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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[外观设计]芯片料盒放置平台-CN202230802252.1有效
发明人：曲振昆 -专利权人：深圳杰微芯片科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片料盒放置平台。2.本外观设计产品的用途：用于放置芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片放置平台

[外观设计]芯片料盒放置平台-CN202330344576.X有效
发明人：任传颖;曹俊 -专利权人：任传颖
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片料盒放置平台。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于放置芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片放置平台

[实用新型]LED2、4寸芯片兼容性沉积SIO₂电极平台-CN201520292442.8有效
发明人：丁维才;高学生;王涛;王雷 -专利权人：合肥彩虹蓝光科技有限公司
申请日： 2015-05-07 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED2、4寸芯片兼容性沉积SiO₂电极平台，涉及半导体制造领域。包括腔体、铝电极圆柱和芯片载放平台，所述铝电极圆柱在腔体底部，所述芯片载放平台水平放置于铝电极圆柱上。通过对芯片载放平台上设置的4寸芯片放置槽设重新布局，并在4寸芯片放置槽内设置2寸芯片放置槽，解决了芯片兼容性和设备利用率的问题，使得不同规格的芯片可以同时制程，在2寸芯片放置槽和4寸芯片放置槽两侧设有取片点，解决芯片取放位置不合理的问题，可根据个人操作习惯顺利将芯片从电极平台上取出。
led2 芯片兼容性沉积 sio sub 电极平台

[实用新型]一种用于芯片测试装置的支架-CN202221437743.1有效
发明人：童艺龙;邱楚锋;周庆刚;曾映辉 -专利权人：广州市新豪精密科技有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于芯片测试装置的支架，包括底座、浮动平台、浮动台固定座、以及芯片放置台，底座上设置有浮动台固定座，浮动平台通过多个连接座与所述的浮动台固定座活动连接，且浮动平台还通过调节螺栓与浮动台固定座连接，芯片放置台设置在浮动平台下端的底座上，且调节螺栓两侧的浮动平台上还设置有多个探针，浮动平台下移过程中，探针可与芯片放置台上的芯片接触。本实用新型结构简单，通过调节螺栓可调节浮动平台与芯片放置台之间的间距，从而使得探针与待检测的芯片接触；本实用新型通过可调节浮动平台放置用于测试芯片的装置，同时通过限位框架限定其位置；本实用新型利用压位拨片压住要测试的芯片
一种用于芯片测试装置支架

[发明专利]一种芯片分选机-CN202211488201.1有效
发明人：冼志军;徐文斌;钱兴健;尹军强;潘水江 -专利权人：广州蓝海机器人系统有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片分选机，包括分选平台，在分选平台上设有晶圆放置台、晶圆抓取机构、芯片顶出机构、晶圆存放机构、芯片抓取机构和芯片稳定机构；所述晶圆放置台包括未分选放置区和分选完成区；在未分选放置区前端的分选平台上设有芯片顶出机构，在分选完成区前端的分选平台上设有芯片稳定机构；在芯片顶出机构和芯片稳定机构之间的分选平台上设有晶圆存放机构，在晶圆存放机构上设有芯片抓取机构，所述芯片抓取机构的一端与芯片顶出机构相对应，芯片抓取机构的另一端与芯片稳定机构相对应；在分选平台上方设有晶圆抓取机构，上述结构，可以实现芯片的自动分选，效率高且稳定，由此保证了后续加工时芯片拿取的准确性。
一种芯片分选

[发明专利]倒装LED芯片定位封装设备-CN201410806003.4在审
发明人：张建华;殷录桥;白杨 -专利权人：上海大学
申请日： 2014-12-18 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明的倒装LED芯片定位封装设备，包括：支撑平台；芯片放置装置，放置在支撑平台上，且放置LED芯片；基板放置装置，放置在支撑平台上，且放置基板；以及移动支架，在支撑平台上移动；移动支架包括：支杆件和连接支杆件的横杆采用本方案倒装LED芯片定位封装设备，通过控制装置控制移动支架移动和吸头件转动，控制装置根据预设的LED芯片位置数据，控制移动支架移动至对应LED芯片的上空，并通过吸头件自动吸起LED芯片。然后，根据预设的基板位置数据，把确定选取的LED芯片放置待焊接的基板位置处，完成全自动化的移动操作。
倒装 led 芯片定位封装设备

