专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]保温加工设备-CN200610134396.4有效
  • 祁魁;刘东华 - 祁魁;刘东华
  • 2006-11-28 - 2007-05-09 - E04C2/32
  • 本发明涉及一种将保温加工制造成具有燕尾槽结构的保温加工设备。它包括支架、平台、电动机及传送装置,支架上设置铣刀件和硫化头组,铣刀件和硫化头组的顶端凸出平台;平台的上方设置压辊。本发明可以方便快捷的将保温加工成具有燕尾槽结构,这样不仅大大降低了成本,减轻了人们的经济负担;而且提高了保温燕尾槽内的密实性。
  • 保温加工设备
  • [发明专利]异形支撑加工工艺-CN201711114313.X有效
  • 远晓锋;魏芳 - 昆山市福玛精密钣金有限公司
  • 2017-11-13 - 2020-06-05 - B23P15/00
  • 本发明为异形支撑加工工艺,包括如下步骤:通过镭射下料;余量换算划定固定孔、卡孔、固定腰形孔与安装槽孔和锁定孔的设定位置中心;固定孔为定位基准将产品固于下模上;进行异形冲压成形;通过线切割方式加工产品外部轮廓;校核固定孔位置得到最终固定孔位置确定;冲压后的整形;进行卡孔、固定腰形孔与安装槽孔和锁定孔的预先加工;校核预先加工的卡孔、固定腰形孔与安装槽孔和锁定孔和最终固定孔位置相对位置;确定最终的卡孔、固定腰形孔与安装槽孔和锁定孔的中心;进行卡孔、固定腰形孔与安装槽孔和锁定孔的加工
  • 异形支撑加工工艺
  • [发明专利]合金加工方法-CN201910095451.0有效
  • 王辉;徐钢新;陈亮;李勃 - 武汉船用机械有限责任公司
  • 2019-01-31 - 2021-01-29 - B21C37/02
  • 本发明公开了一种合金加工方法,该加工方法包括:对合金铸锭进行热镦加工,以得到状工件,所述状工件具有相反的两个平面和连接所述两个平面的外壁面;在所述状工件的几何中心处沿垂直于所述状工件的方向冲压出中心孔;对所述中心孔的孔壁和所述状工件的外壁面进行热碾加工,将所述状工件加工成环状,以得到环状工件;沿所述环状工件的轴向切割形成切割道;从所述切割道处将所述环状工件展开,使所述环状工件的内壁面展开成平面;对展开后的所述环状工件进行冷镦加工,得到合金。本发明能使加工出合金具有良好的硬度和强度,满足使用要求。
  • 合金加工方法
  • [发明专利]电路加工方法-CN202110873112.8有效
  • 袁绪彬;彭荣章;黄广新 - 乐健科技(珠海)有限公司
  • 2021-07-30 - 2022-09-27 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种电路加工方法,用于在电路上贴装元器件及附着补强片。其中,电路加工方法包括如下步骤:S1,制作包括主体部分和第一边框的电路;S2,制作补强载,补强载包括底板和设置在底板上的支撑部,底板含有补强片和第二边框;S3,采用粘结片连接第一边框和第二边框,并将补强片粘着到电路主体部分的预定位置;S4,在电路的主体部分上贴装元器件,贴装过程中利用补强载的支撑部对电路的主体部分进行支撑;S5,去除第一边框,并去除补强载中除补强片之外的部分。本发明将在电路上贴装元器件及附着补强片的流程结合在一起,在贴装元器件时利用补强载作为电路的支撑,具有流程简便且成本低的优点。
  • 电路板加工方法
  • [发明专利]线路加工方法-CN201911073025.3有效
  • 刘湘淼 - 深南电路股份有限公司
  • 2019-11-05 - 2022-07-01 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种线路加工方法,通过将待加工线路放置在加工平台上,然后再在线路上设置盖板,沿着预定的铣刀加工路径先对线路进行第一步走刀加工,然后再对线路进行加工宽度小于第一步走刀加工宽度的第二步走刀,并且重复第二步走刀加工加工步骤一次性完成对线路预定铣刀加工路径的加工。一次性的在线路上铣出预定的槽,解决了现有的加工方法线路进行铣两遍加工,成本高效率低的问题。
