专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种核电站事故后Ⅱ型堆外熔融滞留装置-CN201210127014.0在审
  • 郑明光;叶成;顾国兴;顾申杰;邱忠明 - 上海核工程研究设计院
  • 2012-04-27 - 2013-10-30 - G21C9/00
  • 本发明涉及一种核电站事故后II型堆外熔融滞留装置,包括内墙、固定于内墙内侧的底部开口的蒸汽通道壁、置于蒸汽通道壁之内的压力容器,还包括围于内墙之外的外墙、以及固定于内墙底部的堆芯熔融滞留装置;堆芯熔融滞留装置上表面上设有堆芯熔融滞留凹槽,堆芯熔融滞留装置下表面为一个斜面,倾斜角度为15度~80度,斜面上靠近外墙底部的位置为圆弧形;内墙与外墙之间形成冷却剂下降通道与蒸汽上升第二通道;内墙与堆芯熔融滞留装置之间设有冷却剂通道;堆芯熔融滞留装置由无机非金属耐火材料构成本发明采用堆外的熔融滞留设计,用不同的材料包容熔融,应用冷却剂环路对熔融进行冷却,提高了核电站的高全性。
  • 一种核电站事故型堆外熔融滞留装置
  • [发明专利]低碳钢的改进制造-CN201880065310.8在审
  • D.J.索辛斯基;D.E.史密斯 - 纽科尔公司
  • 2018-08-23 - 2020-05-22 - C21C7/068
  • 实施方式包括制造具有低碳含量的钢的方法,其包括:在炼钢炉中准备出钢温度达到2912‑3060°F范围的一炉熔融钢组合,并将该熔融钢组合以具有约为700~1000ppm的氧水平出钢至钢包中。然后,将所述熔融钢组合输送至钢包冶金炉,在其中将熔融钢组合进一步加热并将一种或多种元素加入到熔融钢组合。然后将熔融钢组合从钢包冶金炉输送至真空罐脱气装置。然后对熔融钢组合脱碳并将一种或多种元素加入真空罐脱气装置中的熔融钢组合以进行脱氧和脱硫。然后将熔融钢组合输送至钢包冶金炉以进一步调节化学性和温度。
  • 低碳钢改进制造
  • [发明专利]导电组合及其制造方法-CN200680003284.3无效
  • 简·P·柯伦;克里斯琴·H·J·凯沃茨 - 通用电气公司
  • 2006-02-08 - 2008-01-16 - H01B1/24
  • 本申请披露了一种制造导电组合的方法,该方法包括:降低熔融母料的粘度,以形成粘度降低的熔融母料;和使粘度降低的熔融母料与聚合混合以形成导电组合。本申请也披露了一种制造导电组合的方法,该方法包括:在第一挤出机中使熔融母料与第一聚合混合,其中该第一聚合的熔体粘度低于熔融母料的熔体粘度;降低熔融母料的熔体粘度以形成粘度降低的熔融母料;和在第二挤出机中使粘度降低的熔融母料与第二聚合混合以形成导电组合
  • 导电组合及其制造方法
  • [发明专利]交联方法-CN00817750.3无效
  • S·R·格布;A·H·格雷晨 - 3M创新有限公司
  • 2000-09-13 - 2003-04-23 - C08G18/08
  • 一种用于交联熔融加工的聚合组合的方法,它包括如下步骤(a)形成一种可聚合的混合,它包括(i)至少一种单烯键不饱和单体或预聚,和(ii)至少一种单烯键不饱和的封端的单异氰酸酯或多异氰酸酯,它在选定的熔融加工温度范围内是热稳定的,并且在高于该选定的熔融加工温度的去封端温度和高于该去封端温度的温度下可加热去封端;(b)将该可聚合的混合置于透射能下,使该混合聚合成包括来自封端的单异氰酸酯或多异氰酸酯的聚合单元的聚合组合;(c)在选定的熔融加工温度范围内将该聚合组合熔融加工成熔融加工的聚合组合;和(d)在熔融加工过程中或者在熔融加工后,在至少一种异氰酸酯活性交联剂的存在下,将该熔融加工的聚合组合的温度提高至去封端温度,以交联该熔融加工的聚合组合
  • 交联方法
  • [实用新型]一种计算机废弃集成电路芯片熔融处理装置-CN201621076994.6有效
  • 于本成 - 徐州工业职业技术学院
  • 2016-09-26 - 2017-04-05 - B09B3/00
  • 本实用新型提供了一种计算机废弃集成电路芯片熔融处理装置,包括熔融处理池,熔融处理池的端部设有开口;熔融处理池的内侧壁位置设有扣片与扣板,扣片与扣板之间设有加热管,加热管的外表面设有电热丝,电热丝的两端之间设有加热丝,熔融处理池的外侧壁位置设有温控器,温控器与加热丝通过电线连接;熔融处理池的底部设有取料门,熔融处理池内设有由陶瓷材料制成的载网,载网为网状结构,载网的一侧通过陶瓷固定片与熔融处理池的内侧壁连接。本实用新型方便对废弃集成电路芯片进行熔融处理,通过载网方便回收金属熔融则流入熔融处理池的内底部,方便对计算机废弃集成电路芯片进行熔融处理。
  • 一种计算机废弃集成电路芯片熔融处理装置

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