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[发明专利]半导体器件的制造方法-CN200410003372.6无效
发明人：桥本广司;高田和彦 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2004-01-29 - 公布日： 2004-08-04 - 主分类号： H01L21/76 文献下载
摘要：公开了一种制造半导体器件的方法，该方法能够提高器件隔离膜的器件隔离能力，并能够有效地形成具有不同膜厚的栅绝缘膜。该方法可以用于制造具有嵌入逻辑元件的非易失性存储器的半导体器件。作为一个实施例，在硅衬底上形成衬底保护膜，然后在闪存单元区域中形成氧化膜，同时由衬底保护膜覆盖逻辑区域。接下来，在逻辑区域中，在逻辑区域的厚膜区域中形成中间氧化膜，同时由衬底保护膜覆盖逻辑区域的薄膜区域。接着，去除逻辑区域的薄膜区域中的衬底保护膜，并在其中形成氧化膜。同时，再次氧化已在厚膜区域中形成的氧化膜，这就在厚膜区域中形成了更厚的氧化膜。
半导体器件制造方法

[发明专利]一种快速发热元件-CN201610772444.6在审
发明人：黄伟聪 -专利权人：广东天物新材料科技有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： H05B3/22 文献下载
摘要：本发明提供一种快速发热系统，所述快速发热系统包括厚膜元件、控制器、外界电压转换器；所述厚膜元件与控制器连接，所述控制器设有电压调节电路，所述电压调节电路与厚膜元件连接，所述电压调节电路的电压调节值根据厚膜元件来设定，所述电压调节电路的电压调节值范围为1‑60V；所述控制器设有电源接口和信息输出端，所述信息输出端将电压调节值传输给外界电压转换器，所述外界电压转换器根据电压调节值将外界电压转换成与厚膜元件相适配的转换电压给厚膜元件供电加热本发明的快速发热系统是能够使厚膜元件快速升温发热，选择不同厚膜元件合适的加热电压，使厚膜元件快速升温。
一种快速发热元件

[实用新型]蒸汽发生器、手持熨烫机、挂烫机以及蒸汽地拖-CN201220592096.1有效
发明人：梁永健;黄伟聪 -专利权人：佛山市顺德区盛熙电器制造有限公司
申请日： 2012-11-09 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： D06F75/24 文献下载
摘要：所述蒸汽发生器的厚膜电路环绕在加热腔表面并由上至下分隔为多组，每组厚膜电路为一圈或多圈的厚膜电路轨迹；在每组厚膜电路之间设有对应的温控器，温控器与控制电路连接，温控器用于检测所对应的厚膜电路温度，并由控制电路分别控制每组厚膜电路发热；或，在每组厚膜电路之间设有对应的感应电容，感应电容与控制电路连接；感应电容用于感应对应位置的水位情况，并由控制电路分别控制每组厚膜电路发热。本实用新型具备了厚膜电路所带来的加热效果更好、热效率更高、加热响应更快的优点。
蒸汽发生器手持熨烫挂烫机以及

[实用新型]一种方便自动焊接与接线的厚膜加热器-CN201720213447.6有效
发明人：吴鹿生 -专利权人：浙江安扬新能源科技有限公司
申请日： 2017-03-07 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H05B3/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种方便自动焊接与接线的厚膜加热器，包括厚膜加热板，厚膜加热板的端部设有第一定位板与第一开槽，厚膜加热板的端部背面设有第一卡块，第一卡块上设有第一U型槽，第一定位板的背面设有第一接线端子，厚膜加热板的正面设有厚膜加热片，厚膜加热片的端部设有第二定位板与第二开槽，厚膜加热片的端部正面设有第二卡块，第二卡块上设有第二卡槽，第二定位板的正面上设有第二接线端子。本实用新型方便对金属物件进行加热，采用接线端子提高了该厚膜加热器运用的灵活性。
一种方便自动焊接接线加热器

[发明专利]电子元件安装机-CN201380081771.1有效
发明人：永田吉识 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2013-12-23 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供能够适当地管理转印装置利用粘性流体形成的流体膜的膜厚并且能够实现装置的小型化及装置结构的简化、进而实现制造成本的降低的电子元件安装机。电子元件安装机具备能够与安装头的吸嘴互换的膜厚测量计(131)。膜厚测量计(131)设有以与贮存部(64)的助焊剂膜(F)的膜厚(T)的测定值相对应的轴向长度形成的测定部(136A～136D)。安装头移动至贮存部(64)的上方的位置，使膜厚测量计(131)下降而使其与助焊剂膜(F)接触。膜厚测量计(131)的测定部(136A～136D)在助焊剂膜(F)上形成与膜厚(T)相对应的测定痕迹(200A～200D)。电子元件安装机通过标记相机(37)拍摄测定痕迹(200A～200D)，基于拍摄数据判定实际形成的助焊剂膜(F)的膜厚(T)。
电子元件装机

