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[实用新型]晶圆处理装置-CN202222569061.2有效
发明人：杨永兴;王国峰 -专利权人：北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： F26B11/18 文献下载
摘要：本公开涉及一种晶圆处理装置，包括：容纳槽，可容纳晶圆件，晶圆件包括承载框和竖立在承载框中的晶圆；干燥件，安装于容纳槽，用于提供干燥介质；与晶圆轴向相平行的支撑轴，位于容纳槽内，与承载框的底开口相对以支撑晶圆；槽盖板，可开合地盖扣在容纳槽的顶端，槽盖板的底面设置有限位槽；支撑机构位于容纳槽内，并配置为支撑承载框，至少部分位于容纳槽内的第一驱动件和第二驱动件；第一驱动件在干燥介质进入容纳槽时驱动支撑轴上升，使晶圆与承载框相分离，并使晶圆的顶端上升至限位槽内；第二驱动件在晶圆与承载框相分离，且晶圆的顶端上升至限位槽内时驱动支撑轴自转，以带动晶圆自转。该方案提高晶圆干燥效果。
处理装置

[实用新型]一种多功能晶圆检测的探针台-CN202222700839.9有效
发明人：肖体春;丁俊华;洪苑辉;张明燕;吴梦琴 -专利权人：深圳市森东宝科技有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本申请涉及一种多功能晶圆检测的探针台，属于硅晶片测试的技术领域，其包括安装平台、第一探针组件、第二探针组件和晶圆固定框，第一探针组件和第二探针组件均设置于安装平台上，晶圆固定框活动设置于安装平台上，晶圆固定框镂空式设置，晶圆固定框用于承载并固定晶圆待测件，第一探针组件和第二探针组件分别位于晶圆固定框的上下两侧，以用于对晶圆待测件进行测试。本申请具有改善了存在有难以对晶圆待测件的上下两面进行同步测试的缺陷的效果。
一种多功能检测探针

[发明专利]一种自动化晶圆转移装置-CN201811492067.6有效
发明人：张鹏;吴海波;崔福娣 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了半导体加工领域内的一种自动化晶圆转移装置，包括机箱，机箱上并列设置有待料平台和定位平台，两个横向传动箱之间且位于两个纵向框条之间对应放置有晶圆料盒，晶圆料盒内竖直放置有若干晶圆，晶圆料盒的上侧和下侧均设有开口，晶圆料盒的下方对应设置有升降托举机构，所述机箱上对应晶圆料盒设置有一对均可横向移动的转移机械手；定位平台包括一组前后对应设置的基座，基座上竖直设置有挡板，晶圆料框支撑在基座上，晶圆料框的前后两侧分别顶靠在对应基座的挡板上，晶圆料框的下方也对应设置有升降托举机构。本发明能够将晶圆料盒内的晶圆转移到晶圆料框内，避免晶圆受力不平衡而发生破损。
一种自动化转移装置

[实用新型]一种晶圆片转移设备-CN202320828358.8有效
发明人：赖小军;梁胜;侬贵云;黄伟杰 -专利权人：广东铖电微电子有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及转移设备技术领域，尤其涉及一种晶圆片转移设备。所述晶圆片转移设备包括底框和放置组件；所述放置组件设置在底框内，所述放置组件包括第一放置框和第二放置框，所述第一放置框和第二放置框均设有若干个并相互交错分布，且若干所述第一放置框的外部与同一握杆外壁连接本实用新型提供的晶圆片转移设备，通过放置组件的设置，可使若干晶圆片形成上下交错分布状态，继而可扩大相邻两晶圆片之间的间距，使工作人员后期手指可顺利放置在晶圆片两侧对晶圆片进行拿捏，使后期对晶圆片的拿取更加方便
一种晶圆片转移设备

[实用新型]手动取放装置-CN202120301616.8有效
发明人：徐金辉;徐启高 -专利权人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种手动取放装置，用于手动取放晶圆，包括圆柱形底座和环形夹持框；所述夹持框用于可活动地套设在所述底座上；所述底座用于通过顶面水平放置晶圆，且所述晶圆的正面朝上；所述底座的外径小于所述晶圆的直径，以暴露出所述晶圆的边缘；所述底座的顶面形成有空腔，所述空腔用于避让所述晶圆的背面；所述夹持框的内径小于或等于所述晶圆的直径，所述夹持框用于相对于所述底座运动后包覆所述晶圆的边缘并固定。这样做的优点为实现了超薄晶圆的装夹取片，降低了晶圆的碎片率，降低了制造成本。
手动装置

