“相接界面”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果595472个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]集成电路装置及其形成方法-CN201010206643.3有效
发明人：林正忠;刘重希;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-06-13 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：该集成电路装置包含：一第一铜层；一第二铜层设置于该第一铜层之上；以及，一相接界面介于该第一铜层及该第二铜层之间。该相接界面包含一平坦区域界面区及一交互成长界面区，其中该平坦区域界面区小于或等于该相接界面的50％。当平坦区域界面区占该相接界面总面积的50％或50％以下，该相接界面216(即铜-铜相接界面)即不会有剥离现象的发生。降低(或消除)膜层间的剥离现象可改善半导体装置的性能。
集成电路装置及其形成方法

[实用新型]一种具有高稳定性的鞋跟-CN201621334269.4有效
发明人：雷姆·D·库哈斯 -专利权人：雷姆·D·库哈斯
申请日： 2016-12-07 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： A43B21/26 文献下载
摘要：所述鞋跟具有与鞋底连接的主支撑部和与地面接触的副支撑部，所述主支撑部与副支撑部相互固定连接构成鞋跟，且两者之间形成相接界面，所述主支撑部由相接界面至远离相接界面的一端，其截面积逐渐减小，所述副支撑部由相接界面至远离相接界面的一端
一种具有稳定性鞋跟

[发明专利]半导体结构及其制作方法-CN201210425466.7有效
发明人：毛剑宏;韩凤芹;唐德明 -专利权人：上海丽恒光微电子科技有限公司
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： B81B1/00 文献下载
摘要：本发明所提供的半导体结构包括基底和形成于所述基底上的介质层，所述介质层包含位于第一区域的第一介质及位于第二区域的第二介质，所述第一介质包围所述第二介质并与所述第二介质相接而形成相接界面，所述第一介质和/由于在介质内形成有保护带，保护带可释放和消除介质在相接界面附近的应力，防止第一介质与第二介质在相接界面处出现剥离、破裂或者断裂的现象，解决了上述半导体结构为基础的MEMS组件因出现上述现象而坏掉的问题。
半导体结构及其制作方法

[实用新型]一种界面滑移量的测量装置-CN201520355338.9有效
发明人：牛辉;郭志鑫;马荣全;苗冬梅;范新海;陈丝琳 -专利权人：中国建筑第八工程局有限公司
申请日： 2015-05-28 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： G01B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种界面滑移量的测量装置，包括：设于第一构件的连接界面的第一导体；设于第二构件的连接界面、与所述第一导体相接触的第二导体，所述第二构件的连接界面与所述第一构件的连接界面相结合，且所述第二导体与所述第一导体相对滑移本实用新型通过在两个构件的连接界面上分别设置导通的第一导体和第二导体，通过检测第一导体与第二导体间的电参数，计算得到两个构件的连接界面的滑移量，从而掌握由两材质不同的构件结合构成的组合结构的承载力、变形
一种界面滑移测量装置

[实用新型]具USB连接界面的快捷卡装置-CN200720001456.5无效
发明人：张惠能;黄志弘;陈明达 -专利权人：威刚科技股份有限公司
申请日： 2007-02-16 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种具USB连接界面的快捷卡装置，在快捷卡装置中内建一USB连接界面，并可通过选择使用电源调变单元及隔离单元的组合，来调整USB连接界面或快捷卡连接界面所提供的供应电压，以及防止USB连接界面与快捷卡连接界面间的电源反馈效应
usb 连接界面快捷装置

[发明专利]用于井下使用的电组件基板-CN201980028238.6有效
发明人：沈珍珍;阿列克谢·里德曼 -专利权人：贝克休斯控股有限责任公司
申请日： 2019-04-25 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： E21B41/00 文献下载
摘要：该工具包括基板，该基板包括通过基板连接元件电连接到第二附接界面的第一附接界面，其中该第一附接界面包括第一附接界面材料并且该第二附接界面包括不同于该第一附接界面材料的第二附接界面材料；和至少两个端子，每个端子通过接合部附接到该基板的该第一附接界面材料和该基板的该第二附接界面材料中的至少一者
用于井下使用组件

[实用新型]连接装置-CN202023143677.0有效
发明人：胡广;赵庆宏;唐娜;強乃俊 -专利权人：立讯电子科技（昆山）有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：所述连接装置包括第一连接端和第二连接端，第一连接端包括第一连接界面、第一控制器和第一防水层，第一防水层包覆第一连接界面，第一连接界面和第一控制器连接，第一控制器包括信号增强单元，信号增强单元用于接收信号并增强所述信号，以通过第一连接界面输出增强后的所述信号；第二连接端包括第二连接界面、第二控制器和第二防水层，第二连接界面和第二控制器连接，第二防水层包覆第二连接界面，第一连接界面和第二连接界面彼此对接，第一防水层和第二防水层夹于第一连接界面和第二连接界面之间，第二控制器用于通过第二连接界面接收第一连接界面输出且穿过第一防水层和第二防水层的增强后的信号。
连接装置

[实用新型]集成电路测试模组-CN200520113764.8无效
发明人：吕学忠;陈绍焜;许志行;徐鑫洲 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2005-07-12 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：集成电路测试模组包括一探针界面卡与一测试插座。探针界面卡具有一第一耦接界面及相对的一第二耦接界面，其中第一耦接界面是连接至测试头。测试插座组装至探针界面卡，并具有一第三耦接界面及相对的一第四耦接界面，其中第三耦接界面是电性连接第二耦接界面，而第四耦接界面是适于电性接触集成电路晶圆或集成电路封装的受测面。
集成电路测试模组

