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[实用新型]多色大功率光源-CN202222508982.8有效
发明人：张文;杨亮 -专利权人：广州市晶鑫光电科技有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： F21K9/238 文献下载
摘要：本申请公开了一种多色大功率光源，包括设置于铜基板表面的陶瓷灯珠、第一电源正极焊盘、第一电源负极焊盘、第二电源正极焊盘、第二电源负极焊盘、第三电源正极焊盘、第三电源负极焊盘、第四电源正极焊盘、第四电源负极焊盘、第一主电源焊盘、第二主电源焊盘；陶瓷灯珠包括第一光源芯片、第二光源芯片、第三光源芯片、第四光源芯片；第一光源芯片、第二光源芯片、第三光源芯片、第四光源芯片分别通过铜基板与第一电源正极焊盘、第一电源负极焊盘、第二电源正极焊盘、第二电源负极焊盘、第三电源正极焊盘、第三电源负极焊盘、第四电源正极焊盘、第四电源负极焊盘电性连接，以此提供一种散热效果好的可对发光效果灵活调控的多色大功率光源显示方案。
多色大功率光源

[发明专利]芯片的静电保护网络-CN202110780750.5在审
发明人：朱玲;田凯 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片的静电保护网络，芯片包括第一电源焊盘、第二电源焊盘和接地焊盘，静电保护网络包括第一静电保护电路，其位于第一电源焊盘和接地焊盘之间，用于在第一电源焊盘上有由静电电荷而引起的静电脉冲时泄放静电电荷，第二静电保护电路，其位于第二电源焊盘和接地焊盘之间，用于在第二电源焊盘上有由静电为电荷而引起的静电脉冲时泄放静电电荷，第三静电保护电路，其位于第一电源焊盘和第二电源焊盘之间，用于提供第一电源焊盘和第二电源焊盘之间的静电电荷的泄放路径
芯片静电保护网络

[发明专利]一种多相DC-DC电源模块的布局方法及其电源模块-CN201810524028.3有效
发明人：李德恒 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2018-05-28 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H02M3/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种多相DC‑DC电源模块的布局方法，方法包括：确定第一相MOS焊盘位置和所述第一相MOS地焊盘位置；根据第一相MOS焊盘位置和尺寸，确定第一相MOS电源对应的第一隔离区域，在第一隔离区域内放置第一电感输入焊盘，根据第一电感输入焊盘确定第一电感输出焊盘；在第一电感输出焊盘上下两侧分别布置两排电源过孔，两排电源过孔交错放置；在第一电感输出焊盘下侧两排电源过孔之下放置第一大容量电容电源焊盘，并确定第一大容量电容地焊盘位置；在第一大容量电容电源焊盘下侧布置两排电源过孔，两排电源过孔交错放置；在第一大容量电容电源焊盘下侧布置第二电感输出焊盘，并确定第二电感输入焊盘；根据第二电感输入焊盘确定第二相MOS焊盘位置和第二相MOS地焊盘位置。
一种多相 dc 电源模块布局方法及其

[实用新型]多色大功率集成光源-CN202222520495.3有效
发明人：张文;杨亮 -专利权人：广州市晶鑫光电科技有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种多色大功率集成光源，包括设置于铜基板表面的陶瓷基板、第一基板电源焊盘组、第二基板电源焊盘组、主电源接口；设置于陶瓷基板的多色LED集成芯片单元、第一芯片电源焊盘组、第二芯片电源焊盘组；多色LED集成芯片单元通过陶瓷基板与第一芯片电源焊盘组、第二芯片电源焊盘组电性连接；第一芯片电源焊盘组通过铜基板与第一基板电源焊盘组电性连接；第二芯片电源焊盘组通过铜基板与第二基板电源焊盘组电性连接；主电源接口焊接于铜基板
多色大功率集成光源

[发明专利]一种集成电路、引线键合封装芯片及倒装封装芯片-CN201510185457.9有效
发明人：刘亮;赵南;王晨 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：集成电路包括裸芯片；至少一个焊盘组，至少一个焊盘组固定在裸芯片的有源面上，至少一个焊盘组中的每个焊盘组包括第一信号焊盘组、第二信号焊盘组、第一电源地焊盘组及第二电源地焊盘组；第一信号焊盘组和第二信号焊盘组分别包括至少一个信号焊盘，第一电源地焊盘组和第二电源地焊盘组分别包括至少一个电源地焊盘；第一电源地焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离小于或等于第一信号焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离，第二电源地焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离大于或等于第二信号焊盘组中的焊盘与第一出线侧的距离
一种集成电路引线封装芯片倒装

