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[发明专利]碳膜-CN202180012796.0在审
发明人：山岸智子;上岛贡 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2021-02-17 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： C01B32/168 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种屏蔽电磁波的性能优异的碳膜。本发明的碳膜由碳纳米管集合体构成，上述碳膜的细孔分布曲线在细孔径为10nm以上且100nm以下的范围内具有Log微分细孔容积达到最大的峰，上述细孔分布曲线根据液氮在77K时的吸附等温线基于Barrett‑Joiner‑Halenda
碳膜

[发明专利]碳膜-CN202180077174.6在审
发明人：山岸智子;上岛贡 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C01B32/16 文献下载
摘要：本发明为包含碳纳米管集合体的碳膜。该碳膜的基于压汞法得到的、表示细孔径与Log微分细孔容积的关系的细孔分布曲线在细孔径为10nm以上且100μm以下的范围内具有log微分细孔容积为1.0cm3/
碳膜

[发明专利]碳膜-CN202280015895.9在审
发明人：山岸智子;武山庆久 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C01B32/168 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种电磁波屏蔽性能优异的碳膜。本发明的碳膜的特征在于由碳纳米管集合体构成，当对该碳膜的至少一个表面进行超小角X射线散射测定并将得到的散射图用Beaucage式进行拟合时，#imgabs0#以上且#imgabs1#以下的波数范围中的分形维数为2.6以上且4以下，并且上述碳膜的孔隙率为80％以上且95％以下。
碳膜

[发明专利]碳膜-CN200580019224.6无效
发明人：古贺义纪;长谷川雅考;饭岛澄男;津川和夫;石原正统 -专利权人：独立行政法人产业技术总合研究所
申请日： 2005-04-15 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： C23C16/27 文献下载
摘要：[课题]一种能够以良好的粘附性被涂覆到各种基板，具有保持高透明度、具有高折射率和小双折射性的光学特性，电气绝缘性优异，以及能够在低温下形成的碳膜和层叠体，以及其应用。[解决手段]一种碳膜，其具有在通过CuKa₁线的X线衍射光谱中可通过重叠43.9°的布拉格角(2θ±0.3°)处的峰拟合曲线A、41.7°处的峰拟合曲线B以及基线得到的近似光谱曲线，且具有2nm至100μm的膜厚。在碳膜中，拉曼位移具有拉曼散射光谱中1333±10cm^－1的峰，和该峰的半值宽度是10－40cm^－1。而且，发明涉及一种层叠体，其特征在于在基板上设置包括碳颗粒集聚的、厚度2nm至100μm的碳集聚膜，碳颗粒具有上述近似光谱曲线。
碳膜

[发明专利]碳膜-CN200680036792.1无效
发明人：梅－布瑞特·哈格;乔恩·阿维德·李 -专利权人： NTNU技术转化公司
申请日： 2006-08-04 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： B01D71/02 文献下载
摘要：一种制造碳膜的工艺，包括：(i)用纤维素和半纤维素的混合物与酸反应；(ii)流延该混合物以形成膜；(iii)使所述膜干燥；及(iv)使所述膜碳化。
碳膜

[发明专利]一种铝基碳膜板及其加工方法-CN202110252750.8在审
发明人：陈汉;兰学武;唐海军 -专利权人：昆山十井电子科技有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种铝基碳膜板及其加工方法，涉及碳膜板的技术领域，一种铝基碳膜板，包括基板和碳膜层，所述碳膜板覆盖在基板的上部，所述基板为铝材质，所述基板与碳膜板之间的设置有绝缘材料，所述碳膜层包括贴合设置的低阻碳膜、第一高阻碳膜和第二高阻碳膜，所述低阻碳膜、第一高阻碳膜和第二高阻碳膜沿远离基板方向依次设置；一种铝基碳膜板加工方法，包括S1、制作铝基板并涂防焊油；S2、印低阻碳膜；S3、印第一高阻碳膜；S4、印第二高阻碳膜
一种铝基碳膜板及其加工方法