[发明专利]用于制造粘结剂喷射零件的方法-CN202111173509.2在审
发明人：约翰·康纳尔;马克·米恩哈特;杰森·鲍威尔;W·布施豪斯 -专利权人：福特全球技术公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： B22F10/14 文献下载
摘要：一种形成零件的方法，包括：金属粘结剂喷射打印具有第一附接界面的第一生坯部件；使所述第一生坯部件脱粉；将所述第一生坯部件与包括第二附接界面的第二部件组装并形成总成，使得所述第一附接界面和所述第二附接界面彼此相邻对所述总成进行烧结，使得至少所述第一生坯部件的体积收缩在所述第一附接界面和所述第二附接界面上产生压缩力，并且所述第一附接界面和所述第二附接界面上的所述压缩力和来自所述烧结的热在所述第一附接界面和所述第二附接界面上引起冶金结合
用于制造粘结喷射零件方法

[发明专利]连接装置及其导电方法-CN202011538334.6在审
发明人：胡广;赵庆宏;唐娜;強乃俊 -专利权人：立讯电子科技（昆山）有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：所述连接装置包括第一连接端和第二连接端，第一连接端包括第一连接界面、第一控制器和第一防水层，第一防水层包覆第一连接界面，第一连接界面和第一控制器连接，第一控制器包括信号增强单元，信号增强单元用于接收信号并增强所述信号，以通过第一连接界面输出增强后的所述信号；第二连接端包括第二连接界面、第二控制器和第二防水层，第二连接界面和第二控制器连接，第二防水层包覆第二连接界面，第一连接界面和第二连接界面彼此对接，第一防水层和第二防水层夹于第一连接界面和第二连接界面之间，第二控制器用于通过第二连接界面接收第一连接界面输出且穿过第一防水层和第二防水层的增强后的信号。
连接装置及其导电方法

[发明专利]一种鉴定粘结剂粘接界面老化程度的方法-CN201310441897.7有效
发明人：庞爱民;方鹏飞;罗伟才;刘杨;杜锡娟;池旭辉 -专利权人：武汉大学
申请日： 2013-09-25 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： G01N21/3563 文献下载
摘要：本发明公开了一种鉴定粘结剂粘接界面老化程度的方法，本发明通过显微红外微区分析技术观察粘结剂粘接界面化学组分的变化，并根据化学组分的变化来定量分析粘结剂粘接界面老化程度。本发明可定量分析粘结剂粘接界面的老化程度的方法，适用于评估粘结剂粘接界面，且具有操作简便的优点。
一种鉴定粘结接界老化程度方法

[发明专利]激光焊接装置以及激光焊接方法-CN201480009850.6有效
发明人：八木三郎;繁松孝;佐藤雅也;儿岛伸弥 -专利权人：古河电气工业株式会社;古河AS株式会社
申请日： 2014-02-24 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明的激光焊接装置(10)是将具有对接界面的被加工物依次供给到焊接加工位置，并且通过激光照射将该被加工物的对接界面焊接的激光焊接装置，具有将从激光光源(20)输出的激光LB在彼此垂直的X轴以及Y轴方向扫描的X‑Y轴扫描仪(31)，测定沿着对接界面(86a)的尺寸的对接界面状测定装置(60)，对X‑Y轴扫描仪(31)进行驱动控制以通过激光照射将对接界面(86a)焊接的控制装置(70)。通过所述构成，能高精度地测定被加工物的对接界面的形状，将被加工物的对接界面高品质地激光焊接。
激光焊接装置以及方法

[发明专利]音频集线器-CN201710304359.1有效
发明人：戴魁廷;张嘉仁;游明春;杜博仁 -专利权人：宏碁股份有限公司
申请日： 2017-05-03 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： A63F13/87 文献下载
摘要：本发明提供一种音频集线器，包括第一连接界面、第二连接界面、第三连接界面、第四连接界面、信号处理电路以及第一混音电路。信号处理电路经由第一连接界面接收主机音频，经由第二连接界面接收声电转换装置的第一声电转换音频，以及经由第三连接界面接收第一音频集线器所输出的第一集线器音频。信号处理电路混合主机音频与第一集线器音频来产生输出音频经由第二连接界面给声电转换装置。信号处理电路处理第一声电转换音频来产生第二声电转换音频。第一混音电路混合第二声电转换音频与第一集线器音频来产生第二集线器音频经由第四连接界面给第二音频集线器。
音频集线器

[发明专利]一种共形天线结构胶接补偿方法-CN202210856021.8在审
发明人：杨茂伟;刘建;罗士信;田俊霞 -专利权人：中国航空工业集团公司济南特种结构研究所
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明属于航空雷达天线技术领域，公开了一种共形天线结构胶接补偿方法，包括以下步骤：步骤一：进行共形天线结构待胶接表面预处理；步骤二：根据共形天线结构进行共形天线组件组合，并在待胶接界面铺放校验膜；进行校验后，检查记录待胶接界面处胶接物的接触情况；步骤三：若待胶接界面存在间隙，则对胶接界面进行补偿后重复校验，直至待胶接界面处胶接物完全接触，并每次记录补偿数据；步骤四：按照共形天线结构进行共形天线结构各组件组合，在胶接界面铺贴胶膜，并根据步骤三中记录的补偿数据对胶接界面进行补偿；步骤五：对共形天线结构进行胶接固化。
一种天线结构胶补偿方法

[发明专利]结构体-CN202080092136.3在审
发明人：齐藤大未 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：粘接层(12)具备与和铝基材(111)的粘接界面(131)相接的硬质层(121)和与硬质层(121)相接的主体层(123)。硬质层(121)比主体层(123)硬。
结构

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top