[发明专利]micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统-CN202210257518.8有效
发明人：沈春生 -专利权人：江苏暖阳半导体科技有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本发明公开了一种micro LED芯片的高通量多通道快速拉曼检测系统，包括：检测平台；芯片放置单元，所述芯片放置单元通过姿态调整单元安装于所述姿态调整平台上，所述芯片放置单元上设有若干个用于放置芯片的存放腔室；拉曼探头组单元，所述拉曼探头组单元通过升降单元安装于所述检测平台上，所述拉曼探头组单元位于所述芯片放置单元上方，并一一对应各所述存放腔室设置。
micro led 芯片通量通道快速检测系统

[发明专利]半导体集成电路器件的制造方法-CN200410058682.8有效
发明人：牧浩;谷由贵夫 -专利权人：株式会社瑞萨科技;瑞萨东日本半导体公司
申请日： 2004-07-28 - 公布日： 2005-03-23 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：提供了一种矩阵衬底，且半导体芯片被放置在第一加热平台上，然后，矩阵衬底被放置在第一加热平台上的半导体芯片上，随后，在用第一加热平台直接加热芯片的情况下，用热压键合方法暂时将半导体芯片与矩阵衬底彼此键合，然后，暂时键合的矩阵衬底被放置在邻近第一加热平台的第二加热平台上，然后，在被第二加热平台直接加热的情况下，在第二加热平台上将半导体芯片热压键合到矩阵衬底。
半导体集成电路器件制造方法

[发明专利]封装装置-CN201880072940.8有效
发明人：中村智宣;前田彻 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装装置，朝基板封装芯片零件，并使装置小型化。半导体封装装置(10)包括：暂时放置平台(12)，载置多个芯片零件(30a、30b、30c)；搬送头(14)，朝暂时放置平台(12)搬送芯片零件(30a)、芯片零件(30b)、芯片零件(30c)，并且以多个芯片零件(30a、30b、30c)的相对位置成为事先决定的位置的方式将各芯片零件(30a)、芯片零件(30b)、芯片零件(30c)载置于暂时放置平台(12)；封装平台(16)，吸附固定基板(36)；以及封装头(18)，吸附载置于暂时放置平台(12)的多个芯片零件(30a、30b、30c)，并保持相对位置在吸附固定于封装平台(16)的基板(36)的规定位置进行加压。
封装装置

[实用新型]电池芯片的外观检测平台和封装装置-CN201822273550.7有效
发明人：汝小宁;许永元;罗益民 -专利权人：米亚索乐装备集成(福建)有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： G01N21/89 文献下载
摘要：本公开涉及电子元器件的检测领域，提供了一种电池芯片的外观检测平台和封装装置，用于解决相关技术中电池芯片的编码信息和外观图片无法匹配的技术问题。所述电池芯片的外观检测平台包括：平台，包括透明的电池芯片放置装置；摄像装置，架设于所述平台上方，用于获取所述电池芯片的正面图像；二维码扫描装置，架设于所述电池芯片放置装置下方，用于扫描贴敷于电池芯片背面的二维码，以获取二维码信息，所述电池芯片位于所述电池芯片放置装置上方。
电池芯片放置装置外观检测架设二维码扫描装置电子元器件二维码信息编码信息封装装置检测领域摄像装置正面图像二维码透明的贴敷匹配扫描图片

[发明专利]一种塑料电子托盘-CN201711226896.5在审
发明人：钱尧 -专利权人：东台市环球塑料制品有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： B65D19/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种塑料电子托盘，包括托盘主体，托盘主体的正面由若干均匀分布的正向凸起分隔成若干均匀分布的电子芯片放置平台，托盘主体的背面由若干均匀分布的反向凸起分隔成若干均匀分布的电子芯片放置平台，托盘主体的外圈设置有重叠凹形槽，托盘主体正反两面的电子芯片放置平台一一对应，正向凸起均匀分布于电子芯片放置平台的四边，反向凸起均匀分布于电子芯片放置平台的四角。该装置正反面均能放置电子芯片，而且正反面均能在机械手臂的精度范围内快速操作，装载的电子芯片不仅可以在上下两片塑料电子托盘之间快速翻转，而且实现了整叠的快速翻转，大大提高了生产效率；在运输过程中，电子芯片不易散落
一种塑料电子托盘