[发明专利]一种整体柔性铰链厚膜节流器-CN201910012770.0在审
发明人：路长厚 -专利权人：山东大学
申请日： 2019-01-07 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： F16K7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种整体柔性铰链厚膜节流器，它解决了现有技术中薄膜极易产生加工变形、两侧初始节流间隙难以保证一致，且受力变形后节流间隙计算困难等问题，具有保证厚膜两侧间隙一致，实现厚膜平动调节的有益效果，其方案如下：一种整体柔性铰链厚膜节流器，包括阀体，阀体内设有厚膜，厚膜的侧部与阀体之间设有节流间隙；厚膜具有设定的厚度，厚膜的侧部与阀体之间设有柔性铰链，柔性铰链与阀体一体制造，阀体开有与节流间隙连通的进油孔和出油孔
厚膜阀体节流间隙整体柔性节流器铰链柔性铰链出油孔进油孔计算困难平动调节受力变形一体制造端盖薄膜连通变形保证体内加工

[发明专利]膜厚测定方法、膜厚测定装置、研磨方法及研磨装置-CN201680018290.X有效
发明人：金马利文 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2016-04-05 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种通过分析来自基板的反射光中包含的光学信息来检测膜厚的膜厚测定方法。膜厚测定方法包含生成表示来自基板(W)的反射光强度与波长的关系的分光波形，对分光波形进行傅里叶变换处理，决定频率成分的强度及对应的膜厚，并决定频率成分强度的多个极大值M1、M2，从分别对应于极大值M1、M2的膜厚t1、t2中，按照选择基准选择1个膜厚的工序。选择基准选择第N大的膜厚，或选择第N小的膜厚，N是预定的自然数。
测定方法装置研磨

[实用新型]一种膜厚仪-CN201921309797.8有效
发明人：韦廷瑗 -专利权人：东莞市群联五金制品有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种膜厚仪，包括膜厚仪主体、控制按钮、导线、测试头、强力磁铁、螺纹柱、转动板、转动柱、盖板、推动槽以及定位块，膜厚仪主体上端面安装有控制按钮，膜厚仪主体前端面设置有导线，导线环形侧面右侧装配有测试头，膜厚仪主体下侧安装有强力磁铁，强力磁铁下侧装配有盖板，盖板下端面连接有螺纹柱，膜厚仪主体下侧装配有转动板，转动板内部安装有转动柱，膜厚仪主体下端面开设有推动槽，推动槽内部安装有定位块，该设计解决了原有膜厚仪使用效果不佳的问题
一种膜厚仪

[其他]备有反射防止膜的阴极射线管-CN87101222无效
发明人：竹中滋男;伊藤武夫;松田秀三 -专利权人：东芝株式会社
申请日： 1987-12-23 - 公布日： 1988-07-13 - 主分类号： H01J29/88 文献下载
摘要：一种阴极射线管，在面板上形成有防止光线反射的膜层，由氟化镁形成，其膜厚从面板中央区向周边区连续地减小，并在0.04/n到0.22/n之间，膜厚变化率d/dmax可以下式表示其中d为膜厚，dmax为膜厚的最大值，K为在X＝Xmax处的d/dmax之值，ρ为相对于膜厚变化率的常数。
备有反射防止阴极射线管

[发明专利]一种金属膜厚测量方法和化学机械抛光设备-CN202111658914.3有效
发明人：王成鑫;王同庆;田芳馨;路新春 -专利权人：清华大学;华海清科股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属膜厚测量方法和化学机械抛光设备，其中方法包括：根据待测的金属薄膜的材质，确定膜厚测量装置在该材质下的标定关系，其中，所述标定关系用于表征K值与金属膜厚的映射关系，所述K值用于表征所述膜厚测量装置的输出信号的虚部与实部的比值；使用所述膜厚测量装置探测所述待测的金属薄膜，采集所述膜厚测量装置的输出信号并计算K值；根据计算的K值和所述标定关系，确定所述待测的金属薄膜的膜厚。
一种金属膜测量方法化学机械抛光设备

