“温度压力补偿”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2816078个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种温度压力双补偿的汞标源缓释装置-CN201520829764.1有效
发明人：王圣;杨光俊;张俊翔 -专利权人：国电环境保护研究院
申请日： 2015-10-26 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种温度压力双补偿的汞标源缓释装置，包括缓释容器、温度补偿单元以及压力补偿单元；缓释装置的顶部开口处设有缓释膜组，侧壁设有温度补偿空腔，侧壁顶部开有压力补偿口；缓释膜组由至少两个孔径不同的缓释膜组成；温度补偿单元包括温度补偿管、涡流线圈、逆变电路以及整流电路；压力补偿单元包括压力筒、补偿筒以及液压缸。本实用新型能够有效缓释容器内温度与压力的恒定；温度补偿单元预热时间段、能耗低、温度补偿高效；压力补偿单元结构简单新颖，能够根据所需压力自动进行压力补偿；并且缓释膜能够根据需要进行切换，实用性更强。
一种温度压力补偿汞标源缓释装置

[发明专利]温度补偿校验方法及终端设备-CN201810967325.5有效
发明人：宋文乐;韩学;赵玮;张晓宇;李欢;代会荣;王正平;边少辉;刘翔宇;崔增坤;代淑贞;王文章;关国安;宋桂贤;孙静 -专利权人：国网河北省电力有限公司沧州供电分公司;国网河北省电力有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： G01R31/327 文献下载
摘要：本发明适用于温度补偿试验技术领域，提供了一种温度补偿校验方法及终端设备。所述方法包括：根据温度补偿校验模型确定外接的温度补偿校验系统的实际初始温度值和实际初始压力值，温度补偿校验模型根据神经网络建立，若实际初始温度值没有超过理论初始温度阈值且实际初始压力值没有超过理论初始压力阈值，根据温度补偿校验模型确定外接的温度补偿校验系统在不同实际温度下的实际压力值，其中，温度补偿校验准则根据温度补偿校验流程建立，若不同实际温度下的实际压力值没有超过不同温度下的理论压力值阈值，根据温度补偿校验模型校验待测温度补偿校验系统采用上述方案后，可以直接校验待测温度补偿校验系统，检测过程简单、方便且准确。
温度补偿校验方法终端设备

[发明专利]一种压力传感器补偿方法、装置、设备及介质-CN202310183065.3在审
发明人：刘耀超 -专利权人：重庆四联传感器技术有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G01L19/04 文献下载
摘要：本申请涉及传感器技术领域，提供了一种压力传感器补偿方法、装置、设备及介质，包括：获取多个目标压力传感器与多个第一补偿压力和多个第一补偿温度对应的第一压力显示值和第一温度显示值；根据第一压力显示值和第一温度显示值得到最优配置信息，并根据最优配置信息对多个目标压力传感器进行配置；接收配置完成的多个目标压力传感器与多个第二补偿压力和第二补偿温度对应的第二压力显示值和第二温度显示值，并根据第二压力显示值、第二温度显示值确定实际压力值和实际温度值；将实际压力值和实际温度值分别与第二补偿压力和第二补偿温度进行比对得到压力精度和温度精度，判断压力精度和温度精度是否在预设的精度范围内以完成压力传感器的补偿。
一种压力传感器补偿方法装置设备介质

[发明专利]压力检测方法和压力检测系统-CN202110987028.9有效
发明人：赵寒阳;王振东 -专利权人：北京七星华创流量计有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： G01L19/04 文献下载
摘要：本发明提供一种压力检测方法和压力检测系统，该方法包括实时获取压力传感器检测并输出的流体的压力值和温度传感器检测并输出的流体的温度值；将压力值和温度值转换为数字信号；利用预设的温度补偿关系式根据转换后的温度值对转换后的压力值进行温度补偿，获得温度值下的补偿压力值；将补偿压力值转换为模拟信号后输出。本发明提供的压力检测方法和压力检测系统的技术方案，利用软件对压力传感器输出的压力值进行温度补偿，无需使用硬件电路，避免了因硬件电路补偿产生的问题，从而可以提高补偿精度。
压力检测方法系统

[发明专利]高精度压力传感器信号补偿方法-CN201010202078.3无效
发明人：杨川;李晨 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2010-06-18 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度压力传感器信号补偿方法，将压力传感器测量得到的压力测量信号和温度测量信号输入到数字信号处理器中；在数字信号处理器中，通过迟滞误差补偿方法将原始压力信号转化为：未经温度补偿、但消除迟滞误差的压力信号；通过信号接口处理方法，对上述压力信号进行温度校正，得到经过温度校正后的压力信号；通过温度补偿方法，由经过温度校正的压力信号和温度信号处理得到经过温度补偿和非线性误差补偿的压力信号和温度信号。本发明能够补偿压力传感器的迟滞误差、非线性误差和环境温度变化产生的误差，提高压力传感器的测量精度。
高精度压力传感器信号补偿方法

