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[发明专利]银基无镉中温钎料及其制备方法-CN200810064462.4无效
发明人：李卓然;冯吉才;刘彬;顾伟 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2008-05-07 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：银基无镉中温钎料及其制备方法，它涉及中温钎料及其制备方法。本发明解决了现有不含镉的银基钎料成本高，钎料的熔化温度和熔化区间等技术指标差，脆性很大难加工成焊丝导致使用范围窄的问题。本发明的银基无镉中温钎料由银、电解铜、锌、锡、铜磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成；或者由镍、银、电解铜、锌、锡、铜磷合金、锰、锆、铜箔和镧制成。本发明的银基无镉钎料按照如下方法进行制备：一、投料，升温，降温出炉；二、浇铸；三、挤压；即得到银基无镉中温钎料。本发明的钎料不含镉、银含量低，焊接性能好。
银基无镉中温钎料及制备方法

[发明专利]一种无镉银钎料-CN201610676210.1在审
发明人：陶纪明 -专利权人：镇江市锶达合金材料有限公司
申请日： 2016-08-16 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种无镉银钎料，其化学成分按质量百分比分别配比为：银(Ag)占无镉银钎料总质量的33％—35％，铜(Cu)占无镉银钎料总质量的34％—36％，锌(Zn)占无镉银钎料总质量的23％‑27％，锡(Sn)占无镉银钎料总质量的0.25％‑0.5％，镍(Ni)占无镉银钎料总质量的0.2％‑1％，锰(Mn)占无镉银钎料总质量的0.5％‑1.5％，其本身没有采用有害元素镉(Cd)，使银钎料符合了欧盟RoHS
一种无镉银钎料

[发明专利]无镉银基钎料-CN201611083181.4在审
发明人：曹立兵 -专利权人：安徽华众焊业有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提出了一种无镉银基钎料，按照重量百分数计算，包括以下原料制成Ag 28～38％、Zn 20～30％、Mg 1～3％、Sn 2～4％、Ni 0.6～1.3％、NaF 0.04～0.16％与P 0.3该无镉银基钎料含银量低，不含镉元素，钎料熔化温度较低，耐腐蚀性高，钎料加工性能好的多元银钎料用于钎焊紫铜、黄铜与不锈钢。
无镉银基钎料

[发明专利]一种银基无镉中温钎料及其制备方法-CN201110171482.3无效
发明人：李卓然;张相龙;刘羽;吴广东;何国锐;冯吉才 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2011-06-23 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种银基无镉中温钎料及其制备方法，它涉及中温钎料及其制备方法，本发明要解决现有技术生产的不含镉的银基钎料成本高、熔化温度高的问题。本发明的银基无镉中温钎料按重量份是由49～52份银、14～16份电解铜、2～3份铟、8～12份锡、8～13份锌、1.0～2.0份铜磷合金、1.0～1.5份锰、0.2～0.7份锆和5.05～10.8份铜箔包裹的稀土镧制成本发明优点：一、制备成本低，制备的银基无镉中温熔化钎料温度低；二、不含镉，减小对人体的伤寒和环境的污染；三、塑韧性好，可制成直径0.5～2.0的焊丝和焊环。本发明主要用于制备银基无镉中温钎料。
一种银基无镉中温钎料及制备方法

[发明专利]一种低银无镉银钎料-CN201910266580.1有效
发明人：薛鹏;邹阳;王克鸿;龙伟民;钟素娟 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2019-04-03 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种低银无镉银钎料。所述的低银无镉银钎料按质量百分数由11.0％～13.0％的Ag，36.0％～43.0％的Zn，0.01％～0.05％的Ga，0.01％～0.05％的Nd，0.01％～0.05％的Zr，0.01％～0.05本发明的钎料固相线温度≤765℃，液相线温度≤795℃。配合市售FB102钎剂，钎焊紫铜‑不锈钢、紫铜‑黄铜、黄铜‑不锈钢时，钎焊接头抗剪强度分别达到与BAg45CuZn钎料相当的水平，优于BAg12CuZn(Si)钎料。
一种低银无镉银钎料