[发明专利]一种表面改性非晶碳膜的消融针和非晶碳膜的制备方法-CN202211262732.9有效
发明人：曹旭丹;宓娅娜;杨辉 -专利权人：浙江融仕医疗科技有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C23C14/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面改性非晶碳膜的消融针和非晶碳膜的制备方法,包括子电极，子电极表面沉积过渡层，过渡层表面沉积非晶碳膜，非晶碳膜包括多层交替层叠的掺杂非晶碳膜，本发明在消融针的子电极沉积过渡层和非晶碳膜，非晶碳膜设置为掺Cr非晶碳膜一、掺Ti非晶碳膜和掺Cr非晶碳膜二交错层叠的结构对多极射频消融针子电极进行表面改性，保证了非晶碳膜的导电性，提高了非晶碳膜的附着力，降低了非晶碳膜的内应力，通过掺Cr非晶碳膜二控制非晶碳膜硬度，使具备该硬度的非晶碳膜在子电极针伸展和收拢过程中不会发生涂层开裂、脱落的现象，同时提高了消融过程中子电极的抗粘连性能。
一种表面改性非晶碳膜消融制备方法

[发明专利]一种金属双极板及其制备方法以及燃料电池-CN201910962149.0有效
发明人：上官鹏鹏;金伟特;王海峰;王利生 -专利权人：浙江锋源氢能科技有限公司;锋源新创科技（北京）有限公司
申请日： 2019-10-11 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01M8/0206 文献下载
摘要：主要采用的技术方案为：金属双极板包括金属基板、碳基涂层；其中，碳基涂层沉积在金属基板上，且碳基涂层包括依次沉积的至少两层碳膜；其中，每层碳膜为激光脉冲沉积碳膜、磁控溅射沉积碳膜、多弧离子镀沉积碳膜、化学气相沉积碳膜中的任一种；碳基涂层包括激光脉冲沉积碳膜、磁控溅射沉积碳膜、多弧离子镀沉积碳膜、化学气相沉积碳膜中的至少两种碳膜。
一种金属极板及其制备方法以及燃料电池

[发明专利]一种碳膜锂离子电池负极及生产方法-CN201610419103.0在审
发明人：周虎;周思齐 -专利权人：周虎
申请日： 2016-06-13 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H01M4/133 文献下载
摘要：一种碳膜锂离子电池负极及生产方法，碳膜既可以作为负极集流体又可以作为负极活性物质。所述碳膜可以是中间相碳膜，即有机高分子材料在800℃到2000℃碳化形成的碳膜，碳含量在90%以上；也可以是石墨膜，中间相碳膜在2000℃以上高温石墨化形成的石墨膜，碳含量在99%以上；还可以是复合碳膜，中间层为石墨，外层为中间相碳。
一种锂离子电池负极生产方法

[发明专利]一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板-CN201911021350.5有效
发明人：詹有根;邱炳潮;詹诚杰;詹红有;潘青;柴水华;柯延春 -专利权人：杭州友成电子有限公司
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种膜底加铜加强导电的PCB碳膜板，包括PCB碳膜板(1)、铜箔层(2)、固定框架(3)和弹性固定组件(4)，所述PCB碳膜板(1)表面设有铜箔层(2)，铜箔层(2)的表面设有碳按键膜；所述PCB碳膜板(1)外侧套接有固定框架(3)，所述固定框架(3)内壁沿其周向安装有若干个弹性固定组件(4)，所述弹性固定组件(4)用于将PCB碳膜板(1)弹性固定于固定框架之内；该膜底加铜加强导电的PCB碳膜板操作方便，PCB碳膜板表面设有铜箔层，铜箔层表面设置有碳膜，大大降低了PCB碳膜板的导通阻值，大大增加PCB碳膜板工作效率，同时彻底改变了碳膜断开不导通的风险。
一种膜底加铜加强导电 pcb 碳膜板

[发明专利]碳膜层压体及其制备方法-CN200780044110.6无效
发明人：市川明昌;矢吹美由纪 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2007-11-19 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： B01D53/22 文献下载
摘要：本发明提供一种碳膜层压体，包括：多孔基底、作为碳膜底层设置在该多孔基底表面上的第一多孔碳膜和具有比该碳膜底层更小膜厚度和更小平均孔径的作为碳膜分离层设置在该碳膜底层表面上的第二多孔碳膜。优选通过在400到1000℃、非氧化氛中碳化设置在该多孔基底表面上的碳膜底层前体和设置在该碳膜底层前体表面上的碳膜分离层前体以形成该碳膜底层和该碳膜分离层。当该碳膜层压体被用作一种混合物的分离膜时，它是一种在分离性能和通量两个方面都很出色的分离膜。
层压及其制备方法

