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[实用新型]一种散热器-CN201220338779.4有效
发明人：盛宝华 -专利权人：东莞市真品精密五金有限公司
申请日： 2012-07-12 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其涉及一种散热器，其包括散热片、散热底座，散热片的底部开设有第一卡槽，第一卡槽的底端设置有第一凸块；散热底座的顶部开设有与第一凸块匹配的第二卡槽，第二卡槽的顶端设置有与第一卡槽匹配的第二凸块；散热片的第一凸块通过散热底座的第二凸块的下压而紧贴于散热底座的第二卡槽内。由于本实用新型的散热片与散热底座形成互相扣合的结构，而且，散热底座的第二凸块通过下压而压紧散热片的第一凸块，使散热片与散热底座之间的连接更加牢固，接触面积也增大，从而改善散热效果。
一种散热器

[实用新型]一种气动马达先导换向装置-CN202220078363.7有效
发明人：韩少江 -专利权人：上海茵泰克工业设备有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： F01B25/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了气动马达技术领域的一种气动马达先导换向装置，包括，先导换向阀组件，包括阀体，所述阀体上连接有电磁驱动盒；导热板，所述导热板设置有两组，且两组所述导热板的相对侧分别设置在电磁驱动盒的两侧；散热组件，包括散热块，所述散热块设置有多个，且散热块均匀设置在导热板远离电磁驱动盒的一侧，所述散热块上连接有散热管，通过导热板可以导出电磁驱动盒上的热量，通过散热块排出，通过设置排风管一，可以加快导热板和散热块散热，通过散热管，可以导出散热块上的热量，进而使得上方散热块上的热量也能够吹到。
一种气动马达先导换向装置

[实用新型]一种铜管乐器冷却成型装置-CN202021123191.8有效
发明人：刘鑫;冀玉冰;杨耀华;岳世泽 -专利权人：河北雅之声科技有限公司
申请日： 2020-06-17 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： B21D37/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及铜管乐器技术领域，且公开了一种铜管乐器冷却成型装置，包括垫板，所述垫板的底部固定安装有支撑脚，所述垫板的顶部固定安装有下成型模，所述下成型模的中部固定安装有延伸至垫板底部的下散热块，所述下散热块的右侧且位于垫板的底部固定安装有固定柱该铜管乐器冷却成型装置，通过设置下散热块和上散热块，可以将下成型模和上成型模在铜管乐器冷却成型时的热量更快的传递至外部，设置下风机和上风机，同时设置下散热块和上散热块均为散热铜块，下散热块的顶部和上散热块的底部均呈片状，通过增加空气的流动速度，对加快下散热块和上散热块外部的散热效果，进而达到冷却成型散热快的效果，缩短了通过成型的时间。
一种铜管乐器冷却成型装置

[发明专利]一种多晶硅铸锭炉-CN201910899815.0在审
发明人：吴君立;黄纪德;曹瑞宏;龚宇琦;夏志鹏;朱惠君;张昕宇;金浩 -专利权人：浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： C30B28/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种多晶硅铸锭炉，包括：用于承载铸锭硅料的坩埚；用于支撑坩埚的DS块；可拆卸地设于DS块背离坩埚底部的表面，用于调节坩埚底部热场分布的保温块和散热块；其中，保温块和散热块在所述DS块表面分布位置可调本申请中在铸锭炉内部，用于支撑坩埚的DS块上设置保温块和散热块，既能够对散热过快的位置保温，又能够对散热过慢的位置加快散热；相对于现有技术中仅仅通过隔热层调节热场温度，本申请中同时采用散热块和保温块进行温度调节，具有更好的调节效果；另外，本申请中保温块和散热块采用可拆卸的方式连接，以便基于铸锭工艺的不同需要，改变保温块和散热块的布局，提高对铸锭炉热场的调节能力。
保温块散热块坩埚散热铸锭炉热场申请多晶硅铸锭炉表面分布可拆卸的热场分布位置可调温度调节铸锭工艺隔热层可拆卸硅料支撑铸锭保温背离承载