[发明专利]一种晶圆承载框及晶圆分片装置-CN202310218119.5有效
发明人：周建余;冯艾诚;李健儿;冯永;胡仲波 -专利权人：四川上特科技有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆承载框及晶圆分片装置，属于处理半导体的设备领域，晶圆承载框，包括：从上至下呈间隔设置且相互平行的限位框、筛板及承载板。限位框呈矩形框架结构，其内部用于放置烧结后呈柱体状态的晶圆。筛板阵列开设有多个条形孔，用于穿过分片之后的单片晶圆，筛板与限位框之间的间距小于或等于晶圆的半径。承载板的顶面对应条形孔下方同一截面的两侧均开设有弧形槽，且同一截面的两个弧形槽的相交处连通，且相交处与条形孔底边之间的间距大于晶圆的直径。晶圆分片装置，包括浸泡池及晶圆承载框。
一种承载分片装置

[实用新型]一种自动化晶圆转移装置-CN201822047584.4有效
发明人：张鹏;吴海波;崔福娣 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体加工领域内的一种自动化晶圆转移装置，包括机箱，机箱上并列设置有待料平台和定位平台，两个横向传动箱之间且位于两个纵向框条之间对应放置有晶圆料盒，晶圆料盒内竖直放置有若干晶圆，晶圆料盒的上侧和下侧均设有开口，晶圆料盒的下方对应设置有升降托举机构，所述机箱上对应晶圆料盒设置有一对均可横向移动的转移机械手；定位平台包括一组前后对应设置的基座，基座上竖直设置有挡板，晶圆料框支撑在基座上，晶圆料框的前后两侧分别顶靠在对应基座的挡板上，晶圆料框的下方也对应设置有升降托举机构。本实用新型能够将晶圆料盒内的晶圆转移到晶圆料框内，避免晶圆受力不平衡而发生破损。
晶圆料盒料框机箱晶圆转移装置本实用新型定位平台托举机构挡板升降自动化半导体加工领域可横向移动并列设置横向传动竖直放置竖直设置纵向框条机械手顶靠受力破损开口支撑

[发明专利]一种晶圆用合框装置-CN201910022235.3在审
发明人：聂伟;陈志远;孟强;王坤;魏通;徐学飞;孔凡苑 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了半导体加工领域内的一种晶圆用合框装置，包括机箱，机箱左侧设置有晶圆进料口，机箱内对应晶圆进料口设有搬运机器人，所述机箱内对应搬运机器人设有晶圆周向定位机构，所述机箱右侧设有定位环进料口，机箱内对应定位环进料口设有定位环合框机构，与所述定位环合框机构、搬运机器人相对应地设有晶圆合框机构，所述机箱后侧对应晶圆合框机构设有成品出料口。本发明能够实现自动将晶圆与底膜贴合固定，并在底膜边缘固定好定位环，实现自动合框。
晶圆进料口机箱定位环合框搬运机器人合框机构底膜环合种晶半导体加工领域圆周向定位机构成品出料口搬运机器贴合固定

[实用新型]一种晶圆用合框装置-CN201920038462.0有效
发明人：聂伟;陈志远;孟强;王坤;魏通;徐学飞;孔凡苑 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体加工领域内的一种晶圆用合框装置，包括机箱，机箱左侧设置有晶圆进料口，机箱内对应晶圆进料口设有搬运机器人，所述机箱内对应搬运机器人设有晶圆周向定位机构，所述机箱右侧设有定位环进料口，机箱内对应定位环进料口设有定位环合框机构，与所述定位环合框机构、搬运机器人相对应地设有晶圆合框机构，所述机箱后侧对应晶圆合框机构设有成品出料口。本实用新型能够实现自动将晶圆与底膜贴合固定，并在底膜边缘固定好定位环，实现自动合框。
晶圆进料口机箱定位环合框搬运机器人本实用新型合框机构底膜环合种晶半导体加工领域圆周向定位机构成品出料口搬运机器贴合固定

[实用新型]一种固晶机及其晶圆蓝膜固定机构-CN202321060483.5有效
发明人：曹国光;曹皇东;郑熠 -专利权人：东莞市华越半导体技术股份有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及固晶技术领域，更具体地说，它涉及一种固晶机及其晶圆蓝膜固定机构，其包括活动环和固定环；所述晶圆蓝膜具有连接框和与连接框的内侧连接的支撑膜，所述支撑膜用于对晶圆提供支撑；所述固定环与连接框以及活动环均可拆卸固定连接在本实用新型提供的技术方案中，由于连接框可相对固定环拆卸，从而方便晶圆蓝膜的安装和更换。另外，当晶圆蓝膜上的晶圆上料完毕后，需要经常更换晶圆蓝膜，导致固定环与连接框的连接处容易磨损；而通过将固定环与活动环可拆卸连接，使固定环发生磨损时可及时得到更换。
一种固晶机及其晶圆蓝膜固定机构