[发明专利]一种无镉低银钎料及其制备方法-CN202010800648.2在审
发明人：金李梅;王思鸿;唐卫岗;黄世盛;胡岭;陈融 -专利权人：杭州华光焊接新材料股份有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本申请涉及一种无镉低银钎料及其制备方法，所述无镉低银钎料是由Ag、Cu、Zn、In、Sn、Ni和微量元素R组成，所述各组分的重量百分比分别为：13.5‑20%的Ag，40‑48%的Cu，1‑3%的In，所述无镉低银钎料的制备方法包括以下步骤：采用中频熔炼炉进行熔炼，熔炼时各组分依次按照Ag、Cu、Ni、In、Sn、Zn加入熔炼，待各金属熔化后再加入采用铜箔包裹的Cu‑R合金熔炼，最后通过浇铸、锯剥、挤压本申请为含银量低于20%的银钎料，不含镉元素，钎料熔化温度较低，钎料加工性能好。
一种无镉低银钎料及制备方法

[发明专利]含锂和铌的无镉银钎料及其生产方法-CN200910097817.4有效
发明人：张玉海 -专利权人：金华市三环焊接材料有限公司
申请日： 2009-04-20 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明属于焊接材料类，具体涉及一种含锂和铌的无镉银钎料及其生产方法，钎料中化学成分(质量百分数)为35.0％～40.0％的铜(Cu)，42.0％～52.0％的锌(Zn)，4.0％～6.0％的锡(Sn)，0.001％～0.1％的锂(Li)，0.001％～0.1％的铌(Nb)，其余为银(Ag)。本发明先加入了Nb，再添加Li，银钎料的组织的“纯净度”就能得到显著提高，从而提高银钎料的润湿性能与铺展性能。本发明的银含量低、钎焊性能优良、在钎焊过程中以及钎焊后的焊接部位完全没有有毒元素镉，可替代BAg35CuZnCd钎料、BAg25CuZn钎料，适用于紫铜、黄铜、碳钢、不锈钢以及镍基合金等金属材料钎焊的无镉银钎料
无镉银钎料及生产方法

[发明专利]用于焊接硬质合金与钢的无镉低银中温钎料及制备方法-CN201310476847.2有效
发明人：翟秋亚;陈凯;徐锦锋 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2013-10-12 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明公开一种用于焊接硬质合金与钢的无镉低银中温钎料，由以下组分按原子百分比组成：总的百分比为100%，其中Ag为40％～45％、Sn为7％～10％、Zn为5％～9％、Ni为0.2～0.5%、Ce为0.02本发明还公开上述的无镉低银中温钎料的制备方法。本发明的无镉低银中温钎料，钎料柔韧性能好，便于加工和装配；在焊接时与硬质合金与合金钢的匹配性好，接头综合机械性能较高，制备方法，工艺简单，制作成本低，便于推广。
用于焊接硬质合金无镉低银中温钎料及制备方法

[发明专利]低熔点、高强度的低银无镉无锰多元银钎料及其制备方法-CN202011397957.6在审
发明人：胡岭;刘薇;黄世盛;王晓飞;何中要;彭宇涛;陈融;沈杭燕;石凯 -专利权人：杭州华光焊接新材料股份有限公司;中国计量大学
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本申请涉及一种低熔点、高强度的低银无镉无锰多元银钎料及制备方法，多元银钎料由19%~23%的银、32%~35%的锌、1.0%~3.0%的锡、0~2.0%的镍、0~3.0%的铟、0.01%~1.0%的合金元素以及余量的铜组成上述多元银钎料制备方法包括以下步骤：S1：将Cu‑X合金中的铜在中频冶炼炉坩埚中加热完全熔化后，加入合金金属X，直到Cu‑X合金全部熔化；S2：纯度至少为99.99%的银、锌、锡、镍、铟以及除去Cu‑X合金中的铜余下的部分按低银无镉无锰多元银钎料成分配比加入含有熔化的Cu‑X合金的中频冶炼炉坩埚内冶炼、浇铸；S3：后续处理。本申请制备简单，钎料不含镉、锰，银及铟的总含量低，固相线及液相线温度、焊接性能适当，可加工性能好。
熔点强度低银无镉无锰多元料及制备方法

[发明专利]含铟和铈的无镉银钎料-CN200610039659.3有效
发明人：薛松柏;顾文华;顾立勇 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2006-04-19 - 公布日： 2006-09-27 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：一种含铟和铈的无镉银钎料，属于焊接材料。此钎料的化学成分按质量百分数配比是：25.0％～32.0％的铜，25.0％～35.0％的锌，0.5％～5.0％的铟，0.01％～1.0％的锡，0.002％～0.10％的铈，其余为银。采用常规的中频冶炼炉冶炼、浇铸，然后通过挤压、拉拔，即得到所需要的钎料丝材；本发明的含铟和铈的无镉银钎料固相线温度在660℃～685℃范围、液相线温度在715℃～735℃范围。本发明的含铟和铈的无镉银钎料完全没有有害元素镉，有效地保护了操作者的身体安全，消除了对环境的污染。钎料的钎缝力学性能指标与BAg45CuZnCd、BAg45CuZn钎料相当。
无镉银钎料

