专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种-环糊精缀合物-CN202110316304.9有效
  • 秦大伟;王利振 - 齐鲁工业大学
  • 2021-03-24 - 2022-03-29 - C08B37/16
  • 本发明涉及环糊精技术领域,尤其涉及一种‑环糊精缀合物。本发明将与环糊精以共价键的形式,通过连接臂(Linker)连接在一起,所得的‑环糊精缀合物结构稳定,进入体内后会缓慢释放,能够解决现有的环糊精包合物释放速度过快、易受环境影响的问题。环糊精具有较好的生物相容性,在临床生已经被广泛用作药物辅料、包材等,将与环糊精通过共价键结合,能够提高小的生物相容性,同时提高其药理活性。
  • 一种小檗碱环糊精缀合物

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