  • 线路板加工方法
  • [发明专利]状物加工方法-CN201911068976.1有效
  • 淀良彰;木内逸人 - 株式会社迪思科
  • 2019-11-05 - 2023-08-15 - H01L21/78
  • 提供状物加工方法,即使在一边对晶片或CSP基板等状物的正面进行保护一边进行分割的情况下,也不会使生产效率劣化。该状物加工方法至少包含如下的工序:支承部件配设工序,在被加工物(10)的背面(10b)上配设支承部件;片配设工序,在该支承部件配设工序之前或之后,在被加工物的正面(10a)上敷设热压接片(20)并进行加热而进行热压接;分割工序,将分割单元定位于要分割的区域而将被加工物与热压接片一起分割成各个芯片;一体化工序,对与各个芯片对应地被分割的热压接片(20)进行加热,使该热压接片熔融,将在分割工序中被分割的热压接片(20)连结而进行一体化;以及剥离工序,将一体化的热压接片(20)从被加工物(10)剥离。
  • 板状物加工方法
  • [发明专利]医疗加工用机床-CN202310886450.4有效
  • 孙焕 - 常州市中天耐火装饰板有限公司
  • 2023-07-19 - 2023-09-22 - B23Q7/00
  • 本发明公开了医疗加工用机床,本发明涉及医疗技术领域,包括支座,所述支座的上端安装有机械臂,机械臂远离支座的一端连接有加工机,所述支座的上端外部设置有基板,基板远离支座的一侧上部安装有翻转伺服电机,且基板远离支座的一侧设置有定位机构该医疗加工用机床,在对医疗进行加工时,能够自动的对医疗进行上料和下料作业,且无需机器人进行上下料作业,节约成本,提高了工作效率,而在下料时,能够将医疗给下料到指定的位置,从而不会占用空间。
  • 医疗工用机床
  • [发明专利]卸料加工工艺-CN201310132438.0无效
  • 程显东 - 程显东
  • 2013-04-08 - 2013-07-10 - B23P15/00
  • 本发明的卸料加工工艺,具体包括以下工艺步骤:1)备料,将毛坯锻成¢210mm,M25mm;2)理,将锻成的毛坯进行退火;3)圆及端面,外圆到尺寸¢200mm,厚度20mm;4)磨加工,保证外形尺寸;5)退磁;6)划线,钻螺纹孔M8和穿丝孔;7)线切割加工外形及孔;8)磨合配合面达要求;9)检验合格后入库。
  • 卸料加工工艺
  • [发明专利]卷绕加工工艺-CN201210544515.9无效
  • 陈裕祥;欧阳炳土;廖维艺 - 福建宝达钢业有限公司
  • 2012-12-17 - 2013-05-01 - B23P15/00
  • 本发明涉及一种端卷绕加工工艺,其工艺流程如下:连铸钢坯—切割、输送—粗轧开坯—精轧—输送—热弯卷取端—卷切割—端压平—端收集、冷却—端焊接、焊缝铣削加工—端整平—端验收入库。本发明由于采用将连铸连轧与端热弯卷取有效结合在一起的生产方法使端生产实现自动化、规模化、低能耗,因而大幅提高产能,并因端化学成分和力学性能完全符合标准,使产品质量得到有效保障,从而使大规模生产成为现实
  • 卷绕加工工艺
  • [发明专利]电路加工方法-CN201110320296.1无效
  • 徐学军 - 深圳市五株电路板有限公司;东莞市五株电子科技有限公司
  • 2011-10-19 - 2012-02-22 - H05K3/00
  • 本发明关于一种电路加工方法,其包括以下步骤:提供具气道的切割平台,提供介质层,并叠设于该切割平台表面,提供电路,压合于该介质层,提供一抽真空装置,抽取该切割平台、该介质层之间的气体,使得所述切割平台至电路之间形成真空环境,实现电路与各介质层之间吸附固定。本发明利用真空吸附的方式固定电路,取消使用定位孔设计,有效解决定位孔设置引起的成本高、切割效果不佳以及电路设计复杂的问题,提升定位效果。
  • 电路板加工方法

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