专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]散热结构-CN201922364431.7有效
  • 宫下洋一;小泉谅治 - 本田技研工业株式会社
  • 2019-12-25 - 2020-09-29 - F28D1/02
  • 本实用新型提供一种散热结构,用于引导空气通过而进行散热。所述散热结构包括:散热件:以及一对板状的导风盖,分别设置在所述散热件的顶面及底面;各所述导风盖的相对两侧缘分别倾斜地朝远离所述散热件的方向弯曲延伸而形成导风部。所述散热结构通过在导风盖上设置导风部,而能够使通过导风盖的空气的流速增加,以及能够使通过散热件的散热通道的空气的流速增加,从而达到有效地提升散热效果的目的。
  • 散热结构
  • [实用新型]散热结构-CN201922194384.6有效
  • 吴政财 - 甲东电子股份有限公司
  • 2019-12-10 - 2020-06-02 - H01L23/367
  • 一种散热结构,包括一陶瓷基板,陶瓷基板的表面具有多个向内凹陷的孔隙;一金属包覆层结合并包覆于陶瓷基板的表面,金属包覆层的部分渗入多个孔隙之中;而一散热层包括多个位于同一平面上且间隔排列的金属凸出部,且多个金属凸出部分别以远离金属包覆层的一端面的方向向外延伸,借以在金属包覆层受热时,能通过散热层快速散热,并通过陶瓷基板与金属包覆层的紧密结合以防止高温变形。
  • 散热结构
  • [实用新型]散热结构-CN201922312085.8有效
  • 孙林;孙辉;柳朝华;王永山;高喆;孙艳琪;张博;林准 - 联合汽车电子有限公司
  • 2019-12-20 - 2020-08-28 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种散热结构,包括:冷却板、风道、卡扣和风扇,所述冷却板与所述风道通过所述卡扣固定连接;所述风扇设置于所述冷却板上,并位于所述风道与所述冷却板之间;所述风道包括:风道本体,设置于所述风道本体上的且用于容置所述风扇的防护罩本实用新型解决了上述散热结构具有的不利于产品集成,制备所述散热结构成品率低下,风扇裸露在外部,散热结构易损坏,提高人手受伤的风险以及由于单独在整车中增设了一风扇防护罩所导致的散热结构集成度差,成本高,引起热量累积,不利于对产品散热的问题。
  • 散热结构
  • [实用新型]散热结构-CN201920359633.X有效
  • 陈正隆;张家铭 - 微星科技股份有限公司
  • 2019-03-20 - 2020-01-17 - H05K7/20
  • 一种散热结构,适于配置在一非均匀发热元件上,一导热介质适于涂布在该非均匀发热元件的一上表面与散热结构之间,非均匀发热元件包括至少一热区,至少一热区的温度大于非均匀发热元件的其他区域的温度,散热结构包括一散热本体散热本体适于配置在非均匀发热元件上,且具有朝向非均匀发热元件的一底面及凹陷于底面的至少一凹槽,其中当散热本体配置在非均匀发热元件上时,散热本体的至少一凹槽对应于非均匀发热元件的至少一热区,导热介质介于非均匀发热元件的上表面与散热本体的底面之间
  • 发热元件非均匀散热本体散热结构热区导热介质上表面底面配置填入
  • [实用新型]散热结构-CN202022058786.6有效
  • 孟凡伟;贾驰胜 - 北京航天奥祥通风科技股份有限公司
  • 2020-09-18 - 2021-08-06 - H04Q1/02
  • 本申请提供一种散热结构,涉及散热技术领域。其中,散热结构,其包括:发热体;温差发电半导体,所述温差发电半导体第一侧设置在所述发热体的至少一个发热面上;风机,所述风机设置在所述温差发电半导体的与第一侧相背的第二侧,所述温差半导体与所述风机电连接,所述散热结构通过使用温差发电半导体将发热体产生的热量转换成电能,然后供风机工作,并且进一步的风机将风吹在发热体的表面,进而加快发热体热量的散失以及热量的传导,可以作用对供暖器件的快速热传递,提高热效率,也可以用作对工作时产生热量的发热体快速散热,例如对导电器件或者运算器件的快速散热
  • 散热结构
  • [实用新型]散热结构-CN202022379974.9有效
