专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]灵敏度可调节的谐振微型电场传感器-CN201911211349.9有效
  • 彭春荣;修日;毋正伟;任仁;夏善红 - 中国科学院电子学研究所
  • 2019-11-29 - 2020-11-20 - G01R29/12
  • 本公开提供了一种灵敏度可调节的谐振微型电场传感器,包括衬底、支撑梁、电场引入单元、微杠杆结构、谐振单元、激励电极、振动检测电极和调谐电极;电场引入单元包括:电场感应电极、电场输入电极、电场偏置电极和驱动结构;微杠杆结构包括杠杆梁、施力梁和受力梁;谐振单元包括多个谐振结构,且顺次排列呈对称结构;激励电极驱动谐振单元;振动检测电极对谐振单元产生振动的振动幅度进行检测。本公开在保证传感器输出信号强度在合理范围基础上,结合微杠杠结构,实现高灵敏、宽频带、大动态范围的电场测量,具有线性度好等优点。
  • 灵敏度调节谐振微型电场传感器
  • [发明专利]一种触控屏及显示装置-CN201710633589.2有效
  • 赵必玉;张光均 - 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
  • 2017-07-28 - 2021-03-23 - G06F3/041
  • 本申请公开了一种触控屏及显示装置,用以解决由于现有压感触控技术需要对显示装置的结构设计改动较大,而受到装配公差的限制,不利于实现更好的探测精度的问题。通过在下基板内侧设置多个压感单元电极,且在触控面板基板之上设置多个触控电极单元,使压感单元电极与触控电极单元形成电容结构,或压感单元电极与公共电极形成电容结构;当某个压感单元电极受到压力时,该压感单元电极与触控电极单元,或压感单元电极与公共电极之间的距离产生变化,随之使得两者之间的电容产生变化;因此,增加压感检测单元,通过检测电容的变化检测出压力的大小和位置,从而可以实现压感触控功能。
  • 一种触控屏显示装置
  • [发明专利]三维半导体器件-CN201610203765.4有效
  • 郑夛恽;金智慧;朴株院 - 三星电子株式会社
  • 2016-04-01 - 2020-12-22 - H01L27/11575
  • 本发明公开了一种三维半导体器件,该三维半导体器件包括:在基板上的电极结构,该基板包括第一区和第二区,该电极结构包括顺序地层叠在基板上的接地选择电极单元电极和串选择电极,其中接地选择电极单元电极和串选择电极分别包括接地选择焊盘、单元焊盘和串选择焊盘,该接地选择焊盘、该单元焊盘和该串选择焊盘在基板的第二区中限定阶梯结构;穿透每个单元焊盘和在每个单元焊盘下面的电极结构的一部分的多个虚设柱;和电连接到每个单元焊盘的单元接触插塞,其中每个虚设柱穿透在相邻的单元焊盘之间的边界,以及其中相邻的单元焊盘共用虚设柱。
  • 三维半导体器件
  • [发明专利]三维半导体器件-CN202011474031.2有效
  • 郑夛恽;金智慧;朴株院 - 三星电子株式会社
  • 2016-04-01 - 2022-03-22 - H01L27/11575
  • 本发明公开了一种三维半导体器件,该三维半导体器件包括:在基板上的电极结构,该基板包括第一区和第二区,该电极结构包括顺序地层叠在基板上的接地选择电极单元电极和串选择电极,其中接地选择电极单元电极和串选择电极分别包括接地选择焊盘、单元焊盘和串选择焊盘,该接地选择焊盘、该单元焊盘和该串选择焊盘在基板的第二区中限定阶梯结构;穿透每个单元焊盘和在每个单元焊盘下面的电极结构的一部分的多个虚设柱;和电连接到每个单元焊盘的单元接触插塞,其中每个虚设柱穿透在相邻的单元焊盘之间的边界,以及其中相邻的单元焊盘共用虚设柱。
  • 三维半导体器件
  • [发明专利]插接电极照明装置-CN201910438747.8有效
  • 严飞飞;牟金龙;王浩;陈乾君 - 上海博昂电气有限公司
  • 2019-05-24 - 2021-02-26 - H01R13/502