[实用新型]一种多晶硅铸锭炉-CN201921584301.8有效
发明人：吴君立;黄纪德;曹瑞宏;龚宇琦;夏志鹏;朱惠君;张昕宇;金浩 -专利权人：浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： C30B28/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多晶硅铸锭炉，包括：用于承载铸锭硅料的坩埚；用于支撑坩埚的DS块；可拆卸地设于DS块背离坩埚底部的表面，用于调节坩埚底部热场分布的保温块和散热块；其中，保温块和散热块在所述DS块表面分布位置可调本申请中在铸锭炉内部，用于支撑坩埚的DS块上设置保温块和散热块，既能够对散热过快的位置保温，又能够对散热过慢的位置加快散热；相对于现有技术中仅仅通过隔热层调节热场温度，本申请中同时采用散热块和保温块进行温度调节，具有更好的调节效果；另外，本申请中保温块和散热块采用可拆卸的方式连接，以便基于铸锭工艺的不同需要，改变保温块和散热块的布局，提高对铸锭炉热场的调节能力。
一种多晶铸锭

[实用新型]树脂线路板芯片倒装锁孔矩型散热块外接散热器封装结构-CN201020118757.8无效
发明人：王新潮;梁志忠;承杰 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-30 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种树脂线路板芯片倒装锁孔矩型散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)用螺丝(12)通过所述锁孔(7.1)与散热块(7)固定连接，所述散热块(7)呈矩型结构。本实用新型能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
树脂线路板芯片倒装锁孔散热外接散热器封装结构

[实用新型]树脂线路板芯片倒装倒T锁孔散热块外接散热器封装结构-CN201020118831.6无效
发明人：王新潮;梁志忠;承杰 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-30 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种树脂线路板芯片倒装倒T锁孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层树脂线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)用螺丝(12)通过所述锁孔(7.1)与散热块(7)固定连接，所述散热块(7)呈倒置的“T”型结构。本实用新型能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
树脂线路板芯片倒装锁孔散热外接散热器封装结构

[实用新型]印刷线路板芯片倒装倒T锁孔散热块外接散热器封装结构-CN201020124624.1无效
发明人：王新潮;梁志忠;刘志刚 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-30 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种印刷线路板芯片倒装倒T锁孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)用螺丝(12)通过所述锁孔(7.1)与散热块(7)固定连接，所述散热块(7)呈倒置的“T”型结构。本实用新型能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
印刷线路板芯片倒装锁孔散热外接散热器封装结构

[实用新型]印刷线路板芯片倒装矩型锁孔散热块外接散热器封装结构-CN201020120201.2无效
发明人：王新潮;梁志忠;刘志刚 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-30 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种印刷线路板芯片倒装矩型锁孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、单层或多层印刷线路板(9)、金属凸块(10)和塑封体(8)，在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)用螺丝(12)通过所述锁孔(7.1)与散热块(7)固定连接，所述散热块(7)呈矩型结构。本实用新型能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
印刷线路板芯片倒装锁孔散热外接散热器封装结构

[实用新型]立式结构的功率模块-CN201920363183.1有效
发明人：张玉琛;曾正;程临颍;熊露婧 -专利权人：重庆大学
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种立式结构的功率模块，包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、第一散热块、第二散热块、第三散热块、第一DBC金属绝缘层、第二DBC金属绝缘层、第一散热器以及第二散热器；第一散热块、第二散热块与第三散热块间隔设置；第一芯片和第三芯片沿长度方向设置于第一散热块与第二散热块之间的间隙内，第二芯片和第四芯片沿长度方向设置于第二散热块与第三散热块之间的间隙内，第一芯片和第二芯片的位置相对应通过采用立式封装、大体积散热块和多个散热器，提高了散热效率。
立式结构功率模块

[实用新型]一种高效的路灯底座-CN201820223678.X有效
发明人：吕清淼;袁奇 -专利权人：上海易永光电科技有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： F21S8/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效的路灯底座，其包括：散热底壳，所述散热底壳顶部设有接线口；若干个加强散热块，这些加强散热块分别沿竖直方向相互平行地设置在散热底壳内，并且每个加强散热块的底端与散热底壳的底部连接；方形框架，所述方形框架设置在散热底壳中间部位，且被各个加强散热块穿过，所述方形框架的四个侧边上分别设有若干个安装孔；散热板，所述散热板设置在各个加强散热块的顶端的上方，所述散热板上设有散热结构；安装板，所述安装板设置在各个加强散热块的底端的上方，所述安装板上设有安装架，所述安装架上设有摄像头。本实用新型大大提高了散热效率和强度。
散热块散热底壳方形框架安装板散热板本实用新型路灯底座安装架摄像头底部连接散热结构散热效率安装孔接线口底端竖直平行穿过