[实用新型]一种新型洗墙灯线路板布局结构-CN202122200586.4有效
发明人：黄吉 -专利权人：广东孔明芯光照明灯饰有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及洗墙灯技术领域，具体公开了一种新型洗墙灯线路板布局结构，包括电源输入焊接端、第一电源管理芯片焊盘、第二电源管理芯片焊盘、第三电源管理芯片焊盘及主控电路焊盘，所述主控电路焊盘分别与所述电源输入焊接端、第二电源管理芯片焊盘及第三电源管理芯片焊盘电性连接，所述第二电源管理芯片焊盘分别与所述第一电源管理芯片焊盘及第三电源管理芯片焊盘电性连接，所述第一电源管理芯片焊盘与所述电源输入焊接端电性连接。
一种新型洗墙灯线路板布局结构

[发明专利]显示装置和电子装置-CN202010424971.4在审
发明人：朴文澈 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本公开涉及一种显示装置和一种电子装置，所述显示装置包括：显示面板，包括多个像素、第一面板焊盘和第二面板焊盘；以及电路板，包括第一基底焊盘和第二基底焊盘，第一基底焊盘和第二基底焊盘将第一电源电压施加到第一面板焊盘和第二面板焊盘显示面板还包括第一电源线图案和第二电源线图案，第一电源线图案连接到第二基底焊盘以将第一电源电压施加到所述多个像素，第二电源线图案连接到第一基底焊盘。电路板还包括：第一静电放电保护电路，连接在第一基底焊盘与第二基底焊盘之间；基底电源图案，电连接到第一基底焊盘；接地图案，接收接地电压；以及第二静电放电保护电路，连接在基底电源图案与接地图案之间。
显示装置电子装置

[实用新型]基于PCB Layout中解决芯片电源管脚载流问题的结构-CN201922463508.6有效
发明人：汪先恒 -专利权人：数源久融技术有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-07-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型所设计的基于PCB Layout中解决芯片电源管脚载流问题的结构，包括PCB板、信号焊盘和电源焊盘，信号焊盘和电源焊盘设置在PCB板上，所述的电源焊盘的长度长于信号焊盘10‑20mil，所述的电源焊盘上设有焊锡膏本实用新型通过针对小封装SOC芯片的电源管脚处，通过改变芯片封装电源管脚的焊盘形式，增加电源焊盘的长度，从而提高电源管脚的载流能力。
基于 pcb layout 解决芯片电源管脚问题结构

[实用新型]一种低成本灯带线路板-CN202221559334.9有效
发明人：刘智超;张润豪 -专利权人：江门市艺恒鑫电子科技有限公司
申请日： 2022-06-21 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及灯带线路板技术领域，具体公开了一种低成本灯带线路板，包括灯带线路板本体，所述灯带线路板本体上设置有电源线路层、灯珠线路层、灯珠焊盘层及电源焊盘层，所述灯珠焊盘层与所述灯珠线路层电性连接，所述电源焊盘层与所述电源线路层电性连接，所述灯珠焊盘层上设置有若干个灯珠焊盘组，所述电源焊盘层上设置有若干个与所述灯珠焊盘组相间分布的电源焊盘组。本实用新型通过将电源焊盘组与灯珠焊盘组相间分布设置，并且灯珠焊盘层及电源焊盘层分别与灯珠线路层及电源线路层电性连接，线路排布较为合理，既可节约制作成本，又可实现一灯一剪的效果，可根据使用需求对灯带进行剪切
一种低成本线路板

[实用新型]通讯模块的测试夹具-CN201821048299.8有效
发明人：靳坤;安勇 -专利权人：上海移远通信技术股份有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通讯模块的测试夹具，通讯模块包括电源引脚、接地引脚和功能引脚，测试夹具包括电压保护电路和测试电路；电压保护电路包括电源输入端、电源输出端和保护端；测试电路包括电源焊盘、测试焊盘和保护焊盘；电源输出端与电源焊盘电连接，保护端和保护焊盘电连接；电压保护电路用于当电源输入端输入电压并且电源引脚、接地引脚和功能引脚分别与电源焊盘、保护焊盘和测试焊盘对应电连接时，通过电源输出端向电源引脚输出电压本实用新型的测试夹具当电源输入端输入电压并且电压保护电路的保护焊盘与通讯模块的接地引脚对应电连接时，电压保护电路的电源输出端才会输出电压，否则不输出电压，以对通讯模块起到保护作用。
电压保护电路通讯模块电源输出端测试夹具电连接焊盘电源输入端电源焊盘电源引脚接地引脚输出电压本实用新型测试电路测试焊盘功能引脚输入电压

