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[实用新型]层积光学膜制造装置-CN201521020913.6有效
发明人：小宫崇照;藤井裕己;笠井政庆 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-12-10 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种层积光学膜制造装置，其向光学膜及/或保护膜上涂敷光硬化粘接剂，并将涂敷了光硬化粘接剂的光学膜和保护膜彼此贴合并进行光硬化处理从而制造层积光学膜，所述层积光学膜制造装置的特征在于，具有：光硬化粘接剂供给装置，其向涂敷所述光硬化粘接剂的涂敷部供给光硬化粘接剂；光硬化粘接剂存储罐，其与该光硬化粘接剂供给装置连接，并存储光硬化粘接剂；在设置有所述光硬化粘接剂存储罐的通路的敞开空间中的至少外部光射入的全部开口部设置有遮光帘
层积光学制造装置

[发明专利]光硬化型粘接剂、光拾取装置及其制造方法-CN201010167855.5无效
发明人：冈村昌幸;加藤盛一 -专利权人：日立视听媒体股份有限公司
申请日： 2010-04-26 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： C09J11/00 文献下载
摘要：本发明提供光硬化型粘接剂、光拾取装置及其制造方法。本发明的粘接剂，其在粘接需要高位置精度的光学部件时能够硬化到深处部而不会阻碍光透射到粘接剂内部。在含有光开始剂的通过光硬化的粘接剂中，通过添加与所述粘接剂的折射率的差在±0.02以下的填料，即使在添加了功能性填料的情况下，也能够抑制粘接剂的光透射性降低，能够抑制光硬化型粘接剂的未硬化和收缩，能够高精度地进行部件的粘接
硬化型粘接剂拾取装置及其制造方法

[发明专利]潜在性硬化剂、其制造方法和粘接剂-CN02151803.3有效
发明人：松岛隆行;齐藤雅男 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2002-12-05 - 公布日： 2004-06-23 - 主分类号： C09J11/08 文献下载
摘要：获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住，所以环氧树脂不引发聚合反应，当加热粘接剂时，胶囊33破裂，构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应，生成阳离子，环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合)，粘接剂硬化生成阳离子的反应，在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行，所以本发明的粘接剂与以前的比较，在低温下短时间内即可硬化。
潜在硬化剂制造方法粘接剂

[发明专利]潜在性硬化剂、其制造方法和粘接剂-CN200710148954.7有效
发明人：松岛隆行;齐藤雅男 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2002-12-05 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： C09J11/08 文献下载
摘要：获得在低温下短时间内可硬化而且保存性高的粘接剂。本发明的粘接剂具有硅烷偶合剂、环氧树脂、和由胶囊33被覆了由金属螯合物形成的硬化剂粒子31的潜在性硬化剂30。由于常温下硬化剂粒子31被胶囊覆盖住，所以环氧树脂不引发聚合反应，当加热粘接剂时，胶囊33破裂，构成硬化剂粒子31的金属螯合物与硅烷偶合剂反应，生成阳离子，环氧树脂通过阳离子进行聚合(阳离子型聚合)，粘接剂硬化生成阳离子的反应，在比以前的粘接剂热硬化温度低的温度下进行，所以本发明的粘接剂与以前的比较，在低温下短时间内即可硬化。
潜在硬化剂制造方法粘接剂

[发明专利]粘接方法、粘接装置-CN03106311.X有效
发明人：山本宪 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2003-02-21 - 公布日： 2003-09-03 - 主分类号： C09J5/00 文献下载
摘要：在粘接剂容器(30)内配置了粘接剂(37)的状态下进行加热·真空·离心脱泡，使其半硬化后，在配置于该粘接剂容器(30)内的状态下，使半硬化状态的粘接剂排出、搭载芯片。由于半硬化和脱泡同时进行，可以有效地除去气泡。另外，由于没有使排出的粘接剂半硬化的工序，所以即使作业工序停止也不会产生不良品。
方法装置

