专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]保护装置以及电池组-CN201910487625.8有效
  • 东慎辅;川崎直哉;川地贵大;义村克也;坂本彬宣;小林武德 - 矢崎总业株式会社;丰田自动车株式会社
  • 2019-06-05 - 2022-04-05 - H01M50/249
  • 本发明要解决的技术问题是使用相同的温度传感器。保护装置具有将相同的温度传感器(131)分别以不同的安装方式进行保持和保护的第1保护件(10)和第2保护件(20),第1保护件具有对沿着第1插入方向(D1)插入后的温度传感器进行保持和保护的第1传感器保持结构体(11),第2保护件具有对在第2插入方向(D2)插入后的温度传感器进行保持和保护的第2传感器保持结构体(21),第1传感器保持结构体设置与温度传感器的被卡定部(131e)在第1插入方向的相反侧对置配置的卡定部(12),第2传感器保持结构体具有容纳温度传感器的传感器容纳体(23)和盖体(24),传感器容纳体和盖体具有夹持温度传感器的第1抵接部(25)和第2抵接部(26),第1抵接部和第2抵接部中的至少一者形成为与被卡定部抵接
  • 保护装置以及电池组
  • [发明专利]树脂粘贴机-CN202010712066.9在审
  • 右山芳国;椙浦一辉;柿沼良典;生岛充 - 株式会社迪思科
  • 2020-07-22 - 2021-01-29 - H01L21/67
  • 树脂粘贴机具有:加工室,其包含保持部、工作台、树脂提供部、移动部以及硬化部,该保持部对晶片进行保持,该工作台与保持部对置,该树脂提供部向工作台提供液状树脂,该移动部使保持部和工作台相对地接近,该硬化部使液状树脂硬化;温度测定部,其测定加工室中的温度;以及控制部,其对各机构进行控制。控制部包含相关关系数据存储部,该相关关系数据存储部记录温度与各温度下的移动部的移动量之间的相关关系数据来作为即使在不同温度下也用于使包覆的树脂的厚度恒定的数据,参照相关关系数据,将符合温度测定部测定出的温度的移动量设定在移动部中
  • 树脂粘贴
  • [发明专利]温度检测器-CN200910146547.1有效
  • 西屋敷义则 - 株式会社京浜
  • 2009-06-03 - 2009-12-09 - G01K7/00
  • 本发明涉及一种温度检测器(10),该温度检测器用于测量车辆空调单元的热交换器(12)的温度,并包括保持用于测量热交换器的温度温度测量装置的保持件(30)和与温度测量装置连接的线束(16)。保持件(30)具有供温度测量装置的测量部分延伸穿过的通孔(42)和供线束延伸穿过的第一和第二夹紧部(54,80)。线束位于第一和第二夹紧部(54,80)之间的部分被保持件(30)扭转和保持
  • 温度检测器
  • [实用新型]温控粥煲器-CN201220232606.4有效
  • 徐学渊;许树成;蔡德发;蔡昌盛 - 徐学渊;许树成;蔡德发
  • 2012-05-23 - 2012-12-19 - A47J27/00
  • 本实用新型公开了一种温控粥煲器,包括粥煲内胆(20)及粥煲外壳(10),还包括陶瓷发热片(31)和通过控制陶瓷发热片工作状态来达到使粥煲内胆内的粥温保持在定值温度范围内的线路控制模块(40),所述陶瓷发热片设在粥煲内胆的外底部下方处,陶瓷发热片上端面设有传热板(32),传热板(32)的上端面与粥煲内胆外底部相接触,感应传递粥煲内胆内粥温度信息的温度传感器(33)与线路控制模块(40)的控制线路相连接。有效将所需要喝的粥温保持在设定的定值温度范围内,可使粥温一直保持在设定好的定值温度上,从而能保证喝粥的人员有着最佳的喝粥温度体验,使粥品保持在味道鲜美香滑细腻的温度值上,保持极佳口感。
  • 温控粥煲器
  • [发明专利]消除半导体材料缺陷的方法-CN200880015063.7无效
  • 约瑟夫·里德·亨利茨 - OPC激光系统有限公司
  • 2008-06-02 - 2010-03-17 - C23C14/34
  • 使用氦低温保持器,用24小时将衬底晶片的温度降至2.2开尔文。均温段将使衬底晶片的温度在2.2开尔文保持96小时。在该温度,诸如GaAs、InP和GaP等合金将形成偶极分子矩,其在分子键缩短时沿着内磁力线重新对齐。用24小时使衬底晶片的温度斜升至室温。使衬底晶片的温度斜升以确保晶片内出现的温度梯度维持在较低的水平。通常,回火斜升温度介于300℉~1100℉之间并取决于用于构造该衬底晶片的单晶材料。衬底晶片经历回火保持段,其确保整个衬底晶片均具有回火温度的受益。
  • 消除半导体材料缺陷方法
  • [发明专利]用于生产结构部件的方法-CN201510081880.4有效
  • 巴纳比·劳;奥克·伦斯费尔德 - 空中客车运营有限公司
  • 2008-03-26 - 2020-10-16 - B29C70/68
  • 将由可在第一硬化温度下硬化的复合纤维材料制成的未硬化的预浸渍织物(6)形成为预定形状。然后,将未硬化的预浸渍织物(6)连接到复合纤维材料的至少一个保持部分(12,13),所述至少一个保持部分在第二硬化温度下被部分地硬化,用于将未硬化的预浸渍织物(6)保持在预定形状下,其中,第二硬化温度低于所述第一硬化温度在进一步的步骤中,在第一硬化温度下硬化连接到至少一个保持部分(12,13)的未硬化的预浸渍织物(6),以形成结构部件。本发明所基于的构思在于利用复合纤维材料的至少一个保持部分(12,13)替代先前用于保持尺寸不稳定的预浸渍织物的昂贵的特殊钢工具,其中至少一个保持部分(12,13)比预浸渍织物(6)具有较低的硬化温度,因此可以用低成本工具生产所述至少一个保持部分
  • 用于生产结构部件方法
  • [发明专利]用于生产结构部件的方法-CN200880010120.2无效
  • 巴纳比·劳;奥克·伦斯费尔德 - 空中客车运营有限公司
  • 2008-03-26 - 2010-03-17 - B29C70/34
  • 将由可在第一硬化温度下硬化的复合纤维材料制成的未硬化的预浸渍织物(6)形成为预定形状。然后,将未硬化的预浸渍织物(6)连接到复合纤维材料的至少一个保持部分(12,13),所述至少一个保持部分在第二硬化温度下被部分地硬化,用于将未硬化的预浸渍织物(6)保持在预定形状下,其中,第二硬化温度低于所述第一硬化温度在进一步的步骤中,在第一硬化温度下硬化连接到至少一个保持部分(12,13)的未硬化的预浸渍织物(6),以形成结构部件。本发明所基于的构思在于利用复合纤维材料的至少一个保持部分(12,13)替代先前用于保持尺寸不稳定的预浸渍织物的昂贵的特殊钢工具,其中至少一个保持部分(12,13)比预浸渍织物(6)具有较低的硬化温度,因此可以用低成本工具生产所述至少一个保持部分
  • 用于生产结构部件方法

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