[发明专利]一种低银含量的无镉钎料-CN201410100696.5在审
发明人：张玉海 -专利权人：金华市三环焊接材料有限公司
申请日： 2014-03-17 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明为一种低银含量的无镉钎料，涉及焊接技术领域。一种低银含量的无镉钎料，将含银、铜、锌、锰、镍的原料按配比冶炼，搅拌均匀后即进行浇铸，然后将铸锭通过挤压、拉拔，得到所需要的钎料丝材，其中按质量百分比银质量范围是24％～26％，锌为31.5％～35％，本发明主要通过在银钎料中添加少量的镍和锰，可提高钎料的润湿性及接头强度，对净化晶界、提高塑性、增加强度有较好的效果，并能改善加工性能。同时降低银元素的含量，有效降低生产成本。
一种含量无镉钎料

[发明专利]一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料-CN201611158520.0有效
发明人：薛鹏;骆静宜;刘安琪;骆华明 -专利权人：金华市金钟焊接材料有限公司
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明属于金属材料类的钎焊材料技术领域，特别是一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料。本发明的任务是提供一种Cd含量低、钎料液相线温度接近BAg25CuZnCd钎料，且具有良好润湿、铺展性能以及钎焊接头力学性能的低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料。本发明是通过如下技术方案实现的：一种低熔点具有优良润湿性能的低镉银钎料，该低镉银钎料的各组分的质量百分比为：24.0～26.0wt.％的Ag，30.0～41.0wt.％的Cu，0.05～0.13wt.
一种熔点具有优良润湿性能低镉银钎料

[发明专利]一种含锰、锡的无镉低银钎料及其制备方法-CN201610500401.2在审
发明人：余丁坤;方健;黄世盛;陈融;徐昶;张怡衫 -专利权人：杭州华光焊接新材料股份有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种含锰、锡的无镉低银钎料及其制备方法，适用于不锈钢和紫铜、黄铜等铜合金的钎焊。本发明还提供锰、锡的无镉低银钎料的制备方法，采用中频熔炼炉进行熔炼、浇铸，熔炼时各组分依次按照Ag、Cu、Sn、Zn和Cu‑Mn加入熔炼，再加入微量Cu‑R合金，最后通过浇铸、锯剥、挤压、拉拔、成型、清洗等工艺制备而成本发明含银量低于20%的银钎料，不含镉元素，钎料熔化温度较低，钎料加工性能好的多元银钎料用于钎焊紫铜、黄铜与不锈钢。
一种无镉低银钎料及制备方法

[发明专利]一种含Ga、Nd的低银无镉银钎料-CN201910796107.4有效
发明人：薛鹏;王克鸿;周琦;龙伟民;钟素娟 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种含Ga、Nd的低银无镉银钎料。所述的银钎料按质量百分数计包括：Ag15.5％～16.5％，Cu39％～41％，Ga0.3％～0.5％，Nd0.03％～0.05％，Zr0.003％～0.008％，Be0.0003％～0.0008％，余量为本发明的含Ga、Nd的低银无镉银钎料，可替代BAg20CuZnCd、BAg25CuZn等钎料，具有流动性好、润湿性好，焊点强度高、塑性优良等特点，同时，可方便地轧制成焊片、制备成焊环等型材，特别是可以方便地制备成直径为
一种 ga nd 低银无镉银钎料

[发明专利]银基无镉中温钎料及其制备方法-CN201210141344.5有效
发明人：李卓然;徐晓龙;张相龙;刘羽 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-08-08 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：银基无镉中温钎料及其制备方法，它涉及一种焊料及其制备方法。本发明解决了现有不含镉的银基钎料成本高、钎料的熔化温度和熔化区间技术指标差，脆性大难加工成焊丝导致使用范围窄的技术问题。本发明钎料由Ag、电解铜、Zn、Sn、铜磷合金、Ni、Mn、Zr和包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈的混合物制成，方法如下：一、称料；二、液态钎料的制备；三、浇铸；四、挤压，即得银基无镉中温钎料。本发明制备的银基无镉中温钎料熔化温度为614～719℃，用于焊接不锈钢的接头强度能达到140MPa，钎料的铺展性能和塑性好，能够制备成焊环和直径为1.0～2.0mm的焊丝，不含嫁和铟这些贵重金属，钎料的成本至少降低了
银基无镉中温钎料及制备方法

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