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- [实用新型]一种FPC锡膏印刷装置-CN202121475190.4有效
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李道林;严若红;戴智特
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东莞市硅翔绝缘材料有限公司
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2021-06-29
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2021-12-10
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B41F15/08
- 本实用新型FPC印刷涉及技术领域,尤其是指一种FPC锡膏印刷装置,包括贴片治具以及钢片,所述贴片治具上设置有多个用于放置FPC的容置空间,所述容置空间凸设有多个印刷凸台,所述钢片开设有多个印刷孔,所述印刷凸台与所述印刷孔一一对应设置,所述钢片可拆卸设置于所述贴片治具的顶部。本实用新型结构新颖、设计巧妙,通过在容置空间内设置印刷凸台,FPC需要印刷锡膏的区域直接放置在印刷凸台上,钢片可拆卸设置于贴片治具的顶部,印刷锡膏时通过印刷孔将锡膏印刷至FPC上,钢片的上表面与印刷凸台的上表面在同一平面上,印刷钢网开窗处可直接与印刷凸台无间隙接触,使得印刷的锡膏量更容易控制。
- 一种fpc印刷装置
- [实用新型]一种用于传感器生产的加锡治具-CN202221591743.7有效
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许莹
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德夫尔工业电子(杭州)有限公司
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2022-06-17
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2023-01-03
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H05K3/34
- 本实用新型涉及PCB板焊接领域,提供一种用于传感器生产的加锡治具,所述治具安装在所述自动加锡机的加锡工位上,所述治具包括底板,所述底板设有至少一个放置工位,所述底板内设有开槽,所述开槽内放置元器件,所述放置工位上设有至少两个第一固定位,所述治具还包括压条,所述压条和所述第一固定位配合,将放置在所述放置工位上的待加锡产品压紧固定。可以根据需要固定的程度选择使用压条的数量,保证PCB板与底板的固定牢固;本实用新型设有不同的开槽,根据元器件的不同选择设有相应开槽的底板,满足多个型号的需求;本实用新型的底板采用绝缘材料制成,可以满足多个通道加锡的绝缘标准
- 一种用于传感器生产加锡治具
- [发明专利]一种贴片电阻侧导体涂银治具组-CN202110563634.8在审
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朱华
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旺诠科技(昆山)有限公司
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2021-05-24
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2021-08-06
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H01C17/28
- 本发明涉及电阻加工领域,具体涉及一种贴片电阻侧导体涂银治具组,包括治具主体、主体盖、第一网栅载体、第二网栅载体、第一镂空网栅和第二镂空网栅,所述治具主体前后两侧分别设有所述第一网栅载体和第二网栅载体,所述治具主体上端设有所述主体盖,所述治具主体前端设有所述第一镂空网栅,所述第一镂空网栅外设有所述第一网栅载体,所述治具主体后端设有所述第二镂空网栅,所述第二镂空网栅外设有所述第二网栅载体,所述治具主体内沿高度方向设有凹陷的治具槽,所述治具槽上下两端各设有一个条形压板该治具组实现了对基板侧面的批量涂覆,涂覆效率高,涂覆效果好。
- 一种电阻导体涂银治具组
- [实用新型]一种贴片电阻侧导体涂银治具组-CN202121112887.5有效
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朱华
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旺诠科技(昆山)有限公司
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2021-05-24
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2022-02-18
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H01C17/28
- 本实用新型涉及电阻加工领域,具体涉及一种贴片电阻侧导体涂银治具组,包括治具主体、主体盖、第一网栅载体、第二网栅载体、第一镂空网栅和第二镂空网栅,所述治具主体前后两侧分别设有所述第一网栅载体和第二网栅载体,所述治具主体上端设有所述主体盖,所述治具主体前端设有所述第一镂空网栅,所述第一镂空网栅外设有所述第一网栅载体,所述治具主体后端设有所述第二镂空网栅,所述第二镂空网栅外设有所述第二网栅载体,所述治具主体内沿高度方向设有凹陷的治具槽,所述治具槽上下两端各设有一个条形压板,所述条形压板上设有通孔。该治具组实现了对基板侧面的批量涂覆,涂覆效率高,涂覆效果好。
- 一种电阻导体涂银治具组
- [实用新型]波峰焊炉治具的拖锡片改进结构-CN201220054164.9有效
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刘赟
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佛山市顺德区嘉腾电子有限公司
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2012-02-20
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2012-09-26
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H05K3/34
- 本实用新型公开了一种波峰焊炉治具的拖锡片改进结构,波峰焊炉治具的拖锡片改进结构,在治具的上锡位置安装有拖锡片,所述拖锡片包括PCB板保护上层和镀锡下层,且两层之间叠加在一起;此款拖锡片改进结构,将原有单层铜拖锡片,改为双层叠加结构,利用其上层作为PCB板保护,下层外表面通过电镀一层锡、加强拖锡效果,使其零件的焊脚不连在一起短路,降低PCB板的返修率;再有,鉴于下层外表面电镀一层锡,避免直接使用铜片拖锡,造成过炉时,铜片容易溶解到锡炉里,影响锡的浓度的缺陷;更有的是,PCB板保护上层和镀锡下层采用叠加形式结构,上、下层可采用其它装配容易(弹性较好)的金属材质,以代替铜片,方便拖锡片的安装。
- 波峰焊炉治具拖锡片改进结构
- [发明专利]凹凸配治具及凹凸配贴片工艺-CN202011183384.7在审
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祁朋昌;涂隆英;池雪珍;邓怀波
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飞毛腿电池有限公司
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2020-10-29
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2021-01-12
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H05K3/30
- 本发明涉及一种凹凸配治具及凹凸配贴片工艺,包括两个正面和背面位置相反并进行衔接的治具本体,其中一个治具本体的衔接端设有衔接凸部,另一个治具本体的衔接端设有用于与衔接凸部凹凸配合的衔接凹部。贴片工艺为:(1)按照双面PCB板的结构设计两个治具本体;(2)对两个治具本体的正面印刷锡膏;(3)对两个治具本体的背面印刷锡膏;(4)将两个治具本体通过衔接凹部与衔接凸部凹凸配合实现衔接,两个治具本体的正面、背面位置相反;(5)将凹凸配在一起的两个治具本体放入轨道进行同时贴片。本发明设计合理,可实现治具正面与背面同时贴片,且无需停机更换工装夹具,有效提高设备的稼动率,提升生产效率,降低人力与设备的工时损耗。
- 凹凸配治具配贴片工艺
- [发明专利]焊接治具-CN201010572675.5有效
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李范平;李保亭
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东莞勤上光电股份有限公司
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2010-12-03
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2011-07-13
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B23K3/08
- 本发明涉及半导体照明技术,尤其涉及一种LED光源制作用焊接治具。焊接治具包括板状治具体,治具体具有第一平面和第二平面;第一平面还设有下凹的铝基板容置位,铝基板容置位的底面设有与第二平面贯通的过锡孔,铝基板容置位的底面还设有LED灯泡容置腔,LED灯泡容置腔的侧面设有与过锡孔连通的开口;该焊接治具还具有铝基板夹紧装置。焊接方法包括以下步骤:S1:提供LED灯泡、提供铝基板、提供一种焊接治具;S2:将LED灯泡、铝基板安装于焊接治具,并夹紧;S3:波峰焊接;S4:去除焊接治具。本发明提供一种能高速自动化焊接有透镜LED灯泡的焊接治具。
- 焊接
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