专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种银钨触头材料的制备工艺及加工设备-CN202210683185.5在审
  • 李嘉晖;宋和明;韩瑞 - 靖江市海源有色金属材料有限公司
  • 2022-06-16 - 2022-11-04 - H01H11/04
  • 本发明公开了一种银钨触头材料的制备工艺及加工设备,涉及银钨触头技术领域,其技术方案要点是,将银锭熔炼后雾化制成银粉;将银粉和钨粉混合后形成银钨混合粉末,其中,银粉含量大约为60wt%~70wt%,钨粉含量大约为35wt%;所得银钨混合粉末与高镍球和水置于球磨机中进行球磨;所得球磨后的银钨混合粉末经干燥、退火、成型和熔渗处理,得到银钨触头材料;将钨触头材料切割成设定好的电触头尺寸,一种银钨触头材料的制备工艺及加工设备效果是,通过将银钨混合粉末与高镍球和水置于球磨机中进行球磨,使得相邻的碳化钨颗粒之间,可通过覆盖在外层的银壳层相互啮合从而形成机械结合,进而大幅提升粉体的成型性能。
  • 一种银钨触头材料制备工艺加工设备
  • [发明专利]一种银钨触头材料的制备方法-CN201410711848.5有效
  • 陈名勇;贾波;吴春涛;颜培涛;林毓;胡全岸;兰岚 - 桂林电器科学研究院有限公司
  • 2014-11-28 - 2015-04-01 - C22C1/04
  • 该方法是将银粉和钨粉混合,所得银钨混合粉末与高镍球和水置于球磨机中进行球磨,所得球磨后的银钨混合粉末经干燥、退火、成型、熔渗处理,即得;其中:所述高镍球与银钨混合粉末的重量比为4~10:1;所述水的用量按每1kg银钨混合粉末加入120~200ml水计算;所述球磨的时间为12~50h。本发明将银钨混合粉末与高镍球和水按特定配比置于球磨机中进行球磨特定时间,既使银粉和钨粉的混合更为均匀;又实现球磨和加入添加物镍同时进行;还使由高镍球上因球磨损耗的镍可以均匀地覆着到钨颗粒的表面,以达到有效改善银对钨的湿润性的目的
  • 一种银钨触头材料制备方法
  • [发明专利]一种含银废料回收制备4N银粉的方法-CN202310458129.6在审
  • 李少平;肖余江;董志武;林知奎 - 上饶西沃环保科技有限公司
  • 2023-04-26 - 2023-08-18 - C22B11/00
  • 本发明公开了一种含银废料回收制备4N银粉的方法,具体为:(1)含银废料进行酸浸;(2)过滤酸浸后的含银废料,得到浸出液和浸出渣;(3)浸出液调节pH值至4~5,使溶液中的杂质金属离子生成沉淀;(4)过滤沉淀后的溶液,得到滤液和滤渣;(5)滤液中加入沉银剂,生成白色氯化银沉淀;(6)过滤沉银后的溶液,得到滤液和高AgCl粉末;(7)高AgCl粉末中加入还原剂,生成4N银粉。本发明通过除杂步骤有效地解决了氯化银沉淀时容易包覆或夹带杂质金属离子,导致后续制备银粉纯度不高的问题,同时该工艺简单,流程少,成本低,采用全湿法回收,利于工艺产业化。
  • 一种废料回收制备银粉方法
  • [发明专利]一种玻璃基电路板专用导电材料-CN201910570955.3有效
  • 夏波;刘荣华;涂建明;陈伦辉 - 智玻蓝新科技(武汉)有限公司;夏波
  • 2019-06-28 - 2020-08-28 - H01B1/02
  • 本发明提供了一种玻璃基电路板专用导电材料,由A、专用银粉,B、粒径为180~300nm的亚纳米球状银粉,C、粒径为180~300nm的亚纳米球状银铟合金粉和D、粒径为250~500nm的铟粉,按照质量比例本发明的原理如下:液态铟应力大,将粉末间收缩得更加紧密;四种金属粉末的熔点高低不同,可分别对粉末间的空隙进行填充,增强了粉末间的结合力;金属铟的柔韧性好,在线路底层形成高铟银合金层,增加线路的柔韧性;以及专用银粉的不规则形状,增强了金属粉末之间的结合力,使整个电路板的导电层变得更加致密,从而使材料的导电力增强。
  • 一种玻璃电路板专用导电材料

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