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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种用于印制板表面喷墨印制铜线路图形的离子金属墨水及其制备和印制方法-CN201310472508.7有效
发明人：李宁;王艳青;黎德育 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2013-10-11 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： C09D11/30 文献下载
摘要：一种用于印制板表面喷墨印制铜线路图形的离子金属墨水及其制备和印制方法，本发明涉及印制板基体表面处理所用墨水及其制备和印制方法，本发明是要解决现有的纳米铜导电墨水存在的稳定性不好、需要烧结后处理、烧结过程中易氧化和团聚的技术问题利用此墨水的印制方法：对印制板表面进行化学除油和电晕处理后，接着喷墨印制由该墨水组成的线路图形，然后低温烘干，最后将印有线路图形的印制板放入化学镀铜溶液中原位生长，得到铜线路图形。
一种用于印制板表面喷墨印制铜线图形离子金属墨水及其制备方法

[发明专利]一种PCB的制作方法以及PCB-CN201810130679.4在审
发明人：雷忆先;严明;雷胜珠 -专利权人：深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB的制作方法，包括：步骤S10、提供一张内层芯板，对所述内层芯板进行第一次电镀，并制作内层线路图形；步骤S20、根据流胶量选择匹配的半固化片，并将所述内层芯板、半固化片、上层PCB子板以及下层PCB子板压合形成所述PCB；步骤S30、对所述PCB进行钻孔和第二次电镀以制作外层线路图形，以及至少两个贯穿所述PCB且避开所述内层线路图形的拉铜孔；步骤S40、将所述PCB烘烤到预定温度后进行喷锡，在所述外层线路图形的图形区覆盖抗蚀锡层。
内层芯板制作内层线路图形外层线路图形交流充电桩半固化片电镀可靠性问题起泡流胶量图形区烘烤分层抗蚀喷锡铜面锡层压合钻孔下层匹配装配避开上层贯穿覆盖保证

[发明专利]一种带凹腔结构的封装基板的加工方法-CN201310186186.X有效
发明人：高成志;赵增源 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2013-05-17 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种带凹腔结构的封装基板的加工方法，包括制作多层基板，该多层基板上形成有凹腔，且该凹腔底部具有金属层；采用真空贴膜工艺在多层基板的外铜箔层上贴感光干膜，并使凹腔部位的感光干膜与凹腔底部的金属层贴合；经曝光和显影步骤，将线路图形转移到多层基板的外铜箔层上和凹腔底部的金属层上；经蚀刻步骤，将多层基板的外铜箔层和凹腔底部的金属层加工成线路图形。本发明技术方案由于先加工出凹腔，然后利用真空贴膜工艺将感光干膜贴合到凹腔底部，在外层图形步骤中加工出凹腔底部的线路图形，避免了凹腔加工过程中对内层线路图形的损伤问题，提高了封装基板的可靠性，并且，该技术方案简化了工艺流程
一种带凹腔结构封装加工方法

[发明专利]一种背钻塞孔线路板的线路制作方法-CN202211163682.9在审
发明人：徐梦云;郑伟生;周德良;朱静 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种背钻塞孔线路板的线路制作方法，包括如下步骤：提供具有背钻孔的多层板，并对背钻孔进行树脂塞孔；在多层板的正面和背面贴上干膜，并在背钻孔的孔口处进行干膜开窗，且干膜开窗的孔径大于背钻孔的孔径；在多层板的正面和背面制作第一线路图形，并对多层板进行镀铜锡处理；对多层板进行激光铣边处理，以在多层板的干膜开窗处铣出第二线路图形，并使第二线路图形与第一线路图形连接；对多层板进行碱性蚀刻，以蚀刻多层板的干膜开窗处的部分面铜本方法解决了因背钻孔处干膜贴覆不牢导致的镀铜锡渗镀的问题，提高了背钻塞孔后线路制作的成功率。
一种背钻塞孔线路板线路制作方法