[发明专利]硬化剂粒子、硬化剂粒子的制造方法及粘接剂-CN03103532.9有效
发明人：松岛隆行 -专利权人：索尼化学株式会社
申请日： 2003-01-14 - 公布日： 2004-08-04 - 主分类号： C09J11/06 文献下载
摘要：得到低温、固化时间短，保存性好的粘接剂。本发明硬化剂粒子30，由于位于表面的中心金属与硅氧烷32或烷氧基结合，所以可使硬化剂粒子30与硅烷偶合剂一起分散于环氧树脂中，这样得到的粘接剂，硬化剂粒子30常温下不与硅烷偶合剂反应，粘接剂的保存性好。硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物及烷氧基金属不与硅氧烷结合，所以加热粘接剂时，硬化剂粒子30裂开，与硬化剂粒子30表面以外的金属螯合物或金属醇盐反应生成阳离子，环氧树脂通过该阳离子聚合，粘接剂固化。由于硅烷偶合剂与金属螯合物的反应能在低温下进行，因此与以前的粘接剂相比，本发明的粘接剂可在低温、短时间固化。
硬化剂粒子制造方法粘接剂

[发明专利]粘接剂组合物的硬化方法以及粘接结构体的制造方法-CN201880023991.1有效
发明人：小森威和;佐藤大辅;北村恭司;达野阳介;法元优希 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2018-02-16 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： B29C65/16 文献下载
摘要：粘接剂组合物的硬化方法包括：配置工序，其配置透射第一波长的激光(L1)的粘接剂组合物(4)，以使之与至少在表面含有吸收第一波长的激光(L1)并发热的第一光热转换材料(11)的第一粘附体(1)的表面相接；硬化工序，其通过向粘接剂组合物(4)及第一粘附体(1)照射第一波长的激光(L1)，使粘接剂组合物(4)硬化。粘接结构体的制造方法为，利用上述粘接剂组合物的硬化方法，制造出在第一粘附体(1)粘接有粘接剂组合物(4)的第一粘接结构体(101)。由此，提供一种粘接剂组合物与粘附体的粘接性稳定且高的粘接剂组合物的硬化方法以及粘接结构体的制造方法。
粘接剂组合硬化方法以及结构制造

[发明专利]滑块的剥离方法-CN200410071362.6有效
发明人：中泽彻;野村壮一郎;关口浩幸;山口巨树 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2004-07-20 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： G11B5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种滑块剥离方法，在具备：一体具有电磁变换元件(13)的滑块(11)、用热硬化粘接剂(15、16)粘接该滑块的柔性的柔性架(21)的磁头组件中，当滑块(11)特性不良时，预先对热硬化粘接剂(15于是，分开热硬化粘接剂(15、16)与柔性架(21)的粘接，热硬化粘接剂(15、16)与滑块(11)一起被剥离。因此，这种滑块剥离方法，在将热硬化粘接剂粘接在滑块侧的状态下，容易从柔性架剥离滑块。
剥离方法

[发明专利]粘接剂组合物、粘接片及半导体装置的制造方法-CN201310084538.0在审
发明人：土山佐也香;市川功 -专利权人：琳得科股份有限公司
申请日： 2013-03-15 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：提供一种粘接剂组合物，能够于粘接剂层中将耦合剂均匀的混合，即使在多段封装的制造时对粘接剂层采用一次全部硬化工艺的情形，能够在一次全部硬化前稳定的进行打线，硬化后显示优良的粘接强度，特别是于半导体装置达成高封装信赖性本发明的粘接剂组合物，其特征在于包含丙烯酸聚合物(A)、具有不饱和烃基的热硬化性树脂(B)以及具有反应性双键基的耦合剂(C)。
粘接剂组合粘接片半导体装置制造方法

[发明专利]粘接剂组合物、粘接片及半导体装置的制造方法-CN201310084306.5有效
发明人：土山佐也香;市川功 -专利权人：琳得科股份有限公司
申请日： 2013-03-15 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：提供一种粘接剂组合物，能够于粘接剂层中将填料均匀的混合，即使在多段封装的制造时对粘接剂层采用一次全部硬化工艺的情形，能够在硬化前稳定的进行打线，硬化后显示优良的粘接强度，特别是于半导体装置达成高封装信赖性本发明的粘接剂组合物，其特征在于包含丙烯酸聚合物(A)、具有不饱和烃基的热硬化性树脂(B)以及于表面具有反应性双键的填料(C)。
粘接剂组合物半导体装置粘接剂层封装硬化丙烯酸聚合物热硬化性树脂不饱和烃基反应性双键硬化工艺信赖性粘接片打线多段粘接制造