  • 麦碧权;高志稳 - 维沃移动通信有限公司
  • 2020-10-22 - 2021-05-04 - H05K7/20
  • 本申请实施例提供了一种散热结构,该散热结构包括壳体、风扇模组和电控单元。所述风扇模组包括独立工作的第一风扇模组和第二风扇模组;所述电控单元设置于所述壳体,所述风扇模组与所述电控单元电连接;在电子设备固定于所述开口的情况下,所述第一风扇模组和第二风扇模组分别与电子设备的第一散热区和第二散热区相对本申请实施例提供的散热结构包括可以独立工作的第一风扇模组和第二风扇模组,所述电控单元根据电子设备的运行状态来控制所述风扇模组运行的模式,有针对性地对电子设备进行散热,提高了散热结构散热效率。
  • 散热结构
  • [实用新型]散热结构-CN202021080336.0有效
  • 葛瑞 - 纵目科技(上海)股份有限公司
  • 2020-06-12 - 2021-04-06 - B60L53/302
  • 本实用新型公开了一种散热结构,其用于汽车无线充电墙端设备,所述汽车无线充电墙端设备包括保护壳体和PCBA组件,所述PCBA组件固定在保护壳体底壁上,包括:至少一个散热器,其与PCBA组件的发热电气元件相邻设置,其固定在PCBA组件的空白处,用于增强发热电气元件散热;至少一个风源,其固定在所述保护壳体底壁上,其用于将外部空气送入保护壳体并增强保护壳体内部空气对流,将对流空气吹向所述散热器;至少一个排风结构,其固定在所述保护壳体顶壁上本实用新型提供在提供散热的同时能实现汽车无线充电墙端设备防水防尘。
  • 散热结构
  • [实用新型]散热结构-CN202020983745.5有效
  • 刘钧;冯颖盈;姚顺;罗耀文;庄万勤 - 深圳威迈斯新能源股份有限公司
  • 2020-06-02 - 2021-02-02 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种散热结构,其包括:散热机壳、相变材料层、弹性压片,散热机壳安装PCB电路板;弹性压片与发热元件一一对应;弹性压片为倾斜的板体,弹性压片设有折弯部;散热机壳内设有冷却流道。与现有技术比较,本实用新型通过在PCB电路板与散热机壳之间通过相变材料层将发热元件工作时的热量快速地传递到散热机壳排出,通过弹性压片将PCB电路板与相变材料层压紧保持两者紧密接触,从而能够保证热量的传递,通过这样的设计使PCB电路板具有十分优异的散热性能。
  • 散热结构
  • [实用新型]散热结构-CN202023148507.1有效
  • 吴健 - 联合汽车电子有限公司
  • 2020-12-24 - 2021-09-28 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一种散热结构,其用于电子控制器内部电气元件散热,包括:主体,其采用导热材料制造,其至少一侧壁用于固定被散热电气元件,其底壁固定在与电子控制器散热通道相邻的电子控制器壳体上;导热件容置区,其沿被散热电气元件布置方向贯穿主体;导热件,其一端固定于导热件容置区,其另一端固定于电子控制器低温区的壳体上。本实用新型不仅充分利用了电子控制器外部散热通道的散热能力。同时,也充分利用了电子控制器内部的温差实现散热,通过导热件灵活布置无需改变电子控制器原有结构布置,能有效利用现有空间提高电子控制器散热能力。
  • 散热结构
  • [实用新型]散热结构-CN202120826141.4有效
  • 陈正雄 - 颀权股份有限公司
  • 2021-04-21 - 2021-12-10 - H05K7/20
  • 本实用新型提供一种散热结构,适用于针对发热源进行散热散热结构包括散热装置、高导热系数材料层与背胶层。散热装置包括一面向发热源的片体。高导热系数材料层设置于发热源与散热装置之间,且贴近散热装置的片体。发热源为设置于基板上的电子元件,其中散热结构还包括立设于基板且围绕电子元件的挡板,高导热系数材料层设置于电子元件与散热装置之间。
  • 散热结构

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