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[发明专利]温度特性评价方法-CN201811625116.9在审
发明人：吉田英敏 -专利权人：长野科学株式会社
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： G01N17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种温度特性评价方法，能够低成本且高可靠性地对环境试验装置的内部空间的温度特性进行评价。获取设定温度数据、周围温度数据及内部温度数据。变更设定温度和周围温度中的至少一方，来获得多个设定温度数据、周围温度数据以及内部温度数据的组合并设为多个温度数据组。针对多个温度数据组中的各温度数据组，计算周围温度数据与设定温度数据之差并设为第一差(Δx)。计算内部温度数据与设定温度数据之差并设为第二差(Δy)。获得第一差与第二差的组合并设为差组。用一次函数对针对多个温度数据组的多个差组进行近似，获得该一次函数并设为性能函数(Fi)。使用性能函数Fi进行与环境试验装置的内部空间的温度特性有关的评价。
温度数据温度特性内部温度数据环境试验装置一次函数差组变更设定高可靠性使用性能性能函数低成本近似

[发明专利]温度特性补偿装置-CN03119382.X无效
发明人：阿部崇 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2003-03-14 - 公布日： 2003-10-01 - 主分类号： G05F1/567 文献下载
摘要：本发明提供了一种温度特性补偿装置，可以把使用热敏传感器的控制电路等的温度特性校正为线性或任意斜率，并可以保证正确并稳定地工作。该温度特性补偿装置包括：由包含插入了第一电阻R1的恒电流路径(32)的多个恒电流路径(31、32、和33)多段地构成电流镜电路的稳压电源(10)；基于与所述恒电流路径(31和32)分别连接的一对晶体管(通过低阻抗提供的电压输出器电路(60)；以及与所述一对晶体管(5和6)的发射极面积E1和E2的比率(两个晶体管的尺寸比)有关的，通过随意选择所述第一电阻R1和第二电阻R2的比率，随意设定输出电压VST的温度系数TC[mV/℃]斜率的温度梯度管理装置。
温度特性补偿装置

[发明专利]起落装置的温度特性-CN201910208214.0在审
发明人：罗德里戈·希门尼斯;布里斯·舍雷;莫德·孔索拉 -专利权人：空中客车营运有限公司;空中客车运营简化股份公司;空中客车简化股份公司
申请日： 2019-03-19 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： B64F5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于确定飞行器起落装置的轮或制动器组件上的第一位置处的温度特性的设备和方法。第一位置处的温度特性使用基于起落装置的轮或制动器组件的第二位置处的第一温度的关系信息来确定，该关系信息表示第一位置处的温度特性与第一温度之间的关系。本发明还公开了一种用于确定关系信息的方法。
温度特性第一位置关系信息起落装置制动器组件第二位置飞行器

[发明专利]正温度特性合成浆料-CN201410089518.7有效
发明人：尹会涞 -专利权人：黑龙江中惠地热股份有限公司
申请日： 2014-03-12 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： C09D201/00 文献下载
摘要：正温度特性合成浆料。传统的印刷合成浆料，会引起电热膜在使用过程中局部过热问题，严重影响电热地膜的推广，需要解决产品局部过热问题。本发明其组成包括：正温度系数树脂、炭黑、尼龙酸甲酯、脲醛树脂、石墨粉，所述的正温度系数树脂的重量份数为74‑‑80，所述的炭黑的重量份数为3‑‑4，所述的尼龙酸甲酯的重量份数为9‑‑12，所述的脲醛树脂的重量份数为本发明用于正温度系数电热膜的凹版、丝印或涂敷的印刷。
温度特性合成浆料

[发明专利]温度特性检测方法及其系统、控制器和温度特性检测装置-CN201911234708.2在审
发明人：李熠豪;王占锋 -专利权人：上海北分科技股份有限公司
申请日： 2019-12-05 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： G05D23/24 文献下载
摘要：本申请提供的一种温度特性检测方法及其系统、控制器和温度特性检测装置，通过确定被测器件为光源或光电探测器；控制所述光源、及光电探测器的温度，以拟合出输出温度和探测量的关系曲线；依据所述关系曲线将不满足对应温度特性要求的光源或光电探测器视为不合格器件本申请能够作为单独的实验设备用于光源和光电探测器的器件筛选、温度老化实验、以及输出温度性能曲线，可以达到最佳的性价比。
温度特性检测方法及其系统控制器装置

