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[发明专利]温度监测控制系统设计-CN201310654557.2在审
发明人：孙滕安 -专利权人：孙滕安
申请日： 2013-12-09 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于ZigBee技术的温度监测报警系统，其特征在于：系统基于嵌入式操作系统与ZigBee无线模块进行设计设计，利用温度传感器采集温度数据并通过无线网络协调器与嵌入式实验箱进行实时通信，最终显示实时温度并在超过设定温度值时给予短信报警，采用模块化设计，包括主控模块、无线通信模块、串口监测模块及GSM模块，具有可靠性高、成本低、可扩展性好等特点。
温度监测控制系统设计

[发明专利]温度补偿的套管设计-CN201180066197.3有效
发明人： T·埃里克森;P·肖贝格 -专利权人： ABB技术有限公司
申请日： 2011-12-20 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H01B17/28 文献下载
摘要：一种套管(11)，包括底部触头(3)和管状导体(2)以及拉杆装置，管状导体具有下部，所述下部具有一端与所述底部触头电和机械接触，拉杆装置位于所述导体内部，被布置用于在所述底部触头和所述导体之间施加足够的接触压力，并且所述拉杆装置包括与所述导体机械接触的构件(10)和拉杆(1)，所述拉杆具有固定连接至所述底部触头的第二末端，和连接至所述构件和夹持装置(5)的第一末端，所述夹持装置适于施加力，将所述构件在所述底部触头的方向上推进以在所述底部触头和所述导体之间产生足够的接触压力。所述拉杆装置的所述构件(10)被布置用于施加所述力至所述导体的所述下部。
温度补偿套管设计

[发明专利]非独立热设计的锂电池温度控制方法-CN202010104945.3在审
发明人：王彦;刘炜葳;赵吉喆;翟载腾;张济民;胡炳亭;陈彬彬;康奥峰;程梅苏 -专利权人：上海卫星工程研究所
申请日： 2020-02-20 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01M10/613 文献下载
摘要：本发明涉及热控技术领域内的一种非独立热设计的锂电池温度控制方法，包括以下步骤：S1，选取锂电池散热面区域，所述锂电池散热面区域为附近外热流环境相对稳定的区域；S2，获取锂电池与安装板表面所需的半球发射率所述半球发射率通过仿真分析获得；S3，调节综合半球发射率，所述综合半球发射率为通过在锂电池外表面和\或锂电池安装板表面粘贴金属化塑料薄膜热控带进行调节；S4，通过锂电池安装板内的预埋热管实现锂电池各单体温度均匀化本发明适用于由于卫星构型布局限制导致电池无法直接安装到外热流相对稳定散热面上的温度控制。
独立设计锂电池温度控制方法

[发明专利]一种静电卡盘温度控制区的设计-CN201110110365.6无效
发明人：李全波 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2011-04-29 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种静电卡盘温度控制区的设计，其中，将静电卡盘的温度控制区划分为若干个独立温度控制区域，包括若干个同心圆结构，位于最内圈的为内圆，位于最外圈的为外圆，位于所述内圆和所述外圆之间的为中圆，所述内圆和所述中圆之间的区域被划分为不含有与所述内圆为同心圆结构的若干块区域
一种静电卡盘温度控制区设计

[发明专利]温度控制方法、温度控制装置及温度控制系统-CN201710647809.7有效
发明人：谢燕廷;郭诚恕;林鸿文;余培煜 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2017-08-01 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： F24F11/64 文献下载
摘要：本发明揭露一种温度控制方法，包括以下步骤。设定基准值，基准值包含一契约容量设定值。检测控制场域中耗电设备的耗电量是否达警戒值。若达警戒值，执行调整条件，以传输动态电阻值至耗电设备以调控相对应的耗电设备的温度。接着，执行运转条件，以降低所述耗电设备的耗电量。此外，一种温度控制装置及温度控制系统亦被提出。
温度控制方法装置控制系统