[发明专利]一种自带温度补偿的压力传感器芯片的封装结构-CN202111306511.2在审
发明人：陈建华;李春霞 -专利权人：深圳信息职业技术学院
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种自带温度补偿的压力传感器芯片的封装结构，PCB板上设有调理电路芯片，调理电路芯片通过粘接胶层粘接有温度补偿MEMS压力芯片，所述温度补偿MEMS压力芯片包括电桥电阻、温度补偿电阻，温度补偿电阻与电桥电阻在同一片晶圆上，由温度敏感材料以同批材料特性、同样的流片工艺制程中采用MEMS压力传感器压力薄膜上制作而成；温度补偿MEMS压力芯片、调理电路芯片外围的PCB板上设有金属防护体，金属防护体内设有密封用的防水胶层。本发明的封装结构中温度补偿MEMS压力芯片的温度补偿电阻具有与惠斯通电桥的同等温度系数，采集到压力值与温度值时输出时序近似相等，从而提升了MEMS压力传感器的精度。
一种温度补偿压力传感器芯片封装结构

[实用新型]一种自带温度补偿的压力传感器芯片的封装结构-CN202122697272.X有效
发明人：陈建华;李春霞 -专利权人：深圳信息职业技术学院
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自带温度补偿的压力传感器芯片的封装结构，PCB板上设有调理电路芯片，调理电路芯片通过粘接胶层粘接有温度补偿MEMS压力芯片，所述温度补偿MEMS压力芯片包括电桥电阻、温度补偿电阻，温度补偿电阻与电桥电阻在同一片晶圆上，由温度敏感材料以同批材料特性、同样的流片工艺制程中采用MEMS压力传感器压力薄膜上制作而成；温度补偿MEMS压力芯片、调理电路芯片外围的PCB板上设有金属防护体，金属防护体内设有密封用的防水胶层。本实用新型的封装结构中温度补偿MEMS压力芯片的温度补偿电阻具有与惠斯通电桥的同等温度系数，采集到压力值与温度值时输出时序近似相等，从而提升了MEMS压力传感器的精度。
一种温度补偿压力传感器芯片封装结构

[发明专利]一种数字温度补偿系统及方法-CN201110461036.6有效
发明人：陈洪敏;李仙丽 -专利权人：中国燃气涡轮研究院
申请日： 2011-12-29 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： G01L19/04 文献下载
摘要：本发明属于压力测量领域，涉及一种数字温度补偿系统及方法。所述温度补偿系统由恒流源[1]、压力传感模块[3]、压力信号放大器[5]、温度信号放大器[8]、多路复用开关[9]、A/D转换模块[6]和处理器[7]组成。所述方法包括系统的标定、系统温度标定结果的存储以及测量温度的补偿步骤。本发明一种数字温度补偿系统通过压力传感模块的设计，对压力传感器增加温度补偿电阻将其温度特性放大，实现了自动温度补偿，既便于安装和维护，又实现既是压力传感器又是温度传感器的功能。本发明一种数字温度补偿方法，实现任意温度、压力条件下的自动温度补偿，具有更高的测试精度，提高了压力测量精度，满量程误差小于±0.02％。
一种数字温度补偿系统方法

[发明专利]基于两阶段最小二乘拟合的硅压阻式压力变送器温度补偿方法及装置-CN201710302488.7有效
发明人：李冀;周永宏 -专利权人：福建上润精密仪器有限公司
申请日： 2017-05-02 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明属于压力变送器技术领域，具体涉及一种基于两阶段最小二乘拟合的硅压阻式压力变送器温度补偿方法及装置。本发明的基于两阶段最小二乘拟合的硅压阻式压力变送器温度补偿方法包括以下步骤：通过两阶段最小二乘法进行温度补偿模型建模；将所述温度补偿模型的系数矩阵存入压力变送器的EPROM中；根据输入压力测量AD值、环境温度测量AD值以及所述温度补偿模型的系数矩阵计算输出温度补偿后的压力值。本发明的温度补偿方法可提升压力变送器的测量精度，减少压力变送器的内存消耗，同时可提高温度补偿程序的运行效率。
基于阶段最小拟合硅压阻式压力变送器温度补偿方法装置

[实用新型]一种自动温度补偿的压力测量电路-CN201721145042.X有效
发明人：胡伟纲 -专利权人：天津汇康医用设备有限公司
申请日： 2017-09-08 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： G01L19/04 文献下载
摘要：一种自动温度补偿的压力测量电路，包括压力采样电路、温度补偿电路和AD转换电路；所述压力采样电路分别与压力传感器和所述温度补偿电路电连接；所述温度补偿电路的输入端与温度传感器信号电连接；所述温度补偿电路的输出端与所述本申请的有益效果是：采用简单的电路结构对温度信号和压力采样信号进行叠加，实现压力传感器温度特性的精确补偿；电路简单，易于调试，在实际生产测量中可应用性强，可广泛应用于压力测量的仪器仪表。
温度补偿电路电连接压力采样电路压力测量电路自动温度补偿压力传感器温度传感器信号采样信号电路结构精确补偿温度特性温度信号压力测量仪器仪表输出端输入端应用性叠加调试电路测量申请应用生产

