专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]水下超声频锻造原位强化激光改性层装置和方法-CN202010305769.X在审
  • 孙桂芳;王占栋;倪中华;陈明智 - 东南大学
  • 2020-04-17 - 2020-07-03 - C21D7/04
  • 本发明公开了一种水下超声频锻造原位强化激光改性层装置和方法。该装置包括排水罩、三维运动机构及复合加工机构;复合加工机构包括激光加工机构及超声频锻造机构;激光加工机构集成有多种激光加工模式,通过选定任一激光加工模式以在待加工面上形成对应的激光改性层;液压压紧机构能够根据激光加工机构所选择的激光加工模式,通过液压推杆施予超声频锻造机构对应的进给量,调整超声频锻造机构与待加工面之间的压紧力。三维运动机构带动复合加工机构移动,促使激光加工机构形成激光改性层、超声频锻造机构对激光改性层进行超声频锻造原位强化。
  • 水下声频锻造原位强化激光改性装置方法
  • [发明专利]一种基于激光二次加工的反应器通道制造方法-CN201711101069.3有效
  • 褚旭阳;全学军;周伟;张利;曾湘衡;陈佑豪 - 厦门大学
  • 2017-11-10 - 2020-02-14 - B23P15/00
  • 一种基于激光二次加工的反应器通道制造方法,涉及反应器通道的加工。1)在催化剂载体板上制备通道阵列;2)对催化剂载体板进行清洗,除去工作液残留;将催化剂载体板放置在激光加工平台上,将激光对焦在第一条通道起始端;4)控制激光加工平台的运动轨迹,在第一条通道底面或斜向侧壁上进行激光加工;5)将激光位置调整到第二条通道起始端,重复步骤4),直到加工完所有通道阵列。利用高效的加工手段制作通道外形结构,然后利用激光二次加工增强通道表面结构性能。这两道加工工序的有机结合,不仅使通道结构的加工效率大大提高,而且提高了通道表面催化剂附着性能,从而使反应器制氢性能得到大大提高。
  • 一种基于激光二次加工反应器通道制造方法
  • [发明专利]一种基于环形反射腔汇聚激光束的探针尖端热加工装置-CN201610183376.X在审
  • 许斌;刘乾乾 - 四川大学
  • 2016-03-29 - 2016-05-25 - B23K26/00
  • 本发明公开了一种基于环形反射腔汇聚激光束的探针尖端热加工装置,涉及探针尖端加工制造领域。该装置包括:激光发生器、圆锥反射镜、环形激光反射腔、激光吸收器、探针支架和位移平台。所述的激光发生器发出的激光束经过圆锥反射镜的反射后形成环形光进入环形激光反射腔中,再在环形激光反射腔的作用下汇聚到探针尖端对其加工。采用该方法对探针进行热加工,能够使探针尖端均匀受热,提高应力分布均衡性,加工后的探针不弯曲、不变形,具有高几何对称精度,有利于形成高质量的探针尖端形貌,满足微细加工及精密测量对探针尖端几何形貌的精度要求
  • 一种基于环形反射汇聚激光束探针尖端热加工装置
  • [实用新型]一种基于环形反射腔汇聚激光束的探针尖端热加工装置-CN201620245234.7有效
  • 许斌;刘乾乾 - 四川大学
  • 2016-03-29 - 2016-08-31 - B23K26/00
  • 本实用新型公开了一种基于环形反射腔汇聚激光束的探针尖端热加工装置,涉及探针尖端加工制造领域。该装置包括:激光发生器、圆锥反射镜、环形激光反射腔、激光吸收器、探针支架和位移平台。所述的激光发生器发出的激光束经过圆锥反射镜的反射后形成环形光进入环形激光反射腔中,再在环形激光反射腔的作用下汇聚到探针尖端对其加工。采用该方法对探针进行热加工,能够使探针尖端均匀受热并提高热应力分布均衡性,加工后的探针不易弯曲、不易变形,具有高几何对称精度,有利于形成高质量的探针尖端形貌,满足微细加工及精密测量对探针尖端几何形貌的精度要求
  • 一种基于环形反射汇聚激光束探针尖端热加工装置
  • [发明专利]扫描电子显微镜用光阑的紫外激光加工系统及方法-CN200710122103.5无效
  • 陈继民;翟立斌;赵宏亮 - 北京工业大学
  • 2007-09-21 - 2008-02-27 - G02B23/00
  • 本发明涉及到光阑,特别是一种应用于扫描电子显微镜中的微孔和小孔光阑的紫外激光加工系统和方法。主要由紫外激光器、计算机、扫描振镜系统、被加工材料钼薄片、工作台和夹具构成,通过激光钻孔和激光切孔两种方法加工不同孔径的光阑。对于15μm~50μm的微孔采用钻孔方法加工,把钼薄片放在焦点位置,通过调整激光脉冲重复频率或者调节离焦量来加工;对于50μm~300μm的孔径采用激光切割的方法进行加工,首先使钼片固定在激光束焦点位置,其次在扫描振镜控制软件中绘制所要加工的孔径大小,最后控制激光器对绘制的孔径进行激光切孔。本发明能够加工15μm~300μm的微孔,解决了目前微孔加工的难题。