[发明专利]半导体发光元件的温度特性检查装置和温度特性检查方法-CN201210082180.3有效
发明人：山本宏明;渡边信幸;近江晋 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2012-03-26 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种半导体发光元件的温度特性检查装置和温度特性检查方法。温度特性检查装置包括电流施加/电压测定装置和测定对象的半导体发光元件。电流施加/电压测定装置包括电流施加部、电压检测部。使用所测定的正向电压值和光输出值，例如通过外部的运算部、判定部来进行半导体发光元件的温度特性的好坏判定。由此，能够提供一种不增加芯片面积、能够以低成本实现的温度特性检查装置和温度特性检查方法。
半导体发光元件温度特性检查装置方法

[发明专利]石蜡温度-光学特性检测系统-CN201310665478.1在审
发明人：刘新涛;姜维喜;陈剑英;卞福香;穆道旭 -专利权人：大连隆星新材料有限公司
申请日： 2013-12-06 - 公布日： 2015-06-10 - 主分类号： G01N21/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种石蜡温度-光学特性检测系统，具有：存储待检测石蜡切片的存储装置，位于存储装置下方的传送带I，所述的传送带将存储装置释放的石蜡切片运输穿过一检测暗箱；所述检测暗箱内部具有成对设置红外发射装置和红外接收装置，所述的红外发射装置向经过的石蜡切片发出红外光，经石蜡切片反射后的红外光由所述的红外接收装置接收；还具有一比对当前石蜡切片温度和光学特性的处理单元，与所述的红外接收装置连接，比对经反射后的红外光，判定石蜡切片的温度和和光学特性
石蜡温度光学特性检测系统

[发明专利]负温度特性热敏电阻-CN99107368.1有效
发明人：三原贤二良 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 1999-05-18 - 公布日： 2003-10-29 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：一NTC热敏电阻被形成有一平面NTC热敏电阻元件、一对电源端子以及一包裹热敏电阻元件和端子的外壳。平面NTC热敏电阻元件具有形成在相对侧表面上的电极，每一电极与一个电源端子接触。平面NTC热敏电阻元件的至少一个主表面与外壳的内壁面面接触，以便增加热敏电阻元件的有效热容量。当这样一种NTC热敏电阻被串接在电子电源和比如电子复印机的电子加热源之间时，可有效抑制电源打开时产生的冲击电流。
温度特性热敏电阻

[实用新型]LED灯温度特性检测装置-CN201320371871.5有效
发明人：吴杜雄;郑剑;周钢;魏华文 -专利权人：广州赛西光电标准检测研究院有限公司
申请日： 2013-06-27 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED灯检测技术领域，是一种LED灯温度特性检测装置，其包括高温箱、光纤、遮光筒、光谱仪、LED灯和稳压电源；在高温箱内设有LED灯，在LED灯上电连接有稳压电源，在高温箱的一侧设置有遮光筒它能够测量参数：光通量、发光效能、色品坐标、相关色温、功率、功率因数、温度等，也具备以下优点：测量精度高、响应速度快、性能稳定可靠和操作方便简单。
led 温度特性检测装置

[实用新型]硬磁材料温度特性检测装置-CN201120507422.X有效
发明人：林安利;范雯;贺建;张志高;侯瑞芬;王京平;李晓菊;胡晓荣;戴璐;孙安路 -专利权人：中国计量科学研究院
申请日： 2011-12-08 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： G01R33/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及硬磁材料温度特性检测装置，包括控制和数据处理单元、磁场和磁感测量单元、温度控制单元和磁化单元，所述控制和数据处理单元与磁场和磁感测量单元和磁化单元分别数据连接，所述磁化单元与温度控制单元相连接本实用新型所述的硬磁材料温度特性检测装置，能够在闭磁路的条件下测量从室温到500℃的样品的高温磁特性，不仅用于钕铁硼磁体，更可用于具有较低温度系数和较高居里温度地SmCo5系、Sm2Co17磁体，解决了高温下稀土永磁材料磁特性的测量问题
硬磁材料温度特性检测装置

