过设置在薄膜封装屏体的非显示区的封装胶封装层进行粘接封装，实现了对发光层的双层封装，对发光层起到双重保护，提高封装可靠性。
显示面板显示装置

[发明专利]薄膜封装结构、器件封装方法及应用-CN201810911394.4有效
发明人：林杰 -专利权人：广东聚华印刷显示技术有限公司
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄膜封装结构、器件封装方法及应用。该薄膜封装结构包括无机封装层、有机封装层以及阻挡层。通过贴合和热压的方式将有机封装层与无机封装层结合，可以取代传统的喷墨打印制作有机封装层的方法，不仅可以避免由于喷墨异常导致的各种缺陷，提高薄膜封装的工艺稳定性和产品良率，还可以节约耗材的使用，降低设备、工艺和原料的成本，并且由于不需要考虑有机材料墨水与无机封装层之间的润湿性，在有机封装材料的选择上有了更多的选择空间，例如可以选择水氧阻隔能力更强且价格更低的材料来提高产品的性能并进一步降低成本。
薄膜封装结构器件方法应用

[发明专利]一种用于封装LED模块的双层结构热熔薄膜及其制备方法-CN202310907197.6在审
发明人：李伟博;余鹏 -专利权人：广东隆创新材料有限公司;广州市隆创新材料有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C09J7/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于封装LED模块的双层结构热熔薄膜及其制备方法；旨在提供一种用于封装LED模块的双层结构热熔薄膜，该双层结构热熔薄膜一方面热熔薄膜有好的粘接力，低黄变，封装前后无体积收缩率，同时具有优异的阻水性以及封装
一种用于封装 led 模块双层结构薄膜及其制备方法