  • 扫描电子显微镜用光紫外激光加工系统方法
  • [发明专利]一种激光表面造型方法-CN200610039758.1无效
  • 符永宏;陈志焕 - 江苏大学
  • 2006-04-21 - 2006-11-08 - B23K26/36
  • 本发明是一种用于工件表面造型的激光加工方法,主要是利用半导体泵浦YAG激光器,通过声光调Q产生脉冲激光,并结合“单脉冲同点间隔多次”的激光加工新工艺,在工件表面加工出可控制深度的凹腔和凹槽。该方法可适用于大多数金属材料和非金属材料,特别是对金属材料的造型,可以更为明显地提高其加工质量。本发明的主要优点是最大程度地减小激光加工带来的负面热效应,显著提高激光表面造型的质量。
  • 一种激光表面造型方法
  • [发明专利]基于多边形扫描转镜的超快激光高速加工系统-CN202011510964.2有效
  • 王学文;孙楷理;冯宇哲 - 武汉理工大学
  • 2020-12-18 - 2023-03-28 - B23K26/064
  • 一种基于多边形扫描转镜的超快激光高速加工系统,涉及激光加工领域。基于多边形扫描转镜的超快激光高速加工系统包括用于发射激光激光器、用于对激光进行扩束准直的激光光线照射构件、用于支撑加工物的基片及用于接收激光光线照射构件扩束准直激光并引导至加工物的多边形扫描转镜系统,多边形扫描转镜系统包括用于反射激光光线照射构件扩束准直激光的第一扫描振镜、用于反射第一扫描振镜反射激光的第二扫描振镜、用于将第二扫描振镜反射的激光反射至加工物表面的多面镜及用于驱动多面镜旋转的驱动电机基于多边形扫描转镜的超快激光高速加工系统能够满足不同情况下激光加工的要求,对加工物进行超快激光高速加工
  • 基于多边形扫描激光高速加工系统
  • [发明专利]一种内燃机曲轴的凸轮表面复合处理工艺-CN201410259429.2无效
  • 冯爱新;薛伟;陆金花;曹宇鹏;何叶;李峰平;瞿建武 - 温州大学
  • 2014-06-11 - 2014-09-03 - C21D9/30
  • 本发明提供了一种内燃机曲轴的凸轮表面复合处理工艺,包括凸轮样品准备,飞秒激光凹坑加工凹坑定位,模具带的制造;模具带贴附标出所需加工凹坑位置;采用飞秒激光加工凸轮样品的凹坑;之后进行涂层制备,脉冲激光加工前定位,将模具带贴附在凸轮样品表面,保证凹坑位置与第一次的凹坑处在同一位置;然后进行脉冲激光加工;最后进行表面清理。本发明利用飞秒激光加工的表面凹坑来提高物理气相沉积涂层与基体的结合强度,然后采用脉冲激光冲击强化表面凹坑来调控表面残余应力,可以显著提高凸轮的疲劳寿命,并且工序前后衔接,自动化程度高。
  • 一种内燃机曲轴凸轮表面复合处理工艺
  • [发明专利]一种具有通道散热装置的激光加工设备-CN201910254848.X有效
  • 曹海东;王跃辉 - 苏州匠恒智造科技有限公司
  • 2019-04-01 - 2021-07-23 - H01S5/024
  • 本发明涉及激光加工技术领域,具体涉及一种具有通道散热装置的激光加工设备,包括机架和设于机架上的激光头,激光头设有通道散热装置,激光头中的半导体激光器设于通道散热装置的上盖板上,在激光头工作时,上盖板上设有半导体激光器的区域会形成高温区域,通道散热装置能对高温区域进行降温。本发明通过设置通道散热装置能够稳定可靠、高效快速的降低高温区域的温度,使得半导体激光器能够稳定可靠的工作,进而确保整个激光加工设备使用性能的可靠性,保证激光加工设备能够稳定可靠、快速高效的进行加工
  • 一种具有通道散热装置激光加工设备
  • [发明专利]用于制备多级微结构的加工设备及加工方法-CN202110058989.1有效
  • 姚栋;石广丰 - 长春理工大学
  • 2021-01-17 - 2022-06-28 - B23K26/362
  • 本发明涉及一种用于制备多级微结构的加工设备及加工方法,其中,加工设备包括工件、基体,能够压入工件表面的印压组件、用于驱动印压组件朝向工件运动的驱动件、激光发生装置、以及与驱动件和激光发生装置相连接的控制器,印压组件具有供激光发生装置激光穿过的通孔,控制器控制驱动件和激光发生装置同步动作;加工方法为:驱动件驱动印压组件压入工件表面在工件表面加工一级凹坑结构;激光发生装置的激光沿通孔聚焦至工件表面在工件表面加工二级凹坑结构,在一级凹坑结构表面烧蚀出二级凹坑结构;在工件表面加工一级凹坑结构、在工件表面加工二级凹坑结构同步进行。通过上述技术方案,通过多种装置的配合使用,可以同时制备多级凹坑结构,避免了现有技术中二次加工对一级凹坑结构表面的不良影响。
  • 用于制备多级微结构加工设备方法

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