[发明专利]用于CSTR温度控制的广义最小方差控制器设计方法-CN202110799173.4在审
发明人：王志国;陈飞;栾小丽;赵顺毅;刘飞 -专利权人：江南大学
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G05B13/04 文献下载
摘要：本发明公开了用于CSTR温度控制的广义最小方差控制器设计方法，设计广义最小方差控制器的目标不仅要使CSTR出水管液体温度达到设定值，还要令操控变量与系统输出的方差足够小，确保系统的稳定性，所述广义最小方差控制器选取固定结构、只需调整参数的数值控制器C(ρ)，ρ为控制器参数；所述方法包括如下步骤：步骤一：构建CSTR温度控制系统的闭环控制回路；步骤二：针对该温度控制系统设计广义最小方差控制器，并确定控制器下的所述广义系统输出φ对应的方差性能准则函数J(ρ)；步骤三：求得准则函数J(ρ)的无偏梯度；并通过参数更新获取控制器参数ρ的最优值，选用此时的控制器参数ρ下的固定结构控制器作为CSTR温度控制系统的广义最小方差控制器。
用于 cstr 温度控制广义最小方差控制器设计方法

[发明专利]温度控制方法、温度控制装置、温度控制程序以及温度控制系统-CN202180024068.1在审
发明人：松本幸则;藤原诚二;中西保之;三添英朗 -专利权人：松下控股株式会社
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： A01G9/24 文献下载
摘要：本发明提供温度控制方法、温度控制装置、温度控制程序以及温度控制系统。温度控制装置(1)中的温度控制方法获取栽培设施(100)的内部温度以及内部湿度，通过依次切换第1运行模式、第2运行模式以及第3运行模式，控制栽培设施(100)的内部温度，第1运行模式在关闭将栽培设施(100)的内部与外部隔开的可开闭的侧窗(121)以及天窗(171)的状态下，以使内部温度达到规定的目标温度的方式让空调设备(14)工作，第2运行模式基于内部温度以及内部湿度计算栽培设施(100)的内部露点温度，在关闭侧窗(121)以及天窗(171)的状态下，以使果实的表面温度高于内部露点温度的方式让空调设备(14)工作，第3运行模式在打开侧窗(121)以及天窗(171)的状态下，让空调设备(14)停止。
温度控制方法装置控制程序以及控制系统

[发明专利]温度控制模块和具有温度控制模块的温度控制设备-CN201110378541.4无效
发明人：申容恪 -专利权人： LS产电株式会社
申请日： 2011-11-21 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本发明提供一种温度控制模块和温度控制设备。温度控制模块包括：输入单元，连接到温度测量对象以测量温度；控制单元，用于将通过输入单元测量的温度测量值与预设目标值进行比较以执行使用目标值的比例积分微分(PLD)控制，从而当温度测量值与目标值相互不同时计算调整值；以及输出单元，在控制单元的控制下把计算的调整值输出到外部，其中输入单元和输出单元占据同一个可编程逻辑控制器(PLC)基槽。
温度控制模块具有设备

[发明专利]婴儿保温箱温度控制的强制保护电路设计-CN200710057411.4无效
发明人：孙惠芹 -专利权人：天津市职业大学
申请日： 2007-05-22 - 公布日： 2007-11-21 - 主分类号： G05D23/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种婴儿保温箱的温度控制电路安全检测的方法和强制保护的方法。该方法可以确保婴儿保温箱工作在设置的正常温度范围内，避免因电路故障使温度异常造成的医疗事故。具体设计方案是建立婴儿保温箱不同温度下的温度变化率－温度传感器电压变化的数据库。应用单片机对采集的温度数据求变化率，与数据库数据相比较，判断温度传感器的工作状态。如果判断其工作异常，则启动报警电路；在集成运放电路和单片机系统中分别对采集的温度数据与设置数据做比较，只有都判断正常时加热器才能工作，起到双重保护作用；当发生电路故障没有及时处理时，启动单片机控制的加热器脉冲供电的强制保护电路，将保温箱维持在一定的温度范围，避免电路故障造成的温度持续下降。
婴儿保温箱温度控制强制保护电路设计

