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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]散热结构-CN202010749892.0有效
发明人：王啟川;谢长豫;郑善尹;周祥芬 -专利权人：讯凯国际股份有限公司
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热结构，适于容纳一液体，并热接触至少一热源。散热结构包含一导热板体及一流道结构。导热板体用以热接触热源。流道结构位于板体，流道结构包含一宽径部及一窄径部，宽径部的宽度大于窄径部的宽度，且宽径部与窄径部相连而构成环形，流道结构用以储存液体，液体用以通过导热板体吸取热源的热量，以令至少部分液体相变化并于流道结构内循环
散热结构

[发明专利]散热结构-CN200910300786.8无效
发明人：庄品洋 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2009-03-10 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热结构，包括电子设备以及装设于所述电子设备的散热装置，所述电子设备包括机壳以及装设在所述机壳内的电路板，所述电路板上设有一发热元件，所述散热装置用于为所述发热元件散热，所述散热装置包括一贴合于所述发热元件的基座、由所述基座延伸出的若干散热鳍片以及一风扇，所述机壳开设有与所述散热装置匹配的开口，所述散热装置的基座通过所述开口贴合于所述发热元件的基座，所述散热装置具有入风口及出风口，所述入风口及所述出风口位于所述机壳外本发明散热结构采用了热直通技术，其热交换率高且成本低廉。
散热结构

[发明专利]散热结构-CN200510131940.5无效
发明人：韦啟锌;范文纲 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2005-12-15 - 公布日： 2007-06-20 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热结构，应用在表面具有供接置至少一发热元件的电性连接垫的电路板中，该散热结构至少包括：散热体，埋设在该电路板内部；以及热导体，埋设在该电路板内部且连接该电性连接垫与该散热体，将接置在该电性连接垫上发热元件的热量传导到该散热体，借由该散热体散逸该发热元件产生的热量；本发明的散热结构借由该具有较大表面积的散热体将热量有效传递到外界，不增设外部的散热元件，本发明的散热体及热导体可在电路板制程中同时形成，因此制作简单，成本低廉，不须额外的组装工作，同时具有良好的散热效果，本发明的散热结构可有效降低产品的尺寸，符合电子产品微型化的发展趋势。
散热结构

[发明专利]散热结构-CN201310001481.3无效
发明人：蔡明芳;何清;黄彦超;马震烜 -专利权人：华硕电脑股份有限公司
申请日： 2013-01-04 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热结构，覆盖于具有至少一个接口卡插槽的电路板上。散热结构包含板体、至少一个热片与至少一个接口卡开口。板体具有相对的第一面与第二面，其中第二面朝向电路板。散热片形成于板体的第一面。本发明的散热结构可同时对电路板的多个热源散热，只要在板体面对电路板热源的相反侧形成散热片便可。如此一来，可减少已知设置于电路板的散热模块数量，因此能节省组装的时间与人力的成本。此外，散热结构覆盖电路板，因此能保护电路板的电子元件，并具防尘的功能，可延长电路板的使用寿命。
散热结构

[发明专利]散热结构-CN201310322473.9无效
发明人：朱安邦 -专利权人：昆山维金五金制品有限公司
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种散热结构，包括第一基板、与所述第一基板连接的第二基板，所述第一基板的四周沿垂直向设有第一铆孔，所述第二基板的自由端向外水平延伸有凸板，所述凸板沿垂直向设有第二铆孔。本发明通过第一铆孔、第二铆孔将芯片安装在第一基板、第二基板上，第一挡板、第二挡板用于限位，同时通过刻槽的设计便于了解铆合的先后顺序，使得芯片与散热基板接触稳定，散热效果好。
散热结构

[发明专利]散热结构-CN201210427755.0无效
发明人：郑懿伦;杨智凯;陈桦锋 -专利权人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2012-10-31 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热结构，包含多个散热鳍片。这些散热鳍片沿一组装轴向相互组装，每一散热鳍片包含一主体及一延伸板。延伸板自主体的一侧朝主体的相对一侧延伸，且延伸板与主体夹锐角。其中每一延伸板分别介于相邻二散热鳍片的主体之间。藉此，可增加散热鳍片的散热面积，以提升散热结构的散热效率。
散热结构

