专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2427895个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]含CdSe量子点的硅树脂基复合材料及制法和用途-CN200910089218.8有效
  • 付绍云;杨洋 - 中国科学院理化技术研究所
  • 2009-07-09 - 2011-01-12 - C08L83/00
  • 本发明涉及的含CdSe量子点的硅树脂复合材料由无色透明的硅树脂和均匀分散于该硅树脂之内的CdSe量子点颗粒构成的纳米复合材料;该复合材料中的CdSe量子点与硅树脂的质量比为0.1-10;其制备步骤是将不同粒径的CdSe量子点颗粒溶于有机溶剂中,得CdSe量子点溶液;同时将硅树脂溶于合适的溶液中得硅树脂溶液;然后按复合材料中CdSe含量取相应的CdSe量子点溶液与硅树脂溶液均匀混合,真空使溶剂挥发完全,然后置于烘箱,固化成型,得到含CdSe量子点的硅树脂复合材料;该复合材料具一定的透明性和良好的发光性能,适用于光电器件、LED固体照明器件或户外霓虹灯的表面封装。
  • cdse量子硅树脂复合材料制法用途
  • [发明专利]一种石墨烯有机硅树脂导电复合材料-CN201410547858.X有效
  • 白德;毛云忠 - 中蓝晨光化工研究设计院有限公司
  • 2014-10-16 - 2017-08-25 - C08L83/04
  • 本发明涉及一种石墨烯有机硅树脂导电复合材料,属于导电材料技术领域。本发明所述的石墨烯有机硅树脂导电复合材料由石墨烯和甲基苯基硅树脂加入到球磨机中研磨混合均匀制得,所述的石墨烯与甲基苯基硅树脂的重量比为120~500。本发明的使得有机硅树脂从绝缘变得导电,这样既有石墨烯良好的导电性能,又有有机硅树脂卓越的耐候性和耐热性,而本发明采用了特定的有机硅树脂即甲基苯基硅树脂以及特定的配比,又进一步提高了耐候性和耐热性,且易于固化,能够用于制备导电涂料、导电膜等导电材料。另外,本发明的石墨烯有机硅树脂导电复合材料制备方法简单,适合工业化生产,有效节约能耗、降低成本。
  • 一种石墨有机硅树脂导电复合材料
  • [发明专利]一种基于有机硅树脂的耐高温材料-CN201610559714.5有效
  • 刘俊峰;张山红 - 西安天元化工有限责任公司
  • 2016-07-15 - 2019-01-15 - C09D183/04
  • 本发明提出一种基于有机硅树脂的耐高温材料,由质量份的以下成分组成:有机硅树脂20~75份,无机填料5~40份,耐高温金属材料0~35份,固化剂0~10份;溶剂0~20份。所述有机硅树脂为甲基苯基硅树脂、改性硅树脂和苯基硅树脂。本发明通过有机硅树脂与其他不同功能的无机物混合在一起,这些无机组分与有机硅树脂在高温下发生物理粘合及化学的分子或原子间的键合作用,涂布形成的薄膜具有一体化结构。本发明提出的材料具有的耐高温性超过了现有的有机硅树脂耐受温度的程度,克服了有机硅树脂在高温下分解而性能失效的缺陷。
  • 一种基于有机硅树脂耐高温材料
  • [发明专利]一种MQ硅树脂包覆相变微胶囊及其制备方法和应用-CN202111040362.X有效
  • 陈榕 - 广东工业大学
  • 2021-09-06 - 2023-08-11 - B01J13/02
  • 本申请属于相变储能材料技术领域,尤其涉及一种MQ硅树脂包覆相变微胶囊及其制备方法和应用。本发明提供了一种MQ硅树脂包覆相变微胶囊,所述MQ硅树脂包覆相变微胶囊包括:MQ硅树脂和相变材料,所述MQ硅树脂包覆所述相变材料;其中,MQ硅树脂为三维交联网络结构,能够很好适应相变材料的吸热膨胀,防止包覆层出现裂缝等缺陷,提高了与相变材料的热膨胀率匹配性,缓解了相变材料相变过程中由于体积膨胀导致的泄露,提高了相变微胶囊的抗泄露性能;本申请提供的一种MQ硅树脂包覆相变微胶囊及其制备方法和应用可以解决现有技术制备的相变微胶囊中相变材料易泄露的技术问题
  • 一种mq硅树脂相变微胶囊及其制备方法应用
  • [发明专利]有机硅树脂低温固化方法-CN201310246775.2有效
  • 刘丽;宋建伟;武光顺;徐慧芳;黄玉东 - 哈尔滨工业大学
  • 2013-06-20 - 2013-09-11 - C08J3/24
  • 有机硅树脂低温固化方法。它涉及有机硅树脂固化工艺。本发明为解决现有的有机硅树脂固化温度高,添加降低固化温度的催化剂具有毒性,以及室温下固化导致硅树脂基复合材料高温下力学性能差的问题。方法:将芳香胺类固化剂滴加到硅树脂的甲苯溶液中,混合均匀,然后依次在温度为90℃和120℃下各保温2h,150℃下保温72h,得到有机硅树脂。固化方法操作简单,固化温度低,且采用本发明的固化方法得到的有机硅树脂高温500℃下,仅损失8%,900℃质量损失21%,耐高温,节约能源,降低成本,填补了400~700℃耐高温材料的空白,可用于有机硅树脂复合耐高温材料的制备领域
  • 有机硅树脂低温固化方法
  • [发明专利]发光二级管封装用有机硅树脂/环氧树脂杂化材料-CN201110306182.1无效
  • 张瑛;黄伟;赵晓娟;杨欣 - 中国科学院化学研究所
  • 2011-10-11 - 2013-04-17 - C08L83/04
  • 本发明涉及适合于发光二极管封装用的具有优良耐热、耐紫外老化等性能的有机硅树脂/环氧树脂杂化材料。以有机硅树脂的重量份为基准,其组分及含量为:有机硅树脂100重量份,环氧树脂5~100重量份,有机硅树脂用量0.0001~0.005%的有机硅树脂固化催化剂,及环氧树脂用量0.001~1%的环氧树脂固化催化剂所述的有机硅树脂中含有硅氢、硅乙烯和硅苯基基团,在室温下为液体,折光率为1.51~1.54,粘度为500~20000厘泊;所述的环氧树脂为不含芳香结构的环氧树脂。本发明的有机硅树脂/环氧树脂杂化材料可用于光电器件的封装或者用作光学胶粘剂,尤其适合于用作LED的封装材料
  • 发光二级封装有机硅树脂环氧树脂材料
  • [发明专利]一种提高硅树脂及其复合材料耐高温性能的方法-CN202111096256.3在审
  • 刘丽;苗福旭;吴谦;黄玉东 - 哈尔滨工业大学
  • 2021-09-18 - 2021-11-19 - C08J5/24
  • 本发明公开了一种提高硅树脂及其复合材料耐高温性能的方法,所述方法包括如下步骤:一、以甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷为原料,合成甲基苯基硅树脂;二、将甲基苯基硅树脂涂在增强体上,预处理后得到预浸布,将预浸布裁剪后成型,得到硅树脂基复合材料;三、将甲基苯基硅树脂及其复合材料进行高温热处理。经高温热处理后,硅树脂高温下残重质量分数由51~69%上升至57~84%,5%失重时温度由442.5~533.3℃上升至533.8~629.8℃,复合材料在500℃高温热处理后的弯曲强度可达40~130MPa,解决了现有硅树脂及其复合材料高温下失重质量分数大、力学性能差、耐高温性能差等问题。
  • 一种提高硅树脂及其复合材料耐高温性能方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top