[实用新型]一种具有散热结构的LED灯具-CN201820895292.3有效
发明人：施志广;朱安强;钟勋浩;吕愉快;程伟山 -专利权人：浙江司贝宁照明电器有限公司
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有散热结构的LED灯具，包括壳体、限位块、安装块、散热块和LED照明灯，所述壳体内部的一端设置有通风孔，且壳体远离通风孔的一端设置有安装槽，所述安装槽的内部安装有安装块，所述安装块远离壳体一端的中间位置处设置有散热槽，所述散热槽内部安装有散热块，且散热块的内部均匀设置有安装孔，所述安装孔的内部皆安装有第一散热鳍片，所述第一散热鳍片皆穿过安装块并延伸至通风孔的内部。本实用新型安装有散热块、第一散热鳍片、伸缩弹簧和连接片，通过伸缩弹簧的弹性作用，能使第一散热鳍片紧贴在LED照明灯表面，能够通过第一散热鳍片帮助LED照明灯散热，提高LED照明灯的散热效率。
散热鳍片安装块散热块通风孔本实用新型内部安装散热结构伸缩弹簧一端设置安装槽安装孔散热槽壳体弹性作用均匀设置壳体内部壳体一端散热效率连接片限位块散热紧贴穿过延伸帮助

[实用新型]伺服驱动器散热机构-CN201821589003.3有效
发明人：吴宏;马召义;焦建宇;周宽忠;刘峰 -专利权人：东莞固高自动化技术有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种伺服驱动器散热机构，包括：基板；基板上设置有开口与缓冲口；功率板，功率板与基板连接；电源件，电源件与基板背向功率板的一侧连接，电源件与功率板电连接；散热块，散热块与基板连接，散热块与开口的设置位置相对应，功率板穿过开口与散热块相抵接，散热块对应设置在电源件的一侧；散热块上设置有至少一个散热槽；及至少一个鼓风件，鼓风件设置在散热块背向电源件的一侧。上述伺服驱动器散热机构，通过设置与功率板连接的散热块，保证对功率板工作过程中产生的热量快速导出；通过设置鼓风件，可以快速将散热块上的热量传输到外界，同时对电源件进行散热，进而极大的提高了散热效率，提高工作效率
散热块功率板电源件伺服驱动器散热机构鼓风件基板开口基板连接本实用新型工作效率热量传输散热效率设置位置电连接缓冲口散热槽散热导出相抵穿过保证

[实用新型]一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件-CN202122570132.6有效
发明人：林宏达;张德强;王丹 -专利权人：成都中浦科技有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热效果好的异质结双极晶体管的半导体组件，包括散热外壳、底座、晶体管以及散热块，所述散热外壳底部设置有底座，所述底座表面设置有基板，所述基板表面设置有晶体管，所述晶体管上表面设置有导热块，所述导热块表面设置有散热块，所述散热块外表面设置有防护壳，且防护壳设置在散热外壳顶部，所述散热块顶部设置有第一散热板，所述第一散热板与防护壳顶部相连接。该异质结双极晶体管的半导体组件，通过将晶体管设置在外壳内部，以及晶体管顶部设置有导热块和散热块，利用散热块顶部的散热板，把散热效果发挥到最佳，最大程度上减缓了晶体管自身的热量，使晶体管能够长时间进行使用
一种散热效果异质结双极晶体管半导体组件

[实用新型]一种带制冷晶片的散热器-CN200420092847.9无效
发明人：孙源兴 -专利权人：孙源兴
申请日： 2004-09-22 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本实用新型是一种用于电器组件的带制冷晶片的散热器，它是由导热块、热导管、散热块、致冷晶片和风扇等组件构成，其结构设计特征在于，方块形的导热块连接或贴附在需散热的电器热源上，一级热导管的一端插装在导热块上，其另一端插装在梯形块状一级散热块上，与一级散热块贴附的是致冷晶片的冷端面，在致冷晶片另一侧的热端面上贴附着梯形块状的二级散热块，二级散热块与其后端的方块形三级散热块通过二级热导管连接，在上述导热块、一、二、三级散热块的散热面侧方都设置有一、二、三、四级散热风扇，本实用新型与现在装置相比具有结构简单，使用方便，散热效果好且维护方便的优点。
一种制冷晶片散热器