[发明专利]一种PCB散热焊盘-CN201310720557.8无效
发明人：颜欢 -专利权人：苏州欢颜电气有限公司
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB散热焊盘，包括IC电源焊盘、IC地焊盘、导电桥，所述IC电源焊盘、IC地焊盘均为方形，所述IC电源焊盘的至少一个边与相邻PCB上的电源铜皮之间通过导电桥连接，所述IC地焊盘的至少一个边与相邻PCB上的地铜皮之间通过导电桥连接，所述电源铜皮与地铜皮上均设置至少一个过孔。IC电源地焊盘与铜皮之间设置导电桥，在充分供电的情况下，减缓加在焊盘上的热量散失，避免由于热量散失太快，长时间加热焊盘造成焊盘损坏，增加了产品的成品率及可靠性能。
一种 pcb 散热

[实用新型]一种PCB散热焊盘-CN201320856850.2有效
发明人：颜欢 -专利权人：苏州欢颜电气有限公司
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB散热焊盘，包括IC电源焊盘、IC地焊盘、导电桥，所述IC电源焊盘、IC地焊盘均为方形，所述IC电源焊盘的至少一个边与相邻PCB上的电源铜皮之间通过导电桥连接，所述IC地焊盘的至少一个边与相邻PCB上的地铜皮之间通过导电桥连接，所述电源铜皮与地铜皮上均设置至少一个过孔。IC电源地焊盘与铜皮之间设置导电桥，在充分供电的情况下，减缓加在焊盘上的热量散失，避免由于热量散失太快，长时间加热焊盘造成焊盘损坏，增加了产品的成品率及可靠性能。
一种 pcb 散热

[实用新型]电源芯片焊盘结构及手机液晶屏排线-CN202021160714.6有效
发明人：刘超;唐文波;李永正 -专利权人：珠海市鼎协电子有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电源芯片焊盘结构及手机液晶屏排线，电源芯片焊盘结构包括中心焊盘和四个梯形焊盘，四个梯形焊盘沿所述中心焊盘圆周分布，所述梯形焊盘的上底长度为0.35±0.05mm，所述梯形焊盘的下底长度为0.5±0.05mm，所述梯形焊盘的高为0.35±0.05mm。增大梯形焊盘的面积，用以提高焊盘的吃锡度，从而解决电源芯片在SMT焊接过程中出现的虚焊、假焊问题，有利于提高电源芯片的焊接质量。
电源芯片盘结手机液晶屏排线

[实用新型]一种降低电源地阻抗的PCB板结构-CN202020508365.6有效
发明人：黄刚;吴均 -专利权人：深圳市一博科技股份有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种降低电源地阻抗的PCB板结构，包括PCB板，PCB板上设有若干个电源过孔和若干个地过孔，电源过孔由上至下依次设置有顶层电源焊盘、若干个非功能焊盘及底层电源焊盘，地过孔由上至下依次设置有顶层地焊盘和底层地焊盘本实用新型通过保留PCB板结构上电源过孔的非功能焊盘，而其他信号过孔、地过孔的非功能焊盘依旧按照现有的做法去掉非功能焊盘，保证了电源地网络之间的低阻抗，增加了电源过孔的容性，从而达到降低电源地过孔的阻抗
一种降低源地阻抗 pcb 板结

[实用新型]一种MEMS麦克风的上盖及基板-CN201420739867.4有效
发明人：王顺;李欣亮 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2014-11-28 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种MEMS麦克风的上盖及基板，包括一端开口的内腔，所述上盖用于与基板焊接的端面上设置有接地焊盘、电源焊盘、输出焊盘，在所述电源焊盘、输出焊盘上点有焊锡层。本实用新型的上盖，在电源焊盘、输出焊盘预先点上焊锡，在对基板进行焊锡涂覆时，即使上盖的电源焊盘、输出焊盘在没有涂覆上焊锡或者锡膏量少的情况下，也可保证上盖、基板之间电源焊盘、输出焊盘的稳定焊接，不会出现虚焊
一种 mems 麦克风

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