|
钻瓜专利网为您找到相关结果 34459520个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]机器人焊接小件防漏检测系统-CN201120051033.0有效
-
周建中;顾友良
-
上海拖拉机内燃机有限公司
-
2011-02-28
-
2011-11-16
-
B23K37/00
- 本实用新型公开了一种机器人焊接小件防漏检测系统,包括焊接机器人、焊接夹具及PLC控制器,焊接机器人、焊接夹具与PLC控制器连接,PLC控制器控制焊接夹具夹紧或松开要焊接的小件,PLC控制器控制焊接机器人焊接小件,焊接夹具外部还设有一检具,检具上设有检测小件有无的防漏检测控制输出触头,防漏检测控制输出触头位于绝缘板上并与PLC控制器电连接。该机器人焊接小件防漏检测系统将检具与焊接夹具分开,将检具置于焊接夹具的外部,使得检具的工作空间得到充分放大,同时可有效避免焊渣飞溅对检具的影响,使检具可以完成一些过去在焊接夹具上由于空间限制而难以完成的防漏检测工作
- 机器人焊接小件防漏检测系统
- [实用新型]VIN码支架位置检具-CN202123234132.5有效
-
周晔晖
-
北京现代汽车有限公司
-
2021-12-21
-
2022-04-29
-
G01B5/00
- 本公开涉及一种VIN码支架位置检具,检具用于放置在车辆前挡风玻璃的框架上,检具包括长条状的检具主体和可拆卸地连接在检具主体一端的检测板,检测板为透明材质且刻有基准线。其中,检具主体贴靠在框架上,检测板用于覆盖在VIN码支架上,以显示基准线与所述VIN码支架的相对位置。当VIN码有露出不全的风险时,需要拆下车身VIN码支架,及时对车身VIN码支架进行重焊等维修措施。此种方式准确快捷,在挡风玻璃安装之前便可以检测VIN码位置,减少后续返工达到了控制产品质量的目的。
- vin支架位置
- [实用新型]焊线检测工装-CN201720926279.5有效
-
秦余坤;陈晓杰
-
歌尔科技有限公司
-
2017-07-27
-
2018-03-02
-
G01D21/00
- 本实用新型提供了一种焊线检测工装,包括底座、用于放置待检产品的承载板,以及角度调节机构;其中,角度调节机构包括转轴、直线导轨和连接机构;承载板通过转轴与底座活动连接,以使承载板相对于底座转动;直线导轨设置在底座上;连接机构的一端与承载板固定连接,连接机构的另一端设置在直线导轨上并沿直线导轨的导向运动,在连接机构内设置有止动机构,通过止动机构止动连接机构的运动,从而使承载板与底座形成夹角。通过本实用新型能够从不同角度、不同方向对待检产品进行检测,从而提高焊线检测的检测效率,且能够避免漏检情况发生。
- 检测工装
- [发明专利]基于面积比较算法的焊片缺失检测方法-CN201310502557.0在审
-
吕建民;谢明宏
-
镇江胡氏光电科技有限公司
-
2013-10-22
-
2015-04-29
-
G01N21/89
- 本发明公开了灯头产品检验中一种基于面积比较算法的焊片缺损缺失的检测方法,所述的焊片缺损缺失主要涉及卡口型双焊片和卡口型单焊片的灯头产品;对灯头焊片缺损缺陷的检测,本发明采用了基于面积比较的算法:在标准合格灯头图像中,焊片面积大小在一定的范围之内,如果灯头尾部焊片有缺损则它的焊片面积大小将出现异常,所以可以采用相应的面积特征检测算法计算出灯头尾部两个焊片的面积大小,然后和标准值进行比较,如果面积大小差别超出设定阈值,则判定焊片有缺损,实现对灯头产品焊片缺失的检测,完成待检产品的质量检验。基于面积比较算法的焊片缺失检测方法具有检测精度高、响应速度快、抗干扰能力强、可靠性和可维护性好、通用性强等优势。
- 基于面积比较算法缺失检测方法
- [实用新型]一种焊管自动检漏机构-CN202023025314.7有效
-
尹燕国;梁利;王蒙;李喆
-
山东鑫恒泽能源科技有限公司
-
2020-12-16
-
2021-06-15
-
G01M3/28
- 本实用新型公开了一种焊管自动检漏机构,包括管件存储组件,设置在管件存储组件后端的输送组件,第一旋转组件,设置在管件存储组件和输送组件之间,第二旋转组件,设置在输送组件的末端,焊管组件,设置在焊管箱体上,焊管组件的前端与第二旋转组件紧邻,在焊管箱体上设置有平移组件,所述焊管组件设置在平移组件一侧,在焊管组件处设置有定位组件,定位组件的右侧设置有CCD检漏组件,所述CCD检漏组件包括检漏支架,设置在检漏支架中间部的CCD相机固定座,在CCD相机固定座上设置有一组CCD相机,在检漏支架的上部设置有显示器。在焊接完毕后通过CCD相机进行二次核检,效率高,也避免了人工操作失误出现漏检。
- 一种自动检漏机构
- [发明专利]一种芯片外观检测方法及系统-CN200910189737.1有效
-
刘杰;刘瑛;王艳
-
比亚迪股份有限公司
-
2009-08-25
-
2011-03-30
-
G01B11/03
- 本发明适用于芯片外观检测技术领域,提供了一种芯片外观检测方法及系统。其中,方法包括:获取待测芯片的图片;识别待测芯片的图片上是否有焊盘,当识别有焊盘时,保存焊盘位置信息,并根据保存的所述焊盘的位置信息对获取的待测芯片的图片进行第一灰度处理;对第一灰度处理后的待测芯片的图片进行连通域分析,识别所述焊盘上是否有缺陷,实现了芯片上焊盘外观缺陷的自动识别,避免了人工目检方式检测焊盘缺陷所造成的检测速度慢、检测效率低的问题。此外,在获取待测芯片的图片的步骤后,在根据焊盘的形状特征识别待测芯片的图片上是否有焊盘前,还可以通过提取待测芯片尺寸数据,并与存储的芯片尺寸数据比较,而实现对待测芯片尺寸是否合格的判断。
- 一种芯片外观检测方法系统
|