专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果727401个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]散热模块-CN202020868651.3有效
  • 谢超 - 昆山酷睿特电子科技有限公司
  • 2020-05-21 - 2021-01-26 - B23K3/08
  • 本实用新型公开了散热模块,包括主体和辅助装置,所述主体上设置有散热器定位槽,所述散热器定位槽内放置有散热器,所述主体上端且位于所述定位槽两侧设置有多个辅助定位块,所述辅助装置包括盖板,所述盖板底面设置有辅助板,所述盖板一侧设置有操作把手,所述盖板远离所述把手一侧通过铰链与所述主体连接,所述盖板上设置有焊锡膏储料槽,本实用新型的有益效果是,此可以将焊锡膏涂在散热器上要求的区域,并且不会涂到非覆区域,同时通过此提高了焊锡膏的覆效率,焊锡膏覆效果可以保证不影响散热器的正常使用。
  • 散热模块涂锡治具
  • [发明专利]一种探针连接器的电缆焊接设备和焊接方法-CN201910868801.2有效
  • 王清国;王杨玲;杨阿青 - 吉安鸿呈电子有限公司
  • 2019-09-16 - 2020-11-24 - H01R43/02
  • 本发明包括机架以及安装在机架上的上料搬运装置、输送装置、装置、激光焊接装置、碰焊装置、视觉检测装置和下料搬运装置;上料搬运装置和下料搬运装置位于输送装置的两端,装置和激光焊接装置设置在输送装置的侧方,对应输送装置;沿加工方向,激光焊接装置位于装置的后方,装置后方设置有两组激光焊接装置;碰焊装置位于输送装置的另一侧方,对应输送装置,视觉检测装置位于碰焊装置的加工方向后方。本发明通过具定位,焊接的精度更高,可以进行焊和碰焊,焊接精准、焊接效率高。
  • 一种探针连接器电缆焊接设备焊接方法
  • [实用新型]一种铜片自动翻转点膏机-CN201922427747.6有效
  • 梁德祥;吴方 - 东莞市镕泰自动化设备有限公司
  • 2019-12-26 - 2020-11-17 - B05C5/02
  • 包括安装台、铜片、第一入料皮带机构、第一旋转机构、第二旋转机构、顶起机构和伺服三轴膏机构,所述第一入料皮带机构设置在安装台上,所述铜片设置在所述第一入料皮带机构上,所述第一旋转机构与第二旋转机构设置在第一入料皮带机构的两侧,所述第一入料皮带机构的下设有治顶起机构,所述顶起机构处于第一旋转机构旁,所述伺服三轴膏机构设置在所述安装台上,所述伺服三轴膏机构中设有膏涂抹头。本实用新型能够对铜片依次进行翻转、膏与检测,从而确保设备能够稳定高效的生产。
  • 一种铜片自动翻转点膏机
  • [发明专利]一种简易SMT方法-CN202210039265.7在审
  • 曾小马;骆志锋;田野;张丽霞;黄平洋;巫帮锡 - 深圳同兴达科技股份有限公司
  • 2022-01-13 - 2022-05-13 - H05K3/34
  • 本发明公开一种简易SMT方法,包括以下步骤:步骤1:在FPC本体上设置若干定位孔;步骤2:在对应所述FPC本体的定位孔和焊锡位置处设置开窗;步骤3:对位压合所述FPC本体和;步骤4:在FPC本体的对应位置上膏;步骤5:将元器件放置在FPC本体的对应位置;步骤6:加热使得所述膏熔化后再冷却固化。本发明通过在FPC的补强材料上设置相应的开窗作为,既可以作为FPC的补强,也可以作为使用,采用此方法,可以解决客户对快速打样的要求,可以减少内部的研发成本。
  • 一种简易smt方法
  • [实用新型]一种用于手机振动子的膏装置-CN201720028980.5有效
  • 轩飞 - 东莞市先飞电子材料有限公司
  • 2017-01-10 - 2017-08-11 - B05C5/02
  • 本实用新型属于手机制造技术领域,具体涉及一种用于手机振动子的膏装置,包括承载和设置在所述承载上方的涂料机,所述承载设置有用于固定振动子的承载槽,所述涂料机包括膏盒和压料组件,所述膏盒设置有与所述承载槽匹配的注膏槽该用于手机振动子的膏装置代替作业者人工膏,大大提交了膏的效率,结构简单,易于实现,有效提高手机振动子膏的效率。且所述压料板底面设置的条形槽,使得压料板挤压膏盒内膏时避免膏与压料板之间出现鼓气,提高膏的精确度。
  • 一种用于手机振动涂锡膏装置
  • [发明专利]一种电路板加工设备-CN202110645312.8在审
  • 黄程 - 东莞市崴泰电子有限公司
  • 2021-06-09 - 2021-07-30 - H05K3/22
  • 本申请涉及电路板返修设备技术领域,更具体地说,它涉及一种电路板加工设备,包括:工作台,设有印点、助焊点和植球点;送料机构,设于工作台下方并能够输送承载工件的至印点、助焊点和植球点;印机构;助焊机构;植球机构,设于工作台用于给植球点处的工件球。该设备工作时,首先工人将工件安装于上,之后随送料机构移动至印点或助焊点,印机构对印点的工件进行,助焊机构对助焊点的工件进行助焊膏,或助焊膏的工件经送料机构移动至植球点,植球机构对植球点的工件球,最后球的工件通过送料机构下料,该过程无需人工单一处理,自动化实现,提高了维修效率。
  • 一种电路板加工设备