[发明专利]散热结构-CN201210007039.7无效
发明人：林汉贤 -专利权人：新晟化工原料企业有限公司
申请日： 2012-01-11 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热结构，其是具有一基层，且该基层上设有一储热层，该储热层内设有多个相变化材料颗粒，同时该储热层上还设有一散热层，且该散热层内设有多个多孔材，由此，当该基层开始发时，该储热层将可通过所述相变化材料颗粒本身所具有的高潜热特性，有效的吸附储存该基层所发出的热源，而该散热层则可通过所述多孔材来增加与空气间的接触面积，以快速的将该储热层储存的热源进行散热，从而使本发明与已知散热器相较会具有较为优越散热能力及体积优势。
散热结构

[发明专利]散热结构-CN201210068957.0无效
发明人：陈逸男;徐文吉;叶绍文;刘献文 -专利权人：南亚科技股份有限公司
申请日： 2012-03-15 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热结构，包含一发热器件；一散热鳍片，设置于该发热器件上；以及一热接口材料层，设置于该发热器件与该散热鳍片之间，其特征在于：该热界面材料层系将奈米碳管或奈米碳球分散于乳胶聚合物基体。
散热结构

[发明专利]散热结构-CN201210124132.6无效
发明人：陈鸿川 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2012-04-24 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热结构包括一散热元件、一第一绝缘元件、一第二绝缘元件、一电子元件及至少一固定元件。第一绝缘元件设置于散热元件的一侧，第二绝缘元件相对于第一绝缘元件设置于散热元件的另一侧。固定元件固定电子元件于散热元件之上。本发明的散热结构是将第二绝缘元件设置在相对于第一绝缘元件及电子元件的另一侧，由此，第二绝缘元件的固定方式可不需要通过例如现有的颈部结构，来穿过用以固定电子元件的孔洞。
散热结构

[发明专利]散热结构-CN201110336364.3无效
发明人：陈博轩 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热结构，包含一壳体、一风扇以及一鳍片组，壳体具有一出风口，风扇设置于该壳体内，鳍片组具有一第一面以及相对的一入风面与一出风面，该入风面朝向该风扇，该出风面朝向该出风口，该第一面相邻于该入风面与该出风面
散热结构

[发明专利]散热结构-CN201110084599.8无效
发明人：周彦志;陈伟安;陈德颖 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2011-04-01 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明提供的散热结构，包括基板；发热组件，位于基板上；数个散热片，位于基板上且邻近发热组件；以及数个穿孔，穿过基板，其中散热片底部接触穿孔之部份边缘。本发明提供的散热结构，可以提升发光二极管灯具整体的散热效果。
散热结构

[发明专利]散热结构-CN201010541358.7无效
发明人：王锋谷;陈桦锋;黄庭强;许圣杰;钟智光;郭凯琳 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2010-11-10 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：一种散热结构，设置于一电子装置。散热结构具有一导流管，导流管内具有一气流道，贯通电子装置的一顶面至一底面。气流道分别于顶面及底面形成一出口及一入口。
散热结构

[发明专利]散热结构-CN201010158776.8无效
发明人：沈宜威;郑杰夫 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2010-04-23 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热结构包括一散热模块、一塑件模块及一平板。其中塑件模块包括一板状结构及一支托结构。支托结构连接板状结构，其中支托结构用以支托散热模块并使散热模块贴附在板状结构上，而板状结构上具有多个开孔用以暴露部分散热模块。平板具有一开口及多个手孔，开口用以容置板状结构，且此些手孔位于平板上靠近开口处。
散热结构

[发明专利]散热结构-CN201010273479.8无效
发明人：张志豪 -专利权人：富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司
申请日： 2010-09-06 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： F28F3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种散热结构，其包括一基板、设置在该基板上的至少一个散热凸起及与该散热凸起对应的散热件；该散热凸起上开设有至少一对组装凹槽，该散热件包括与组装凹槽对应的一对插脚，该散热件的插脚分别紧密地收容在组装凹槽内以将散热件分别固定在对应的散热凸起上
散热结构

[发明专利]散热结构-CN200510103526.3无效
发明人：洪银树;王科鉴 -专利权人：建凖电机工业股份有限公司
申请日： 2005-09-19 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种散热结构，其包含：一散热座，由导热性较佳的金属材质一体成型制成，其周边预定位置设复数扣接孔，散热座内设有一风道与一容纳空间，风道与容纳空间必须互相连通，且风道另一侧为出风侧，风道内具有复数散热鳍片因此，散热鳍片作为热能传导媒介吸收发热组件所产生的热能，同时利用扇轮组带动气流循环，加速系统环境散热。
散热结构

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