[发明专利]密度继电器、弹簧管和温度补偿元件的匹配、测试方法-CN201911335177.6有效
发明人：张少平 -专利权人：朗松珂利（上海）仪器仪表有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G01N9/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种密度继电器、弹簧管和温度补偿元件的匹配、测试方法，将各弹簧管安装在具有额定压力的弹簧管测试装置中进行压力‑位移测试，以获得各弹簧管需要补偿的指针指示压力值；将各温度补偿元件安装在温度补偿元件测试装置中，将安装有温度补偿元件的温度补偿元件测试装置浸入加热装置中进行温度‑位移测试，以获得实际补偿的指针指示压力值；弹簧管组中的每一个弹簧管和温度补偿元件组中的每一个温度补偿元件进行配对，使得当气室内气体温度变化时，温度的变化也会使得补偿元件由于热变形而总长变化，且该变化值与温度变化引起的压力变量在弹簧管的管端所形成的压力位移相等，使密度继电器的扇齿、齿轮及指针保持不动，完成温度补偿。
密度继电器弹簧温度补偿元件匹配测试方法

[发明专利]一种单晶硅压力变送器的温度补偿改进方法-CN202310346490.X有效
发明人：张青春;冯军;闵沛;唐欢;杨晟尧;王文聘 -专利权人：淮阴工学院
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01L19/04 文献下载
摘要：本发明涉及压力变送器领域，公开了一种单晶硅压力变送器温度补偿改进方法。将温度传感器封装在单晶硅压力传感器内部，通过单晶硅压力传感器获取变送器的压力数据；通过温度传感器获取单晶硅压力变送器的温度数据；调整变送器零点，校准压力测量与输出下限。对数据进行预处理，利用插值运算法和查表法，对压力数据以及温度数据进行补偿运算，得到压力和温度数据矩阵；基于压力和温度数据矩阵，利用曲线拟合算法得到补偿模型，进一步利用补偿模型进行变送器的温度自动补偿。与现有技术相比，本发明通过对变送器采集的数据进行标定、分析、拟合，来实现通过温度补偿降低变送器的精度影响因素，同时达到温度自动补偿的效果。
一种单晶硅压力变送器温度补偿改进方法

[发明专利]一种硅压阻式压力传感器温度漂移的补偿方法-CN201610353836.9在审
发明人：焦祥锟;彭成庆 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2016-05-25 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种硅压阻式压力传感器温度漂移的补偿方法，通过对压力传感器线的零位和灵敏度的线性补偿补偿，在某一温度T℃下的温度补偿后的压力输出值UT′为有益效果：本发明有效避免了硅压阻式压力传感器由温度变化引起的误差，同时对压力传感器进行了非线性修正、零位温度补偿和灵敏度温度补偿。
一种硅压阻式压力传感器温度漂移补偿方法

[发明专利]数字压力表温度补偿参数自我运算的方法-CN201110131617.3无效
发明人：施力任 -专利权人：台湾矽微电子股份有限公司
申请日： 2011-05-19 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： G01L19/04 文献下载
摘要：本发明有关于一种数字压力表温度补偿参数自我运算的方法，其主要是于压力表的微控制器(MCU)内建有校正程序，将压力表置入具有温度控制的温箱内，且压力表与温箱外的压力源连接，直接利用压力表所内建的校正程序，自行运算获得压力表在无压力下的温度补偿参数(Tco)及压力表在满压力下的温度补偿参数(Tcs)；其主要方法是自动测量二个温度区零点的输出，计算其在无压力下的温度系数(Tco)，同时，在二个温度区测量其满压力下的输出，并藉此自行计算出温度补偿参数(Tcs)，并将此二补偿系数储存在压力表的存储器内，当压力表在不同的环境工作温度测量时，可利用含有此二温度补偿参数的压力修正公式计算而得准确的压力读值。
数字压力表温度补偿参数自我运算方法

[发明专利]一种基于桥阻温度的扩散硅压力传感器压力补偿方法-CN202111151707.9在审
发明人：王士兴;李亚春;刘涛 -专利权人：西安安森智能仪器股份有限公司;杭州安森智能信息技术有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：一种基于桥阻温度的扩散硅压力传感器压力补偿方法，通过给扩散硅压力传感器输入两种不同的恒流源激励，采集补偿温度范围内的扩散硅压力传感器的电阻桥毫伏值，即温度采样值和压力采样值的补偿数据，通过补偿数据对实测的压力采样值进行补偿；本发明不仅满足了对于高精度和宽温度补偿的要求，而且程序占用内存小、成本低。
一种基于温度扩散压力传感器压力补偿方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条