  • [实用新型]一种电路板加工设备-CN202121290400.2有效
  • 黄程 - 东莞市崴泰电子有限公司
  • 2021-06-09 - 2021-12-03 - H05K3/22
  • 本申请涉及电路板返修设备技术领域,更具体地说,它涉及一种电路板加工设备,包括:工作台,设有印点、助焊点和植球点;送料机构,设于工作台下方并能够输送承载工件的至印点、助焊点和植球点;印机构;助焊机构;植球机构,设于工作台用于给植球点处的工件球。该设备工作时,首先工人将工件安装于上,之后随送料机构移动至印点或助焊点,印机构对印点的工件进行,助焊机构对助焊点的工件进行助焊膏,或助焊膏的工件经送料机构移动至植球点,植球机构对植球点的工件球,最后球的工件通过送料机构下料,该过程无需人工单一处理,自动化实现,提高了维修效率。
  • 一种电路板加工设备
  • [实用新型]一种手机振动子排布承载-CN201420706377.4有效
  • 李伟德 - 阜南县特立电子有限公司
  • 2014-11-21 - 2015-04-01 - B05C13/02
  • 本实用新型公开了一种手机振动子排布承载,包括方形板状本体,本体中部开有方形承载槽,承载槽中部开有振动子收容槽,收容槽底部分布有若干个振动子导槽,振动子导槽底部开有透气孔。在振动子需要膏时,将若干振动子放置于承载槽内,然后再将其往中间集中,使其进入收容槽内,然后将本体来回左右倾斜一定角度,振动子便会在其自身重力的作用下,自行掉落到振动子导槽内正面或反面朝上,接着移走多余没有掉落到振动子导槽内的振动子,最后采用毛刷将膏往收容槽底部涂刷,便将振动子导槽内的振动子上表面涂上了膏,完成了对批量振动子一面的覆,并且膏效率高,膏效果好。
  • 一种手机振动排布承载
  • [实用新型]一种用于手机振动子的膏装置-CN201520241462.2有效
  • 李伟德 - 阜南县特立电子有限公司
  • 2015-04-20 - 2015-08-26 - B05C1/06
  • 本实用新型公开了一种用于手机振动子的膏装置,包括安装架、升降机构、支撑板、承载膏盒、压膏机构、控制系统和定位传感器,承载内设置定位槽盛放振动子,膏盒的底部设有向下突起的溢膏槽,溢膏槽的底部设有漏孔,升降机构带动承载上升,定位传感器感应到承载膏盒接触,并将信号传送至控制系统,控制系统控制升降机构停止上升,并控制压膏机构工作,气缸带动推动杆,推动杆向下推动压头,压头将膏挤压出并通过溢膏槽漏下,最终涂布在承载具定位槽内的振动子表面上,通过控制系统可以控制膏的溢出量。本实用新型达到了涂布膏自动化程度高、速度快、效率高、涂布效果好和节能环保的目的。
  • 一种用于手机振动涂锡膏装置
  • [实用新型]散热模组高效-CN202023234962.3有效
  • 江加伟 - 苏州远桥精密电子有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-08-31 - B23K3/06
  • 本实用新型公开了一种散热模组高效,包括:翻板、网板、产品定位平台和底板,所述翻板铰接在所述底板上,所述翻板上开设有容置孔,所述网板固定在所述容置孔内,所述底板顶部设置有与所述容置孔相对的平台定位槽所述产品定位平台放置在所述平台定位槽内,所述产品定位平台上排列设置有若干产品定位槽,且所述产品定位平台位于所述产品定位槽的下方开设有沟槽,产品位于所述沟槽部分处于悬空状态;所述网板上设置有与所述产品定位槽一一对应的孔,所述翻板翻转盖合在所述底板上并使所述孔与放置在所述产品定位槽内的产品贴合。本实用新型一种散热模组高效效率高,位置精准,提高生产效率。
  • 散热模组高效涂锡治具
  • [实用新型]一种抗老化耐腐蚀的波峰焊-CN201220168610.9有效
  • 张明 - 东莞市水晶电子科技有限公司
  • 2012-04-20 - 2012-11-07 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种抗老化耐腐蚀的波峰焊,包括PCB托盘,所述PCB托盘包括至少一个与PCB板形状相应的镂空部位,其特征在于:所述PCB托盘的顶面、侧面或者底面覆有聚四氟乙烯层。本实用新型通过在波峰焊覆聚四氟乙烯层,提高了波峰焊的抗老化能力和耐腐蚀能力,因此提高了波峰焊的使用寿命,而且由于聚四氟乙烯具有高润滑不粘性和电绝缘性,因此使PCB板流更顺畅,上更饱满
  • 一种老化腐蚀波峰焊
  • [实用新型]一种电路板球漏网-CN202121222245.0有效
  • 黄程 - 东莞市崴泰电子有限公司
  • 2021-06-02 - 2021-12-03 - H05K3/34
  • 本申请涉及电路板返修装置技术领域,更具体地说,它涉及一种电路板球漏网,包括承载板,所述承载板设有漏网区域,所述漏网区域设有阻碍球通过的遮盖区和供球通过的筛网区,所述遮盖区用于覆盖电路板非焊接区域该在使用时,只需要将上的漏网区域与电路板上的焊接区域上下对齐,之后将球洒在漏网区域,使得球经过筛网区落在电路板对应的焊接区域,遮盖区能够阻碍球落下,使得电路板的非焊接区域不会落下球,保证焊锡面积精准,方便,不易出错且效率高。
  • 一种电路板漏网

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top