[实用新型]一种硅基液晶芯片-CN202123177717.8有效
发明人：洪方园;徐荣 -专利权人：深圳晶微峰光电科技有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：本申请提供一种硅基液晶芯片，包括玻璃盖板、框胶、液晶和晶圆基板，上述晶圆基板上定义有管脚区和切割区；其中，上述框胶置于上述玻璃盖板与上述晶圆基板其中之一之上并形成有液晶空间，上述液晶收容于上述液晶空间内，上述玻璃盖板和上述晶圆基板通过上述框胶贴合，且上述框胶覆盖上述晶圆基板的管脚区和切割区。
一种液晶芯片

[发明专利]晶圆传输接口及晶圆传输设备-CN202211325945.1有效
发明人：叶莹;鲍伟成;张庆;王文广;王旭晨;祝佳辉 -专利权人：上海果纳半导体技术有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆传输接口及晶圆传输设备，晶圆传输接口包括对接口及安装在对接口上的嵌入机构；嵌入机构包括固定外框、弹性伸缩件、活动内框，固定外框嵌装在对接口处，活动内框置于固定外框内，其与固定外框之间通过弹性伸缩件连接；晶圆传输设备包括晶圆传输接口及机械手机构，机械手机构的下端设有机械手固定板，机械手固定板通过调平结构安装在设备框架的框架横梁上，调平结构用以调节机械手固定板的安装水平度。本发明的晶圆传输接口在实现对不同规格的晶圆传输的同时，提高设备的密闭性能，降低晶圆传输过程中的污染风险，调平结构则提高了机械手机构的安装精度。
传输接口设备

[实用新型]一种晶圆背检平台-CN202221293060.3有效
发明人：杨爱平;韩慧;韦进;乔春娟;李玉婷 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了晶圆检验领域内的一种晶圆背检平台，包括环状支撑体，支撑体中部设置有中心槽，支撑体表面沿周向等间隔设置有若干定位凸起，支撑体上支撑放置有定位铁框，定位铁框外周沿周向等间隔设置有若干定位侧面，各定位侧面与各定位凸起一一对应设置，定位铁框的定位侧面向外对着相应定位凸起设置，定位铁框的内周呈圆形，定位铁框的内周与支撑体内周相对应设置，定位铁框上通过胶膜固定有晶圆，晶圆位于中心槽上方，晶圆外径小于圆形中心槽的内径本实用新型能够针对晶圆进行背面检验，及时发现晶圆背面异常，避免损失扩大；晶圆正面检验时可避免异物对产品造成损伤。
一种晶圆背检平台

[发明专利]一种晶圆合框撕胶装置-CN201910022233.4在审
发明人：聂伟;陈志远;孟强;王坤;魏通;徐学飞;孔凡苑 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了半导体加工领域内的一种晶圆合框撕胶装置，包括机箱，机箱左侧设置有晶圆进料口，机箱内对应晶圆进料口设有搬运机器人，所述机箱内对应搬运机器人设有晶圆周向定位机构，所述机箱右侧设有定位环进料口，机箱内对应定位环进料口设有定位环合框机构，与所述定位环合框机构、搬运机器人相对应地设有晶圆合框机构，与所述晶圆合框机构相对应地设有撕胶机构，所述机箱后侧对应撕胶机构设有成品出料口。本发明能够实现自动将晶圆与底膜贴合固定，在底膜周围固定定位环，并撕掉保护胶膜，实现自动合框和撕胶。
晶圆进料口机箱合框搬运机器人合框机构定位环底膜环合种晶半导体加工领域圆周向定位机构成品出料口固定定位环搬运机器保护胶膜贴合固定撕掉

[实用新型]一种晶圆合框撕胶装置-CN201920038280.3有效
发明人：聂伟;陈志远;孟强;王坤;魏通;徐学飞;孔凡苑 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体加工领域内的一种晶圆合框撕胶装置，包括机箱，机箱左侧设置有晶圆进料口，机箱内对应晶圆进料口设有搬运机器人，所述机箱内对应搬运机器人设有晶圆周向定位机构，所述机箱右侧设有定位环进料口，机箱内对应定位环进料口设有定位环合框机构，与所述定位环合框机构、搬运机器人相对应地设有晶圆合框机构，与所述晶圆合框机构相对应地设有撕胶机构，所述机箱后侧对应撕胶机构设有成品出料口。本实用新型能够实现自动将晶圆与底膜贴合固定，在底膜周围固定定位环，并撕掉保护胶膜，实现自动合框和撕胶。
晶圆进料口机箱合框搬运机器人本实用新型合框机构定位环底膜环合种晶半导体加工领域圆周向定位机构成品出料口固定定位环搬运机器保护胶膜贴合固定撕掉

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