[实用新型]芯片电容温度特性测试夹具-CN201620692620.0有效
发明人：潘甲东;韩玉成;王利凯;尚超红;刘剑林;严勇 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2016-07-04 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片电容温度特性测试夹具，包括测试盒，所述测试盒上侧设有若干个接口，该接口横向有四个，竖向有多个；所述任意一排横向四个接口上每个接口连接一根BNC线；所述测试盒一侧设有多个高温接头，
芯片电容温度特性测试夹具

[实用新型]生化温度特性实验仪-CN201020015088.1无效
发明人：段峰 -专利权人：段峰
申请日： 2010-01-15 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： C12M1/38 文献下载
摘要：一种生化温度特性实验仪，包括梯度恒温板，绝热层，板两端的转轴及轴承座，振荡电动机，升温装置，制冷装置，温控装置，梯度恒温板设有试管安放孔、制冷液循环孔、电加热棒安放孔、温度传感器安放孔；升温装置包括两个电加热棒；制冷装置包括制冷液恒温桶、蒸发器、制冷液驱动泵、制冷液温度控制仪、制冷压缩机、冷凝器、干燥器和毛细管；温控装置包括温度传感器、低温端温度控制仪和高温端温度控制仪。利用本实用新型的生化温度特性实验仪能快捷地对各种微生物培养、酶活反应、植物生长、种子萌发、昆虫繁育、卵孵化等专业的温度特性进行研究，能明显提高工作效率，能大幅度节约时间、节约电能、节省人力物力，为科学技术研究工作提供便利
生化温度特性实验

[发明专利]温度特性补正装置、电子设备、控制电路及补正方法-CN201410641956.X有效
发明人：小林祥宏 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2014-11-13 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： G01C19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种温度特性补正装置、电子设备、控制电路及补正方法，其对电子单元的温度特性进行补正。温度特性补正装置计算出利用第一式来拟合在温度特性的第一范围内的第二范围内具有峰值的波形峰值而得出的峰值补正特性、和利用第二式来拟合在温度特性的第一范围内连续的波形而得出的补正特性。温度特性补正装置根据峰值补正特性以及补正特性来计算总补正量，从而使用总补正量对温度特性进行补正。
温度特性补正装置电子设备控制电路方法

[发明专利]一种MMIC温度特性测试方法-CN202210656627.7在审
发明人：林倩;贾立宁;邬海峰 -专利权人：青海民族大学
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种MMIC温度特性测试方法，包括MMIC直流温度特性测试、MMIC小信号温度特性测试、MMIC大信号温度特性测试、MMIC线性度温度特性测试以及测试结果与仿真结果匹配。本发明核心是采用温度实验箱、直流电源、矢量网络分析仪、信号产生器和频谱仪实现MMIC温度特性测试，该核心仪器具有测试小信号温度参数和大信号温度参数的能力，还具有表征线性度温度映射能力。本发明可以有效测试MMIC温度特性，为MMIC电路的温度特性测试提供重要参考。
一种 mmic 温度特性测试方法

[发明专利]一种温度检测方法及装置-CN201210067342.6有效
发明人：杨江涛 -专利权人：华为终端有限公司
申请日： 2012-03-14 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： G01K7/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种温度检测方法及和装置，属于电子技术领域。所述温度检测方法包括：为多组NTC电阻的温度特性函数预先设置各自对应的温度区间，多组NTC电阻的温度特性函数分别对应可变电阻的不同电阻值；读取NTC电阻的当前特性值，当前的可变电阻为第一电阻值，第一电阻值对应的温度特性函数为第一温度特性函数；根据第一温度特性函数和NTC电阻的当前特性值，获取当前温度值；若当前温度值不在第一温度特性函数所对应的第一温度区间内，获取当前温度值所属的第二温度区间对应的第二电阻值信息；根据第二电阻值信息将可变电阻调节为第二电阻值，以根据第二电阻值对应的第二温度特性函数检测温度。本发明提高了温度检测精度。
一种温度检测方法装置

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