专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种新型高密度安装TO-220型半导体封装-CN202110815087.8在审
  • 夏乾华;曾志敏 - 鑫金微半导体(深圳)有限公司
  • 2021-07-19 - 2021-09-28 - H01L23/31
  • 本发明公开了一种新型高密度安装TO‑220型半导体封装结构,包括壳体、岛框架、引脚,所述壳体上设置有通孔,该通孔设置在壳体的上端,所述壳体包括有胶体封装,所述壳体的胶体封装至少高于所述通孔中心点,所述岛框架设置在壳体内,岛金属框架背面金属露出以便散热,正面壳体呈台阶形式,靠近通孔位置的台阶处壳体较靠近引脚的壳体薄。本发明提供一种增大岛框架胶体面积,在半导体封装有限空间面积内可以放置更多的元件或半导体晶圆,又利于产品工作时散热,同时方便用户锁螺丝紧固散热器的一种新型高密度安装TO‑220型半导体封装结构。
  • 一种新型高密度安装to220半导体封装

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