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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]接合性导体糊-CN202080055959.9在审
  • 小畑贵慎;江川智哉;赤井泰之 - 株式会社大赛璐
  • 2020-08-04 - 2022-04-01 - H01B1/24
  • 本发明的目的在于提供能够在印刷温度下抑制粘度的变动而实现没有不均的印刷、即使在氮气等不活泼气体气氛中也会迅速烧结而形成接合强度优异的高精度的导体布线、接合结构体的糊。本发明提供包含导电性粒子和溶剂的、用于形成用以连接电子元件的导体布线和/或接合结构体的接合性导体糊。所述接合性导体糊包含平均粒径为1nm以上且小于100nm的银粒子(A)及平均粒径为0.1μm以上且10μm以下的银粒子(B)作为导电性粒子，上述银粒子(A)是具有表面被包含胺的保护剂包覆了的构成的银纳米粒子，上述接合性导体糊包含下述式(I)表示的化合物(C)作为溶剂：Ra‑O‑(X‑O)n‑Rb
  • 接合导体
  • [发明专利]膨胀性阴极糊-CN96108726.9无效
  • 崔学理 - 崔学理
  • 1996-06-20 - 1997-04-09 - C25C3/08
  • 膨胀性阴极糊涉及铝电解阴极结构材料，它主要由废炭块或/和煅烧无烟煤、沥青焦或冶金焦或石墨、煤焦油和/或煤沥青组成。通过混合、混捏、阴极糊可制成散状物，也可制成矩形、方形块状型材。本发明与现有技术相比具有密度高、强度大，焙烧后有微量膨胀，成本低，并可使电解槽能耗降低，寿命延长，是一种理想的底糊替代材料。
  • 膨胀阴极
  • [发明专利]方便糊(粉)-CN201110042684.8无效
  • 范理政 - 范理政
  • 2011-02-16 - 2011-06-15 - B65D77/02
  • 本方便糊(粉)，是将现行冲水即食的糊(粉)类速食食品(如芝麻糊、藕粉、燕麦糊、荞麦糊、黑米糊、糯米糊、玉米糊、八宝糊、高粱糊、薯粉、葛粉、海带粉等)装进碗、桶、盒等一次性餐具或易拉罐内而形成的新型方便食品人们在出差、旅行、居家应急之时均可随时食用，食完即丢弃一次性餐具或易拉罐，方便、省事、快捷。
  • 方便
  • [发明专利]电子部件制造用成套材料和其应用-CN202210305888.4在审
  • 佐合佑一朗 - 株式会社则武
  • 2022-03-25 - 2022-09-30 - G03F7/004
  • 电子部件制造用成套材料具有感光性玻璃糊剂和感光性导电糊剂。感光性玻璃糊剂包含玻璃粉末和紫外线吸收剂，感光性导电糊剂包含导电性粉末和紫外线吸收剂。电子部件制造用成套材料中，感光性玻璃糊剂的紫外线吸收剂和感光性导电糊剂的紫外线吸收剂均含有偶氮系染料，感光性玻璃糊剂中的紫外线吸收剂的含量为0.2质量％以上。利用上述感光性玻璃糊剂，可形成具有精密的槽部的玻璃固化膜，利用上述感光性导电糊剂，可防止附着于玻璃固化膜的上表面的糊剂的光固化。
  • 电子部件制造成套材料应用
  • [发明专利]具有起泡性或已起泡的奶油糊及其制造方法-CN98107459.6无效
  • 菰田宏幸;久保田隆一 - 不二制油株式会社
  • 1998-04-21 - 2001-10-17 - A23C13/12
  • 本发明提供具起泡性或已起泡奶油糊，包含奶油糊组合物、起泡性乳油及含蛋糕用起泡材料或蛋糕用乳化油脂在内的乳化剂。还提供制造起泡性奶油糊的方法，包括将奶油糊组合物与起泡性乳油及包含蛋糕用起泡材料或蛋糕用乳化油脂在内的乳化剂混合；加热混合材料使其乳油化。又提供制造已起泡奶油糊的方法，包括将奶油糊组合物与起泡性乳油及包含蛋糕用起泡材料或蛋糕用乳化油脂在内的乳化剂混合；加热混合材料使其乳油化；及使混合材料起泡。本发明制造的奶油糊可以保有奶油糊的风味、轻爽美味，口感极佳，与海绵糕饼类搭配亦极为匀称。