[发明专利]膜层厚度的测试装置-CN202111202728.9在审
发明人：李弘祥;黄鑫 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本公开涉及半导体技术领域，提出了一种膜层厚度的测试装置，用于测量晶圆的膜厚，膜层厚度的测试装置包括：支撑主体；夹具，夹具设置于支撑主体，夹具用于与晶圆的周向外边缘相接触，以使得晶圆竖直固定于夹具；膜厚测量组件，膜厚测量组件包括光源发送端和接收端，膜厚测量组件用于测量晶圆的膜厚。支撑主体上的夹具将晶圆竖直固定，减小了晶圆的重力对晶圆翘曲度的改变，从而通过膜厚测量组件的光源发送端和接收端能够准确测量得到晶圆的膜层厚度。由于晶圆竖直固定，晶圆在膜层厚度测量过程中翘曲度基本不会发生改变，保证了膜厚测量组件的测试光路光程不受翘曲度的影响，以此获得准确的膜层厚度，从而改善了膜层厚度的测试装置的测试性能。
厚度测试装置

[发明专利]膜厚异常情况的检测方法-CN202010757295.2有效
发明人：马强;米琳;宁威;李志国 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本申请公开了一种膜厚异常情况的检测方法，涉及半导体制造领域。该方法包括对晶圆表面进行亮场扫描，获取晶圆上die表面膜层的形貌信息，形貌信息包括明暗度差异值和粗糙度差异值；针对获取到形貌信息的各个die，检测die上各个膜点对应的形貌信息是否满足预定条件，预定条件为明暗度差异值小于第一预定值，且粗糙度差异值小于第二预定值；若检测到膜点对应的形貌信息满足预定条件，则确定膜点的膜厚无异常；若检测到膜点对应的形貌信息不满足预定条件，则确定膜点的膜厚发生异常；解决了目前检测膜厚时限制多，难以实时检测膜厚情况的问题；达到了在膜层制作完成后及时检测膜厚，实现膜厚异常的当站检测的效果。
异常情况检测方法

[发明专利]一种膜厚测量方法、系统及化学机械抛光装置-CN201910365399.6有效
发明人：路新春;田芳馨;王同庆 -专利权人：清华大学
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： G01B7/06 文献下载
摘要：本发明适用于化学机械抛光技术领域，提供了一种膜厚测量方法、系统及化学机械抛光装置，其中方法包括：根据离线采集的晶圆膜厚信息以及在抛光期间使用膜厚传感器进行动态测量时输出的信号值，获取输出信号与晶圆膜厚的映射关系；并利用所述映射关系，将所述膜厚传感器在线测量时输出的信号值转换为膜厚值。
一种测量方法系统化学机械抛光装置

[实用新型]一种可消除双重影像的透光膜结构-CN201920676949.1有效
发明人：孙国魁;吕和 -专利权人：东莞广辰光电科技有限公司
申请日： 2019-05-13 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： G02B5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可消除双重影像的透光膜结构，包括第一楔形膜和第二楔形膜，第一楔形膜的两相对边分别形成为厚侧和薄侧，第二楔形膜的两相对边分别形成为厚侧和薄侧，第一楔形膜的厚侧对合于第二楔形膜的薄侧，第一楔形膜的薄侧对合于第二楔形膜的厚侧，第一楔形膜与第二楔形膜的折射率不同；本实用新型通过设置折射率不相同的第一楔形膜和第二楔形膜，且第一楔形膜的厚侧对合于第二楔形膜的薄侧、第一楔形膜的薄侧对合于第二楔形膜的厚侧，不但可以实现消除双重影像的问题
楔形薄侧对合本实用新型双重影像折射率保障行车安全视角差透光膜

[发明专利]半导体装置的制造方法以及半导体装置-CN201680082698.3有效
发明人：川崎裕二 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-03-01 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：在对多个半导体元件(5)进行划分的切割线(6、7)之上形成膜厚测量用配线图案(3、4)。在半导体元件(5)及膜厚测量用配线图案(3、4)之上形成SOG膜(10)。对膜厚测量用配线图案(3、4)的中央部之上的SOG膜(10)的膜厚进行测量。膜厚测量用配线图案(3、4)是长边与切割线(3、4)平行的长方形图案。
半导体装置制造方法以及

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