[发明专利]一种阶梯电路板制作工艺-CN201611041547.1在审
发明人：吴民 -专利权人：杭州天锋电子有限公司
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种阶梯电路板制作工艺，包括如下制作步骤，步骤1：将内层板上除梯槽范围内的需要形成线路图形的区域进行电镀加厚至少110微米；步骤2：在所述内层板表面加工内层线路图形，上图时可采用蚀刻工艺加工线路图并在压合后的外层板表面加工外层线路图形；步骤4：采用控深铣工艺在所述外层板的阶梯槽范围加工阶梯槽。本发明优化了电板板的结构，可靠性高，提供了一种很好的方法解决因层压分层的问题。
阶梯槽内层板外层板电路板制作工艺表面加工压合加工内层线路图形外层线路图形线路图加厚半固化片蚀刻工艺线路图形电板板电镀层压分层梯槽制作优化

[发明专利]触控显示模组及其制作方法、电子设备-CN202310855868.9在审
发明人：林柏荣 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：触控显示模组至少包括基板、触控层和多个发光元件，基板的第一表面上设有线路图形，触控层和多个发光元件均设于基板的第一表面，且分别与线路图形相连接。这样的设计，不仅有效利用了触控显示模组的内部空间，还由于触控层直接与线路图形相连接，有效减少了因需要将触控层与线路图像相连接而占用的空间，进而从整体上减小了触控显示模组的占用空间，便于将触控显示模组安装至对应的电子设备中对应的显示区域内
显示模组及其制作方法电子设备

[发明专利]引线框架加工方法-CN201210558306.X有效
发明人：陈冲;杨志刚;刘德波;孔令文;彭勤卫 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：可包括在载体材料的第一面上加工出第一导电层；在第一导电层上设置介质层；在上述介质层上设置第二导电层；在第二导电层上钻出贯通至第一导电层的若干个孔；在孔内填充导电物质；在第二导电层上贴第二膜；通过对第二膜进行曝光显影处理露出非线路图形区；蚀刻掉非线路图形区的导电物质以形成线路图形。
引线框架加工方法

[发明专利]钟表上集成电路芯片的安装结构-CN88104877.1无效
发明人：池上敏正 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 1988-08-06 - 公布日： 1992-04-15 - 主分类号： G04C3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种钟表上集成电路芯片的安装结构，这种结构中包括集成电路芯片、带有线路图形的电路板以及安装上述元、部件的安装架等，集成电路芯片由电路板或安装架来定位，并且其端点的位置对应于线路图形连接的位置，利用弹性部件的压力使集成电路的端点和线路图形的连线之间具有良好的导电性能，而且本发明还公开了指示集成电路芯片安装方向的方法。
钟表集成电路芯片安装结构

[实用新型]模拟图-CN200920048570.2无效
发明人：王宁生;王宗孚 -专利权人：王宁生
申请日： 2009-10-23 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： G09F13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种模拟图，旨在提出一种无需将线路图形、文字雕刻在塑料面上。特征：将模拟线路图、文字、图形喷绘、印刷制成一种特殊场所专用彩色图片，在图片上粘贴可操作的模拟开关。所述图片是由一幅或一幅以上图片喷绘、印上模拟线路图、文字和图形拼接而成。所述图片是纸质、塑料布图片、布质图片。图片背面，设有使图片发亮的电灯。
模拟

[发明专利]电路板及其制作方法-CN201110175143.2无效
发明人：黄凤艳 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2011-06-27 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H05K3/16 文献下载
摘要：一种电路板的制作方法，包括步骤：提供具有线路图形的电路基板，所述线路图形包括多个接地焊垫及多根导电线路，所述电路基板还包括形成在线路图形上的覆盖层，所述覆盖层内形成有与多个接地焊垫一一对应的多个开口，每个接地焊垫对应从一个开口露出；在所述覆盖层的表面形成阻挡图形，所述多个接地焊垫和部分覆盖层从阻挡图形内的缝隙露出；通过溅镀金属的方式，在从阻挡图形露出多个接地焊垫的表面和部分覆盖层的表面形成电磁屏蔽层；以及在所述从阻挡图形露出多个接地焊垫的表面和部分覆盖层的表面形成电磁屏蔽层表面形成绝缘层
电路板及其制作方法