  • 具有起泡奶油及其制造方法
  • [发明专利]导电性糊剂的制造方法-CN201110097504.6有效
  • 铃木伸寿 - 住友金属矿山株式会社
  • 2011-04-19 - 2011-11-23 - H01B1/22
  • 本发明提供一种导电性糊剂的制造方法，该导电性糊剂在叠层陶瓷电容器内部电极用糊剂中，维持高分散性且粘度稳定性优异。该导电性糊剂的制造方法的特征在于，具有第1至第3工序。[第1工序]：将至少含有导电性金属粉末、分散剂、有机粘合剂及有机溶剂的导电性粗糊剂一边加热一边混合搅拌后，使其通过具有节流孔的喷嘴，由此进行分散处理的前处理分散工序。[第2工序]：将通过第1工序所分散处理的经加热的导电性糊剂利用高压均化器进行分散处理的分散工序。[第3工序]：将通过第2工序所分散处理的导电性糊剂利用过滤器进行过滤的过滤工序。
  • 导电性制造方法
  • [发明专利]导电性糊剂-CN201210092009.0在审
  • 佐佐木正树;小田桐悠斗 - 太阳控股株式会社
  • 2012-03-30 - 2012-10-17 - H01B1/20
  • 本发明提供一种导电性糊剂，其与ITO薄膜的密合性优异、通过低温工艺形成的导电电路中可以获得良好的导电性、进而具有优异的印刷适性。本实施方式的导电性糊剂的特征在于，其含有聚氨酯树脂、和导电粉末、和有机溶剂，另外，上述有机溶剂还包含30～90质量％的高沸点溶剂，所述高沸点溶剂在760mmHg下的沸点为240～330℃。
  • 导电性
  • [发明专利]导电性糊剂-CN202010212176.9在审
  • 平木康广;福岛泰基;小川昌辉 - 株式会社则武
  • 2020-03-24 - 2020-10-09 - H01B1/22
  • 提供：抑制耐电压的降低、能构筑高品质的MLCC的内部电极形成用的导电性糊剂。根据本发明，提供一种导电性糊剂，其用于导体膜的形成。该导电性糊剂包含：导电性粉末、电介质粉末、含硅化合物和有机成分。而且，在针对该导电性糊剂的焙烧物进行的XRD分析中，以源自硅钛钡石相的峰的峰强度相对于源自电介质的峰的峰强度之比成为26以下的方式进行调整。另外，上述焙烧物通过将该导电性糊剂在非活性气氛下、以600℃进行加热处理去除了前述有机成分后，在非活性气氛下、以1300℃进行焙烧，从而制作。
  • 导电性
  • [发明专利]导电性糊剂-CN201980081180.1在审
  • 越智浩辅;柴原徹也;大桥和久 - 株式会社则武
  • 2019-08-22 - 2021-07-23 - H01B1/22
  • 提供：包含微细的导电性粉末且能形成导电性粉末的分散性良好、且柔软性高的涂膜的导电性糊剂。一种导电性糊剂，其包含：平均粒径为200nm以下的导电性粉末、粘结剂树脂、用于使粘结剂树脂溶解的溶剂、羧酸系分散剂和非离子系表面活性剂。该导电性糊剂中，非离子系表面活性剂的HLB值为3以上，相对于该糊剂整体，非离子系表面活性剂的添加量为0.08质量％以上且1质量％以下。
  • 导电性
  • [发明专利]导电性糊剂-CN201980055269.0在审
  • 江崎聪一郎;立野隼人;西冈信夫 - 昭荣化学工业株式会社
  • 2019-08-20 - 2021-04-02 - H01B1/22
  • 本发明的导电性糊剂为含有包含铜的金属粉末、玻璃组合物以及有机载体的导电性糊剂，其中，所述玻璃组合物包含硫(S)，该硫(S)的含量相对于所述金属粉末为10ppm以上370ppm以下。根据本发明，可提供：适宜控制包含铜的金属粉末单体的烧制行为，其结果，烧制窗口较广，不易发生烧制后的空洞、玻璃浮起这样的问题的导电性糊剂。
  • 导电性
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