  • 本发明公开了一种插接电极照明装置,包括上电极单元以及下电极单元,所述上电极单元内设有公头电极,所述下电极单元内设有母头电极,所述上电极单元包括上电极筒体、万向调节件以及电极安装座,所述万向调节件的下端插设于所述上电极筒体的上端,所述电极安装座活动安装于所述万向调节件的上端进而所述电极安装座可绕所述万向调节件相对倾斜,所述下电极单元插接于所述上电极单元。本发明所提供的插接电极照明装置,其结构简明,操作简单,旨在解决高空取电问题,简化布线方式,降低附属结构的复杂程度,简化操作,提高安全性。
  • 插接电极照明装置
  • [发明专利]染料敏化太阳能电池-CN201310733454.5有效
  • 黄福新;陈龙;朱文峰;傅克洪;惠永正 - 凯惠科技发展(上海)有限公司
  • 2013-12-26 - 2018-11-02 - H01G9/20
  • 本发明公开了一种染料敏化太阳能电池,工作电极选自:分离式结构:该工作电极包括基底层和N个电极单元以及M个分离单元,该分离单元用于使各个电极单元相互分隔,该基底层为圆形,该分离单元为长条形,该分离单元穿过该基底层的圆心;半分离式结构:该工作电极包括基底层和1个电极单元以及P个半分离单元,该半分离单元用于使部分的该电极单元的相互分离,该基底层为圆形,该半分离单元为长条形,该半分离单元在该基底层上呈辐射状分布;混合式结构:包括分离式结构和半分离式结构。本发明采用圆形的基底,使得染料敏化太阳能电池电极受光面积大,光电转换输出功率高。
  • 染料太阳能电池
  • [实用新型]一种长条形高压LED芯片结构-CN201621189645.5有效
  • 夏明颖;闫永生;赵川;杨力程;陈军坡 - 河北立德电子有限公司
  • 2016-11-04 - 2017-05-10 - H01L27/15
  • 本实用新型公开了一种长条形高压LED芯片结构,属于发光二极管技术领域,所有的芯片子单元相互隔离形成长条形结构,芯片子单元包括位于长条形结构左、右两端且只具有N型层的两个不发光子单元,还包括位于两个不发光子单元之间、同时具有N电极和P电极的至少两个发光子单元,不发光子单元上设置有N电极,相邻发光子单元之间的N电极和P电极串联连接,最左端发光子单元的N电极/P电极与该端不发光子单元的N电极连接,对应地,最右端发光子单元的P电极/N电极与该端不发光子单元的N电极连接。
  • 一种条形高压led芯片结构
  • [发明专利]薄膜电极与壳体的连接结构-CN202011054049.7有效
  • 杨倩;李良;高猛;叶乐 - 杭州未名信科科技有限公司;浙江省北大信息技术高等研究院
  • 2020-09-30 - 2021-01-26 - H05K7/00
  • 本发明属于电极设备技术领域,具体涉及一种薄膜电极与壳体的连接结构。本发明的电连接结构包括至少一个薄膜电极单元和壳体,薄膜电极单元包括多孔薄膜、第一电极和第二电极,第一电极和第二电极贴合设于多孔薄膜的两侧,部分多孔薄膜与部分第一电极形成第一电连接单元,部分多孔薄膜与部分第二电极形成第二电连接单元,壳体的内壁面设有至少一个安装槽,薄膜电极单元设于安装槽内,壳体的外壁面还设有与安装槽相连通的至少一个连通单元,第一电连接单元和第二电连接单元分别通过连通单元与壳体的外部电路相连通。根据本申请的连接结构,能够实现薄膜电极与壳体外部电路的有效电连接,且不易发生松动,保证薄膜电极与壳体的连接牢靠。
  • 薄膜电极壳体连接结构
  • [发明专利]一种顶发射发光器件及其制备方法-CN201910129410.9有效
  • 顾辛艳 - 纳晶科技股份有限公司
  • 2019-02-21 - 2021-07-27 - H01L51/52
  • 该顶发射发光器件包括:基底;设置在基底上方用于界定多个发光区域的像素界定结构;设于各发光区域的发光单元,各发光单元共享一顶电极,顶电极从各发光区域内向外延伸并覆盖像素界定结构的顶面;设于各发光区域中的光取出单元,光取出单元设于发光单元的出光侧;以及辅助电极,辅助电极设置在像素界定结构顶面的上方,且辅助电极与顶电极导电地连接。本发明通过在顶电极上设置辅助电极,解决了顶电极导电性不足的问题,且辅助电极的制备方法简单,不会对顶电极造成损伤;通过在发光单元的出光侧设置光取出单元,可以提高发光器件的出光率。
  • 一种发射发光器件及其制备方法

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