[发明专利]温度控制方法和温度控制装置-CN202210498081.7在审
发明人：松原稜 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供温度控制方法和温度控制装置，其能够在处理基片时，抑制基片处理性能变动。等离子体处理装置的腔室的温度控制方法包括：步骤(a)，向上述腔室的内部提供基片；步骤(b)，测量上述腔室的内部构成部件的处理开始前温度；步骤(c)，基于测量出的上述处理开始前温度与预先设定的目标温度之差，决定温度控制条件；步骤(d)，基于上述温度控制条件，对上述内部构成部件实施利用等离子体进行升温和通过冷却气体的吹扫进行冷却中的至少任一者；以及步骤(e)，对上述基片进行等离子体处理。
温度控制方法装置

[发明专利]温度控制装置及温度控制方法-CN202211412152.3在审
发明人：孙立宇;崔扬 -专利权人：上海儒竞智控技术有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本发明提供一种温度控制装置及温度控制方法，所述温度控制装置包括：温控器、集成驱动器；所述温控器，用于获取用户输入的设定温度，采集实时温度，以生成到温信号；所述集成驱动器与所述温控器相连，用于根据所述到温信号对和所述实时温度进行一次或多次PID调节，直至获取所述用户设定温度。本发明所述的温度控制装置及温度控制方法，实现了在不同模块之间的同步问题，以及二次开发过程中的各模块之间的数据传递过程，提高了模块之间的兼容性和温控器的抗干扰能力，减少频繁的通断电延长了变频器的寿命降低了不同模块在系统兼容性的开发成本及风险
温度控制装置方法

[发明专利]温度控制模块和温度控制方法-CN200910126045.2有效
发明人：申容恪 -专利权人： LS产电株式会社
申请日： 2009-03-03 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： G05D23/19 文献下载
摘要：本发明公开了一种温度控制模块和温度控制方法。模拟输入模块、PID控制模块和模拟输出模块被集成为一个模块。所述温度控制方法包括：从预置参数确定输入到输入部件的模拟信号的类型，以便控制对象的温度；基于模拟信号的类型将模拟信号转换为数字信号；基于数字信号的测定温度值和预定目标值来执行PID控制从而计算调制值；基于调制值和预设参数来生成脉宽调制(PWM)控制信号的控制信号；以及根据PWM控制信号输出调制值。
温度控制模块方法

[发明专利]温度控制方法和温度控制装置-CN200610059744.6有效
发明人：丸山茂幸;三泽洋;小桥直人 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-03-06 - 公布日： 2006-11-01 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种温度控制方法和温度控制装置，其中受控部件配置成与热传导部件的第一主表面相接触。热传导部件具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。第一主表面的外形与受控部件的外形相对应。驱动加热单元和冷却单元至少其中之一，以将受控部件调整到预设的温度。加热单元和冷却单元设置在热传导部件的第二主表面上，以使加热单元和冷却单元并排设置。
温度控制方法装置

[发明专利]温度控制装置及温度控制方法-CN201910449887.5有效
发明人：目次正明;荒木康也 -专利权人：株式会社松井制作所
申请日： 2019-05-28 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B29C45/78 文献下载
摘要：本发明提供一种温度控制装置（100），具备：媒介温度控制部（53），其通过对加热管（815、816、817）反复进行通电的开启或关闭来控制媒介的温度，所述加热管（815、816、817）设置在媒介流动的流路管（811、812、813）的外周；以及加热管用温度控制部（52），其通过对各预设周期的通电关闭时间或对预设周期经过多次的期间的通电关闭时间的合计时间进行调整，来控制所述加热管（815、816、817）的温度根据本发明，可提供一种抑制水垢污渍产生并防止加热器过热的温度控制装置。
温度控制装置方法

[发明专利]温度控制装置及其温度控制方法-CN200910054223.5无效
发明人：龚岳俊;黄友任;聂宏飞;金敏;余小虎 -专利权人：上海微电子装备有限公司
申请日： 2009-06-30 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： G05D23/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种温度控制装置及其温度控制方法，该装置包括水泵、热交换器、三通阀、循环冷却液槽、压缩机、电子膨胀阀，所述循环冷却液槽内含有一电加热器，所述三通阀含有第一、二输入端和一输出端，所述热交换器分别含有第一本发明提供的温度控制装置及其温度控制方法控制简单，精度高，节能。
温度控制装置及其方法

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