[实用新型]一种简易揭盖的刚挠结合板-CN201320587047.3有效
发明人：刘继承;武守坤;陈春;邓伟洪 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司
申请日： 2013-09-23 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种简易揭盖的刚挠结合板，它包括上表面和下表面的阻焊层、位于中间的软板层，在上表面阻焊层和下表面阻焊层之间设有多层硬板线路图形铜层，硬板线路图形铜层之间设有绝缘层、铜层保护层，上表面阻焊层和下表面阻焊层的表面设有多个揭盖预开窗位，软板层的上下面分别设有软板线路图形铜层。本实用新型简易揭盖的刚挠结合板具有实现双面加工、图形转移容易、可靠性高、有效保护软板层不被激光烧伤、可挠折性好、可挠曲半径大、可挠曲次数增多等优点。
一种简易结合

[发明专利]线路图的零件图形校对方法-CN200610156373.3无效
发明人：叶家明;谢忆欣 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2006-12-29 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：一种线路图的零件图形校对方法，配置预先建立的第一零件图形数据于线路图，接着，读取基本图形交换规格档案的第二零件图形数据，计算机根据相同零件编号的第二零件图形数据比对第一零件图形数据，当第一零件图形数据与第二零件图形数据不符合时，则产生修改信息给相关人员进行核对，藉以提升零件图形数据校对的效率。
线路图零件图形校对方法

[发明专利]一种超长线路板图形转移方法-CN201410717324.7有效
发明人：黄建国;王强;易胜;徐缓;徐正武;唐成华 -专利权人：深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2014-12-02 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种超长线路板图形转移方法，包括以下工序：a.前处理覆铜板，并覆盖感光膜；b.制作曝光菲林；c.曝光并显影；所述制作曝光菲林为将线路图形横向分割为多个等长的子区域，并将各个子区域分别光绘至等长的银盐胶片上；将银盐胶片的图形分别复制至低厚度菲林片上，并将低厚度菲林片依次拼接为曝光母片；将曝光母片的图形复制至一长菲林片上，获得所述曝光菲林。采用本发明对超长线路板进行图形转移时，能够提高转移至线路板上线路图形的精确度，消除图形的畸变，保证线路板的质量。
一种超长线路板图形转移方法

[发明专利]一种线路板的加工方法-CN201210172774.3有效
发明人：郭长峰;冷科;刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-05-30 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的加工方法，包括：在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨；将与线路板表面的金属线路图形相配合的半固化片和线路板压合，以使半固化片覆盖于线路板表面的不需外露的区域上；在半固化片和丝印油墨后的线路板压合后，去除油墨及半固化片与线路板压合时附着于油墨上的残留颗粒。本发明通过在线路板表面的需外露的金属线路图形上丝印油墨，使得半固化片与线路板压合时残留的颗粒附着于油墨上，再使用碱液洗去油墨，在洗去油墨的同时也将油墨上附着的残留颗粒去除。因此，本发明方法能够用于去除残留颗粒，而且效率高，有利于线路板的量产。
一种线路板加工方法

[发明专利]多层电路板的制作方法-CN201010605544.2有效
发明人：蔡雪钧 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供包括基底及线路层的电路基板，线路层具有组装区与压合区；在组装区形成第一防焊层；将保护胶片贴合于第一防焊层；将第一铜箔和具有第一开口的第一胶粘片压合于电路基板，并使保护胶片位于第一开口中；将第一铜箔形成具有与保护胶片对应的第一窗口的第一线路图形；将第二胶粘片和第二铜箔压合于第一线路图形；将第二铜箔形成具有与保护胶片的边界对应的第二窗口的第二线路图形；在第二线路图形上形成第二防焊层
多层电路板制作方法

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