[发明专利]连接体的制造方法及电子部件的连接方法-CN201380016005.7有效
发明人：稻濑圭亮 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2013-03-14 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：包括经由光硬化型的粘接剂（3）将电子部件（18）配置在基板（12）上的工序；以及向粘接剂（3）照射光而进行硬化的工序，连接基板（12）和电子部件（18）的区域被分割为多个连接区域（CH1～CH5），按每个连接区域（CH1～CH5），错开开始照射光的定时而进行硬化。抑制了光硬化型粘接剂的硬化收缩，并改善了电子部件的连接不良。
连接制造方法电子部件

[发明专利]薄片状密封件及其粘贴方法,字符盘,字符盘的制造方法和钟表-CN03800840.8无效
发明人：佐佐木茂实;三泽由光 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2003-06-12 - 公布日： 2004-11-10 - 主分类号： G09F3/10 文献下载
摘要：在字符部件2的粘接面2A上形成具有粘附剂和硬化剂的粘接剂7。在字符部件2的凸部2B一侧粘贴复制薄片6，并在粘接剂7的一侧粘贴剥离薄片8，形成字符密封件。把复制薄片6和多余的粘接剂7一起剥离下来，然后，借助于硬化剂使粘接剂7硬化。由于在字符部件2的外周边部分的粘接剂7仍保持粘接力的状态下进行了硬化，所以不会附着微小的灰尘，能获得良好的外观。
薄片密封件及其粘贴方法字符制造钟表

[发明专利]汽车用粘接剂-CN02806117.9有效
发明人：牧野雅彦;岸信夫;川野喜代藏;梅崎修治 -专利权人：小西株式会社;株式会社石崎本店
申请日： 2002-03-01 - 公布日： 2004-05-12 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：发明涉及用于粘接汽车部件之间的粘接剂。更具体地说，涉及利用空气中的水分快速地进行一次性硬化，然后利用环氧树脂的硬化反应等可以发挥牢固持久的粘接力的汽车用粘接剂。本发明提供的汽车用粘合剂是含有(a)含有烷氧甲硅烷基的聚合物、(b)上述含有烷氧甲硅烷基的聚合物用硬化催化剂、(c)乙烯系聚合物、(d)环氧树脂、(e)环氧硬化剂、以及(f)无机填料的粘接剂，将上述(a)～(f)全部混合，刚刚混合后的粘接剂在23℃的粘度是100～700Pa·s、构造粘度指数是2.0～4.0。
汽车用粘接剂

[实用新型]一种便于使用的敲入式化学锚栓-CN202120294605.1有效
发明人：陈国集;叶海生 -专利权人：上海康驰建筑技术有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： F16B13/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于使用的敲入式化学锚栓，包括乳状硬化剂容器，所述乳状硬化剂容器内部设有乳状硬化剂，所述乳状硬化剂与乳状硬化剂容器固定连接，所述乳状硬化剂内部设有气囊，所述气囊设在乳状硬化剂容器内部，所述气囊内部设有化学粘接剂，所述化学粘接剂设在乳状硬化剂容器内部，所述乳状硬化剂容器内部设有螺杆，所述螺杆设在气囊顶部。本实用新型通过第二圆形块底部的第一插针以及外部的第二插针和第三插针，能够方便在拿着第一圆形块或者配合电钻来转动螺杆时，毫不费劲的将气囊扎破，从而使乳状硬化剂和化学粘接剂充分混合，本实用新型通过简单的操作即可轻松将气囊扎破来固定螺杆的位置
一种便于使用敲入式化学

[发明专利]使用各向异性导电粘接剂的半导体装置的安装方法-CN00800037.9无效
发明人：渡边真 -专利权人：时至准钟表股份有限公司
申请日： 2000-01-27 - 公布日： 2004-01-21 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种使用各向异性导电粘接剂的半导体装置的安装方法，把各向异性导电粘接剂(13)配置到电路基板(17)上边，使设置在半导体装置(16)上的突起电极(14)与电路基板(17)上边的布线图形(15)进行位置对准后，把半导体装置(16)载置到电路基板(17)上边，用加压加热夹具(18)，用比各向异性导电粘接剂(13)的粘接剂树脂(11)的硬化温度还低的温度边加热边加压，把半导体装置(16)临时加压附着到电路基板(17)上，然后，用使粘接剂树脂(11)硬化的温度加热粘接剂树脂(11)使之硬化，把临时加压附着上的半导体装置(16)粘接到电路基板(17)上边。
使用各向异性导电粘接剂半导体装置安装方法

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