[发明专利]ECR离子/电子/离子交替照射工艺制备三明治碳膜及方法-CN201410546753.2有效
发明人：刁东风;张文磊;范雪;杨雷 -专利权人：西安交通大学;深圳大学
申请日： 2014-10-15 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： C23C14/46 文献下载
摘要：本发明公开了ECR离子/电子/离子交替照射工艺制备三明治碳膜及方法，通过在电子照射碳膜两侧镀制离子照射碳膜，制作第一层离子照射碳膜层、第二层电子照射碳膜层以及第三层离子照射碳膜层，通过控制不同的离子/电子照射时间可以获得不同离子/电子厚度比值的三明治结构碳膜。该工艺可以调节对三明治碳膜中离子/电子照射碳膜厚度比，来控制并改善碳膜的粗糙度、摩擦学性能和纳米力学性能，同时，该方法制备的碳膜保留了电子照射碳膜良好的电学性质。
ecr 离子电子交替照射工艺制备三明治方法

[发明专利]高精度全阻值碳膜迭层板生产工艺-CN200710070726.2无效
发明人：徐立军 -专利权人：徐立军
申请日： 2007-08-07 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种高阻值碳膜层的印刷工艺。所要解决的技术问题是提供的工艺应能有效地实现高阻碳膜迭层的阻值控制，进而提高生产效率、降低生产成本。技术方案是：高精度全阻值碳膜迭层板生产工艺，包括碳膜表面贴装板生产工艺，在进行其中的碳膜迭层印制工序时印制碳膜电阻器；碳膜电阻器的印刷按以下步骤依次进行：一、调定导电碳油墨的配比；二、将导电碳油墨印至线路板上的电阻器的两端铜箔接触点，以形成碳膜电阻器。所述的碳膜电阻器的几何形状按照下列公式确定：碳膜电阻器阻值＝碳油方阻值×碳膜电阻器长度÷碳膜电阻器宽度；其中：碳油方阻值根据碳电阻器的厚度与调定的导电碳油墨的配比确定，而碳膜电阻器的厚度由印刷菲林片厚度确定
高精度阻值碳膜迭层板生产工艺

[发明专利]一种非金属柔性线路板及其制作方法-CN201610932352.X在审
发明人：陈新江 -专利权人：苏州汉纳材料科技有限公司
申请日： 2016-10-25 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：所述非金属柔性线路板包括导电碳膜电路，支撑膜和覆盖膜，所述导电碳膜电路由碳材料组成，所述支撑膜位于导电碳膜电路下方并用以为导电碳膜电路提供支撑，所述覆盖膜位于导电碳膜电路上方并用以将导电碳膜电路绝缘。本发明利用碳材料优异的导电性和化学稳定性，由碳材料制得的导电碳膜经切割形成的导电碳膜线路经双面绝缘处理得到新型的非金属柔性线路板，其具有优异的导电性、可挠性及化学稳定性，能拓宽柔性线路板产品在极端的化学环境条件下的应用范围
一种非金属柔性线路板及其制作方法

[发明专利]含非晶碳被膜-CN201410482607.8在审
发明人：诹访浩司;广濑景太;佐藤彰;渡边裕二 -专利权人：佑能工具株式会社
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： C23C14/06 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种含非晶碳被膜，其是高硬度且具有与基材的高密合力、能够大幅提升加工用工具和机械部件的寿命且实用性极为优秀的含非晶碳被膜。本发明涉及一种含非晶碳被膜，其是在基材上形成的含非晶碳被膜，其中，膜厚分别为0.05μm以上的非晶碳被膜层[A]和非晶碳被膜层[B]按照所述非晶碳被膜层[A]配置在基材侧、所述非晶碳被膜层[B]配置在表层侧的方式层积构成，该含非晶碳被膜整体的膜厚设定为0.1μm以上且1.5μm以下，所述非晶碳被膜层[A]和所述非晶碳被膜层[B]具有规定的膜质。
含非晶碳被膜

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