[实用新型]一种塑料电子托盘-CN201720806109.3有效
发明人：马翼翔 -专利权人：东藤（上海）新材料有限公司
申请日： 2017-07-05 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： B65D1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑料电子托盘，包括托盘主体，托盘主体的正面由若干均匀分布的正向凸起分隔成若干均匀分布的电子芯片放置平台，托盘主体的背面由若干均匀分布的反向凸起分隔成若干均匀分布的电子芯片放置平台，托盘主体的外圈设置有重叠凹形槽，托盘主体正反两面的电子芯片放置平台一一对应，正向凸起均匀分布于电子芯片放置平台的四边，反向凸起均匀分布于电子芯片放置平台的四角。该装置正反面均能放置电子芯片，而且正反面均能在机械手臂的精度范围内快速操作，装载的电子芯片不仅可以在上下两片塑料电子托盘之间快速翻转，而且实现了整叠的快速翻转，大大提高了生产效率；在运输过程中，电子芯片不易散落
一种塑料电子托盘

[发明专利]芯片自动分选系统-CN202011051413.4在审
发明人：徐敏敏;蒋耀;郭庆锐;苏文毅;熊冠华 -专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种芯片自动分选系统，包括：分选平台、分选机械手和摆料平台，所述分选平台用于放置装满芯片的第一料盒；所述摆料平台用于放置空料盒；所述分选机械手用于将所述分选平台上的所述第一料盒中的第一芯片放入所述摆料平台上的所述空料盒中；其中，所述摆料平台上形成有多个凹槽，每个所述凹槽用于放置所述空料盒。本发明实施例提供的芯片自动分选系统，解决了现有技术中人工分选芯片容易出错，且质量不稳定的问题，实现了芯片分选的自动化操作，减少了人工参与度，提高了分选效率。
芯片自动分选系统

[发明专利]一种非接触式智能卡生产工艺及系统-CN202011299224.9有效
发明人：余伟杰 -专利权人：广州展丰智能科技有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开一种非接触式智能卡生产工艺及系统，该工艺包括以下步骤：首先在板料上打孔；绕制矩形线圈；将完成线圈绕制的板料放置在板料放置平台上，拍正驱动机构驱动每对拍正板做相互靠近的拍正运动，将线圈线头拍正到精确的位置时；接着将芯片放置在芯片定位平台的芯片存放槽上，然后将拍正定位完成的板料搬运至芯片定位平台上；将放置有板料和芯片的芯片定位平台整体转移至芯片焊接工位中，将板料上的线圈线头与芯片进行焊接；最后收集板料。该工艺不仅对板料上的线圈线头进行拍正定位，还能对芯片进行精确定位；使得线圈线头在与芯片焊接的过程中实现线头与芯片精确对位，进而提高了芯片的焊接质量。
一种接触智能卡生产工艺系统

[实用新型]一种芯片面盖的批量贴装模具-CN202020498638.3有效
发明人：王尧 -专利权人：成都腾诺科技有限公司
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片贴装领域，具体是涉及一种芯片面盖的批量贴装模具，包括平台，还包括用于若干个基板输送的输送组件、用于若干个芯片放置的放置盒、用于芯片贴装的贴装组件和出料槽，输送组件设置于平台的旁侧，放置盒设置于平台的顶部，贴装组件设置于平台的上方，出料槽设置于输送组件靠近平台的旁侧，平台的顶部还设有一个用于安装放置盒的定位口，放置盒的顶部还设有若干个用于放置芯片的开口，出料槽的出料端还设有一个出料盒，输送组件包括一个传输带，若干个基板通过传输带进行送料，本实用解决了芯片面盖无法批量将进行贴装，造成装配效率降低的问题，减少了人力劳动，以及提高了批量贴装的效率。
一种芯片批量模具

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