专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种紫外光交联温敏水凝胶及其制备方法-CN201811500198.4在审
  • 李征征;李进;薛松 - 天津科技大学
  • 2018-12-07 - 2020-06-16 - C08J3/075
  • 该水凝胶由双键改性的己酰化乙二醇壳聚糖构成,通过己酰化乙二醇壳聚糖和甲基丙烯酸缩水甘油酯双键化反应制得,反应物甲基丙烯酸缩水甘油酯与己酰化乙二醇壳聚糖上氨基的摩尔比为0.1∶1~0.5∶1,在光引发剂存在下通过紫外光照射,聚合物网络中的双键进一步交联改善机械强度。本发明方法克服了与开发可注射载体相关的许多障碍,反应所得的光交联水凝胶具有较好的机械性能,且通过控制热敏性和双键之间的交联度来调节机械强度和降解速率,因此扩大了交联水凝胶的应用领域,此外,本材料具有良好的生物降解和温敏性质
  • 一种紫外光交联温敏水凝胶及其制备方法
  • [发明专利]半导体晶片加工用胶带和半导体晶片的加工方法-CN201780001306.0有效
  • 大仓雅人 - 古河电气工业株式会社
  • 2017-02-28 - 2022-02-25 - H01L21/304
  • 半导体晶片加工用胶带的制造方法和半导体晶片的加工方法,所述半导体晶片加工用胶带在基材膜的至少一个面具有粘合剂层,该半导体晶片加工用胶带的特征在于,该粘合剂层的粘合剂为辐射固化型粘合剂,至少具有选自侧链具有烯键式不饱和基团(辐射聚合性双键且为烯键式双键)的基础树脂、不包含源自脂环式(甲基)丙烯酸酯的单体单元的丙烯酸系压敏性基础树脂和分子中具有至少2个烯键式不饱和基团(辐射聚合性双键且为烯键式双键)的氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物中的树脂或者低聚物
  • 半导体晶片工用胶带加工方法
  • [发明专利]苯乙酮衍生物应用于不饱和脂质分析的方法-CN202010248692.7有效
  • 瑕瑜;赵婧 - 清华大学
  • 2020-04-01 - 2021-06-15 - G01N30/02
  • 本发明公开了一种结合光化学衍生和串联质谱分析对脂质双键位置进行结构解析的方法。脂质脂肪链上的双键在254纳米紫外光激发下会与苯乙酮衍生物2’,4’,6’‑三氟苯乙酮(triFAP)或4’‑三氟甲基苯乙酮(FMAP)发生高效的Paternò‑Büchì(PB)反应,形成一对含四元环结构的异构体产物在串联质谱中,该对异构体产物能产生一对质荷比固定的诊断离子,从而用于双键位置的确定。对于同时含有多个双键位置异构体的脂质,利用诊断离子的强度比例,可以直接得出各异构体的相对含量。
  • 苯乙酮衍生物应用于不饱和分析方法

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